JPS5937798A - 音響振動板の製造方法 - Google Patents
音響振動板の製造方法Info
- Publication number
- JPS5937798A JPS5937798A JP14837082A JP14837082A JPS5937798A JP S5937798 A JPS5937798 A JP S5937798A JP 14837082 A JP14837082 A JP 14837082A JP 14837082 A JP14837082 A JP 14837082A JP S5937798 A JPS5937798 A JP S5937798A
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- JP
- Japan
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- base material
- surface material
- acoustic diaphragm
- sides
- thin film
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R7/00—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones
- H04R7/02—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones characterised by the construction
- H04R7/04—Plane diaphragms
- H04R7/06—Plane diaphragms comprising a plurality of sections or layers
- H04R7/10—Plane diaphragms comprising a plurality of sections or layers comprising superposed layers in contact
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Diaphragms For Electromechanical Transducers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は例えば高忠実度のスピーカを構成するハニカム
サンドウイツチ構造の音響振動板の製造方法に関する。
サンドウイツチ構造の音響振動板の製造方法に関する。
背景技術とその問題点
従来、高忠実度のスピーカとしてハニカムサンドウイツ
チ構造の音響振動板を使用したものが提案されている。
チ構造の音響振動板を使用したものが提案されている。
このハニカムサンドウイツチ構造の音響振動板は、アル
ミニウム等の軽金属の薄板で作られた蜂の巣の如きハニ
カム形状の芯材（コア材）の両面に、軽量薄板の表面材
（スキン材）を貼り合わされて成るものである。この場
合、音響特性の良いものを得るには表面材素材はできる
だけ軽量で且つ高弾性即ち比弾性率の大きな素材を使用
することが望ましく、軽量化により感度を良くすること
ができ、且つ高弾性であるほど高域まで周波数特性を伸
ばすことができる。
ミニウム等の軽金属の薄板で作られた蜂の巣の如きハニ
カム形状の芯材（コア材）の両面に、軽量薄板の表面材
（スキン材）を貼り合わされて成るものである。この場
合、音響特性の良いものを得るには表面材素材はできる
だけ軽量で且つ高弾性即ち比弾性率の大きな素材を使用
することが望ましく、軽量化により感度を良くすること
ができ、且つ高弾性であるほど高域まで周波数特性を伸
ばすことができる。
従来の表面材素材は、金属箔では比重２．７のＡｌ、比
重１．７のＭｇ％比重１．９のＢｅ、比重２．５のＢ等
、繊維強化プラスチツク（ＦＲＰ）ではカーボン繊維と
の複合材としてカーボンフアイバー強化プラスチツク（
ＣＦＲＰ）等が使用されているのであるが、しかし成形
法、取扱強度の上からＡｌでは３０μｍ以下、Ｍｇでは
５０μｍ以下、ＣＦＲＰでは１００μｍ以下にはできず
、軽量化ができないという欠点があつた。又、高弾性素
材であるＢｅ、Ｂ等では単体での成形が困難であり、従
つて、このＢｅ、Ｂ等を使用するときは何等かの基材上
に成形した複合材として使用しなければならず、軽量と
することができないという欠点があつた。
重１．７のＭｇ％比重１．９のＢｅ、比重２．５のＢ等
、繊維強化プラスチツク（ＦＲＰ）ではカーボン繊維と
の複合材としてカーボンフアイバー強化プラスチツク（
ＣＦＲＰ）等が使用されているのであるが、しかし成形
法、取扱強度の上からＡｌでは３０μｍ以下、Ｍｇでは
５０μｍ以下、ＣＦＲＰでは１００μｍ以下にはできず
、軽量化ができないという欠点があつた。又、高弾性素
材であるＢｅ、Ｂ等では単体での成形が困難であり、従
つて、このＢｅ、Ｂ等を使用するときは何等かの基材上
に成形した複合材として使用しなければならず、軽量と
することができないという欠点があつた。
発明の目的
本発明は斯かる点に鑑み音響特性の良い音響振動板を容
易に製造しようとするものである。
易に製造しようとするものである。
発明の概要
本発明は、基材の一面上に表面材素材を薄膜形成し、そ
の後表面材素材を芯材に接着し、その後基材を除去する
様にした音響振動板の製造方法であり、斯かる本発明に
依れば、薄い表面材を任意の厚さに構成し軽量化するこ
とができると共に、表面材の素材として単体では成形が
困難なものを容易に成形し使用することができ、音響特
性の良い音響振動板を容易に製造することができる。
の後表面材素材を芯材に接着し、その後基材を除去する
様にした音響振動板の製造方法であり、斯かる本発明に
依れば、薄い表面材を任意の厚さに構成し軽量化するこ
とができると共に、表面材の素材として単体では成形が
困難なものを容易に成形し使用することができ、音響特
性の良い音響振動板を容易に製造することができる。
実施例
以下、図面を参照しながら本発明音響振動板の製造方法
の一実施例を説明しよう。
の一実施例を説明しよう。
第１図乃至第５図に於いて、（１）は基材を示し、この
基材（１）の一面上に表面材（２）の素材を薄膜形成す
る（第１図参照）。この場合、表面材（２）の素材とし
て比弾性率の比較的大きな物質例えばＢ４Ｃを基材（１
）に反応蒸着により例えば２０μｍの厚さに形成する。
基材（１）の一面上に表面材（２）の素材を薄膜形成す
る（第１図参照）。この場合、表面材（２）の素材とし
て比弾性率の比較的大きな物質例えばＢ４Ｃを基材（１
）に反応蒸着により例えば２０μｍの厚さに形成する。
又、この場合基材（１）と表面材（２）とは剥がれやす
い構成とする。例えば基材（１）を１０μｍの厚さで表
面材（２）の素材とは結晶構造の異なる物質例えばチタ
ンから構成すると共に反応蒸着時にはこの基材（１）の
温度を２００℃程度の低温となす。
い構成とする。例えば基材（１）を１０μｍの厚さで表
面材（２）の素材とは結晶構造の異なる物質例えばチタ
ンから構成すると共に反応蒸着時にはこの基材（１）の
温度を２００℃程度の低温となす。
次に、Ａｌから成るハニカム形状の芯材（３）の両側に
熱融着性の接着材であるホツトメルトシート（４）を夫
々配し、更にその画側に表面材（１）を夫々配する如く
なす。この場合、表面材（１）が形成されている基材（
１）が夫々外側に面する様に即ち、表面材（２）がホツ
トメルトシート（４）に夫々接触する様になす（第２図
参照）。
熱融着性の接着材であるホツトメルトシート（４）を夫
々配し、更にその画側に表面材（１）を夫々配する如く
なす。この場合、表面材（１）が形成されている基材（
１）が夫々外側に面する様に即ち、表面材（２）がホツ
トメルトシート（４）に夫々接触する様になす（第２図
参照）。
この状態で３０分間、基材（１）の両外側から５ｋｇ／
ｃｍ２の圧力で加圧すると共に１６０℃の温度に加熱す
る。
ｃｍ２の圧力で加圧すると共に１６０℃の温度に加熱す
る。
この様にしてホツトメルトシート（４）を接着剤として
働かせ、表面材（２）を芯材（３）の両面に貼り合せる
（第３図参照）。
働かせ、表面材（２）を芯材（３）の両面に貼り合せる
（第３図参照）。
そして、この様にしてハニカム形状の芯材（３）の両側
に表面材（２）及び基材（１）をサンドウイツチ状に貼
り合せたものから基材（１）だけをピーリング法により
夫々剥離する（第４図参照）。この場合、基材（１）を
表面材（２）の素材Ｂ４Ｃとは結晶構造の異なる物質で
あるチタンにて構成すると共に、表面材（２）を基材（
１）上に反応蒸着するときに基材（１）を２００℃程度
の低温となしたため、基材（１）に対して表面材（２）
が弱い結合により形成されており、表面材（２）からの
基材（１）の剥離が容易である。
に表面材（２）及び基材（１）をサンドウイツチ状に貼
り合せたものから基材（１）だけをピーリング法により
夫々剥離する（第４図参照）。この場合、基材（１）を
表面材（２）の素材Ｂ４Ｃとは結晶構造の異なる物質で
あるチタンにて構成すると共に、表面材（２）を基材（
１）上に反応蒸着するときに基材（１）を２００℃程度
の低温となしたため、基材（１）に対して表面材（２）
が弱い結合により形成されており、表面材（２）からの
基材（１）の剥離が容易である。
この様にして芯材（３）の両側に接着層を介して比弾性
率の大きな表面材（２）を配したハニカムサンドウイツ
チ構造の音響振動板を得る（第５図参照）。
率の大きな表面材（２）を配したハニカムサンドウイツ
チ構造の音響振動板を得る（第５図参照）。
以上述べた如く本例に依れば、基材（１）上に表面材（
２）を反応蒸着により構成するため、３０μｍ以下の薄
い表面材（２）を構成することができ、軽量々音響振動
板を得ることができる。又、表面材（２）の素Ｉとは結
晶構造の異々る物質から成り低温例えば２００℃になさ
れた基材（１）上に反応蒸着し、表面材（２）側を芯材
（３）に貼り合せた後、基材（１）を表面材（２）から
除去する様にしたため表面材（２）の素材として単体で
は形成が困難であつたもの例えばＢｅ、Ｂ等の高弾性の
物を軽量にて使用することができ、従つて、比弾性率の
大きな表面材（２）を構成することができ、音響特性の
良い音響振動板を容易に得ることができる。又、表面材
（２）を基材（１）上に薄膜形厚することにより任意の
厚さで得ることができると共に、高弾性ではあるが単体
では形成が困難であつたものをも表面材（２）に使用す
ることができるため、音響振動板の特性等に対して自由
度の高い設計ができる。この様にしてなる音響振動板を
スピーカに使用すれば、分割振動を生じる周波数が高く
、ピストン運動領域が広い高忠実度のスピーカを得るこ
とができる。
２）を反応蒸着により構成するため、３０μｍ以下の薄
い表面材（２）を構成することができ、軽量々音響振動
板を得ることができる。又、表面材（２）の素Ｉとは結
晶構造の異々る物質から成り低温例えば２００℃になさ
れた基材（１）上に反応蒸着し、表面材（２）側を芯材
（３）に貼り合せた後、基材（１）を表面材（２）から
除去する様にしたため表面材（２）の素材として単体で
は形成が困難であつたもの例えばＢｅ、Ｂ等の高弾性の
物を軽量にて使用することができ、従つて、比弾性率の
大きな表面材（２）を構成することができ、音響特性の
良い音響振動板を容易に得ることができる。又、表面材
（２）を基材（１）上に薄膜形厚することにより任意の
厚さで得ることができると共に、高弾性ではあるが単体
では形成が困難であつたものをも表面材（２）に使用す
ることができるため、音響振動板の特性等に対して自由
度の高い設計ができる。この様にしてなる音響振動板を
スピーカに使用すれば、分割振動を生じる周波数が高く
、ピストン運動領域が広い高忠実度のスピーカを得るこ
とができる。
尚、上述実施例に於いて、表面材（２）の素材としてＢ
４Ｃを使用した場合について述べだけれども、Ａｌ、Ｂ
、Ｂｅ、ＳｉＣ、ＴｉＣ等を同様に使用することができ
る。更に、上述実施例に於いては基材（１）上に表面材
（２）を薄膜形成するのに反応蒸着にて行う場合につい
て述べだけれども、気相成長、イオンプレーテイング等
を適宜に使用できることはいうまでもない。又本発明は
上述実施例に限らず本発明の要旨を逸脱することなくそ
の他種々の構成を取り得ることは勿論である。
４Ｃを使用した場合について述べだけれども、Ａｌ、Ｂ
、Ｂｅ、ＳｉＣ、ＴｉＣ等を同様に使用することができ
る。更に、上述実施例に於いては基材（１）上に表面材
（２）を薄膜形成するのに反応蒸着にて行う場合につい
て述べだけれども、気相成長、イオンプレーテイング等
を適宜に使用できることはいうまでもない。又本発明は
上述実施例に限らず本発明の要旨を逸脱することなくそ
の他種々の構成を取り得ることは勿論である。
発明の効果
本発明音響振動板の製造方法に依れば、表面材（２）を
基材（１）上に蒸着等の薄膜形成により薄く得ることが
できる様にしたため、軽量な音響振動板を得ることがで
きる。又、表面材（２）の素材を基材（１）上に薄膜形
成し、表面材（２）を芯材（３）に接着後基材（１）を
除去する様にしたため、高弾性ではあるが単体では形成
が困難であつたものをも軽量にて使用することができ、
従つて、比弾性率の大きな表面材（２）を得ることがで
き、音響特性の良い音響振動板を容易に得ることができ
る。
基材（１）上に蒸着等の薄膜形成により薄く得ることが
できる様にしたため、軽量な音響振動板を得ることがで
きる。又、表面材（２）の素材を基材（１）上に薄膜形
成し、表面材（２）を芯材（３）に接着後基材（１）を
除去する様にしたため、高弾性ではあるが単体では形成
が困難であつたものをも軽量にて使用することができ、
従つて、比弾性率の大きな表面材（２）を得ることがで
き、音響特性の良い音響振動板を容易に得ることができ
る。
又、表面材（２）を基材（１）上に蒸着等により薄膜形
成しているので、その薄膜の厚さを任意とすることがで
きると共に、高弾性ではあるが単体では形成が困難であ
つたものをも表面材（２）として使用するととができる
ため、音響振動板の特性等に対して自由度の高い設計が
できる。
成しているので、その薄膜の厚さを任意とすることがで
きると共に、高弾性ではあるが単体では形成が困難であ
つたものをも表面材（２）として使用するととができる
ため、音響振動板の特性等に対して自由度の高い設計が
できる。
第１図乃至第４図は本発明音響振動板の製造方法の一実
施例を示す工程図、第５図は本発明による音響振動板を
示す路線図である。 （１）は基材、（２）は表面材、（３）は芯材、（４）
はホツトメルトシールである。
施例を示す工程図、第５図は本発明による音響振動板を
示す路線図である。 （１）は基材、（２）は表面材、（３）は芯材、（４）
はホツトメルトシールである。
Claims (1)
- 基材の一面上に表面材素材を薄膜形成し、その後上記表
面材素材を芯材に接着し、その後上記基材を除去する様
にしたことを特徴とする音響振動板の製造方法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14837082A JPS5937798A (ja) | 1982-08-26 | 1982-08-26 | 音響振動板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14837082A JPS5937798A (ja) | 1982-08-26 | 1982-08-26 | 音響振動板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5937798A true JPS5937798A (ja) | 1984-03-01 |
Family
ID=15451237
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14837082A Pending JPS5937798A (ja) | 1982-08-26 | 1982-08-26 | 音響振動板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5937798A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102008020976A1 (de) * | 2008-04-25 | 2009-10-29 | Fritz Egger Gmbh & Co. | Verfahren zur Herstellung einer Leichtbauplatte für den Möbelbau |
-
1982
- 1982-08-26 JP JP14837082A patent/JPS5937798A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102008020976A1 (de) * | 2008-04-25 | 2009-10-29 | Fritz Egger Gmbh & Co. | Verfahren zur Herstellung einer Leichtbauplatte für den Möbelbau |
| DE102008020976B4 (de) * | 2008-04-25 | 2017-02-16 | Fritz Egger Gmbh & Co. Og | Verfahren zur Herstellung einer Leichtbauplatte für den Möbelbau |
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