JPS6345052A - 耐熱性積層板 - Google Patents
耐熱性積層板Info
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- JPS6345052A JPS6345052A JP18855386A JP18855386A JPS6345052A JP S6345052 A JPS6345052 A JP S6345052A JP 18855386 A JP18855386 A JP 18855386A JP 18855386 A JP18855386 A JP 18855386A JP S6345052 A JPS6345052 A JP S6345052A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0346—Organic insulating material consisting of one material containing N
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
[発明の構成]
(産業上の利用分野〉
本発明は、純ポリイミド樹脂を用いたもので、居間接着
力、耐湿性に優れた耐熱性積層板に関する。
力、耐湿性に優れた耐熱性積層板に関する。
(従来の技術)
樹脂として純ポリイミド樹脂を用いた耐熱性積層板は、
電子機器、通信機器等に使用され、特に耐熱性を要し、
かつ伯の品持性も高信頼性の要求されるものに広く使用
されている。
電子機器、通信機器等に使用され、特に耐熱性を要し、
かつ伯の品持性も高信頼性の要求されるものに広く使用
されている。
そのポリイミド樹脂の1つとして、ビスマレイミドに芳
香族ジアミンを付加させたものやアニリンを付加させた
ものが知られている。 これらは溶媒に対する溶解性が
悪く、含窒素の極性溶媒であるジメチルホルムアミドや
N−メチルピロリドンなどに溶解するにすぎなく、かつ
その溶液の安定性も悪いという欠点がある。 また、積
層板を製造する際に、溶媒が完全に揮散甘ずに残りボイ
ドが発生しやすく、成形温度がやや高い等の欠点がある
。 一方、重縮合して得られる芳香族ポリイミド樹脂は
、更に溶解性が悪(、また成形温度も200℃という?
3温であるという欠点がある。
香族ジアミンを付加させたものやアニリンを付加させた
ものが知られている。 これらは溶媒に対する溶解性が
悪く、含窒素の極性溶媒であるジメチルホルムアミドや
N−メチルピロリドンなどに溶解するにすぎなく、かつ
その溶液の安定性も悪いという欠点がある。 また、積
層板を製造する際に、溶媒が完全に揮散甘ずに残りボイ
ドが発生しやすく、成形温度がやや高い等の欠点がある
。 一方、重縮合して得られる芳香族ポリイミド樹脂は
、更に溶解性が悪(、また成形温度も200℃という?
3温であるという欠点がある。
その他純ポリイミド樹脂を用いた積層板の共通の問題点
として、銅箔との接着力、ガラスクロスとガラスクロス
との層間接着力が弱いという欠点がある。 特にビスマ
レイミドとアニリンとの付加反応物は層間接着力が弱い
。 この欠点を解消するものとして、我々はアミンフェ
ノールとビスマレイミドの付加反応物を提案した。 し
かし、アミンフェノールがある最以上であるとフェノー
ル性水酸基のため耐湿性が悪くなり、反対にある最以下
だと反応時間が長くなるという欠点があった。
として、銅箔との接着力、ガラスクロスとガラスクロス
との層間接着力が弱いという欠点がある。 特にビスマ
レイミドとアニリンとの付加反応物は層間接着力が弱い
。 この欠点を解消するものとして、我々はアミンフェ
ノールとビスマレイミドの付加反応物を提案した。 し
かし、アミンフェノールがある最以上であるとフェノー
ル性水酸基のため耐湿性が悪くなり、反対にある最以下
だと反応時間が長くなるという欠点があった。
(発明が解決しようとする問題点)
本発明は、上記の欠点を解消するためになされたもので
、溶解性、低温成形性、銅箔との接着力やガラスクロス
間の居間接着力、耐湿性に優れた耐熱性積層板を提供し
ようとするものである。
、溶解性、低温成形性、銅箔との接着力やガラスクロス
間の居間接着力、耐湿性に優れた耐熱性積層板を提供し
ようとするものである。
[発明の構成]
(問題点を解決するための手段)
本発明者らは、上記の目的を達成しようと鋭意研究を重
ねた結果、ビスイミド化合物と付加反応させるアミノ基
含有化合物としてアミンフェノールとアニリン類とを併
用することによって、アミノフェノール里独の場合のフ
ェノール性水IH過剰による吸湿性を改善し、かつフェ
ノール性水酸基によって接着ツノを向上させることがで
きることを見いだし、本発明を完成させたものである。
ねた結果、ビスイミド化合物と付加反応させるアミノ基
含有化合物としてアミンフェノールとアニリン類とを併
用することによって、アミノフェノール里独の場合のフ
ェノール性水IH過剰による吸湿性を改善し、かつフェ
ノール性水酸基によって接着ツノを向上させることがで
きることを見いだし、本発明を完成させたものである。
すなわち、本発明は、
(A)(a)一般式(I)で示される不飽和ジカルボン
酸のN、N’ −ビスイミド化合物、・・・(I) (但し、式中R1は少なくとも2個の炭素原子を有する
2価の基を、R2は炭素−炭素原子間の二■結合を含む
2価の基をそれぞれ表す)(b)一般式(II)で示さ
れるアミノフェノールおよび (但し、式中R3は水素原子、ハロゲン原子又−よアル
キル基を表す) (C)一般式(III)で示されるアニリン類(但し、
R’ 、R’は水素原子、アルキル基、ハロケン原子、
−0CR3,−QC2H,等)基テ活性水素を含まない
基を表ず) の反応生成物と、 (B)硬化促進剤と を配合してなる耐熱性樹脂を用いることを特徴とする耐
熱性積層板である。
酸のN、N’ −ビスイミド化合物、・・・(I) (但し、式中R1は少なくとも2個の炭素原子を有する
2価の基を、R2は炭素−炭素原子間の二■結合を含む
2価の基をそれぞれ表す)(b)一般式(II)で示さ
れるアミノフェノールおよび (但し、式中R3は水素原子、ハロゲン原子又−よアル
キル基を表す) (C)一般式(III)で示されるアニリン類(但し、
R’ 、R’は水素原子、アルキル基、ハロケン原子、
−0CR3,−QC2H,等)基テ活性水素を含まない
基を表ず) の反応生成物と、 (B)硬化促進剤と を配合してなる耐熱性樹脂を用いることを特徴とする耐
熱性積層板である。
本発明に用いる(A)反応生成物の一成分てある(a)
不飽和ジカルボン酸のN、N’ −1:’スイミド化合
物としては次の一般式を有するものを使用する。
不飽和ジカルボン酸のN、N’ −1:’スイミド化合
物としては次の一般式を有するものを使用する。
但し、式中R1は少なくとも2個の炭素原子を有する2
価の基を、R2は炭素原子間の二m結合を含む2価の基
を示す。 即ら、R1としては、直鎖状もしくは分岐状
のアルキレン基、炭素原子5〜6個の環をもつシクロア
ルキレン基、酸素、窒素または硫黄原子のうち少なくと
も1個を含む複素環式基、ベンゼン基又は多環式芳香族
をはじめ、−NHCO−1−NR’−1−8i R’
R”−もしくは−8O2−などにより結合された複数個
のベンゼン基や脂環式基などを挙げることができる。
但し、R’ 、R’ 、R’は炭素数1〜4辺のアルキ
ル基、炭素数5〜6個の儂をもつシクロアルキル基、ベ
ンゼン基などを示す。 また、R2、つまり炭素原子間
の二重結合を含む2価の基としては、例えばマレイン酸
残塁、シトラコン酸残基、テトラヒドロフタル酸残基等
が挙げられる。 従って、上述したR1およびR2の条
件を満たず不飽和ジカルボン酸のN、N’ −ビスイミ
ド化合物としては、具体的に次のようなものがあり、こ
れらは各々 1種又は2種以上の混合系で使用すること
ができる。 マレインIN、N’ −4。
価の基を、R2は炭素原子間の二m結合を含む2価の基
を示す。 即ら、R1としては、直鎖状もしくは分岐状
のアルキレン基、炭素原子5〜6個の環をもつシクロア
ルキレン基、酸素、窒素または硫黄原子のうち少なくと
も1個を含む複素環式基、ベンゼン基又は多環式芳香族
をはじめ、−NHCO−1−NR’−1−8i R’
R”−もしくは−8O2−などにより結合された複数個
のベンゼン基や脂環式基などを挙げることができる。
但し、R’ 、R’ 、R’は炭素数1〜4辺のアルキ
ル基、炭素数5〜6個の儂をもつシクロアルキル基、ベ
ンゼン基などを示す。 また、R2、つまり炭素原子間
の二重結合を含む2価の基としては、例えばマレイン酸
残塁、シトラコン酸残基、テトラヒドロフタル酸残基等
が挙げられる。 従って、上述したR1およびR2の条
件を満たず不飽和ジカルボン酸のN、N’ −ビスイミ
ド化合物としては、具体的に次のようなものがあり、こ
れらは各々 1種又は2種以上の混合系で使用すること
ができる。 マレインIN、N’ −4。
4′−ジフェニルメタンビスイミド、マレイン酸N、
N’ −4,4’ −ジフェニルエーテルビスイミド、
マレインIN、N’ −パラフェニレンビスイミド、マ
レイン酸N、N’−ベンジジンビスイミド、マレイン1
SlIN、 N’ 〜メタキシレンビスマレイミド、マ
レイン酸N、 N’−1,5〜ナフタレンごスイミド、
マレインI!tN、 N’ −4,4’ −ジフェニル
スルホン−ビスイミド、マレイン酸N、 N’ −2,
2’ −4,4’−ジメチレン−シクロヘキサン−ビス
イミド、マレイン酸N、 N’ −4,4’ −ジシク
ロヘキサン−メタンビスイミド、マレイン酸N、 N’
−4,4’ −ジフェニルシクロヘキサンごスイミド
、マレイン酸N、 N’ −4,4’ −ジフェニル−
フェニルアミン−ビスイミド、マレインi%IN、 N
’ −4,4’ −ジフェニル−ジフェニルシラン−ビ
スイミド、マレインFiN、 N’ −4,4’ −ジ
フェニル硫黄−ビスイミド、マレインFi!2N、 N
’ −2,2’ −(4,4’ −ジフェニル)プロパ
ン−ビスイミド、マレインIN、N’−メタフェニレン
−ビスイミド、マレインFiQN。
N’ −4,4’ −ジフェニルエーテルビスイミド、
マレインIN、N’ −パラフェニレンビスイミド、マ
レイン酸N、N’−ベンジジンビスイミド、マレイン1
SlIN、 N’ 〜メタキシレンビスマレイミド、マ
レイン酸N、 N’−1,5〜ナフタレンごスイミド、
マレインI!tN、 N’ −4,4’ −ジフェニル
スルホン−ビスイミド、マレイン酸N、 N’ −2,
2’ −4,4’−ジメチレン−シクロヘキサン−ビス
イミド、マレイン酸N、 N’ −4,4’ −ジシク
ロヘキサン−メタンビスイミド、マレイン酸N、 N’
−4,4’ −ジフェニルシクロヘキサンごスイミド
、マレイン酸N、 N’ −4,4’ −ジフェニル−
フェニルアミン−ビスイミド、マレインi%IN、 N
’ −4,4’ −ジフェニル−ジフェニルシラン−ビ
スイミド、マレインFiN、 N’ −4,4’ −ジ
フェニル硫黄−ビスイミド、マレインFi!2N、 N
’ −2,2’ −(4,4’ −ジフェニル)プロパ
ン−ビスイミド、マレインIN、N’−メタフェニレン
−ビスイミド、マレインFiQN。
N’ −3,3’ −(N、N’ −メタフェニレン−
ビスベンツアミド)ビスイミド等が挙げられる。
ビスベンツアミド)ビスイミド等が挙げられる。
反応生成物の他の成分である(b)アミノフェノールと
しては、次の一般式を有するものを使用する。
しては、次の一般式を有するものを使用する。
但し、式中R3は水素原子、ハロゲン原子又はアルキル
基をそれぞれ表す。 具体的な化合物としては次のもの
が挙げられ、これらは単独もしくは2種以上混合して使
用する。 0−アミンフェノール、l−アミンフェノー
ル、p−アミノフェノール、2−アミノ −4−クロロ
フェノール、2−アミノ −4−メチルフェノール等が
挙げられる。
基をそれぞれ表す。 具体的な化合物としては次のもの
が挙げられ、これらは単独もしくは2種以上混合して使
用する。 0−アミンフェノール、l−アミンフェノー
ル、p−アミノフェノール、2−アミノ −4−クロロ
フェノール、2−アミノ −4−メチルフェノール等が
挙げられる。
反応生成物のもう 1つの成分である(C)アニリン類
としては次の一般式を有するものを使用する。
としては次の一般式を有するものを使用する。
ただし、式中R’、R’は水素原子、アルキル基、ハロ
ゲン原子、−0CH3、−QC2H,、−COOCH3
、−COOC2H1などの基で活性水素を含まない基を
示し、具体的にはアニリン、O−クロルアニリン、トト
ルイジン、メチル−p−アミノ安息香酸エステルなどで
、要するにアニリンの核置換基に活性水素を含まないも
のであればいずれでも使用できる。
ゲン原子、−0CH3、−QC2H,、−COOCH3
、−COOC2H1などの基で活性水素を含まない基を
示し、具体的にはアニリン、O−クロルアニリン、トト
ルイジン、メチル−p−アミノ安息香酸エステルなどで
、要するにアニリンの核置換基に活性水素を含まないも
のであればいずれでも使用できる。
本発明に用いる(B)硬化促進剤としては、イミダゾー
ルもしくはイミダゾール誘導体、N、N−ベンジルジメ
チルアミンのような第3級アミン等が挙げられ、これら
は単独もしくは2種以上のu合糸として使用する。
ルもしくはイミダゾール誘導体、N、N−ベンジルジメ
チルアミンのような第3級アミン等が挙げられ、これら
は単独もしくは2種以上のu合糸として使用する。
次に(A>反応生成物を得る場合の(a )不飽和ジカ
ルボン酸のN、N’ −ビスイミド化合物、(b)アミ
ノフェノール、(C)アニリン類の配合91合および(
B)VJ!化促進剤の配合2,11合について説明する
。
ルボン酸のN、N’ −ビスイミド化合物、(b)アミ
ノフェノール、(C)アニリン類の配合91合および(
B)VJ!化促進剤の配合2,11合について説明する
。
(△)反応生成物を得るためには、(a )不飽和ジカ
ルボン酸のN、N’ −ビスイミド化合物1モルに対し
くb )7ミノフエノールと(C)アニリン類の合計[
(b ) + (C)コを0.1〜1.0モル反応させ
ることが好ましい。 この合計の配合割合が0.1モル
未満の場合は、反応時間が良くなり、また付加反応物の
溶媒に対する溶解性が悪くなり好ましくない。 また配
合割合が1.0を超えると樹脂の耐熱性が悪くなり好ま
しくない。 更に(b)アミノフェノールに対する(C
)アニリン類のモル比[(c)/(b)]は0.1〜9
.0であることが好ましい。 このモル比が0.1未満
の場合はアミノフェノールが過剰となるため耐湿性が悪
くなり好ましくない。 またこのモル比が9.0を超え
ると耐熱樹脂としての溶媒に対する溶解性が悪くなり、
この樹脂を用いて積層板とした場合に銅箔との接着力、
ガラスクロスとガラスクロスや、炭素111ftと炭素
繊組の層間接着力が悪くなり好ましくないからである。
ルボン酸のN、N’ −ビスイミド化合物1モルに対し
くb )7ミノフエノールと(C)アニリン類の合計[
(b ) + (C)コを0.1〜1.0モル反応させ
ることが好ましい。 この合計の配合割合が0.1モル
未満の場合は、反応時間が良くなり、また付加反応物の
溶媒に対する溶解性が悪くなり好ましくない。 また配
合割合が1.0を超えると樹脂の耐熱性が悪くなり好ま
しくない。 更に(b)アミノフェノールに対する(C
)アニリン類のモル比[(c)/(b)]は0.1〜9
.0であることが好ましい。 このモル比が0.1未満
の場合はアミノフェノールが過剰となるため耐湿性が悪
くなり好ましくない。 またこのモル比が9.0を超え
ると耐熱樹脂としての溶媒に対する溶解性が悪くなり、
この樹脂を用いて積層板とした場合に銅箔との接着力、
ガラスクロスとガラスクロスや、炭素111ftと炭素
繊組の層間接着力が悪くなり好ましくないからである。
次に(B)硬化促進剤の配合割合を説明するが、これは
低m (200℃以下)での成形性を良くするために配
合するものである。 その配合割合は、反応生成物に対
して0.05〜2.CI!!f1%が好ましい。 その
割合が0.051吊%未渦の場合は、スチーム加熱によ
る低温成形を行うのに長時間を要し、また2重量%を超
えると積層板のプリプレグ製造工程での調整温度幅が狭
くなり好ましくない。
低m (200℃以下)での成形性を良くするために配
合するものである。 その配合割合は、反応生成物に対
して0.05〜2.CI!!f1%が好ましい。 その
割合が0.051吊%未渦の場合は、スチーム加熱によ
る低温成形を行うのに長時間を要し、また2重量%を超
えると積層板のプリプレグ製造工程での調整温度幅が狭
くなり好ましくない。
従って、上記の範囲内が好ましい。 こうして+’+Q
記(A)付加反応物と(B)硬化促進剤とを配合して耐
熱性樹脂を得ることができる。
記(A)付加反応物と(B)硬化促進剤とを配合して耐
熱性樹脂を得ることができる。
不飽和ジカルボン酸のN、N’ −ビスイミドとアミノ
フェノールおよびアニリン類とを熔融下で加熱反応させ
ることも、ジオキサン、ジグライム、メチルセロソルブ
、エチルセロソルブ、メチルセロソルブアセテートなど
の不活性溶媒中で加熱反応させることもできる。 熔融
下での加熱反応は、不飽和ジカルボン酸のN、N’ −
ビスイミドとアミンフェノールおよびアニリン類とを攪
拌しつつ温度上界させると100℃前後で熔融すること
ができ、100〜140℃の温度に保持すれば付加重合
反応を起こし、所望粘度に達したら常温に冷却して、固
体又は粘稠な液状樹脂を得ることができる。
フェノールおよびアニリン類とを熔融下で加熱反応させ
ることも、ジオキサン、ジグライム、メチルセロソルブ
、エチルセロソルブ、メチルセロソルブアセテートなど
の不活性溶媒中で加熱反応させることもできる。 熔融
下での加熱反応は、不飽和ジカルボン酸のN、N’ −
ビスイミドとアミンフェノールおよびアニリン類とを攪
拌しつつ温度上界させると100℃前後で熔融すること
ができ、100〜140℃の温度に保持すれば付加重合
反応を起こし、所望粘度に達したら常温に冷却して、固
体又は粘稠な液状樹脂を得ることができる。
得られた樹脂をジオキサン、ジグライム、メチルセロソ
ルブなどの溶媒に溶解し、次いで所定の硬化促進剤を添
加して均一な耐熱性樹脂溶液とする。
ルブなどの溶媒に溶解し、次いで所定の硬化促進剤を添
加して均一な耐熱性樹脂溶液とする。
これはガラスクロスや炭素繊維布などに所定爪含浸塗布
できる積層板用樹脂溶液である。
できる積層板用樹脂溶液である。
また溶媒中で加熱反応して付加重合させる方法は、ジオ
キサン、ジグライム、メチルセロソルブ等の不活性溶媒
を使用し、80〜170℃の温度で不飽和ジカルボン酸
のN、N’ −ビスイミドとアミンフェノールおよびア
ニリン類とを加熱攪拌し、所定の粘度に達するまで反応
を進めて樹脂溶液を得ることができる。 この84脂溶
液に硬化促進剤を所定1添加して均一な耐熱性樹脂溶液
とし、ガラスクロスや炭素III布などに所定昂合浸塗
布できる積層板用樹脂溶液とする。 樹脂溶液をガラス
クロスや炭素LiA維布に含浸塗布し、通常の方法で8
0〜180℃で熱風加熱乾燥してプリプレグを作成し、
常法により所定の厚さになるよう調整する。
キサン、ジグライム、メチルセロソルブ等の不活性溶媒
を使用し、80〜170℃の温度で不飽和ジカルボン酸
のN、N’ −ビスイミドとアミンフェノールおよびア
ニリン類とを加熱攪拌し、所定の粘度に達するまで反応
を進めて樹脂溶液を得ることができる。 この84脂溶
液に硬化促進剤を所定1添加して均一な耐熱性樹脂溶液
とし、ガラスクロスや炭素III布などに所定昂合浸塗
布できる積層板用樹脂溶液とする。 樹脂溶液をガラス
クロスや炭素LiA維布に含浸塗布し、通常の方法で8
0〜180℃で熱風加熱乾燥してプリプレグを作成し、
常法により所定の厚さになるよう調整する。
このプリプレグ複数枚を重ねて、最高170〜190℃
のスチーム加熱、10〜100kg /cm2の圧力、
1〜3時間のプレス時間で加熱加圧積層一体に成形して
積層板とすることができる。
のスチーム加熱、10〜100kg /cm2の圧力、
1〜3時間のプレス時間で加熱加圧積層一体に成形して
積層板とすることができる。
(作用)
反応生成物の構造式は次のようであろうと推定される。
ビスマレイミドを例にとって示すと(1)式において
は、N、N’ −ビスイミドにアミンフェノールが付加
したオリゴマーが生成するが、主鎖構造にベンゼン核が
結合して分子の対称性が乱れることとフェノール性Oト
(基の溶媒との親和性が増寸といった効果により、不飽
和ジカルボン酸のN、N’ −ビスイミド単独では達成
し得ない溶媒に対する溶解性が向上するものと推定され
る。
は、N、N’ −ビスイミドにアミンフェノールが付加
したオリゴマーが生成するが、主鎖構造にベンゼン核が
結合して分子の対称性が乱れることとフェノール性Oト
(基の溶媒との親和性が増寸といった効果により、不飽
和ジカルボン酸のN、N’ −ビスイミド単独では達成
し得ない溶媒に対する溶解性が向上するものと推定され
る。
・・・・・・(1)
Δ
・・・・・・(2)
また(1)式で生成したオリゴマーをガラスクロスや堪
素繊維布に塗布乾燥し、それによりBステージ化したプ
リプレグを加熱加圧して積層板を成形する段階では、(
2)式のような反応やオリゴマーの炭素−炭素二重結合
同士の結合により(3)のような架橋反応が生起し、網
目構造を形成して耐熱性のよい熱硬化性樹脂となって、
耐熱性ff4層板が得られる。 アミンフェノールから
のフェノール性水酸基は、多予に存在すると耐湿性など
に悪影響を及ぼすが、適量に存在ずれば耐湿性を損うこ
となく前述した溶媒に対する溶解性を向上させると共に
、銅張積層板の場合は銅に対する接着性を向上させる効
果が大きく、またフェノール性水酸基が酸化防止剤(老
化防止剤)としても有効である。 フェノール性水酸基
が酸化防止剤として有効であることは良く知られている
が、フェノール性水酸基の水素を過酸化ラジカルに与え
て安定なラジカルに変化する。 この反応は過酸化ラジ
カルがポリマー中の第3級水素を引き扱く反応(酸化劣
化反応)よりも早く生起するために酸化の防止になるわ
けで、本発明に用いる樹脂が耐熱性のよいのは、アミン
フェノールに起因するフェノール性水酸基の酸化防止効
果も耐熱性に寄与していると考えられる。 アミノフェ
ノールのフェノール性水i!IQ基は、前述のように効
果があるが多量に存在すると耐湿性を悪くする欠点があ
る。
素繊維布に塗布乾燥し、それによりBステージ化したプ
リプレグを加熱加圧して積層板を成形する段階では、(
2)式のような反応やオリゴマーの炭素−炭素二重結合
同士の結合により(3)のような架橋反応が生起し、網
目構造を形成して耐熱性のよい熱硬化性樹脂となって、
耐熱性ff4層板が得られる。 アミンフェノールから
のフェノール性水酸基は、多予に存在すると耐湿性など
に悪影響を及ぼすが、適量に存在ずれば耐湿性を損うこ
となく前述した溶媒に対する溶解性を向上させると共に
、銅張積層板の場合は銅に対する接着性を向上させる効
果が大きく、またフェノール性水酸基が酸化防止剤(老
化防止剤)としても有効である。 フェノール性水酸基
が酸化防止剤として有効であることは良く知られている
が、フェノール性水酸基の水素を過酸化ラジカルに与え
て安定なラジカルに変化する。 この反応は過酸化ラジ
カルがポリマー中の第3級水素を引き扱く反応(酸化劣
化反応)よりも早く生起するために酸化の防止になるわ
けで、本発明に用いる樹脂が耐熱性のよいのは、アミン
フェノールに起因するフェノール性水酸基の酸化防止効
果も耐熱性に寄与していると考えられる。 アミノフェ
ノールのフェノール性水i!IQ基は、前述のように効
果があるが多量に存在すると耐湿性を悪くする欠点があ
る。
この欠点をアニリン類を併用することによりアミノフェ
ノールの配合發を少なく抑えてフェノール性水酸基を少
なくすることにより耐湿性を改善し、あわせて接着力、
耐熱性、溶解性の向上、低温成形性を意図したものであ
る。
ノールの配合發を少なく抑えてフェノール性水酸基を少
なくすることにより耐湿性を改善し、あわせて接着力、
耐熱性、溶解性の向上、低温成形性を意図したものであ
る。
(実施例)
次に本発明を実施例によって具体的に説明する。
実施例 1
マレインMN、N’ −4,4’ −ジフェニルメタン
ごスイミド358g(1モル)に、…−アミンフェノー
ル32.7g(0,3モル)と、m −トルイジン64
.3g(0,6モル)を混合し、攪拌しながら 100
℃にすると一様に溶解した褐色の液体となる。 この液
体を130℃に昇温し、30分間攪拌した後反応物をホ
ーロー引きバットに流し込み冷却してからミキサーで粉
砕した。 反応物400gを2159のジオキサンに溶
解して温度110℃で約4時間加熱攪拌し気泡粘度計で
50℃、65秒になったところで冷却し、メチルセロソ
ルブ218gを加えて樹脂分48重0%の樹脂溶液を調
製した。 この溶液に0.5gの2−エチル−4−メチ
ルイミダゾールを加えよく攪拌して均一な混合溶液とし
た。 アミノシラン処理したガラスクロスにこの溶液を
含浸塗布し、30分間風乾した後110℃に保持した乾
燥型中で10分間、続いて 150℃で7分間乾燥して
プリプレグを作成した。 このプリプレグを数枚重ねて
、圧力40kg/Cm2、温度185℃で1時間加熱加
圧一体に成形して積層板を製造した。 この積層板を2
00℃で1■、1間アフターキュアーした後、25°C
に放冷した時点で折り曲げ強さを測定したところ63k
g/ mm2であった。 また200℃雰囲気中の折り
曲げ強さは48kg/ mm’で高温でも曲げ強度をM
持していることがわかる。 絶縁抵抗(D−2/100
+D−0,5/20)も3.0X10”Ωであった。
ごスイミド358g(1モル)に、…−アミンフェノー
ル32.7g(0,3モル)と、m −トルイジン64
.3g(0,6モル)を混合し、攪拌しながら 100
℃にすると一様に溶解した褐色の液体となる。 この液
体を130℃に昇温し、30分間攪拌した後反応物をホ
ーロー引きバットに流し込み冷却してからミキサーで粉
砕した。 反応物400gを2159のジオキサンに溶
解して温度110℃で約4時間加熱攪拌し気泡粘度計で
50℃、65秒になったところで冷却し、メチルセロソ
ルブ218gを加えて樹脂分48重0%の樹脂溶液を調
製した。 この溶液に0.5gの2−エチル−4−メチ
ルイミダゾールを加えよく攪拌して均一な混合溶液とし
た。 アミノシラン処理したガラスクロスにこの溶液を
含浸塗布し、30分間風乾した後110℃に保持した乾
燥型中で10分間、続いて 150℃で7分間乾燥して
プリプレグを作成した。 このプリプレグを数枚重ねて
、圧力40kg/Cm2、温度185℃で1時間加熱加
圧一体に成形して積層板を製造した。 この積層板を2
00℃で1■、1間アフターキュアーした後、25°C
に放冷した時点で折り曲げ強さを測定したところ63k
g/ mm2であった。 また200℃雰囲気中の折り
曲げ強さは48kg/ mm’で高温でも曲げ強度をM
持していることがわかる。 絶縁抵抗(D−2/100
+D−0,5/20)も3.0X10”Ωであった。
参考として前記プリプレグ複数枚と厚さ35μmの銅
箔を用いて銅張積層板を製造した。 この引き剥がし強
度は1.90 kg/c惜、300℃での半田耐熱性は
10分以上であった。 またミーズリング試験(耐湿性
試験)で6時間後でも合格であった。 いずれも本発明
の顕著な効果が認められた。
箔を用いて銅張積層板を製造した。 この引き剥がし強
度は1.90 kg/c惜、300℃での半田耐熱性は
10分以上であった。 またミーズリング試験(耐湿性
試験)で6時間後でも合格であった。 いずれも本発明
の顕著な効果が認められた。
実隔例 2
マレイン酸N、 N’ −4,4’ −ジフェニルエー
テルビスイミド360!+<1モル)に、ドアミノフェ
ノール32.7111 (0,3モル)と、アニリン
27.9(J (0,3モル)を混合し、攪拌しなが
ら加熱して 100℃を超えると次第に溶解し褐色の液
体となる。
テルビスイミド360!+<1モル)に、ドアミノフェ
ノール32.7111 (0,3モル)と、アニリン
27.9(J (0,3モル)を混合し、攪拌しなが
ら加熱して 100℃を超えると次第に溶解し褐色の液
体となる。
この液体を130℃まで昇温し、30分間攪拌して反応
させた反応物を、ボーロー引きバットに流し込み、冷却
してからミキサーで粉砕した。 この反応物400gを
2159のジオキサンに溶解し、温度的110℃で約5
時間加熱攪拌し、気泡粘度計で50℃。
させた反応物を、ボーロー引きバットに流し込み、冷却
してからミキサーで粉砕した。 この反応物400gを
2159のジオキサンに溶解し、温度的110℃で約5
時間加熱攪拌し、気泡粘度計で50℃。
61秒になったところで冷却し、エチルセロソルブを2
559加えて約46%の樹脂溶液とした。 この溶液に
N、N−ベンジルジメチルアミン19を加え、よく攪拌
して均一な耐熱性樹脂溶液とした。
559加えて約46%の樹脂溶液とした。 この溶液に
N、N−ベンジルジメチルアミン19を加え、よく攪拌
して均一な耐熱性樹脂溶液とした。
この溶液をPAN系の炭素II帷布に含浸塗布させ30
分間風乾した後、110℃に保持した乾燥型中で10分
間乾燥し、続いて 150℃、 7分間乾燥してプリプ
レグを作成した。 このプリプレグ数枚重ねて、圧力5
0kg/CI’ 、温度190℃、1時間で加熱加圧一
体に成形して積層板を19だ。 この積層板を200℃
、15時間アフターキュアした後、25℃に放冷した時
点で曲げ強度を測定したところ125kg/l112、
曲げ弾性率5600kg/ mm2であり、200℃の
雰囲気中での曲げ強度は105 kQ/11であり、曲
げ弾性率5490kg/ mm’であり、高温でも曲げ
強度の保持率は84%であった。 いずれも本発明の顕
著な効果が認められた。
分間風乾した後、110℃に保持した乾燥型中で10分
間乾燥し、続いて 150℃、 7分間乾燥してプリプ
レグを作成した。 このプリプレグ数枚重ねて、圧力5
0kg/CI’ 、温度190℃、1時間で加熱加圧一
体に成形して積層板を19だ。 この積層板を200℃
、15時間アフターキュアした後、25℃に放冷した時
点で曲げ強度を測定したところ125kg/l112、
曲げ弾性率5600kg/ mm2であり、200℃の
雰囲気中での曲げ強度は105 kQ/11であり、曲
げ弾性率5490kg/ mm’であり、高温でも曲げ
強度の保持率は84%であった。 いずれも本発明の顕
著な効果が認められた。
実施V!43
マレイン酸N、N’ −ジフェニルメタンビスイミド3
51jl(1モル)とp−アミノフェノール27.25
g(0,25モル)、p−アニシジン6.16にl(0
,05モル)とジオキサン211gをフラスコに仕込み
、温度110〜115℃で約40時間加熱攪拌し、気泡
粘度計で50℃、55秒まで反応を進めた。 冷却して
からメチルセロソルブ1809を加えて約50%の84
脂溶液とした。 これに硬化促進剤としてキュアゾール
]82MZ(四国化成工業社製、商品名) 0.9(
1を加え、よく攪拌して均一な耐熱性樹脂溶液とした。
51jl(1モル)とp−アミノフェノール27.25
g(0,25モル)、p−アニシジン6.16にl(0
,05モル)とジオキサン211gをフラスコに仕込み
、温度110〜115℃で約40時間加熱攪拌し、気泡
粘度計で50℃、55秒まで反応を進めた。 冷却して
からメチルセロソルブ1809を加えて約50%の84
脂溶液とした。 これに硬化促進剤としてキュアゾール
]82MZ(四国化成工業社製、商品名) 0.9(
1を加え、よく攪拌して均一な耐熱性樹脂溶液とした。
この溶液をアミノシラン処理したガラスクロスに含浸
塗布し30分間風乾した後、110℃に保持した乾燥型
中で10分間、続いて150℃で7分間乾燥してプリプ
レグを作成した。 このプリプレグを数枚エロねて圧力
50kg/ C1112、A度180℃で1時間加熱加
圧一体に成形して積層板を1!7だ。 得られた積層板
を200℃、 1時間アフターキュアをした侵、25℃
に放冷した時点で曲げ強度を測定したところ63kg/
mm2.205℃雰囲気中での曲げ強度51.7kg
/他12で、205℃での保持率は82%であった。
また絶縁抵抗は常態で1015Ω以上、煮沸2時間(D
−2/100 )後20℃の流水冷却30分間(D−0
,5/20)後も8,0X10”Ωであった。
塗布し30分間風乾した後、110℃に保持した乾燥型
中で10分間、続いて150℃で7分間乾燥してプリプ
レグを作成した。 このプリプレグを数枚エロねて圧力
50kg/ C1112、A度180℃で1時間加熱加
圧一体に成形して積層板を1!7だ。 得られた積層板
を200℃、 1時間アフターキュアをした侵、25℃
に放冷した時点で曲げ強度を測定したところ63kg/
mm2.205℃雰囲気中での曲げ強度51.7kg
/他12で、205℃での保持率は82%であった。
また絶縁抵抗は常態で1015Ω以上、煮沸2時間(D
−2/100 )後20℃の流水冷却30分間(D−0
,5/20)後も8,0X10”Ωであった。
また、銅張積層板を製造してその引き剥がし強度を測定
したところ1.70 klJ/Cm、半田耐熱性は30
0℃、10分間以上であった。 いずれも本発明の顕著
な効果が認められた。
したところ1.70 klJ/Cm、半田耐熱性は30
0℃、10分間以上であった。 いずれも本発明の顕著
な効果が認められた。
比較例 1
実施例1に於て、トトルイジンの代わりにm−アミンフ
ェノールを用いた以外はすべて実施例1と同一にして8
%層板を得て、ミーズリング試験を行ったところ2時間
で不合格であった。
ェノールを用いた以外はすべて実施例1と同一にして8
%層板を得て、ミーズリング試験を行ったところ2時間
で不合格であった。
C発明の効果]
以上の説明から明らかなように、本発明の耐熱性積層板
は、200℃以下の低温で成形が可能で、銅箔との接着
力やガラスクロス間等の層間接着力、耐湿性に優れた耐
熱性のよいもので、これを使用することによって信頼性
のnい電子d器や通信機器を得ることができ工業上極め
て有利なものである。
は、200℃以下の低温で成形が可能で、銅箔との接着
力やガラスクロス間等の層間接着力、耐湿性に優れた耐
熱性のよいもので、これを使用することによって信頼性
のnい電子d器や通信機器を得ることができ工業上極め
て有利なものである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 (A)(a)一般式( I )で示される不飽和ジカ
ルボン酸のN、N′−ビスイミド化合物、 ▲数式、化学式、表等があります▼…( I ) (但し、式中R^1は少なくとも2個の炭素原子を有す
る2価の基を、R^2は炭素−炭素原子間の二重結合を
含む2価の基をそれぞれ表す) (b)一般式(II)で示されるアミノフェノールおよび ▲数式、化学式、表等があります▼…(II) (但し、式中R^3は、水素原子、ハロゲン原子又はア
ルキル基を表す) (c)一般式(III)で示されるアニリン類 ▲数式、化学式、表等があります▼…(III) (但し、R^4、R^5は水素原子、アルキル基、ハロ
ゲン原子、−OCH_3、−OC_2H_5等の基で活
性水素を含まない基を表す) の反応生成物と、 (B)硬化促進剤と を配合してなる耐熱性樹脂を用いることを特徴とする耐
熱性積層板。 2 反応生成物が、(a)不飽和ジカルボン酸のN、N
′−ビスイミド化合物1モルに対し、(b)アミノフェ
ノールと(c)アニリン類の合計[(b)+(c)]を
0.1〜1.0モルの割合で配合したものである特許請
求の範囲第1項記載の耐熱性積層板。 3 反応生成物が、(b)アミノフェノールと(c)ア
ニリン類のモル比[(c)/(b)]が0.1〜9.0
である特許請求の範囲第1項又は第2項記載の耐熱性積
層板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18855386A JPS6345052A (ja) | 1986-08-13 | 1986-08-13 | 耐熱性積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18855386A JPS6345052A (ja) | 1986-08-13 | 1986-08-13 | 耐熱性積層板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6345052A true JPS6345052A (ja) | 1988-02-26 |
JPS646023B2 JPS646023B2 (ja) | 1989-02-01 |
Family
ID=16225710
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18855386A Granted JPS6345052A (ja) | 1986-08-13 | 1986-08-13 | 耐熱性積層板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6345052A (ja) |
-
1986
- 1986-08-13 JP JP18855386A patent/JPS6345052A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS646023B2 (ja) | 1989-02-01 |
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