JPS5933263B2 - 複数領域プロ−ブ - Google Patents
複数領域プロ−ブInfo
- Publication number
- JPS5933263B2 JPS5933263B2 JP52052744A JP5274477A JPS5933263B2 JP S5933263 B2 JPS5933263 B2 JP S5933263B2 JP 52052744 A JP52052744 A JP 52052744A JP 5274477 A JP5274477 A JP 5274477A JP S5933263 B2 JPS5933263 B2 JP S5933263B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probe
- group
- probes
- pads
- cam
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Links
- 239000000523 sample Substances 0.000 title claims description 49
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 18
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 15
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 14
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 4
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 2
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000010420 art technique Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
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- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
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- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07314—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は表面接触子組立体に関するもので、特に１群
のチップ領域パッドの試験を容易にするために、プロー
ブが複数集団で配列されている複数領域試験プローブ組
立体に関し、累積された寸法公差および／又は試験すべ
き基板の収縮の差を補償するように、プローブの群の変
位を差動的に調整する手段を含む。
のチップ領域パッドの試験を容易にするために、プロー
ブが複数集団で配列されている複数領域試験プローブ組
立体に関し、累積された寸法公差および／又は試験すべ
き基板の収縮の差を補償するように、プローブの群の変
位を差動的に調整する手段を含む。
この技術分野でぱ著しく近接した非常に小さなパッドの
試験に利用されている構成が多数知られており、例えば
米国特許第３６１１１２８号にぱ半導体ウエー・ 一上
の集積回路と仮の試験のため接続される複数のプローブ
を持つたプローブヘッダーが示されており、これらのプ
ローブぱ複数の一体化ユニットに組立てられ、各ユニッ
トは各プローブユニット毎に複数プローブの同時調整が
可能な調整手段上に取付けられている。
試験に利用されている構成が多数知られており、例えば
米国特許第３６１１１２８号にぱ半導体ウエー・ 一上
の集積回路と仮の試験のため接続される複数のプローブ
を持つたプローブヘッダーが示されており、これらのプ
ローブぱ複数の一体化ユニットに組立てられ、各ユニッ
トは各プローブユニット毎に複数プローブの同時調整が
可能な調整手段上に取付けられている。
しかしながら、一たんプローブが固定されると、累積さ
れた寸法公差および／又ぱ基板の収縮を補償するための
調整ができない。同様の方法で、Ｋｕｌｉｓｃｈｅｎｋ
ｏ他の米国特許第３５５１８０７号には、印刷回路など
の試験のための手調整可能な電気プローブが示されてお
り、これにおいては、プローブヘッド自体はその固定支
持体に対し全方向に調整可能である。しかしながら、調
整ぱ手によるものであつて、基板上の試験されるべき隣
接領域との間の寸法公差を自動的に補償するものでけな
い。基板上に密に隣接した接触片又はパッドの試験が可
能な、基板上の接触パッド又はこれと類似物のための複
数あるいは単一プローブに関する先行技術ぱそのほか多
数の例がある。
れた寸法公差および／又ぱ基板の収縮を補償するための
調整ができない。同様の方法で、Ｋｕｌｉｓｃｈｅｎｋ
ｏ他の米国特許第３５５１８０７号には、印刷回路など
の試験のための手調整可能な電気プローブが示されてお
り、これにおいては、プローブヘッド自体はその固定支
持体に対し全方向に調整可能である。しかしながら、調
整ぱ手によるものであつて、基板上の試験されるべき隣
接領域との間の寸法公差を自動的に補償するものでけな
い。基板上に密に隣接した接触片又はパッドの試験が可
能な、基板上の接触パッド又はこれと類似物のための複
数あるいは単一プローブに関する先行技術ぱそのほか多
数の例がある。
しかしながら、すべての先行技術は、例えば、収縮ある
いぱチップ領域パッド群に存在する累積された寸法公差
に基因するプローブの整列問題を招くようなパツド間に
十分な間隔がある場合には、チツプ領域パツド群の同時
試験能力に欠けたものとなつている。上記の点に鑑み、
この発明の主要目的は複数領域表面接触子組立体、特に
基板製造時における累積寸法公差に基づく整列問題、又
は使用材料および／又は環境条件に基づく基板の収縮又
は膨張対策として隣接する群の間隔が離れているような
チツプ領域パツド群試験用のプローブ組立体を提供する
ことにある。この発明の他の目的は、試験目的として複
数の密接して間隔を卦いて配列された接触片の試験を同
時におこなえる新規な複数領域試験用プローブ組立体を
提供することにある。
いぱチップ領域パッド群に存在する累積された寸法公差
に基因するプローブの整列問題を招くようなパツド間に
十分な間隔がある場合には、チツプ領域パツド群の同時
試験能力に欠けたものとなつている。上記の点に鑑み、
この発明の主要目的は複数領域表面接触子組立体、特に
基板製造時における累積寸法公差に基づく整列問題、又
は使用材料および／又は環境条件に基づく基板の収縮又
は膨張対策として隣接する群の間隔が離れているような
チツプ領域パツド群試験用のプローブ組立体を提供する
ことにある。この発明の他の目的は、試験目的として複
数の密接して間隔を卦いて配列された接触片の試験を同
時におこなえる新規な複数領域試験用プローブ組立体を
提供することにある。
さらに、この発明の他の目的は、接触域にあるプローブ
群の下にある隣接の接触片又はパツド群の間の位置の誤
差が単一の調整部材で調整できる新規な複数領域試験プ
ローブ組立体を提供することにある。
群の下にある隣接の接触片又はパツド群の間の位置の誤
差が単一の調整部材で調整できる新規な複数領域試験プ
ローブ組立体を提供することにある。
この発明のその他の目的と、より完全な理解は添付図面
と共に明細書と特許請求の範囲を参照することにより得
られるであろう。
と共に明細書と特許請求の範囲を参照することにより得
られるであろう。
図面、特に第１図には複数領域表面接触子組立体が示さ
れており１この例では基板１２上のバツドあるいは接触
子１１を同時に検査するのに特に適合したプローブ組立
体１０が示されている。
れており１この例では基板１２上のバツドあるいは接触
子１１を同時に検査するのに特に適合したプローブ組立
体１０が示されている。
基板は印刷回路板又はカードであつても良く、これは複
数の接触片又はチツプ領域のパツド群１１を持つた或る
長さのセラミツク又は可撓性絶縁板であ択この群同志け
、その上に半導体チツプを取付けるに先立ちパツド群の
試験をしようとする時、累積寸法公差および／又は基板
の収縮によるプローブの整列問題を生じるに十分な距離
を持つて間隔があけられている。従来、試験は同一クラ
スタ一のパツドと同様に複数のタラスタ一の間の種々の
パツド間での適正な導電性と開路、閉路状態を保証する
ため、半導体チツプの取付け前に行なわれていた。この
発明によれば、複数預域プローブ組立体１０は、累積さ
れた寸法公差および／又は基板の収縮問題を補償するた
めのプローブの同時調整を許しながらパツド群のパツド
試験を行なうのに特に適合している。
数の接触片又はチツプ領域のパツド群１１を持つた或る
長さのセラミツク又は可撓性絶縁板であ択この群同志け
、その上に半導体チツプを取付けるに先立ちパツド群の
試験をしようとする時、累積寸法公差および／又は基板
の収縮によるプローブの整列問題を生じるに十分な距離
を持つて間隔があけられている。従来、試験は同一クラ
スタ一のパツドと同様に複数のタラスタ一の間の種々の
パツド間での適正な導電性と開路、閉路状態を保証する
ため、半導体チツプの取付け前に行なわれていた。この
発明によれば、複数預域プローブ組立体１０は、累積さ
れた寸法公差および／又は基板の収縮問題を補償するた
めのプローブの同時調整を許しながらパツド群のパツド
試験を行なうのに特に適合している。
このため、第１図を参照して説明すると、複数領域プロ
ーブ組立体１０は取付手段１３を含み、これから表面接
触型の接触子又はプローブ２１の複数の群２０が垂下し
て卦Ｄ１プローブ２１は取付手段１３に対し矢印２２に
示された方向の横方向移動が可能に取付けられている。
プローブ２１の群２０は時々、空間変成器（スペースト
ランスフオーマ一）として参照される。凌でより説細に
記載する力ζこのような変成器はＩＢＭテクニカル・デ
ィスクローシャー・ブレチンＶＯｌ，ｌ８．屋１．１９
７５年６月号の第１２０頁に示されている。プローブ２
１の群の各群２０ぱ基準線からの距離に応じて、その群
の変位を可能にするよう差動型変位手段によつて駆動さ
れ、図示の例においては、基準線は組立体１０の中心線
、即ち線２３に沿つたものである八測定目的のために基
板１２上の何処に基準点がとられるかに応じて基準線は
組立体の右端又は左端、あるいは離れた所にあつても良
い。差動変位手段はカム従動子と協動する複数のカム手
段を含み、図示の例においてはプローブ２１の各群２０
と連動している。作動手段５０はプローブ２１の各群２
０の差動変位をもたらすための同時作動をなすためすべ
てのカム手段と相互に結合しており１その変位は基準線
からの距離に応じて群により異なる。プローブ２１の群
の各群２０の確実な差動変位を許すため、群の取付けは
プローブ群の低い摩擦変位を許す一方、強く剛直である
ことが望ましい。このために、特に第２，３および３Ａ
図を参照して説明すると、取付手段１３は複数領域プロ
ーブ組立体１０の垂直方向の往復動を許す試験機（図示
せず）に接続しているブラケツト１４Ａに結合した板１
４又は同様の部材１４を含んでいる。板１４はそれらの
間に室１６を形成している間隔をおいて離れている支持
部材１５Ａ，１５Ｂ（第３Ａ図）に結合している。長手
方向に延びた案内１７は支持部材１５Ａにボルト１１Ａ
によつて結合しており１この案内はプローブ２１の群２
０に結合している個別スライド１９のアリ溝１９Ａと協
動するアリ溝１８部分を含む。すでに説明したとおり、
群２０の各々は基準線からの距離に応じた変位量をもち
、例示のものにおける基準線は組立体１０の中心線であ
る。
ーブ組立体１０は取付手段１３を含み、これから表面接
触型の接触子又はプローブ２１の複数の群２０が垂下し
て卦Ｄ１プローブ２１は取付手段１３に対し矢印２２に
示された方向の横方向移動が可能に取付けられている。
プローブ２１の群２０は時々、空間変成器（スペースト
ランスフオーマ一）として参照される。凌でより説細に
記載する力ζこのような変成器はＩＢＭテクニカル・デ
ィスクローシャー・ブレチンＶＯｌ，ｌ８．屋１．１９
７５年６月号の第１２０頁に示されている。プローブ２
１の群の各群２０ぱ基準線からの距離に応じて、その群
の変位を可能にするよう差動型変位手段によつて駆動さ
れ、図示の例においては、基準線は組立体１０の中心線
、即ち線２３に沿つたものである八測定目的のために基
板１２上の何処に基準点がとられるかに応じて基準線は
組立体の右端又は左端、あるいは離れた所にあつても良
い。差動変位手段はカム従動子と協動する複数のカム手
段を含み、図示の例においてはプローブ２１の各群２０
と連動している。作動手段５０はプローブ２１の各群２
０の差動変位をもたらすための同時作動をなすためすべ
てのカム手段と相互に結合しており１その変位は基準線
からの距離に応じて群により異なる。プローブ２１の群
の各群２０の確実な差動変位を許すため、群の取付けは
プローブ群の低い摩擦変位を許す一方、強く剛直である
ことが望ましい。このために、特に第２，３および３Ａ
図を参照して説明すると、取付手段１３は複数領域プロ
ーブ組立体１０の垂直方向の往復動を許す試験機（図示
せず）に接続しているブラケツト１４Ａに結合した板１
４又は同様の部材１４を含んでいる。板１４はそれらの
間に室１６を形成している間隔をおいて離れている支持
部材１５Ａ，１５Ｂ（第３Ａ図）に結合している。長手
方向に延びた案内１７は支持部材１５Ａにボルト１１Ａ
によつて結合しており１この案内はプローブ２１の群２
０に結合している個別スライド１９のアリ溝１９Ａと協
動するアリ溝１８部分を含む。すでに説明したとおり、
群２０の各々は基準線からの距離に応じた変位量をもち
、例示のものにおける基準線は組立体１０の中心線であ
る。
このため、そして第３，３Ａ図に最もよく示されている
と訃択群２０の各々はそれぞれ支持部材１５Ａと１５Ｂ
との間に配置されたスリーブ挿入物３２中で回転可能に
支持された軸３１に結合したカム又は偏心体３０と関連
している。
と訃択群２０の各々はそれぞれ支持部材１５Ａと１５Ｂ
との間に配置されたスリーブ挿入物３２中で回転可能に
支持された軸３１に結合したカム又は偏心体３０と関連
している。
カム３０はカム３０と協動するカム従動子として作用す
る間隔をおいて対向している壁部材３４，３５を含むス
ライド１９中の開口部あるいはソケツト３３中に伸ぴて
いる。したがつて、軸３１が回転するとカム３０はソケ
ツト３３の壁３４と３５に接触し、矢印２２（第１図）
の方向にスライド１９を変位させる。さらに、プローブ
２１の各群２０と連動するカム３０の各々は隣接する群
と連動するカムの衝程あるいは変位と異なる衝程あるい
は変位を有することに注意すべきである。かくして、基
準線２３のいずれかの側の群２０と連動するカムはその
次に隣接している外側のカムの変位あるいは衝程よ勺も
小さい変位あるいは衝程を有しているから、基準線に対
し外側の群はその次に隣接している群よりも大きく又は
小さく（場合によつて）動かされる。すべてのカムは作
動手段に結合されているので群の変位は同時にもたらさ
れる。
る間隔をおいて対向している壁部材３４，３５を含むス
ライド１９中の開口部あるいはソケツト３３中に伸ぴて
いる。したがつて、軸３１が回転するとカム３０はソケ
ツト３３の壁３４と３５に接触し、矢印２２（第１図）
の方向にスライド１９を変位させる。さらに、プローブ
２１の各群２０と連動するカム３０の各々は隣接する群
と連動するカムの衝程あるいは変位と異なる衝程あるい
は変位を有することに注意すべきである。かくして、基
準線２３のいずれかの側の群２０と連動するカムはその
次に隣接している外側のカムの変位あるいは衝程よ勺も
小さい変位あるいは衝程を有しているから、基準線に対
し外側の群はその次に隣接している群よりも大きく又は
小さく（場合によつて）動かされる。すべてのカムは作
動手段に結合されているので群の変位は同時にもたらさ
れる。
このため、第１一３図に最もよく示されているとおり１
軸３１の各は板１４と、図示の例では部材１５Ａである
支持部材の１つとの間に形成された室１６の中で横方向
に、あるいは滑勺往復できるよう取付けられたラツク３
７の歯と噛合う歯車３６に結合されている。第３図に示
すとおり１ラツク３７はラツクを（第１図を参照して）
右横方向に移動するよう付勢された圧縮スプリング５２
によつて偏倚されている。ラツクの反対側端部の取付部
あるいはフレームには、ラツク３７に接触する軸５４を
含む回転作動子５３と、その回転によ勺歯車３６、そし
てカム３０の回転をもたらすラツクの移動を許すマイク
ロメータ手段がある。かくして、ラツクが動くと、群２
０の各々はその連動するカムの衝程差に基づいて差動的
に変位し、収縮又は累積寸法公差に基づく差を自動的に
補償することを許容する。プローブ構造は、例えば前掲
のＩＢＭテクニカル・ディスクローシャー・ブレチン又
はＩＢＭテクニカル・ディスクローシャー・ブレチンＶ
Ｏｌ．ｌ８，黒５，１９７５年１０月号第１３７８頁あ
るいはＶＯｌ，ｌ８，屋３，１９７５年８月号第７０１
頁に示されたもののような従来の形式をとｂ得るが、第
５，６図に示された構造のものはマイクロミニアチユア
、あるいは他の小型接触子、あるいはパツドの複数試験
に適している。
軸３１の各は板１４と、図示の例では部材１５Ａである
支持部材の１つとの間に形成された室１６の中で横方向
に、あるいは滑勺往復できるよう取付けられたラツク３
７の歯と噛合う歯車３６に結合されている。第３図に示
すとおり１ラツク３７はラツクを（第１図を参照して）
右横方向に移動するよう付勢された圧縮スプリング５２
によつて偏倚されている。ラツクの反対側端部の取付部
あるいはフレームには、ラツク３７に接触する軸５４を
含む回転作動子５３と、その回転によ勺歯車３６、そし
てカム３０の回転をもたらすラツクの移動を許すマイク
ロメータ手段がある。かくして、ラツクが動くと、群２
０の各々はその連動するカムの衝程差に基づいて差動的
に変位し、収縮又は累積寸法公差に基づく差を自動的に
補償することを許容する。プローブ構造は、例えば前掲
のＩＢＭテクニカル・ディスクローシャー・ブレチン又
はＩＢＭテクニカル・ディスクローシャー・ブレチンＶ
Ｏｌ．ｌ８，黒５，１９７５年１０月号第１３７８頁あ
るいはＶＯｌ，ｌ８，屋３，１９７５年８月号第７０１
頁に示されたもののような従来の形式をとｂ得るが、第
５，６図に示された構造のものはマイクロミニアチユア
、あるいは他の小型接触子、あるいはパツドの複数試験
に適している。
望ましい構造の実施例が１９７４年４月２３日発行の米
国特許第３８０６８０１号に示されており１ここに参照
例として加えられていることに注意すべきである。第５
，６図に示したように、プローブ２１はボツクスパター
ンの中の列２１Ａ．２１Ｂに配列される。いうまでもな
く、プローブは基板上の接触片と同じ間隔を持つて配列
されてお抵基板１２上のパツド１１と接触するプローブ
（これらはその厚みに比較して長い）同志が互いに接触
することを防ぐため、プロープの中間列に絶縁物２２Ａ
１同様に中間の隣接列に短い絶縁物２３Ａがある。プロ
ーブは時には６湾曲ビーム１プローブとして参照される
。第５図に示したように、プローブの上、あるいは離れ
た端け接続器２４を介して、しかるべき試験のため基板
上のパツドからの電気的特性値を比較する適当な比較器
（図示せず）に接続する複数ワイヤーケーブル２５ある
いは類似のものに接続される。かくして、この発明の複
数領域プローブ組立体は試験の際同時に検査せねばなら
ない小さな接触パツドを持つた特に長い部材上の累積寸
法公差を効果的に補償することができる。
国特許第３８０６８０１号に示されており１ここに参照
例として加えられていることに注意すべきである。第５
，６図に示したように、プローブ２１はボツクスパター
ンの中の列２１Ａ．２１Ｂに配列される。いうまでもな
く、プローブは基板上の接触片と同じ間隔を持つて配列
されてお抵基板１２上のパツド１１と接触するプローブ
（これらはその厚みに比較して長い）同志が互いに接触
することを防ぐため、プロープの中間列に絶縁物２２Ａ
１同様に中間の隣接列に短い絶縁物２３Ａがある。プロ
ーブは時には６湾曲ビーム１プローブとして参照される
。第５図に示したように、プローブの上、あるいは離れ
た端け接続器２４を介して、しかるべき試験のため基板
上のパツドからの電気的特性値を比較する適当な比較器
（図示せず）に接続する複数ワイヤーケーブル２５ある
いは類似のものに接続される。かくして、この発明の複
数領域プローブ組立体は試験の際同時に検査せねばなら
ない小さな接触パツドを持つた特に長い部材上の累積寸
法公差を効果的に補償することができる。
これはその基準線からプローブ群までの距離に応じた差
動変位技術によつて達成されている。この発明がある特
定のものについて記載されているにしても、この開示は
１つの例示であつて、構造の細音―部品の組合せと配列
および動作モードについての多数の変更は特許請求の範
囲に記載されたこの発明の精神と範囲を外れることなく
実施し得るものと理解すべきである。
動変位技術によつて達成されている。この発明がある特
定のものについて記載されているにしても、この開示は
１つの例示であつて、構造の細音―部品の組合せと配列
および動作モードについての多数の変更は特許請求の範
囲に記載されたこの発明の精神と範囲を外れることなく
実施し得るものと理解すべきである。
第１図はこの発明によつて組立てられた装置を示す切断
正面図、第２図は第１図に示した装置の一部を拡大した
断面図、第３図は第１図に示した装置の他の部を示す拡
大断面図、第３Ａ図は第３図の３Ａ−３Ａ線に沿つた拡
大朗面１図、第４図は第３Ａ図の４−４線に沿つた断面
図、第５図は第１−４図に示した装置の一部の内側正面
を示す拡大断面図、第６図は第５図の６−６線に沿つた
断面図。 １０・・・・・・プローブ組立体、１１・・・・・・パ
ツド群又はパツド、１２・・・・・・基板、１６・・・
・・・室（壁面で囲まれた空間）、１７・・・・・・案
内、１９・・・・・・スライド、２０・・・・・・プロ
ーブの訊 ２１・・・・・・プローブ、２３・・・・・
・基準線、３０・・・・・・カム又は偏心体、３１・・
・・・・軸、３３・・・・・・ソケツト、３４・・・・
・・壁部材、３５・・・・・・壁部材、３６・・・・・
・歯車、３７・・・・・・ラツク、５０・・・・・・作
動手段、５２・・・・・・スプリング、５３・・・・・
・回転作動子、５４・・・・・・軸。
正面図、第２図は第１図に示した装置の一部を拡大した
断面図、第３図は第１図に示した装置の他の部を示す拡
大断面図、第３Ａ図は第３図の３Ａ−３Ａ線に沿つた拡
大朗面１図、第４図は第３Ａ図の４−４線に沿つた断面
図、第５図は第１−４図に示した装置の一部の内側正面
を示す拡大断面図、第６図は第５図の６−６線に沿つた
断面図。 １０・・・・・・プローブ組立体、１１・・・・・・パ
ツド群又はパツド、１２・・・・・・基板、１６・・・
・・・室（壁面で囲まれた空間）、１７・・・・・・案
内、１９・・・・・・スライド、２０・・・・・・プロ
ーブの訊 ２１・・・・・・プローブ、２３・・・・・
・基準線、３０・・・・・・カム又は偏心体、３１・・
・・・・軸、３３・・・・・・ソケツト、３４・・・・
・・壁部材、３５・・・・・・壁部材、３６・・・・・
・歯車、３７・・・・・・ラツク、５０・・・・・・作
動手段、５２・・・・・・スプリング、５３・・・・・
・回転作動子、５４・・・・・・軸。
Claims (1)
- １ 取付台と、この取付台に対してそれぞれ移動可能に
取り付けられる複数のプローブ群と、これらプローブ群
ごとに設けられる従動子と、これら従動子にそれぞれ係
合する複数のカムと、これらカムを一体に駆動する作動
部とを有し、上記カム及び従動子からなる複数組の係合
が、対応する上記プローブ群から所定の基準位置までの
距離に応じた変換率で、上記作動部の作動量を対応する
上記プローブ群の移動にそれぞれ変換することを特徴と
する複数領域プローブ。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US05/691,685 US4063172A (en) | 1976-06-01 | 1976-06-01 | Multiple site, differential displacement, surface contacting assembly |
| US000000691685 | 1976-06-01 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS52147075A JPS52147075A (en) | 1977-12-07 |
| JPS5933263B2 true JPS5933263B2 (ja) | 1984-08-14 |
Family
ID=24777541
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP52052744A Expired JPS5933263B2 (ja) | 1976-06-01 | 1977-05-10 | 複数領域プロ−ブ |
Country Status (4)
| Country | Link |
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|---|---|---|---|---|
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1976
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-
1977
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- 1977-05-31 DE DE19772724479 patent/DE2724479A1/de not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6242291U (ja) * | 1985-08-31 | 1987-03-13 |
Also Published As
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|---|---|
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| DE2724479A1 (de) | 1977-12-15 |
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