JPS59232436A - 多数個の半導体素子を載せた伸縮性シートのウェハリングへのセッティング方法 - Google Patents
多数個の半導体素子を載せた伸縮性シートのウェハリングへのセッティング方法Info
- Publication number
- JPS59232436A JPS59232436A JP58108421A JP10842183A JPS59232436A JP S59232436 A JPS59232436 A JP S59232436A JP 58108421 A JP58108421 A JP 58108421A JP 10842183 A JP10842183 A JP 10842183A JP S59232436 A JPS59232436 A JP S59232436A
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- H10P72/0442—
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- Dicing (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58108421A JPS59232436A (ja) | 1983-06-15 | 1983-06-15 | 多数個の半導体素子を載せた伸縮性シートのウェハリングへのセッティング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58108421A JPS59232436A (ja) | 1983-06-15 | 1983-06-15 | 多数個の半導体素子を載せた伸縮性シートのウェハリングへのセッティング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59232436A true JPS59232436A (ja) | 1984-12-27 |
| JPS6329412B2 JPS6329412B2 (cg-RX-API-DMAC10.html) | 1988-06-14 |
Family
ID=14484333
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58108421A Granted JPS59232436A (ja) | 1983-06-15 | 1983-06-15 | 多数個の半導体素子を載せた伸縮性シートのウェハリングへのセッティング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59232436A (cg-RX-API-DMAC10.html) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0378242A (ja) * | 1989-08-22 | 1991-04-03 | Hiyuuguru Electron Kk | 粘着性フイルムの固定方法及びその装置 |
| JP2008135513A (ja) * | 2006-11-28 | 2008-06-12 | Disco Abrasive Syst Ltd | テープ拡張装置 |
| JP2008140874A (ja) * | 2006-11-30 | 2008-06-19 | Disco Abrasive Syst Ltd | テープ拡張装置 |
| JP2012178471A (ja) * | 2011-02-25 | 2012-09-13 | Lintec Corp | シート貼付装置および貼付方法 |
| JP2023147552A (ja) * | 2022-03-30 | 2023-10-13 | 株式会社東京精密 | 拡張保持リング取り外し治具及び拡張保持リング取り外し方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5831696B2 (ja) * | 2011-09-14 | 2015-12-09 | 株式会社東京精密 | ダイボンダ |
-
1983
- 1983-06-15 JP JP58108421A patent/JPS59232436A/ja active Granted
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0378242A (ja) * | 1989-08-22 | 1991-04-03 | Hiyuuguru Electron Kk | 粘着性フイルムの固定方法及びその装置 |
| JP2008135513A (ja) * | 2006-11-28 | 2008-06-12 | Disco Abrasive Syst Ltd | テープ拡張装置 |
| JP2008140874A (ja) * | 2006-11-30 | 2008-06-19 | Disco Abrasive Syst Ltd | テープ拡張装置 |
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| JP2023147552A (ja) * | 2022-03-30 | 2023-10-13 | 株式会社東京精密 | 拡張保持リング取り外し治具及び拡張保持リング取り外し方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6329412B2 (cg-RX-API-DMAC10.html) | 1988-06-14 |
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