JPS59229826A - Apparatus for supplying semiconductor pellet to lead frame - Google Patents
Apparatus for supplying semiconductor pellet to lead frameInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、ウェハートレーのウェハーシート表ｍ１に多
数貼着された半導体ペレットを、リードフレームに？け
る所定箇所に一個づつ供給する装置に関するものである
。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention provides a method for attaching a large number of semiconductor pellets stuck to the wafer sheet surface m1 of a wafer tray to a lead frame. This invention relates to a device that supplies the liquid to predetermined locations one by one.
従来この種の供給装置は、第１図及び第２図に示すよう
に、リードフレーム（１）を水平状態で一定のピッチ（
Ｐ）間隔で間欠移送する搬送ライン（２）の側方に、ウ
ェハートレー（３）をリードフレーム（１）と同様に水
平の状態で、搬送ライン（２）と直角のＸ軸方向及び搬
送ライン（２）と平行のＸ軸方向に移動するようにした
ＸＹテーブル（４）を配設する一方、搬送ライン（２）
及びＸＹテーブル（４）の上方にその間を水平方向に往
復動するピックアップコレット（５）を配設し、該コレ
ット（５）がＸＹテーブル（４）上の位置で下降すると
共にピックアップ台（６）の突き上げ作動することによ
り、ウェハートレー（３）のウェハーシート（７）上の
半導体ペレット（８）をコレット（５）の先端に一個吸
着し、次にコレット（５）は上昇したのち搬送ライン（
２）のリードフレーム（１）上に水平移動したのち下降
して、先端に吸着した半導体ペレット（８）をリードフ
レーム（１）とに供給し、この供給が終るとコレット（
５）は上昇したのちＸＹテーブル−（４）上に水平移動
すると同時に、ＸＹテーブル（４）が次の半導体ペレッ
ト（８）をコレット（５）の真下位置に来るようにウェ
ハートレー（３）を送り移動する一万、リードフレーム
（１）を一ピツチのだけ間欠移送する作用を繰り返すこ
とにより、ウェハートレー（３）における半導体ペレッ
ト（８）を１個づつリードフレーム（１）に供給するよ
うにしている。Conventionally, this type of supply device has a lead frame (1) placed at a constant pitch (1) in a horizontal state, as shown in FIGS.
P) Place the wafer tray (3) horizontally in the same way as the lead frame (1) on the side of the transfer line (2) that transfers intermittently at intervals in the X-axis direction perpendicular to the transfer line (2) and the transfer line. An XY table (4) that moves in the X-axis direction parallel to (2) is installed, while the conveyor line (2)
A pickup collet (5) is disposed above the XY table (4) and reciprocates horizontally therebetween, and as the collet (5) descends at a position above the XY table (4), the pickup table (6) By pushing up, one semiconductor pellet (8) on the wafer sheet (7) of the wafer tray (3) is attracted to the tip of the collet (5), and then the collet (5) rises and moves to the conveyor line (
After moving horizontally onto the lead frame (1) of 2), it descends and supplies the semiconductor pellet (8) adsorbed at the tip to the lead frame (1). When this supply is finished, the collet (
5) rises and then moves horizontally onto the XY table (4), and at the same time, the XY table (4) moves the wafer tray (3) so that the next semiconductor pellet (8) is directly below the collet (5). The semiconductor pellets (8) in the wafer tray (3) are supplied to the lead frame (1) one by one by repeating the action of feeding and moving the lead frame (1) one pitch at a time. ing.
ところがこの方法によると、ＸＹテーブル（４）はＸ軸
方向に並ぶすべての半導体ペレット（８）がコレット（
５）の真下位置に来るように、ウェハートレー（３）を
その直径寸法だけＸ軸方向に移動するようにしなければ
ならないから、リードフレーム（１）の搬送ライン（２
ンとＸＹテーブル（４）との間には、ウェハートレー（
３）の直径に相当するスペースを設ける必要かある。こ
のため、コレット（５）をＸＹテーブル（４）上から搬
送ライン（２）上までの間水平移動するストローク（勾
が長くなって、この水平移動に可成りの時間を必要とす
るので、供給速度がそれだけ遅（なるのであり、特にこ
の傾向はウェハートレー（３）の直径が大きくなる程増
大するので、ウェハーの大口径化と共に設備変更を余義
なくされていた。However, according to this method, the XY table (4) has all the semiconductor pellets (8) lined up in the X-axis direction collets (
Since the wafer tray (3) must be moved in the X-axis direction by its diameter dimension so that it is located directly below the lead frame (1), the conveyance line (2)
A wafer tray (
Is it necessary to provide a space equivalent to the diameter of 3)? Therefore, the stroke for horizontally moving the collet (5) from the top of the XY table (4) to the top of the conveyance line (2) (the slope becomes long and this horizontal movement requires a considerable amount of time, The speed becomes slower accordingly, and this tendency in particular increases as the diameter of the wafer tray (3) increases, making it necessary to change the equipment as the diameter of the wafer increases.
本発明は、このように、ウェハートレーのウェハーシー
トに貼着された半導体ペレットを、ピックアップコレッ
トにて一個づつリードフレーム上に供給する装置に８い
て、ウェハートレーを、前記従来のように水平とするこ
となく垂直にすることによって、従来に比べてピックア
ップコレットの移動距離を短かくし、ウニ入−トレーの
直径が大きくなってもピックアップコレットの移動時間
が増大せず、供給速度を速（することができるようにし
たものである。As described above, the present invention provides an apparatus for supplying semiconductor pellets stuck to a wafer sheet of a wafer tray onto a lead frame one by one using a pickup collet, so that the wafer tray can be kept horizontally as in the prior art. By making the pickup collet vertical instead of vertical, the travel distance of the pickup collet is shortened compared to the conventional method, and even if the diameter of the tray containing sea urchins becomes large, the travel time of the pickup collet does not increase, and the feeding speed can be increased. It was made so that it could be done.
以下本発明を実施例の図面について説明すると、第３図
乃至第６図において（２）はリードフレーム（１）を水
平状態の下でその半導体ペレット取付部（１）′の間隔
（′ｐ）ごとに間欠移送する搬送ライン、（９）は該搬
送ライン（２）の側方に位置するＸＹ送りテーブルを各
々示し、該ＸＹ送りテーブル（９）は、これにウェハー
シート（７）表面に多数個の半導体ペレット（３）を縦
横整列状に貼着したウェハートレー（３）を、そのウェ
ハーシートが前記搬送ライン（２）の搬送方向と平行で
且つ垂直となるように取付けて、このウェハートレー（
３）を、例えば搬送ライン（２）の搬送方向に対して上
下垂直のＸ軸方向と、搬送方向に対して平行のＹ軸方向
とのようにウェハーシート（７）と平行な面で互に直交
する２軸方向に移動送りするように構成されている。ま
た、ＸＹ送りテーブル（９）の上部には、これに取付く
ウェハーシート（７）の半導体ペレット（８）をピック
アップする際に、ウェハー シー ト（７）を搬送ライ
ン（２）の方向に突き出すようにしたピックアップ台α
ｑが設けられている。The present invention will be explained below with reference to drawings of embodiments. In FIGS. 3 to 6, (2) shows the distance ('p) between the semiconductor pellet attachment parts (1)' when the lead frame (1) is in a horizontal state. (9) indicates an XY feed table located on the side of the conveyance line (2), and the XY feed table (9) has a number of A wafer tray (3) on which semiconductor pellets (3) of semiconductor pellets (3) are adhered in a vertical and horizontal alignment is mounted so that the wafer sheet is parallel and perpendicular to the conveyance direction of the conveyance line (2). (
3), mutually in a plane parallel to the wafer sheet (7), for example, in the X-axis direction vertical to the transport direction of the transport line (2) and in the Y-axis direction parallel to the transport direction. It is configured to move and feed in two orthogonal axes directions. In addition, on the top of the XY feed table (9), there is a device that pushes the wafer sheet (7) in the direction of the conveyance line (2) when picking up the semiconductor pellets (8) of the wafer sheet (7) attached to it. A pickup stand α
q is provided.
αυは、前記搬送ライン（６）の上部に位置し、前記ウ
ェハートレー（３）に８ける半導体ペレット（８）を搬
送ライン（２）上のリードフレーム（１）に供給するた
めのピックアップ機構を示°シ、該ピックアップ機構α
υは、搬送ライン（２）の搬送方向と平行な支軸ａ場に
取付（ピックアップヘッドＱ４と、該ピックアップヘッ
ド（１４＋にその支軸０に・対して直角方向に取付〈従
来公知の真空吸着式ピックアップコレット（至）とから
なり、ピックアップヘッドＱ→をその支軸（至）の軸線
廻りに、当該ピックアップヘッドαくにおけるピックア
ップコレットＭか水平横向きになって前記ピックアップ
台α０に対峙する位置と、ビツクア“ツブコレット（ト
）が垂直下向きになってリードフレー・（１）に８ける
単導体取付部（１）情こ対峙す二位置とに、９０°往復
回転するように構成する一万、前記ピックアップコレッ
トα均を、当該ピックアップコレット（ト）が水平横向
きの位置に８いてウェハートレー（３）に対して前後し
、且つ垂直下向きの位置においてリードフレーム（１）
に対して前後動するように構成して成るものである。αυ is a pickup mechanism located above the conveyance line (6) and for feeding the semiconductor pellets (8) on the wafer tray (3) to the lead frame (1) on the conveyance line (2). Indication, the pickup mechanism α
υ is attached to the support axis a parallel to the conveyance direction of the conveyance line (2) (attached to the pickup head Q4 and the pickup head (14+) in a direction perpendicular to the support axis 0 of the pickup head (14+) <conventionally known vacuum suction The pickup collet M in the pickup head α is located at a position where the pickup collet M in the pickup head α faces the pickup stand α0, with the pickup head Q → around the axis of the support shaft (to). , 10,000, configured so that the Bitsuqua tube collet (g) faces vertically downward and reciprocates by 90 degrees in two positions facing the single conductor mounting part (1) of the lead fly (1). The pickup collet α is moved back and forth with respect to the wafer tray (3) with the pickup collet (G) in a horizontally lateral position, and the lead frame (1) is in a vertically downward position.
It is constructed so that it can move back and forth.
な８この場合、ピックアップコレットαつのウェハート
レー（３）及びリードフレーム（１）に対する前後動は
、当該ピックアップコレットｑＱが取付くピックアップ
ヘッドα４を動かして行なうようにしても良い。In this case, the back and forth movement of the pickup collet α with respect to the wafer tray (3) and the lead frame (1) may be performed by moving the pickup head α4 to which the pickup collet qQ is attached.
この構成において、ピックアップコレットａ’ｉが水平
横向きの位置にあるとき、これをウェハートレー（３）
の方向に前進させると、その先端にはピックアップ台Ｑ
Ｏの突き出し及び真空吸引にてウェハ−シート（７）表
面の半導体ペレット（８）が吸着されるから、この吸着
が終るとピックアップコレットα０を後退したのち、ピ
ックアップヘッドαぐを矢印ＯＱで示すように下向きに
９０°回転してピックアップコレットσＱを第６図に示
すように垂直下向きの位置し、次いでピックアップコレ
ットＱＱをリードフレーム（１）に向って下降したのち
真空吸引を解除することにより、半導体ペレット（８）
はリードフレーム（１）における半導体取付部（１）′
に供給される。この間、ＸＹ送りテーブル（９）は認識
装置ａ″ｆ）による半導体ペレットの検出信号に応じて
、次にピックアップコレットａＯＧこ吸着するための半
導体ペットを、水平横向き位置のピックアップコレット
αＧに対峙する位置に持って来るように送り作動する。In this configuration, when the pickup collet a'i is in the horizontal position, it is placed on the wafer tray (3).
When you move it forward in the direction of
The semiconductor pellet (8) on the surface of the wafer sheet (7) is adsorbed by the protrusion of O and vacuum suction, so when this adsorption is finished, the pickup collet α0 is retracted and the pickup head α is moved as shown by the arrow OQ. The pickup collet σQ is rotated 90° downward to position the pickup collet σQ vertically downward as shown in FIG. Pellets (8)
is the semiconductor mounting part (1)' in the lead frame (1)
supplied to During this time, the XY feed table (9) moves the semiconductor pellet to be next picked up by the pickup collet aOG, in response to the semiconductor pellet detection signal from the recognition device a″f), to a position facing the pickup collet αG in the horizontal sideways position. The feed operates to bring it to the target.
そして、前記のようにピックアップコレットσυからリ
ードフレーム（１）上への半導体ペレットの供給か終る
と、リードフレーム（１）が１ピツチ（至）送られる一
方、ピックアップコレットｑＯは上向きに上昇したのち
、ピックアップヘッド（１４）の矢印（至）の上向き回
転により、水平横向き位置の元の状態に復帰し、再びウ
ェハートレー（３）に向って前進する作用を繰り返して
、ウェハートレー（３）のウェハーシート（７） 表ｉ
１にの半導体ペレット（８）をリードフレーム（１）に
おける半導体ペレット取付部（１）′に１個づつ供給す
るのである。。Then, when the supply of the semiconductor pellets from the pickup collet συ onto the lead frame (1) is finished as described above, the lead frame (1) is fed one pitch (up to), while the pickup collet qO rises upward. By rotating the pick-up head (14) upward as indicated by the arrow (to), the pickup head (14) returns to its original horizontal position and advances toward the wafer tray (3) again. Sheet (7) Table i
The semiconductor pellets (8) of No. 1 are supplied one by one to the semiconductor pellet mounting portion (1)' of the lead frame (1). .
第７図及び第８図は他の実施例を示し、このものはピッ
クアップヘッドα燭を矢印ｑＱ方向の下向きに９０°回
転するとき、これに加えてピックアップヘッド（１４１
をその支軸σ１の軸方向に第８図に二点鎖線で示すよう
に適宜距離（ｅ）だけ水平移動するように構成すること
により、このピックアップヘッド（１４１の水平移動の
間において、認識装置０ηにてウェハートレー（３）の
半導体ペレットを検出して、次の半導体ペレットをピッ
クアップコレットＱ０に対峙する位置に送り移動すべく
ＸＹ送りテーブル（９）を作動するようにしたものであ
る。7 and 8 show another embodiment, in which when the pickup head α candle is rotated 90 degrees downward in the direction of arrow qQ, in addition to this, the pickup head (141
By configuring the pickup head to horizontally move by an appropriate distance (e) in the axial direction of its support axis σ1 as shown by the two-dot chain line in FIG. The semiconductor pellet in the wafer tray (3) is detected at 0η, and the XY feed table (9) is operated to feed and move the next semiconductor pellet to a position facing the pickup collet Q0.
以上要するに本発明は、リードフレームを適宜間隔で移
送する搬送ラインの側方上部に、多数個の半導体ペレッ
トをウェハーシートに縦横整列状に貼着したウェハート
レーを、そのウェハーシートが垂直で且つ前記搬送ライ
ンの搬送方向と平行となるように配設して、該ウェハー
トレーをそのウェハーシートに平行な面で互に直交する
２軸方向に移動送りするように構成する一方、前記搬送
ラインの上方には、前記ウェハートレーに対峙する水平
横向きの位置と、リードフレームに対峙する垂直下向き
の位置とに上下回動するようにしたピックアップコレッ
トを設けて成るもので、ウニ水・
ハートレーに裔けるウェハーシートを従来のように水平
でなく垂直にして、ピックアップコレットの上下回動に
よって、ウェハーシートの半導体ペレットをリードフレ
ームに供給するから、ピックアップコレットを従来のよ
うに長い距離水平移動させる必要がなく、ピックアップ
コレットのウェハートレーからリードフレームまでの移
送が、ピックアップコレットの上下回動によって極く短
時間でできて、半導体ペレットの供給を高速１じできる
のであり、しかもこの高速（ｔＺはウェハートレーの直
径が大きくなっても細管損われることがなく、多数個の
ウェハートレーを取付けた場合でも適用可能である。In summary, the present invention provides a wafer tray in which a large number of semiconductor pellets are adhered to a wafer sheet in vertical and horizontal alignment on the upper side of a conveyance line that transports lead frames at appropriate intervals. The wafer tray is arranged so as to be parallel to the conveying direction of the conveying line, and the wafer tray is moved and fed in two axial directions perpendicular to each other in a plane parallel to the wafer sheet, while The wafer tray is equipped with a pickup collet that can move up and down between a horizontal position facing the wafer tray and a vertically downward position facing the lead frame. The sheet is not horizontal as in the past, but vertical, and semiconductor pellets from the wafer sheet are supplied to the lead frame by vertical movement of the pickup collet, so there is no need to move the pickup collet horizontally over a long distance as in the past. The pickup collet can be transferred from the wafer tray to the lead frame in an extremely short time by vertical movement of the pickup collet, making it possible to supply semiconductor pellets at high speed. Even if the wafer tray becomes large, the thin tubes will not be damaged, and it can be applied even when a large number of wafer trays are attached.
その上、本発明は、ウェハートレーからり−トフレーム
へのピックアップコレットの移動を、従来の水平の往復
動でなく、ピックアップの上下回動によって行なうから
、その機構が簡単になると共に、ピックアップコレット
の移動開始及び移動停止に際しての衝撃が少なく、装置
の設計上きわめて有利である効果を有する。Furthermore, in the present invention, the pickup collet is moved from the wafer tray to the raft frame by vertical movement of the pickup instead of the conventional horizontal reciprocating movement, so the mechanism is simple and the pickup collet There is little impact when starting and stopping the movement, which is extremely advantageous in terms of device design.
第１図は従来の装置の縦断正面図、第２図は第１図の平
面図、第８図〜第８図は本発明の実施例を示し、第３図
は第１実施例の縦断正面図、第４図は第３図の平面図、
第５図は第３図の左側面図、第６図は第３図の作用状態
を示す図、第７図は第２実施例の縦断正面図、第８図は
第７図の左側面図である。
（１）・・・リードフレーム、（２）・・・搬送ライン
、（９）・・・ＸＹ送りテーブル、（３）−・・ウェハ
−トレー、（７）・・・ウェハーシート、（８）・・・
半導体ペレット、 ａＩＯ・・・ピックアップヘッド、
（ト）・・・ピックアップコレット。Fig. 1 is a longitudinal sectional front view of a conventional device, Fig. 2 is a plan view of Fig. 1, Fig. 8 shows an embodiment of the present invention, and Fig. 3 is a longitudinal sectional front view of the first embodiment. Figure 4 is a plan view of Figure 3,
Fig. 5 is a left side view of Fig. 3, Fig. 6 is a view showing the operating state of Fig. 3, Fig. 7 is a longitudinal sectional front view of the second embodiment, and Fig. 8 is a left side view of Fig. 7. It is. (1)...Lead frame, (2)...Transport line, (9)...XY feed table, (3)...Wafer tray, (7)...Wafer sheet, (8) ...
Semiconductor pellet, aIO...pickup head,
(G)...Pickup collet.
Claims (1)
’＋Ｍで移送する搬送ラインの側方上部に、多数個の半
導体ペレットをウェハーシートに縦横整列状に貼着した
ウェハートレーを、そのウェハーシートが垂直で且つ゛
前記搬送ラインの搬送方向と平行なるように配設して、
該ウェハートレーをそのウェハーシートに平行な面で互
に直交する２軸方向に移動送りするように構成する一方
、前記搬送ラインの上方には、前記ウェハートレーに対
峙する水平横向きの位置と、リードフレームに対峙する
垂直下向きの位置とに上下回動するようにしたピックア
ップコレットを設けたことを特徴とするリードフレーム
に対する半導体ペレットの供給装置。(1), ! , I Hj I'l
A wafer tray in which a large number of semiconductor pellets are attached to a wafer sheet in a vertical and horizontal alignment is placed on the upper side of the transport line that is transported by +M, and the wafer tray is placed vertically and parallel to the transport direction of the transport line. Arrange it like this,
The wafer tray is configured to move and feed in two mutually orthogonal axes directions in a plane parallel to the wafer sheet, while above the conveyance line there are a horizontal position facing the wafer tray and a lead. A device for supplying semiconductor pellets to a lead frame, characterized in that a pickup collet is provided in a vertically downward position facing the frame and is movable up and down.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9753683A JPS59229826A (en) | 1983-05-31 | 1983-05-31 | Apparatus for supplying semiconductor pellet to lead frame |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9753683A JPS59229826A (en) | 1983-05-31 | 1983-05-31 | Apparatus for supplying semiconductor pellet to lead frame |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59229826A true JPS59229826A (en) | 1984-12-24 |
| JPH0427699B2 JPH0427699B2 (en) | 1992-05-12 |
Family
ID=14194967
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9753683A Granted JPS59229826A (en) | 1983-05-31 | 1983-05-31 | Apparatus for supplying semiconductor pellet to lead frame |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59229826A (en) |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0427699B2 (en) | 1992-05-12 |
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