JPS5933974B2 - オ−トダイスボンダ - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は半導体装置の組立に用いられるオートダイスボ
ンダの改良に関する。

従来、ＩＣ、ＬＳＩなどの半導体装置の組立工程に用い
られるオートダイスボンダは半導体基板の上に集積回路
を形成したダイを半導体部品用基板（以下リードフレー
ムと言ラ）の所定位置に金の薄板を挾んで加熱しＡｕ−
Ｓｉの共晶体を生成させ、この合金により両者を接合す
るか、或は樹脂接着剤を用いて接合している。

この作業はパターン自動認識技術を導入することによつ
てダイの選別、リードフレームヘの位置合せ、接合は殆
んど人手を要しない程の自動化がなされている。ところ
が素材であるリードフレームは第１図に示す如くその複
数個を連接して形成したもの１を通常マガジン２と呼ば
れる治具の中に収納して手作業により供給、取出し及び
次工程への運搬が行なわれている。このような人手によ
る作業は半導体装置製造工程の隘路となつているため自
動化するようにとの強い要望がある。本発明はこの要請
に基づいて案出されたものである。このため本発明にお
いては、長尺のフープ材より連接して形成されたリード
フレームにダイスを自動的に接合するオートダイスボン
ダにおいて、該装置に供給されるリードフレームをダイ
の接合後に所定の長さに切断するための切断機構と、該
切断機構により切断されたリードフレームを搬送する搬
送機構と、前記長尺のリードフレームの継ぎ目部分を検
出して検出信号を発生する検出器と、継ぎ目部分を含ん
で所定の長さに切断されたリードフレームを前記検出器
の信号に応答して排除する排除機構とを具備し、且つ前
記検出信号に応答して継ぎ目を含む切断予定部分のリー
ドフレーム上にはダイスの接合を行なわない様にしたこ
とを特徴とするものである。

以下添付図面に基づいて本発明の実施例につき詳細に説
明する。

第２図にリードフレームを巻いたリールと共に本発明の
オートダイスボンダを斜視図により示す。

図において３は長尺のフープ材に連接して形成したリー
ドフレーム４を収容しているリールである。５は本発明
のオートダイスボンダであつて、スクライブされたダイ
を拡張する拡張皿６、そのダイの位置を制御するための
イメージセンサ７、ダイをポンデイング位置に運ぶアー
ム８、リードフレームのボンデイング位置を制御するイ
メージセンサ９、リードフレームを所定の長さに切断す
る切断機構１０、送りコンベア１１、リードフレームの
継ぎ目を検出する検出器１２、継ぎ目部を有するリード
フレームを排除する排除機構（図示せず）各イメージセ
ンサの表示装置１３，１３′等を具備し、更に筐体内に
は前記各部の駆動を制御する制御部を備えている。

第３図は本発明の要点である切断、搬送、排除の各機構
部分を拡大して斜視図により示したものである。

切断機構はモータ１４により駆動される軸１５ｆｆＣ偏
心カム１６が取着され、この偏心カム１６によつて上下
に駆動される板１７に切刃１８（第４図参照）が設けら
れていてフレーム１９に固定された固定刃２０と噛合う
ようになつている。この切刃を設けた板１７はフレーム
１９に固定されたボール入りガイド２１によつて案内さ
れている。なお２２は切断時にばね２３によりリードフ
レームを抑える抑え板であり２４はリードフレームの位
置を決める位置決めピンである。次にリードフレームを
送る搬送機構は複数個のローラ２５がフレーム１９に回
転自在に支持され、ローラ軸に取着されたプーリ２６を
ベルト２７を介してモータ２８が駆動するようになつて
いる。

次に排除機構はフオーク状に形成された排除板２９がフ
レーム１９に取着されたボス３０にピン３１ＶＣより回
動自在に軸着され、その１端に揺動自在に軸着されたロ
ツド３２の他端をクランク板３３に軸着して駆動モータ
３４の駆動により排除板２９を矢印Ｐ方向に回動するよ
うになつている。なおりランク板３３には切欠き３５を
設け、またこの切欠き３５を検知するマイクロスイツチ
３６を設けて常時は排除板を水平位置で止まるようにし
ている。第５図は継ぎ目検出機の１例を斜視図により示
したものである。

普通継ぎ目は溶接又は鋲により重ね継ぎされているため
、他の部分より厚いので本検出器は厚さを検出するもの
である。図において３７は逆Ｌ字形に形成されたレバー
、３８はホトセンサであつて、レバー３７は軸ねじ３９
ａによつてフレームに回動自在に軸着され、その一端が
ホトセンサ３８の光を遮ぎることができるようになつて
いる。またレバー３７の他端にはフレームに設けられた
固定ローラ３９に対向して可動ローラ４０がピン４１に
より回転可能に軸着され、固定ローラ３９と可動ローラ
４０との間にリードフレームが通るように装置に装着さ
れ、リードフレームの継ぎ目部が通つたときにレバー３
７が矢印Ｑ方向に回動してホトセンサ３８の光を遮ぎり
継ぎ目を検出するようになつている。このように構成さ
れた本発明の装置の動作について第６図により説明する
。

第６図は継ぎ目検出器１２、切断機構１０、搬送機構１
１及び金条付け４２、ダイス付け４３の関係位置を示し
たもので、Ｐは単独のリードフレームの長さ、Ｎｌ，ｎ
２，ｎ３は整数、Ｎはリードフレームの所定の連数であ
る。図において切断機構部１０は予め設定された連数Ｎ
で既にダイがボンデイングされた連続長尺のリードフレ
ームを切断する。ところがリードフレームＱ継目部分は
樹脂、ガラス等でパツケージする際に障害となる。そこ
で継ぎ目部の前後は次式で示される形状で切断されるよ
うに電気的に制御し、同時に継ぎ目を含む切断予定部分
のりードフレーム上には金条（又は接着剤）とダイをつ
けないようにしている。一例として継目部分の重なり長
さが単独のリードフレーム長さである場合を考えると上
式によるＱが整数でない場合は継ぎ目を含む部分の切断
長さはＰ＞（Ｎとし、Ｑが整数の場合には切断部に継目
部がくる場合があるのでこれを避ける意味で切断長さは
Ｐ×（Ｎ＋１）とする。

切断されたリードフレームのうち正常なものは搬送機構
１１により次工程の装置に送られ、継ぎ目部分の含まれ
た切断リードフレームは排除機構によつて排除し次工程
に送られないようにしている。以上説明したように本発
明のオートダイスポンダは連続長尺のフープ材に連接し
て形成されたリードフレームを用い、折断、搬送、排除
の各機構を具備することにより・・ンドリングの自動化
を推進したもので半導体装置製造上効果のあるものであ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のリードフレーム，とそれを収容するマガ
ジンの斜視図、第２図はリールと共に示した本発明にか
かる実施例のオートダイスボンダの斜視図、第３図は切
断、搬送、排除の各機構の拡大斜視図、第４図は切断機
構の一部断面図、第５図は継ぎ目検出器の斜視図、第６
図は継ぎ目検出器、切断機構、搬送機構の関係位置を示
した説明図である。 ４・・・リードフレーム、１０・・・切断機構、１１・
・・搬送機構、１２・・・検出器、２９・・・排除板。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 長尺のフープ材より連接して形成されたリードフレ
   ームにダイスを自動的に接合するオートダイスボンダに
   おいて、該装置に供給されるリードフレームをダイの接
   合後に所定の長さに切断するための切断機構と、該切断
   機構により切断されたリードフレームを搬送する搬送機
   構と、前記長尺のリードフレームの継ぎ目部分を検出し
   て検出信号を発生する検出器と、継ぎ目部分を含んで所
   定の長さに切断されたリードフレームを前記検出器の信
   号に応答して排除する排除機構とを具備し、且つ前記検
   出信号に応答して継ぎ目を含む切断予定部分のリードフ
   レーム上にはダイズの接合を行なわない様にしたことを
   特徴とするオートダイスボンダ。