JPS59332B2 - ワイヤ−カツト放電加工装置 - Google Patents

ワイヤ−カツト放電加工装置

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JPS59332B2
JPS59332B2 JP14203076A JP14203076A JPS59332B2 JP S59332 B2 JPS59332 B2 JP S59332B2 JP 14203076 A JP14203076 A JP 14203076A JP 14203076 A JP14203076 A JP 14203076A JP S59332 B2 JPS59332 B2 JP S59332B2
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machining
wire
gap
feed
discharge
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JP14203076A
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JPS5366092A (en
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潔 井上
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Inoue Japax Research Inc
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Inoue Japax Research Inc
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23HWORKING OF METAL BY THE ACTION OF A HIGH CONCENTRATION OF ELECTRIC CURRENT ON A WORKPIECE USING AN ELECTRODE WHICH TAKES THE PLACE OF A TOOL; SUCH WORKING COMBINED WITH OTHER FORMS OF WORKING OF METAL
    • B23H7/00Processes or apparatus applicable to both electrical discharge machining and electrochemical machining
    • B23H7/02Wire-cutting
    • B23H7/04Apparatus for supplying current to working gap; Electric circuits specially adapted therefor

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は電極として細線ワイヤーを使用して主として放
電加工により板材の切断、切抜等の加工を行なうワイヤ
ーカット放電加工装置の改良に関するものである。
ワイヤーカットはワイヤー電極を一方から他方に張力を
加えた状態で移動させ、この移動するワイヤー電極に被
加工体を対向して加工間隙を形成し、この間隙に水等の
加工液を供給すると共に、加工パルスを供給して繰返パ
ルス放電を行つて加工する。
加工中ワイヤー電極の移動方向とほゞ直角面の加工形状
送りをNC装置、倣制御装置等によつて与えることによ
り諸種な形状の切断、切抜等の加工をする。被加工体の
厚板は加工部全体が等厚の板材で構成されているとは限
らない。板厚が厚ければ加工量が多く、加工送り速度が
低下して加工時間が長くかゝり、板厚が薄ければ加工送
り速度が速く加工時間が短かくなる。したがつて被加工
体の板厚が部分的に変化し、加工中変化するようなもの
であると、切断加工の溝巾が一様ではなく段付加工が行
なわれてしまう。また切断溝は一般に被加工体板の上下
両面部より内部の中心部分が加工屑の影響とかワイヤー
振動等によつて加工過度になつて太鼓状にふくれを生ず
るが、このふくれによる溝巾の拡大は板厚によつて変り
、厚さが増して加工送り速度が低下すると大きく、反対
に板厚が薄くなると小さくなる。このように板厚の変化
による加工効果の変化、切溝の巾の変化、切断面に段が
できることによる欠点等を除去することが本発明の目的
である。また板厚の違う複数の板材を順次加工する場合
でも、板厚に対応して加工形状送りを各々セットするこ
とは煩雑であるが、これを除去することも本発明の目的
である。本発明は被加工体の板厚を検出して加工間隙に
加える加工用パルスのパルス巾(にon)、体止巾(に
off)波高値(Ip)、繰返し周波数(F)の等のい
ずれか1つまたはその複数条件を板厚検出信号に対応し
て変更制御するようにしたものである。
以下図面の一実施例によつて本発明を説明する。1はワ
イヤー電極で、ヘッドの先端に固定された上下のガイド
2間に掛けられ、巻きリール3間を巻き取り移動する。
ガイド2間を移動するワイヤー電極1にはブレーキロー
ラ4と駆動ローラ5により張力が加えられ、所定の張力
をもつて一直線状に伸びた状態で移動する。6は被加工
体で、前記ガイド2間のワイヤー電極1に対向するよう
送られ、加工間隙を形成する。
7は被加工体6を取付固定し、これをX−Y平面の加工
送りを与える加工テーブルで、8がx軸駆動モータ、9
がY軸駆動モータ、10は予定の加工形状の送り信号を
供給するNC制御装置、11は制御信号をX、Y分配し
て各モータ8、9に信号を供給する分配器である。
12は加工電源で、トランジスタ等スイツチ13のオン
、オフスイツチング制御によつて加工パルスを前記ワイ
ヤー電極1と被加工体6間に加える。
スイツチ13は発振器14のパルサによつて制御され、
制御されたROn,rOffの繰返パルスを作り間隙に
供給する。15は必要によりスイツチオンして利用され
るコンデンサ、またはコンデンサと抵抗、コンデンサと
インダクタンス等の回路で、前記スイツチ13による加
工パルスに加えて補助的に利用され、共振電流等を流す
ことにより放電加工作用を増大させる。
16は加工間隙の電圧を検出判別して、一定電圧以上の
ときのみ信号を出力する判別回路で、アーク、短絡等に
より間隙電圧が低下すると出力信号をストツプする。
17は加工送りの速度を決めるクロツクパルス発振回路
で、前記判別出力とクロツクパルスをアンドゲート回路
18で結合して、結合クロツクパルスで分配器11の分
配信号によりパルスモータ8及び9を駆動パルス的加工
送りを与える。
発振器17はクロツクパルスの発振周波数が荒加工、中
加工、仕上加工等の加工条件によつて切換えられるよう
に構成されており、荒加工では周波数を高くして送り速
度を速め、仕上加工では周波数を減少させて送り速度を
送らせる等の制御をする。19は間隙のパルス放電を判
別して良放電(0K)と異常放電(D.AME)とを比
較するアツプダウンカウンタで、間隙の放電は判別回路
21で判別し、電圧により放電が発生しない0PENパ
ルス、放電しても電圧が低いアーク、短絡のDAMEパ
ルスと、及び正常放電の0Kパルスとに分別し、0Kパ
ルスによつてカウンタ数が低下し、0PENパルスとD
AMEパルスのオアゲート22の出力によりカウント数
が増大するようアツプダウンカウントする。
そして所定プリセツトまでカウンタアツプすると信号を
出力しフリツプフロツプ20を作動して発振器17の作
動を停止するよう制御する。
23は間隙の放電に共振する共振回路で、この共振によ
り放電発生状態、放電の有無が共振電圧により検出回路
24で検出され、通電回路に挿入された切換器25の切
換制御を行なう。
26は切換によつて通電回路に挿入された抵抗の電圧降
下、即ち通電電流を検出し判別する回路で、これの出力
によりプリセツト装置27を制御し、パルサ14のプリ
セツトを行なう。
パルサ14のプリセツトが行なわれるとフリツプフロツ
プ20に信号が加わり再び発振器17を作動して加工送
りを加え加工を再開する。以上において、パルサ14は
セツトされたパルス条件で発振し、スイツチ13をオン
・オフ制御して電極1と被加工体6の間隙に加工パルス
を加え、放電加工する。
加工の進行に対応する加工送りはNC装置10からの信
号X/Yを分配器11でX軸 びY軸信号に分配し、且
つ荒加工、仕上加工等加工条件によつてセツトされた発
振器17のクロツクパルスによつて駆動モータ8及び9
を駆動制御して所定の形状加工送りを与える。この加工
送りは間隙の電圧信号を検出判別回路16で判別して正
常であれば出力を発生するが、電圧低下により間隙が狭
くなるときは出力をオフし、結合回路のアンドゲート1
8からクロツクは停止し駆動モータ8,9による送りを
中止する。加工間隙の加工スピードと加工に追従する送
りスピードが一致すれば、5駆動モータ8,9は休むこ
となく作動し加工送りする。この加工進行に対する加工
送りスピードの適否はアツプダウンカウンタ19によつ
て検出される。即ち加工間隙に正常放電0Kの発生が少
なければカウンタ19のカウント数は次第に増大し、こ
れに対して不放電、異常放電に対して正常放電数が多け
ればカウンタ19のカウント数は増大しない。カウンタ
19のカウント数が設定値まで増大すると信号を出力し
フリツプフロツプ20を作動して発振器17の作動を停
止し、加工送りを停止する。加工送りを停止しても放電
は続けて行なう、なお送りを停止しても、そして停止時
に短絡、アーク放電が発生していても、ワイヤー電極1
はガイド2間を所定速度で移動しているので、間隙に介
在する加工屑等がワイヤーの移動によつて除去され、ま
た放電点が移動して短絡等が解消されると続けてパルス
放電が発生するようになり、このとき最初はワイヤー電
極1と対向する間隙は微小であるので放電は盛んに発生
するが、被加工体の加工消粍により加エギヤツプが広が
るにしたがつて放電の繰返しが次第に低下し、ついには
放電の発生が無くなる。
放電が発生する間は共振回路23が間隙の放電によつて
発生する高周波に共振して共振電圧が検出されるが、間
隙の放電が低減し、また無くなると共振回路23の共振
が停止する。共振電圧は検出判別回路24で常に検出さ
れ、それが所定値以下に低下すると切換スイツチ25を
切換作動して常開接点を導通し漏洩電流の検出回路26
を挿人する。この放電が発生しない間隙には介在加工液
(水)を介して漏洩電流が流れ、この電流値を回路26
によつて検出判別することによつて加工面積、即ち被加
工体の板厚を検出できる。この被加工体板厚検出はワイ
ヤー電極の径、電極及び加工液の電気抵抗、液温等は変
化しないか、または変化する場合でも、前もつてその変
化分を検出判別して相当の制御を行なうようにしておけ
ばよい。板厚tの検出式は旦ろL冬工て表わ0xXrX
Vされる。
p;液比抵抗、9;間隙長、i;漏洩電流、r;ワイヤ
ー半径、V;電圧今例えば、加工電源12から供給する
パルス電圧を200、ワイヤー電極径を0.2m77!
φ、加工液(蒸溜水)の比抵抗を5×104Ω?、放電
しなくなる状態の間隙長を0.012m77!とすると
、そして検出された漏洩電流が0.1Aとすると、被加
工体加工部の板厚tは、ワイヤー電極1の半円表面積に
漏洩電流が流れるとしてとなる。
即ちこの場合放電が発生しなくなつた間隙に供給された
一定比抵抗を有する蒸溜水を通じて流れる漏洩電流から
板厚10m77!が容易に検出できる。このように漏洩
電流1の検出判別回路26から電流比例信号をプリセツ
ト装置27に加えれば、プリセツト装置27が板厚に対
応して予め記憶してある加工条件の内から信号により対
応する値を選択してパルサ14にプリセツトする。プリ
セツトは板厚に対する加工条件を予じめ実1験データ、
関係数式にもとずいて、パルス巾(ROn)休止巾(R
Off′).波高値(Ip)等が分割、またはランク分
けした数値をプリセツト装置27の例えば、ReadO
nlyMemOry(R,C,M)とかマイクロコンピ
ユータの如き記憶あるいは演算機能を有するプログラム
装置に入力しておき、これを信号によつて選択するよう
に構成しておけば、回路26の板厚検出信号によつて所
定の加工条件をプリセツトすることができる。例えば休
止巾(ROff)の制御をする場合は、板厚が増大する
と、加工と送りが一致しないで送りに対して加工進行が
遅れて短絡が発生し易くなるが、この状態をアツプダウ
ンカウンタ19が検出して発振器17の作動を停止し、
漏洩電流による板厚検出を行ない、プリセツト装置27
でパルサー14の検出板厚に対応したROffのプリセ
ツトを行なう。
当然このときのROffは今までより休止巾を短かくす
るプリセツトが行なわれるわけで、これにより放電繰返
が増加して加工スピードを高め、送りスピードにバラン
スさせるように自動セツトされる。勿論反対に板厚が減
少することもあり、そのときは加工進行が早くなり送り
スピードが追従できなくなり、間隙が広がり間隙で繰返
される放電数が低減し、放電発生が無くなるが、この状
態もアツプダウンカウンタ19が同様に検出し、発振器
17を止め加工送りを止めて板厚検出を行ない、プリセ
ツト装置27により検出板厚に対応したROffは今ま
でより休止巾を長くするプリセツトが行なわれ、これに
より放電の繰返が低下して加工スピードを低下し、送り
スピードに等しくつり合うようにセツトされる。このよ
うにして板厚検出によりROffが自動的にプリセツト
され、プリセツトは所定の加工送りスピードに一致する
スピードで加工が可能なような値にプリセツトされ、板
厚変化に対して常に安定に加工が行なわれ、加工送りス
ピードを一定に保つて一定の切溝巾で安定した高精度の
加工を行なうことができる。以上のように本発明のワイ
ヤーカツトによれば被加工体の板厚の関数として加エパ
ルスのパルス巾、休止巾、繰返し周波数、波高値等パル
ス条件のプリセツトを行なうから、しかも自動的に行な
うようにしたから常に安定した加工ができ能率の良い加
工ができる。
また前記プリセツトを加工送り速度が常に一定になるよ
う板厚の関数としてプリセツトすることによりワイヤー
カツトの溝巾は一定になり精度の良い形状加工が容易に
できる効果がある。なお被加工体の板厚検出は前記実施
例のものに限らず、加工進行状態、加工送り状態等によ
り検出でき、電気的、電磁的、光学的、その他任意の手
段により検出できる。
【図面の簡単な説明】
図面は本発明の一実施例回路構成図である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 ワイヤーカット放電加工装置において、被加工体の
    加工部分の板厚信号を検出する装置を設け、且つ板厚に
    対応して予め記憶してある加工用パルス条件のうちから
    前記装置の検出信号により対応する値を選択してプリセ
    ットする装置を設けて成るワイヤーカット放電加工装置
JP14203076A 1976-11-26 1976-11-26 ワイヤ−カツト放電加工装置 Expired JPS59332B2 (ja)

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