JPS5932155A - 半導体装置の収納容器 - Google Patents
半導体装置の収納容器Info
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- JPS5932155A JPS5932155A JP57141141A JP14114182A JPS5932155A JP S5932155 A JPS5932155 A JP S5932155A JP 57141141 A JP57141141 A JP 57141141A JP 14114182 A JP14114182 A JP 14114182A JP S5932155 A JPS5932155 A JP S5932155A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/0084—Containers and magazines for components, e.g. tube-like magazines
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、パッケージングされた半導体装置の保管、運
Ｗ等に使用される半導体装置のｔｔｖ納容器に関するも
のである。
Ｗ等に使用される半導体装置のｔｔｖ納容器に関するも
のである。
従来のｌ （′、、 ）ラノジスタなどの半導体装置の
運搬等に使用される収納容器は、薄い塩化ビニル（Ｖｉ
ｎｙｌ）等の材質からなり、複数の半導体装置を収納す
るための箱状のスペースな有しているが。
運搬等に使用される収納容器は、薄い塩化ビニル（Ｖｉ
ｎｙｌ）等の材質からなり、複数の半導体装置を収納す
るための箱状のスペースな有しているが。
従来の収納容器では、半導体装置が箱状のスペース内で
遊動し、たり、収納容器を数層積み重ねることによって
薄い材質の収納容器が撓入、該撓んだ収納容器の下部に
収納されている半導体装置を加圧したり、前記撓み等に
より発生ずる収納容器間の隙間に半導体装置の一部がは
さまれたりしたつこれらの原因により破損しやすい部分
は、半導体装置のパッケージ外部に露出するリード部で
あり。
遊動し、たり、収納容器を数層積み重ねることによって
薄い材質の収納容器が撓入、該撓んだ収納容器の下部に
収納されている半導体装置を加圧したり、前記撓み等に
より発生ずる収納容器間の隙間に半導体装置の一部がは
さまれたりしたつこれらの原因により破損しやすい部分
は、半導体装置のパッケージ外部に露出するリード部で
あり。
従来の収納容器を使用すると、前記リード部の曲がり等
、商品価値な著しく仕丁させてしまう欠点があったつ 本発明の目的は、前記欠点を除去ｔ、、’ｆ４導体装置
の収納容器での安定度な高め、リード部の曲がり等の商
品価値を損なうことのない半導体装置の収納容器を提供
することにある。
、商品価値な著しく仕丁させてしまう欠点があったつ 本発明の目的は、前記欠点を除去ｔ、、’ｆ４導体装置
の収納容器での安定度な高め、リード部の曲がり等の商
品価値を損なうことのない半導体装置の収納容器を提供
することにある。
本発明の特徴は、複数個の収納部を有する半導体装置の
収納容器であって、前記収納部の周囲を規定する積み爪
ねｎ（能に突出した枠部と、前記収納部の底部に収納さ
れるべき前記半導体装置の底部を支持するための突出部
と、…１記収納部の底部より下方に突出し、かつ、噴み
重ねたときに下部に位置する？１°導体装置の上部な所
定の力で押しつけるための押し２付は部とを設けたこと
にある。
収納容器であって、前記収納部の周囲を規定する積み爪
ねｎ（能に突出した枠部と、前記収納部の底部に収納さ
れるべき前記半導体装置の底部を支持するための突出部
と、…１記収納部の底部より下方に突出し、かつ、噴み
重ねたときに下部に位置する？１°導体装置の上部な所
定の力で押しつけるための押し２付は部とを設けたこと
にある。
以下、実箇例とともに、本発明の詳細な説明する。
第１図は、フラ、トパソケージ型半導体集積回路装＋１
’＃ （Ｉ Ｃ）等（以ド、総称して単に半導体装置と
いう）のＦｐｔ成を示す図である。
’＃ （Ｉ Ｃ）等（以ド、総称して単に半導体装置と
いう）のＦｐｔ成を示す図である。
第１図において、１は半導体装置であり、１０は内部１
′導体素−ｒ−（ペレ７ ） ） 、 ’）−ド等を機
密保持するためのセラミック、 ｌ／ンジ等の材質から
なるパソケ ジ部であり、１１は、前記パッケージ部１
０内の半導体素子に電気的接続され゛〔パッケージＶＡ
ｌＯより露出１−でいるリード部である。
′導体素−ｒ−（ペレ７ ） ） 、 ’）−ド等を機
密保持するためのセラミック、 ｌ／ンジ等の材質から
なるパソケ ジ部であり、１１は、前記パッケージ部１
０内の半導体素子に電気的接続され゛〔パッケージＶＡ
ｌＯより露出１−でいるリード部である。
ｎ＋１述の如く、運搬の際、前記リード部１１の損傷が
発生しやすい。
発生しやすい。
第２図は１本発明の複数個の収納部な有する収納容器の
一実施例の一部分を示す構成図である。
一実施例の一部分を示す構成図である。
第２図において、２は収納容器本体（以ド、単に収納容
器という）であり５材質は従来のカーボン入り塩化ビニ
ル等で充分であり、真空成形技術によって容易に形成で
きる。２０は前記収納容器２に配設された半導体装置１
の収納部であり、その構造はＡ −Ａ’断面図およびｔ
３−８’断面図に示す。
器という）であり５材質は従来のカーボン入り塩化ビニ
ル等で充分であり、真空成形技術によって容易に形成で
きる。２０は前記収納容器２に配設された半導体装置１
の収納部であり、その構造はＡ −Ａ’断面図およびｔ
３−８’断面図に示す。
第２図、Ａ−Ａ’断面図およびＢ −８’断面図にお℃
・で、２１は前記収納部２０な区切っＣいる枠部であり
、該枠部は収納容器２を数層積み重ねたどきの位置合せ
ならびに収納：８器２の変形度を低減させろ補強の＋！
！Ｉ能ヤ有する。、２２は収納部２０の底部であり、半
導体装置１が、半導体装置支持部２３に支持された・と
きにリード部１１の先端部１１′が前記底部２２に接触
し２ないようになっている。２４は前記収納部２０の底
部２２よりも低い位置にある半導体装］直押し付は部ひ
あり、前記収納容器２を数層積み重ねたどきに、下部に
位置する半導体装ｌｌ１ｌの上面部分な押し付けるよう
になっており。
・で、２１は前記収納部２０な区切っＣいる枠部であり
、該枠部は収納容器２を数層積み重ねたどきの位置合せ
ならびに収納：８器２の変形度を低減させろ補強の＋！
！Ｉ能ヤ有する。、２２は収納部２０の底部であり、半
導体装置１が、半導体装置支持部２３に支持された・と
きにリード部１１の先端部１１′が前記底部２２に接触
し２ないようになっている。２４は前記収納部２０の底
部２２よりも低い位置にある半導体装］直押し付は部ひ
あり、前記収納容器２を数層積み重ねたどきに、下部に
位置する半導体装ｌｌ１ｌの上面部分な押し付けるよう
になっており。
下部に位１ｎする半導体装置１の遊動を防止できるよ５
になっている。
になっている。
大忙２本発明の収納容器に半導体装置な収納する方法な
第３図において説明する。なお、第３図に帖いて、前回
と同様の機能を有するものは同一記号な付け、その説明
は省略する。
第３図において説明する。なお、第３図に帖いて、前回
と同様の機能を有するものは同一記号な付け、その説明
は省略する。
第３図は、前記第１図の半導体装＠ｌり前記第２図に示
す収納容器２の収納部２０に収納し、収納容器を数層積
み重ねたときの主要部を示す断面図である。
す収納容器２の収納部２０に収納し、収納容器を数層積
み重ねたときの主要部を示す断面図である。
第３図において、半導体装置１ａＹ収納容器２ａの収納
部２０ａの半導体装置支持部２３ａ上に置く。前記半導
体装置１ａを収納容器２ａに配置しまた後、収納￥ｇ器
２ｂな積み重ねる。収納容器２ａ、２ｂは、該収納容器
２ａ 、２ｂの枠部２１ａの突出部（凸部）と枠部２１
ｂのへこみ部（四部）で合致するようになっている。合
致されると収納容器２ｂの半導体装置押し付けＰｆｉＳ
２４ｔ）が、下部に位置する半導体装１７ｉ１ａの上面
な押し付け、該半導体装置１ａは遊動しないようになる
。この操ｆ乍にくり返すことにより複数個の半導体装Ｉ
ｌｌ収納容器妊配股配設、かつ２容褐に］青み重ね１Ａ
ｉｉＪ能と、な る。
部２０ａの半導体装置支持部２３ａ上に置く。前記半導
体装置１ａを収納容器２ａに配置しまた後、収納￥ｇ器
２ｂな積み重ねる。収納容器２ａ、２ｂは、該収納容器
２ａ 、２ｂの枠部２１ａの突出部（凸部）と枠部２１
ｂのへこみ部（四部）で合致するようになっている。合
致されると収納容器２ｂの半導体装置押し付けＰｆｉＳ
２４ｔ）が、下部に位置する半導体装１７ｉ１ａの上面
な押し付け、該半導体装置１ａは遊動しないようになる
。この操ｆ乍にくり返すことにより複数個の半導体装Ｉ
ｌｌ収納容器妊配股配設、かつ２容褐に］青み重ね１Ａ
ｉｉＪ能と、な る。
以］二説明したＵｌ、Ｉ ＜ 、本発明によれば、半導
体装置の収納容器の収納部内での遊動ケ防止し、ｈ・つ
。
体装置の収納容器の収納部内での遊動ケ防止し、ｈ・つ
。
半導体装置の外部に露出するリード部の損傷な防止し、
商品価値の損なわない半導体装置の運搬等なく、その要
旨を全更しない範囲におし・て種々変更し、得ろことは
、勿論である。例えば、第４図に示すように、第２図に
示した〒導体装置支持部２３を方形状に形；戊し、半導
体装置押しく＝ｊけ部２４を前記半導体装置支持１ｖＩ
Ｓ２３に囲まれた状態に形成したり、前記半導体装置支
持部２３な円形状にしたりすることもできろ。
商品価値の損なわない半導体装置の運搬等なく、その要
旨を全更しない範囲におし・て種々変更し、得ろことは
、勿論である。例えば、第４図に示すように、第２図に
示した〒導体装置支持部２３を方形状に形；戊し、半導
体装置押しく＝ｊけ部２４を前記半導体装置支持１ｖＩ
Ｓ２３に囲まれた状態に形成したり、前記半導体装置支
持部２３な円形状にしたりすることもできろ。
第１図は、半導体装置の構ｅ、を示す図、第２図は１本
発明の一実施例の構成を示す部分図。 第３図は、前記一実施例の動作を説明するたｄ）の図。 第４図は、能の実施例の構成な示す図である。 ２・・・収納容器、２０・・収納部、２１・・・枠部。 ２２・・・底部、２３・・半導体装ｒａ支持部、２４・
・・牛導体装置押し付は部。 第 １ 図 ／ 第 ３ 図 第 ４ 図 ２ Ｌ−（／ 手続補正書（方式） ・Ｉｔ ｆ’ｌの大小 昭和 ５７ イＩ！Ｉ’＝ｓ’、ｉ’ｌ願第 １４１１
４１ シＪ発明の６角、 半導体装置の収納容器 捕１１．をずろと １′−゛１円１・ｌ：；：ｒｌ ＩＩ １’７：
’要 作 所Ｐ−１・ ・・ 川
１挨 茂代 理 人 次頁のとおり０晃＠のｍ’ｉ！−＋＜ Ｙ、４，６い、
鴎、細書ノ証岨のｊ’ｌｒ ｓ”ｆｌ ’ｈ ｈｔ Ｉ
’ｌｌ ｒＪ蘭名・ｔｖ°隠■の藺寸゛ｚｊ鋭稍の４頂
の錦・ね耶ヂｒ１−、＋１１１’ １１も、丙←東史球
り１、図面の第２図を、別紙のとおり、第２図（ａ）。 第２図（ｂｌおよび第２図（ｃｌに補正する。 ２、図面の第４図を、別紙のとおり、第４図（ａｔおよ
び第４図（＋））に補正する。 ３ 明細書第３頁第２０行の「第２図」を、「第２図（
ａｔ 、 （ｂｌおよび（Ｃ）」に補正する。 ４、明細書第４頁第２行の１第２図」を、［第２図（ａ
ｌ 、 （ｂｌおよび（Ｃ）］に補正する。 ５、明細書第４頁第６行乃至第７行にある「その構造は
」を、「第２図＋ｂｌおよび（ｃｌは、それぞれ」に補
正する。 ６ 明細書第４頁第７行の１・・・・・・Ｋ示す。１を
、「・・・・・・を示す。」に補正する。 ７ 明細書第４頁第８行の「第２図、」を、［第２図（
ｂｌおよび第２図（ｃｌＫ示す−Ｊに補正する。 ８、明細書第６頁第９行の「第４図」を、［第４図ｆａ
ｔおよび（ｂ）」に補正する。 ９ 明細書第６頁第１０行の「第２図」を、第２図（ａ
ｔ 、 ｔｂｌおよび（Ｃ）」に補正する。 １０、明細書第６頁第１５行の［・・・・・・すること
もできる。」の後に、下記の文章を挿入する。 記 「なお、第４図（ｂｌは第４図１ａｌｉｃおけるｃ −
ｃ’線又はＤ−Ｄ’線に沿った断面図である。」１１、
明細書第６頁第１７行乃至第７頁第５行にある図面の簡
単な説明の欄を下記のように補正する。 記 ［第１図は、半導体装置の構成を示す図、第２図（ａｔ
、 （ｂｌおよび（ｃｌは、本発明の一実施例の構成
を示す部分図で、第２図（ａｌは平面図、第２図（ｂｌ
は、第２図（ａｌのＡ−／１’線に沿う断面図、第２図
（Ｃ）は、第一２図（ａｔのＢ−Ｂ’線に沿う断面図、
第３図は、前記一実施例の動作を説明するための図、お
よび 第４図ｔａｌおよび（ｂｌは、他の実施例を示す図で、
第４図（ａｌは平面図、第４図（ｂｌは、第４図（ａ）
のＣ−Ｃ′線またはＤ −Ｄ’線に沿う断面図。」Ｅ 第 ２ 図（（Ｌ） ／” ’ Ａ’ Ｏ 相 ２ 珠（ｂ） Ｚ４ １４ 第 ４ 図（１：Ｌ） Ｌ−Ｃ・ 第 ４ 月 とｂ） １ −１ ２８３
発明の一実施例の構成を示す部分図。 第３図は、前記一実施例の動作を説明するたｄ）の図。 第４図は、能の実施例の構成な示す図である。 ２・・・収納容器、２０・・収納部、２１・・・枠部。 ２２・・・底部、２３・・半導体装ｒａ支持部、２４・
・・牛導体装置押し付は部。 第 １ 図 ／ 第 ３ 図 第 ４ 図 ２ Ｌ−（／ 手続補正書（方式） ・Ｉｔ ｆ’ｌの大小 昭和 ５７ イＩ！Ｉ’＝ｓ’、ｉ’ｌ願第 １４１１
４１ シＪ発明の６角、 半導体装置の収納容器 捕１１．をずろと １′−゛１円１・ｌ：；：ｒｌ ＩＩ １’７：
’要 作 所Ｐ−１・ ・・ 川
１挨 茂代 理 人 次頁のとおり０晃＠のｍ’ｉ！−＋＜ Ｙ、４，６い、
鴎、細書ノ証岨のｊ’ｌｒ ｓ”ｆｌ ’ｈ ｈｔ Ｉ
’ｌｌ ｒＪ蘭名・ｔｖ°隠■の藺寸゛ｚｊ鋭稍の４頂
の錦・ね耶ヂｒ１−、＋１１１’ １１も、丙←東史球
り１、図面の第２図を、別紙のとおり、第２図（ａ）。 第２図（ｂｌおよび第２図（ｃｌに補正する。 ２、図面の第４図を、別紙のとおり、第４図（ａｔおよ
び第４図（＋））に補正する。 ３ 明細書第３頁第２０行の「第２図」を、「第２図（
ａｔ 、 （ｂｌおよび（Ｃ）」に補正する。 ４、明細書第４頁第２行の１第２図」を、［第２図（ａ
ｌ 、 （ｂｌおよび（Ｃ）］に補正する。 ５、明細書第４頁第６行乃至第７行にある「その構造は
」を、「第２図＋ｂｌおよび（ｃｌは、それぞれ」に補
正する。 ６ 明細書第４頁第７行の１・・・・・・Ｋ示す。１を
、「・・・・・・を示す。」に補正する。 ７ 明細書第４頁第８行の「第２図、」を、［第２図（
ｂｌおよび第２図（ｃｌＫ示す−Ｊに補正する。 ８、明細書第６頁第９行の「第４図」を、［第４図ｆａ
ｔおよび（ｂ）」に補正する。 ９ 明細書第６頁第１０行の「第２図」を、第２図（ａ
ｔ 、 ｔｂｌおよび（Ｃ）」に補正する。 １０、明細書第６頁第１５行の［・・・・・・すること
もできる。」の後に、下記の文章を挿入する。 記 「なお、第４図（ｂｌは第４図１ａｌｉｃおけるｃ −
ｃ’線又はＤ−Ｄ’線に沿った断面図である。」１１、
明細書第６頁第１７行乃至第７頁第５行にある図面の簡
単な説明の欄を下記のように補正する。 記 ［第１図は、半導体装置の構成を示す図、第２図（ａｔ
、 （ｂｌおよび（ｃｌは、本発明の一実施例の構成
を示す部分図で、第２図（ａｌは平面図、第２図（ｂｌ
は、第２図（ａｌのＡ−／１’線に沿う断面図、第２図
（Ｃ）は、第一２図（ａｔのＢ−Ｂ’線に沿う断面図、
第３図は、前記一実施例の動作を説明するための図、お
よび 第４図ｔａｌおよび（ｂｌは、他の実施例を示す図で、
第４図（ａｌは平面図、第４図（ｂｌは、第４図（ａ）
のＣ−Ｃ′線またはＤ −Ｄ’線に沿う断面図。」Ｅ 第 ２ 図（（Ｌ） ／” ’ Ａ’ Ｏ 相 ２ 珠（ｂ） Ｚ４ １４ 第 ４ 図（１：Ｌ） Ｌ−Ｃ・ 第 ４ 月 とｂ） １ −１ ２８３
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、複数個の収納部な有する半導体装置の収納容器にお
いて、前記収納部の周囲な規定するように設けられた第
１の突出部から成り、この第１の突出部に他の収納ｇ器
な積重ね可能にした枠部と。 前記収納部の底面に、収納されるべき前記半導体装置な
支持するために設けられ、かつＩＩＪ記第１の突出部よ
り低い高さをもつ第２の突出部と、前記収納部の底１ｆ
ｌＳよりも下方に突出するよう設けられ、かつ他の収納
容器を積み重ねたときに下部に位置する半導体装置？押
圧するように設けられた押し７付は部とから成ることケ
！１＋？徴とした半導体装置の収納容器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57141141A JPS5932155A (ja) | 1982-08-16 | 1982-08-16 | 半導体装置の収納容器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57141141A JPS5932155A (ja) | 1982-08-16 | 1982-08-16 | 半導体装置の収納容器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5932155A true JPS5932155A (ja) | 1984-02-21 |
Family
ID=15285117
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57141141A Pending JPS5932155A (ja) | 1982-08-16 | 1982-08-16 | 半導体装置の収納容器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5932155A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60169900U (ja) * | 1984-04-20 | 1985-11-11 | 株式会社東芝 | 半導体装置輸送用トレイ |
| JPS6111581U (ja) * | 1984-06-28 | 1986-01-23 | 株式会社 シンギ | マイクロエレクトロニクス製品ホルダ−保護用トレイ |
| JPS6130676U (ja) * | 1984-07-28 | 1986-02-24 | 富士通株式会社 | 半導体装置用トレ− |
| JPS61156062U (ja) * | 1985-03-19 | 1986-09-27 | ||
| FR2605830A1 (fr) * | 1986-10-24 | 1988-04-29 | Orega Electro Mecanique | Plateau de transport de modules electroniques, en particulier de modules comportant une ceinture ou une enveloppe de blindage et un connecteur a broches |
| JPH0432986U (ja) * | 1990-07-12 | 1992-03-17 | ||
| JPH0614087U (ja) * | 1992-07-29 | 1994-02-22 | シノン電気産業株式会社 | 半導体デバイス用トレー |
-
1982
- 1982-08-16 JP JP57141141A patent/JPS5932155A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60169900U (ja) * | 1984-04-20 | 1985-11-11 | 株式会社東芝 | 半導体装置輸送用トレイ |
| JPS6111581U (ja) * | 1984-06-28 | 1986-01-23 | 株式会社 シンギ | マイクロエレクトロニクス製品ホルダ−保護用トレイ |
| JPH0219419Y2 (ja) * | 1984-06-28 | 1990-05-29 | ||
| JPS6130676U (ja) * | 1984-07-28 | 1986-02-24 | 富士通株式会社 | 半導体装置用トレ− |
| JPS61156062U (ja) * | 1985-03-19 | 1986-09-27 | ||
| JPH0539115Y2 (ja) * | 1985-03-19 | 1993-10-04 | ||
| FR2605830A1 (fr) * | 1986-10-24 | 1988-04-29 | Orega Electro Mecanique | Plateau de transport de modules electroniques, en particulier de modules comportant une ceinture ou une enveloppe de blindage et un connecteur a broches |
| JPH0432986U (ja) * | 1990-07-12 | 1992-03-17 | ||
| JPH0614087U (ja) * | 1992-07-29 | 1994-02-22 | シノン電気産業株式会社 | 半導体デバイス用トレー |
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