JPS592334A - フエ−スダウンボンデイング方法 - Google Patents

フエ−スダウンボンデイング方法

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JPS592334A
JPS592334A JP57111385A JP11138582A JPS592334A JP S592334 A JPS592334 A JP S592334A JP 57111385 A JP57111385 A JP 57111385A JP 11138582 A JP11138582 A JP 11138582A JP S592334 A JPS592334 A JP S592334A
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JP
Japan
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chip
board
camera
coordinates
points
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Granted
Application number
JP57111385A
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English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JPH0139216B2 (cg-RX-API-DMAC10.html
Inventor
Akio Nakamura
昭夫 中村
Yasuhiro Katagiri
片桐　康博
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Sokuhan Co Ltd
Original Assignee
Tokyo Sokuhan Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPS592334A publication Critical patent/JPS592334A/ja
Publication of JPH0139216B2 publication Critical patent/JPH0139216B2/ja
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    • H10W72/072—
    • H10W72/07236—
    • H10W72/07251—
    • H10W72/20—

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JPS592334A true JPS592334A (ja) 1984-01-07
JPH0139216B2 JPH0139216B2 (cg-RX-API-DMAC10.html) 1989-08-18

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019009095A1 (ja) * 2017-07-06 2019-01-10 メイショウ株式会社 部品実装装置及び部品実装用プログラム
JP2019016774A (ja) * 2017-07-06 2019-01-31 メイショウ株式会社 部品実装装置及び部品実装用プログラム

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WO2019009095A1 (ja) * 2017-07-06 2019-01-10 メイショウ株式会社 部品実装装置及び部品実装用プログラム
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