JPS593245A - 欠陥検査装置 - Google Patents

欠陥検査装置

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Publication number
JPS593245A
JPS593245A JP11204582A JP11204582A JPS593245A JP S593245 A JPS593245 A JP S593245A JP 11204582 A JP11204582 A JP 11204582A JP 11204582 A JP11204582 A JP 11204582A JP S593245 A JPS593245 A JP S593245A
Authority
JP
Japan
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normal
inspected
signal
inspection
scanning
Prior art date
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Pending
Application number
JP11204582A
Other languages
English (en)
Inventor
Shotaro Fujino
藤野 正太郎
Hiroshi Nishikawa
啓 西川
Nobuo Mukaesato
迎里 信夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP11204582A priority Critical patent/JPS593245A/ja
Publication of JPS593245A publication Critical patent/JPS593245A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/952Inspecting the exterior surface of cylindrical bodies or wires

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 との発明はレーザ光が被検査体表面に線状に走査する。
しりに照射し、その反射光の変化全検出1〜で被検査体
の欠陥を検出する欠陥検査装置の改良に関する。
この棟の欠陥検査装置は、被検査体にレーザ光を照射す
ると正常表面からは所定の反射光が検出されるが、被検
査体表面に傷が存在すると、この傷によりレーザ光が散
乱を受け1反射光の強度が変化することを利用したもの
であり。
ある一定の速度で移動又は回転している被検査体の表面
にレーザ光を走査する装置と、被検査体からの反射レー
ザ光を受光し電気信号に変換する装置と、この装置によ
り得られた電気信号の変化から表面傷を判定]−7かつ
傷面積を算出するとともに被検査体の良否を判定するイ
ぎ号処理装置とから装置が構成されている。
第1図はこの棟の欠陥検査装置の構成例を示す図であり
1円柱体の側面検査を行うもσ)である。
第1図において(1)は所定のスポット径を有する1/
−ザ光(2)を発するレーリ゛装置、(3)は111杆
形被検査体(4)のイ則面上の所定位置にレーザ光(2
)を走査するための据動鏡、  15a) (5b)は
日柱形被検査体(4)を一定速度で回転させるための回
転ローラ、16)は被検査体(4)に投射したレーザ光
(2)の反射光、(7)は反射光(6)を光検出器(8
)の受光面に集光するための集光レンズ、(9)は光検
出器(8)の出力信号から傷の判定、傷面積の開側、及
び被検査体の良否の判定等の信号処理を行う信号処理装
置である。
リートの装置において被検査体(4)上をレーザ光(2
)が走査されている場合には反射光(6)は受光される
が、被検査体(4)の夕j、 l1111を走査されて
いる場合には反射光(6)は受光されなくガる。第2図
に被検査体からの反射光信号の例を示す。第2図におい
て(2)−レーザ光、(4)は被検査体、a、a’はペ
レット上の傷、bは反射光信号である。被検査体(4)
の表面が正常な場合には第2図(7)のような信号が得
られる。−力板検査体(4)の表面に傷のある場合には
(イ)のような信号が得られるので傷の存在が検出され
ることになる。−力板検査体(4)の端部に傷が存在す
ると(つ)のような信号が得られることになる。被検査
体(4)の寸法が明らかな場合K kf、小前に長さ情
報を入力しておき、計測された長さと比較することによ
り長さ方向の傷を知ることができるが、被検査体(4)
の寸法が不明あるいけ寸法精度が悪い場合には被検査体
(4)の長さを検査毎に計測する必要がある。
従来は検査開始後の数回の走査により得られた反射信号
の時間幅を開側して物体の長さを決定していた。1〜か
し、従来の方法では第2図(つ)に示したように被検査
体(4)の端部に傷がある場合、長さ計測をその傷のあ
る部分で行うと、長さを短く計測してしまい傷があって
も良品の判定を下すという欠点があった。
捷だ従来の装置で円柱体の全面検査を行なうためにdl
、外周面及び両端面の2面検査を行なう必要があり、光
学系が大型・複雑になる欠点もあった。
この発明は各走査毎に正常な反射光レベルが得られる部
分の長さをクロックパルスの計数値(以下′正常面パル
スカウント1と呼ぶ)と1〜で計測・記憶し、全周の検
査終了後正常面パルスカウントの度数分布よりその分散
σを求め。
この分散σ−値より被検査体の傷面積を算出し、良否判
定を行なうことにより上記長さ*−1測における欠点を
見服し、かつ分布状態より外周面の傷と端面の傷の分離
及び傷面積を正確に測定できる表面検査装置を提供する
ものである。
第3図はこの発明の一実施例を示す信号処理装置の構成
図、第4図は第3図に示したものの主要信号を示す図で
ある。
第3図及び第4図において01は反射信号すが正常値で
ある場合に正常面判定信号Cを発生する正常面判定回路
(例えばウィンドコンパレータ)である。Cl1lは正
常面判定信号Cと走査信号と同期した検査域信号dとク
ロックパルスeから1走査毎の重席部分の長さに相当す
る正常面パルスfを発生させるためのANI)ゲート、
03は正常面パルスfを1走査毎に計数し、1走査毎の
正常面計数値gと1走査分の計数終了信号l】を出力す
る計数装置、01は計数装置Hの計数開始、終了後のd
」数装置制御信号iを発生し、正常面計数値gを全周検
査分記憶し、記憶した正常面計数値gを用いて被検査体
の長さ、正常面面積、傷面槓、及び良否の判定等の検査
を行い検査結果Jを出力する記憶・演算装置である。
次に1円柱体を例にとり、傷面積の演算方法について述
べる。第5図に正常面パルスカウント数Niの度数分布
の棒グラフの一例を示す。
第5図において、横軸は正常面パルスカウントN、縦軸
はその度数n、NけNの平均値、σは分散を示す。
正常面カウント数Niの度数分布の分散は傷面積に強い
相関をもっている。即ち傷面積の小さい被検査体はその
分散は小さく、傷面積の大きなものは分散も大きくなる
。更に分布は、外周面上の傷(第2図(イ)の例)の場
合Niが小さいところまで落ちこむので分布の幅+aら
ら轟)が大きく、第6図に示す如き端面に傷α→がある
場合Niの落ちこみはそれほど大きくないが全体的に分
布幅が広くなるという特徴がある。
傷面積Sと分散σの間に経験的に次の関係がある。
S=A ここでA、αは被検査体の性質、光学系及び外周面上の
傷か端面上の傷か等によって決る定数 このように正常面カウント数の度数分布の分布状態及び
分散を測定することによって、外周面上の傷か、端面上
の傷かを区別でき且つその傷面積を正確に測定すること
ができる。この方法によれば1寸法の不揃いな被検査体
或いは端部欠けの多い被検査体の傷面積を正確に測定す
ることができる。
以上述べたようにこの発明によれば、被検査体の寸法精
度の影響を受けずに正確に傷の面積を測定できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は円柱形被検査体の表面検査装置を示す構成図、
第2図は従来の被検査体の傷と反射光信号例を示す図、
第3図はこの発明の一実施例を示す信号処理装置の構成
図、第4図はこの発明による信号処理装置の主要信号例
を示す図、第5図d各スキャン毎に得られる正常面ハル
スノlウント数の度数分布の棒グラフの一例を示す図、
第6図は円柱状被検査体の切断面の傷の紺、四回である
。 図中(1)はレーザ装置、(2)はレーザ光、(3)は
振動鏡、(4)は円柱状被検査体、  (5a) (5
b)は回転ローラ、(6)は反射光、(7)は集光レン
ズ、(8)は光検出器、(9)は信号処理装置、0〔は
正常面判定回路、01)はANDケート、a2は計数装
置、峙は記憶・演算装置1 a 1 a’は傷である。 なお図中同一あるいは相当部分には同一符号を伺しであ
る。 代理人  葛 野 信 − 第5図 第4図 晴間 R・1509 第6図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 円柱状又は円筒状の被検査体表面にレーザ光を照射する
    手段と、上記レーザ光を−に記被検査体表面上の所定の
    方向に走査するだめの走査手段と、上記被検査体からの
    反射光を検出する光検出手段と、上記レーザ光の走査ご
    とに得られる−1−配光検出手段の出力信号から上記被
    検査体の傷のない部分の長さに相当する信号を記憶する
    記憶手段と、この記憶手段の出力を用いて上記検査体の
    良否を判定する演算手段とを備え。 上記記憶手段の出力を用いて上記傷のない部分の長さの
    lIr11分布の分布状態及び分散によって被検査体の
    外周向傷と端面傷との区別並びにそれぞれの而の良否を
    判定できるように構成したことを特徴とする欠陥検査装
    置L
JP11204582A 1982-06-29 1982-06-29 欠陥検査装置 Pending JPS593245A (ja)

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JP11204582A JPS593245A (ja) 1982-06-29 1982-06-29 欠陥検査装置

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JP11204582A JPS593245A (ja) 1982-06-29 1982-06-29 欠陥検査装置

Publications (1)

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JPS593245A true JPS593245A (ja) 1984-01-09

Family

ID=14576632

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JP11204582A Pending JPS593245A (ja) 1982-06-29 1982-06-29 欠陥検査装置

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6191508A (ja) * 1984-10-12 1986-05-09 Sumitomo Metal Ind Ltd 表面欠陥検出装置
JPH064606U (ja) * 1992-06-23 1994-01-21 古河電気工業株式会社 被検査対象物の表面検査装置
JP2014157854A (ja) * 2013-02-14 2014-08-28 Shin Etsu Handotai Co Ltd 切断位置の決定方法、単結晶インゴットの切断方法、及び切断位置の決定システム

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JPH0519642B2 (ja) * 1984-10-12 1993-03-17 Sumitomo Kinzoku Kogyo Kk
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