JPS5934794B2 - 電鋳用基板及びその製造法 - Google Patents
電鋳用基板及びその製造法Info
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- JPS5934794B2 JPS5934794B2 JP2207277A JP2207277A JPS5934794B2 JP S5934794 B2 JPS5934794 B2 JP S5934794B2 JP 2207277 A JP2207277 A JP 2207277A JP 2207277 A JP2207277 A JP 2207277A JP S5934794 B2 JPS5934794 B2 JP S5934794B2
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- conductive material
- synthetic resin
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は種々の模様孔を有する金属シートを電気メッキ
にて製作するための電鋳用基板に関する。
にて製作するための電鋳用基板に関する。
従来からバツァリーの極板、ジューサーの沢過器、ろう
付熔接の支持体、各種工業用フィルター等の金属シート
は電鋳用基板を用いた電鋳法によつて作られている。従
来の電鋳用基板の典型は金属板の表面に印刷又は写真法
によシ絶縁体のレジストを所望の形状に形成したもので
ある。しかし、この基板は簡単に製造できる反面レジス
トの耐久性に欠け、繰返し使用によつて容易にレジスト
が損傷する欠点がある。また、このレジストは特にアル
カリ性浴中で剥離しやすく、酸性浴中でも若干劣化する
為おのずからその使用範囲が限定される。更に、基板上
にメッキされた金属シートがレジスト膜よりも厚くなる
と境界部分でメッキ金属がレジスト膜上におおいかぶさ
つた状態になるので、金属シートを基板から剥離する時
レジストもその部分で剥離し、基板を１回しか使用でき
ない。かかる従来基板の耐久性を向上させる目的で、金
属板をエッチングして所望の形状の凹凸を形成し、この
凹部にエポキシ樹脂等の絶縁物を充填した基板が提供さ
れた。しかし、この従来基板においては、絶縁物を機械
的に凹部に詰め込むため金属ど絶縁物の間に微細な間隙
が生じ、その結果メッキがその間隙に成長し、金属シー
トを基板から剥離する時金属シートが思わぬ方向に裂け
たり充填絶縁物が凹部から離脱してしまう。本発明者は
得られる金属シートの模様孔に対応する小面積のレジス
ト又は充填絶縁物が従来の基板では個々独立して基体に
接着している為に耐久性に欠けると考え、この点を改良
することにより本発明を完成させたのである。
付熔接の支持体、各種工業用フィルター等の金属シート
は電鋳用基板を用いた電鋳法によつて作られている。従
来の電鋳用基板の典型は金属板の表面に印刷又は写真法
によシ絶縁体のレジストを所望の形状に形成したもので
ある。しかし、この基板は簡単に製造できる反面レジス
トの耐久性に欠け、繰返し使用によつて容易にレジスト
が損傷する欠点がある。また、このレジストは特にアル
カリ性浴中で剥離しやすく、酸性浴中でも若干劣化する
為おのずからその使用範囲が限定される。更に、基板上
にメッキされた金属シートがレジスト膜よりも厚くなる
と境界部分でメッキ金属がレジスト膜上におおいかぶさ
つた状態になるので、金属シートを基板から剥離する時
レジストもその部分で剥離し、基板を１回しか使用でき
ない。かかる従来基板の耐久性を向上させる目的で、金
属板をエッチングして所望の形状の凹凸を形成し、この
凹部にエポキシ樹脂等の絶縁物を充填した基板が提供さ
れた。しかし、この従来基板においては、絶縁物を機械
的に凹部に詰め込むため金属ど絶縁物の間に微細な間隙
が生じ、その結果メッキがその間隙に成長し、金属シー
トを基板から剥離する時金属シートが思わぬ方向に裂け
たり充填絶縁物が凹部から離脱してしまう。本発明者は
得られる金属シートの模様孔に対応する小面積のレジス
ト又は充填絶縁物が従来の基板では個々独立して基体に
接着している為に耐久性に欠けると考え、この点を改良
することにより本発明を完成させたのである。
即ち本発明の電鋳用基板は、所望の形状に凹凸を形成し
た合成樹脂基体１とこの合成樹脂基体１の凹部４内に凸
部５と同じ高さまで充填された導電性物質層とからなＤ
、この導電性物質層は合成樹脂基体１の凹部４の表面に
被着した導電性の薄層７と更にこの上に積層した電気メ
ツキ層９とからなる。
た合成樹脂基体１とこの合成樹脂基体１の凹部４内に凸
部５と同じ高さまで充填された導電性物質層とからなＤ
、この導電性物質層は合成樹脂基体１の凹部４の表面に
被着した導電性の薄層７と更にこの上に積層した電気メ
ツキ層９とからなる。
合成樹脂基体１は板状でもロール状でもよく、その材料
は絶縁性の熱可塑性樹脂であれば特に制限はないが、無
電解メツキ層７との密着性の優れたＡＢＳ樹脂が好まし
い。
は絶縁性の熱可塑性樹脂であれば特に制限はないが、無
電解メツキ層７との密着性の優れたＡＢＳ樹脂が好まし
い。
また、導電性物質層も無電解メツキ、蒸着及び電気メツ
キ等によつて被着しうるものなら何ら制限はないが、導
電性及び樹脂との密着性などの点から銅又はニツケルが
好ましい。次に、本発明の電鋳用基板の製造法について
説明する。
キ等によつて被着しうるものなら何ら制限はないが、導
電性及び樹脂との密着性などの点から銅又はニツケルが
好ましい。次に、本発明の電鋳用基板の製造法について
説明する。
合成樹脂基体１に所望の形状に凹凸を形成する方法とし
ては合成樹脂基体１の熱可塑性を利用して形成されるべ
き凹部４に対応した位置に凸部３を有する成型用型２を
用いて加熱加圧成型する方法が好ましい（第１図）。
ては合成樹脂基体１の熱可塑性を利用して形成されるべ
き凹部４に対応した位置に凸部３を有する成型用型２を
用いて加熱加圧成型する方法が好ましい（第１図）。
成型用型２は金属板又は金属ロールの表面に所定のパタ
ーンのレジストを形成し、エツチングするかまたは所望
に応じてメツキ盛上げ等の処理を施すことによう精度よ
く作製されるものである。加熱加圧成型の条件は用いる
合成樹脂基体によつて適当に選択される。得られた合成
樹脂基体１は凹部４及び凸部５が所望の形状で形成され
ている（第２図）。次に、この凹凸を有する基体１の表
面全体に導電性物質６を被着させる（第３図）。基体１
は絶縁性であるから、無電解メツキ、蒸着又はスパツタ
リング等の方法により被着しなければならず、従つて導
電性物質は薄層となつて被着される。次に、基体１の凸
部５頂上面に被着された導電性物質のみを研摩して除去
する。得られた基体１はその凹部４の表面にのみ導電性
物質の薄層７が被着され、凸部５が露出している（第４
図）。断面図では薄層７が各々独立しているように見え
るがこれらは全て連続したパターンで構成されているこ
とは言うまでもない。この基体１をメツキ浴に入れて電
気メツキすれば、導電性の薄層７上にのみ導電性物質が
積層される（第５図）。この導電性物質の厚い電気メツ
キ層８は凹部が完全に詰まるように、好ましくは第５図
に示すごとく厚い電気メツキ層８は凸部５よりも盛り土
るように形成される。最後に、余分な即ち盛ｂ士がつた
部分の導電性物質を研摩して除去し、基板１の凸部５と
同じ高さの電気メツキ層９を形成して電鋳用基板を得る
（第６図）。別法によれば、最初に合成樹脂基体の表面
に導電性物質を無電解メツキ等により薄く被着し、その
後この基体を成型用型を用いて加熱加圧成型しても第３
図に示すような表面に導電性物質の薄層をもつ凹凸が形
成された基体が得られる。
ーンのレジストを形成し、エツチングするかまたは所望
に応じてメツキ盛上げ等の処理を施すことによう精度よ
く作製されるものである。加熱加圧成型の条件は用いる
合成樹脂基体によつて適当に選択される。得られた合成
樹脂基体１は凹部４及び凸部５が所望の形状で形成され
ている（第２図）。次に、この凹凸を有する基体１の表
面全体に導電性物質６を被着させる（第３図）。基体１
は絶縁性であるから、無電解メツキ、蒸着又はスパツタ
リング等の方法により被着しなければならず、従つて導
電性物質は薄層となつて被着される。次に、基体１の凸
部５頂上面に被着された導電性物質のみを研摩して除去
する。得られた基体１はその凹部４の表面にのみ導電性
物質の薄層７が被着され、凸部５が露出している（第４
図）。断面図では薄層７が各々独立しているように見え
るがこれらは全て連続したパターンで構成されているこ
とは言うまでもない。この基体１をメツキ浴に入れて電
気メツキすれば、導電性の薄層７上にのみ導電性物質が
積層される（第５図）。この導電性物質の厚い電気メツ
キ層８は凹部が完全に詰まるように、好ましくは第５図
に示すごとく厚い電気メツキ層８は凸部５よりも盛り土
るように形成される。最後に、余分な即ち盛ｂ士がつた
部分の導電性物質を研摩して除去し、基板１の凸部５と
同じ高さの電気メツキ層９を形成して電鋳用基板を得る
（第６図）。別法によれば、最初に合成樹脂基体の表面
に導電性物質を無電解メツキ等により薄く被着し、その
後この基体を成型用型を用いて加熱加圧成型しても第３
図に示すような表面に導電性物質の薄層をもつ凹凸が形
成された基体が得られる。
従つて、以後は前記方法と同様にして電鋳用基板を製造
できる。本発明の電鋳用基板は電鋳製品である各種工業
用フイルタ一等の非メツキ部分に相当する小面積で独立
したパターンの基板絶縁部（凸部５）が基板の基体とな
つている為、従来のように剥離することが皆無であり極
めて耐久性に富む。
できる。本発明の電鋳用基板は電鋳製品である各種工業
用フイルタ一等の非メツキ部分に相当する小面積で独立
したパターンの基板絶縁部（凸部５）が基板の基体とな
つている為、従来のように剥離することが皆無であり極
めて耐久性に富む。
また、製品のメツキ部分に相当する基板導電部（導電性
物質層７及び９）は全て連続してふ−Ｖ且つ大面積であ
ること及び樹脂基体と導電性物質層とが隙間なく密着さ
れることにより、導電性物質層もまた耐久性に富んでい
る。従つて、本発明の電鋳用基板を使用すれば１枚の基
板で極めて多数の製品を得ることができる。更に、ロー
ル状の基板とすればエンドレスの製品を作ることもでき
る。実施例 １ 厚さ５ｍｍの表面を鏡面に仕上げた印刷用銅板の表面に
常法により感光液を塗布、乾燥した後、ネガ画像を原版
として露光し、現像、定着処理を施して所望パターンの
ポジ画像のレジスト膜を形成した。
物質層７及び９）は全て連続してふ−Ｖ且つ大面積であ
ること及び樹脂基体と導電性物質層とが隙間なく密着さ
れることにより、導電性物質層もまた耐久性に富んでい
る。従つて、本発明の電鋳用基板を使用すれば１枚の基
板で極めて多数の製品を得ることができる。更に、ロー
ル状の基板とすればエンドレスの製品を作ることもでき
る。実施例 １ 厚さ５ｍｍの表面を鏡面に仕上げた印刷用銅板の表面に
常法により感光液を塗布、乾燥した後、ネガ画像を原版
として露光し、現像、定着処理を施して所望パターンの
ポジ画像のレジスト膜を形成した。
この基板の裏面に裏止めを施した後塩化第２鉄液のスプ
レーエツチングにより約２ｍｍの深さにエツチングし、
レジスト膜を剥離して成型用型を得た。次に、厚さ５ｍ
７１Ｌｆ）ＡＢＳ樹脂板上に上記成型用型を載せ、平板
プレス機を用いて温度１９０℃圧力５０ｋｇ／ｄでビー
ドプレスした。
レーエツチングにより約２ｍｍの深さにエツチングし、
レジスト膜を剥離して成型用型を得た。次に、厚さ５ｍ
７１Ｌｆ）ＡＢＳ樹脂板上に上記成型用型を載せ、平板
プレス機を用いて温度１９０℃圧力５０ｋｇ／ｄでビー
ドプレスした。
型をはずした後のＡＢＳ樹脂板は所望の形状の凹凸が表
面に形成されていた。このＡＢＳ樹脂板を市販のプラス
チツクメツキプロセスの処理液を用いて０．５μの厚さ
に無電解ニツケルメツキを施した。次に、表面平滑な５
（７ｒＬ角の板に１５００番の研摩紙を貼り合せ、これ
をもつて上記無電解ニツケルメツキしたＡＢＳ樹脂板の
表面を研摩した。これによつてＡＢＳ樹脂板の凸部頂上
面に被着しているニッケルのみが除去されてＡＢＳ樹脂
板が露出し、凹部表面上にのみニツケル薄層が残つた。
次に、スルフアミン酸ニツケル浴を使用し且つ上記ニツ
ケル薄層を片方の電極として、ニツケルがＡＢＳ樹脂板
の凸部よりも盛ジ上るまで電気メツキした。水洗、乾燥
後６００番の研摩紙でメツキ段差がなくなるまで研摩し
て、同一水平面上にＡＢＳ樹脂の絶縁性部分とニツケル
の導電性部分が形成された電鋳用基板を得た。この基板
を使用してスルフアミン酸ニツケル浴で電鋳製品を製造
したところ数１０回のメツキ及び剥離操作後も基板に何
ら損傷が生じなかつた。実施例 ２ 厚さ５ｍ７ｎのＡＢＳ樹脂板の表面に市販のプラスチツ
クメツキプロセスの処理液を使用して０．５μの厚さに
無電解ニツケルメツキ層を形成し、更にスルフアミンニ
ツケル浴で１０μの厚さに電気ニツケルメツキを施した
。
面に形成されていた。このＡＢＳ樹脂板を市販のプラス
チツクメツキプロセスの処理液を用いて０．５μの厚さ
に無電解ニツケルメツキを施した。次に、表面平滑な５
（７ｒＬ角の板に１５００番の研摩紙を貼り合せ、これ
をもつて上記無電解ニツケルメツキしたＡＢＳ樹脂板の
表面を研摩した。これによつてＡＢＳ樹脂板の凸部頂上
面に被着しているニッケルのみが除去されてＡＢＳ樹脂
板が露出し、凹部表面上にのみニツケル薄層が残つた。
次に、スルフアミン酸ニツケル浴を使用し且つ上記ニツ
ケル薄層を片方の電極として、ニツケルがＡＢＳ樹脂板
の凸部よりも盛ジ上るまで電気メツキした。水洗、乾燥
後６００番の研摩紙でメツキ段差がなくなるまで研摩し
て、同一水平面上にＡＢＳ樹脂の絶縁性部分とニツケル
の導電性部分が形成された電鋳用基板を得た。この基板
を使用してスルフアミン酸ニツケル浴で電鋳製品を製造
したところ数１０回のメツキ及び剥離操作後も基板に何
ら損傷が生じなかつた。実施例 ２ 厚さ５ｍ７ｎのＡＢＳ樹脂板の表面に市販のプラスチツ
クメツキプロセスの処理液を使用して０．５μの厚さに
無電解ニツケルメツキ層を形成し、更にスルフアミンニ
ツケル浴で１０μの厚さに電気ニツケルメツキを施した
。
次にこのＡＢＳ樹脂板を実施例１で作製した成型用型を
用いて実施例１と同一條件でヒートプレスした。以下、
実施例１と同様に、ＡＢＳ樹脂板の凸部頂上面のニツケ
ルを研摩除去し、ニツケルを電気メツキし、更に研摩し
て同一水平面上にＡＢＳ樹脂の絶縁性部分とニツケルの
導電性部分とが形成された電鋳用基板を得た。この基板
の耐久性は実施例１のそれと同様に優れたものであつた
。実施例 ３ 直径３００ｍｍ、巾３００龍の鏡面仕上げをした銅一鉄
製シリンダーの表面に実施例１と同様のホトエツチング
技術により所望形状の凹凸を形成して、ロール状の成型
用型とした。
用いて実施例１と同一條件でヒートプレスした。以下、
実施例１と同様に、ＡＢＳ樹脂板の凸部頂上面のニツケ
ルを研摩除去し、ニツケルを電気メツキし、更に研摩し
て同一水平面上にＡＢＳ樹脂の絶縁性部分とニツケルの
導電性部分とが形成された電鋳用基板を得た。この基板
の耐久性は実施例１のそれと同様に優れたものであつた
。実施例 ３ 直径３００ｍｍ、巾３００龍の鏡面仕上げをした銅一鉄
製シリンダーの表面に実施例１と同様のホトエツチング
技術により所望形状の凹凸を形成して、ロール状の成型
用型とした。
ロールプレス彫刻機に上記ロール状成型用型と直径３０
０ｍｍ巾３００ｍ１１ｆ）ＡＢＳ樹脂製シリンダーを取
り付け、ロール状成型用型内にヒーターを配置して約１
９０℃に加熱し圧力を５０ｋｇ／Ｃ７ｎ２として両シリ
ンダーを同一速度で回転させた。
０ｍｍ巾３００ｍ１１ｆ）ＡＢＳ樹脂製シリンダーを取
り付け、ロール状成型用型内にヒーターを配置して約１
９０℃に加熱し圧力を５０ｋｇ／Ｃ７ｎ２として両シリ
ンダーを同一速度で回転させた。
一回転した所で装置を止め、ＡＢＳ樹脂製シリンダーを
取り出したところ所望の形状の凹凸が形成されていた。
このシリンダーに実施例１と同様にして無電解ニツケル
メツキ、研摩、電気ニツケルメツキ一及び研摩の各工程
を実施し、円周平面上にＡＢＳ樹脂の絶縁性部分とニツ
ケルの導電性部分とが所望のパターンで形成されたロー
ル状の電鋳用基板を得た。この得られた電鋳用マスター
シリンダーを連続電鋳箔製造装置に取ジ付け、このシリ
ンダーの円周方向に３ＣＴＬ／分の周速で回転させなが
らスルフアミン酸ニツケル浴中で６０μ厚の連続電鋳パ
ターン箔を連続的に製造した。長さ３０ｍの連続電鋳パ
ターン箔の始点と終点でパターン形状に何ら変化がない
良好な電鋳品が得られ、しかも電鋳用マスターシリンダ
ーには何等損傷がなかつた。
取り出したところ所望の形状の凹凸が形成されていた。
このシリンダーに実施例１と同様にして無電解ニツケル
メツキ、研摩、電気ニツケルメツキ一及び研摩の各工程
を実施し、円周平面上にＡＢＳ樹脂の絶縁性部分とニツ
ケルの導電性部分とが所望のパターンで形成されたロー
ル状の電鋳用基板を得た。この得られた電鋳用マスター
シリンダーを連続電鋳箔製造装置に取ジ付け、このシリ
ンダーの円周方向に３ＣＴＬ／分の周速で回転させなが
らスルフアミン酸ニツケル浴中で６０μ厚の連続電鋳パ
ターン箔を連続的に製造した。長さ３０ｍの連続電鋳パ
ターン箔の始点と終点でパターン形状に何ら変化がない
良好な電鋳品が得られ、しかも電鋳用マスターシリンダ
ーには何等損傷がなかつた。
第１図から第６図は本発明の電鋳用基板の製造法の一具
体例を示す概略断面図である。 １・・・・・・合成樹脂基体、２・・・・・・成型用型
、４・・・・・・凹部、５・・・・・・凸部、７・・・
・・・導電性薄層、９・・・・・・電気メツキ層。
体例を示す概略断面図である。 １・・・・・・合成樹脂基体、２・・・・・・成型用型
、４・・・・・・凹部、５・・・・・・凸部、７・・・
・・・導電性薄層、９・・・・・・電気メツキ層。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 所望の形状に凹凸を形成した絶縁性の合成樹脂基体
とこの合成樹脂基体の凹部内に凸部と同じ高さまで充填
された導電性物質層とからなり、この導電性物質層は合
成樹脂基体の凹部表面に被着した導電性の薄層と更にこ
の上に積層した電気メッキ層とからなる電鋳用基板。 ２ 合成樹脂基体に形成されるべき凹部に対応して凸部
を有する成型用型を用いて絶縁性の合成樹脂基体に所望
の形状の凹凸を形成し、その後この合成樹脂基体表面に
導電性物質を薄く被着させ、凸部頂上面の導電性物質を
除去して凹部表面にのみ被着した導電性物質の薄層を形
成し、次にこの導電性物質の薄層上に導電性物質の電気
メッキを凹部が完全に詰まるまで施し、この電気メッキ
層を研摩して凸部と同じ高さにすることを含む電鋳用基
板の製造法。 ３ 平滑な絶縁性の合成樹脂基体の表面に導電性物質を
薄く被着させ、その後合成樹脂基体に形成されるべき凹
部に対応して凸部を有する成型用型を用いて上記基体に
所望の形状の凹凸を形成し、凸部頂上面の導電性物質を
除去して凹部表面にのみ被着した導電性物質の薄層を形
成し、次にこの導電性物質の薄層上に導電性物質の電気
メッキを凹部が完全に詰まるまで施し、この電気メッキ
層を研摩して凸部と同じ高さにすることを含む電鋳用基
板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2207277A JPS5934794B2 (ja) | 1977-03-01 | 1977-03-01 | 電鋳用基板及びその製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2207277A JPS5934794B2 (ja) | 1977-03-01 | 1977-03-01 | 電鋳用基板及びその製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS53106643A JPS53106643A (en) | 1978-09-16 |
| JPS5934794B2 true JPS5934794B2 (ja) | 1984-08-24 |
Family
ID=12072675
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2207277A Expired JPS5934794B2 (ja) | 1977-03-01 | 1977-03-01 | 電鋳用基板及びその製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5934794B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003071006A1 (fr) * | 2002-02-20 | 2003-08-28 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Moule d'electroformage fin et procede de fabrication de celui-ci |
-
1977
- 1977-03-01 JP JP2207277A patent/JPS5934794B2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003071006A1 (fr) * | 2002-02-20 | 2003-08-28 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Moule d'electroformage fin et procede de fabrication de celui-ci |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS53106643A (en) | 1978-09-16 |
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