JPH0763116B2 - Electronic component mounting device - Google Patents

Electronic component mounting device

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JPH0763116B2
JPH0763116B2 JP60182103A JP18210385A JPH0763116B2 JP H0763116 B2 JPH0763116 B2 JP H0763116B2 JP 60182103 A JP60182103 A JP 60182103A JP 18210385 A JP18210385 A JP 18210385A JP H0763116 B2 JPH0763116 B2 JP H0763116B2
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JP
Japan
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conveyor
electronic component
substrate
movable
moving
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JP60182103A
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茂 岡村
浩二 森田
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Panasonic Holdings Corp
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電子部品実装装置に係り、詳しくは、電子部品
を基板に搭載する移載ヘッドと、電子部品を収納するパ
ーツフィーダを備えた電子部品実装装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic component mounting apparatus, and more particularly, to an electronic component mounting apparatus including a transfer head for mounting electronic components on a substrate and a parts feeder for storing electronic components. Regarding the device.

従来の技術 チップタイプの電子部品を基板に自動搭載するための電
子部品実装装置として、基板搬送用コンベアの外方に電
子部品を備えたパーツフィーダを配置して、移載ヘッド
を水平方向及び垂直方向に移動させながらこのパーツフ
ィーダの電子部品をピックアップし、コンベアに位置決
めされた基板に移送搭載するようにしたものが広く実施
されている。
2. Description of the Related Art As an electronic component mounting device for automatically mounting chip-type electronic components on a substrate, a parts feeder equipped with electronic components is placed outside the conveyor for transferring substrates, and the transfer head is set horizontally and vertically. It is widely practiced to pick up electronic parts of the parts feeder while moving the parts feeder, and transfer and mount the electronic parts on a substrate positioned on a conveyor.

以下、図4及び図5を参照しながら、従来の電子部品実
装装置の説明を行う。
Hereinafter, a conventional electronic component mounting apparatus will be described with reference to FIGS. 4 and 5.

図4は横幅W1の大きい基板1Aに電子部品2を搭載してい
る場合の電子部品実装装置の平面図であって、互いに平
行な左右一対の基板搬送用コンベア3、4の両外方に、
パーツフィーダ5、6が多数個配置されている。水平面
上のX方向(図示)に搬送されてきた基板1Aはコンベア
3、4の間に位置決めされる。次に移載ヘッド7はXY方
向に移動しながらパーツフィーダ5、6に備えられた電
子部品2をピックアップし、基板1Aの所定の座標位置に
搭載する。Q1A,Q2Aは移載ヘッド7の移動軌跡、N1,N2は
電子部品2のピックアップ位置である。
FIG. 4 is a plan view of the electronic component mounting apparatus in the case where the electronic component 2 is mounted on the substrate 1A having a large width W1, and is provided on both outer sides of the pair of left and right substrate transfer conveyors 3 and 4, which are parallel to each other.
A large number of parts feeders 5 and 6 are arranged. The substrate 1A that has been conveyed in the X direction (illustration) on the horizontal plane is positioned between the conveyors 3 and 4. Next, the transfer head 7 picks up the electronic components 2 provided in the part feeders 5 and 6 while moving in the XY directions and mounts them on the substrate 1A at predetermined coordinate positions. Q1A and Q2A are movement loci of the transfer head 7, and N1 and N2 are pickup positions of the electronic component 2.

図5は基板1Aから、これよりも横幅W2の小さい基板1Bに
基板の品種が変更された場合を示している。この場合、
一方のコンベア4を基板搬送方向と直交する基板の横幅
方向に移動させて、コンベア3、4間の間隔を調整した
うえで、移載ヘッド7によりパーツフィーダ5、6の電
子部品2を基板1Bに移送搭載する。
FIG. 5 shows a case where the board type is changed from the board 1A to the board 1B having a smaller width W2. in this case,
One of the conveyors 4 is moved in the lateral direction of the board orthogonal to the board conveying direction to adjust the distance between the conveyors 3 and 4, and then the transfer head 7 is used to transfer the electronic components 2 of the parts feeders 5 and 6 to the board 1B. It is transferred to and mounted on.

発明が解決しようとする課題 ところが従来の装置では、図4に示す大形基板1Aから、
図5に示す小形基板1Bに基板の品種が変わった場合、一
方のコンベア4とパーツフィーダ6の間に不要な距離L
が生じ、このため、コンベア4側のパーツフィーダ6の
電子部品2を基板1Bに移送搭載するための移載ヘッド20
の軌跡Q1Bの長さすなわち移動ストロークは、図4の場
合の軌跡Q1Aの長さよりもかなり長くなり、それだけサ
イクルタイムが長くなって、作業能率が低下するという
問題点があった。
Problems to be Solved by the Invention However, in the conventional device, from the large substrate 1A shown in FIG.
When the type of board is changed to the small board 1B shown in FIG. 5, an unnecessary distance L between one conveyor 4 and the parts feeder 6
Therefore, the transfer head 20 for transferring and mounting the electronic component 2 of the parts feeder 6 on the conveyor 4 side onto the substrate 1B.
The length of the locus Q1B, that is, the moving stroke, is considerably longer than the length of the locus Q1A in the case of FIG. 4, and the cycle time is lengthened accordingly, and the work efficiency is lowered.

したがって本発明は、上記従来手段の問題点を解消し、
基板のサイズが変更されても、より短い移載ヘッドの移
動ストロークでパーツフィーダの電子部品を基板に移送
搭載できることにより、実装時間を短縮することが可能
な電子部品実装を提供することを目的とする。
Therefore, the present invention solves the problems of the above conventional means,
An object of the present invention is to provide electronic component mounting capable of shortening mounting time by allowing electronic components of a parts feeder to be transferred and mounted on a substrate with a shorter moving stroke of a transfer head even if the size of the substrate is changed. To do.

課題を解決するための手段 本発明では、互いに平行な左右一対の基板搬送用コンベ
アと、この基板搬送用コンベアの両外方にそれぞれ配置
されて電子部品を収納したパーツフィーダを支持する支
持手段と、水平方向及び垂直方向に移動してパーツフィ
ーダの電子部品をピックアップして基板搬送用コンベア
により搬送される基板上に移送搭載する移載ヘッドとを
備える電子部品実装装置であって、基板搬送用コンベア
の少なくとも一方がその搬送方向に対して直角方向の基
板の幅方向に移動可能であり、かつ移動可能なコンベア
に対応する支持手段が移動可能なコンベアに結合されて
このコンベアと一体的に移動可能であり、さらに移動可
能なコンベアと支持手段を一体的に移動させるための移
動手段を備えたものである。
Means for Solving the Problems In the present invention, a pair of left and right substrate transfer conveyors that are parallel to each other, and a supporting unit that supports a part feeder that stores electronic components and is arranged on both outer sides of the substrate transfer conveyor, respectively. An electronic component mounting apparatus comprising: a transfer head that moves in a horizontal direction and a vertical direction to pick up an electronic component of a parts feeder and transfers and mounts the electronic component on a substrate that is conveyed by a substrate conveyer conveyor. At least one of the conveyors is movable in the width direction of the substrate perpendicular to the conveying direction, and the supporting means corresponding to the movable conveyor is coupled to the movable conveyor to move integrally with the conveyor. It is possible and further comprises moving means for moving the movable conveyor and the supporting means integrally.

また移動手段が、コンベアおよび支持手段の移動にとも
なうピックアップ位置の移動距離を検出する位置検出装
置を有するものである。
Further, the moving means has a position detecting device for detecting the moving distance of the pickup position accompanying the movement of the conveyor and the supporting means.

作用 上記構成によれば、基板サイズ変更にともない、可動コ
ンベアを移動させ、かつパーツフィーダもこの可動コン
ベアと同方向に移動させ、基板側へ接近させるように調
整する。
Action According to the above configuration, the movable conveyer is moved along with the change in the substrate size, and the parts feeder is also moved in the same direction as the movable conveyer so that the parts are moved closer to the substrate side.

実施例 次に、図面を参照しながら本発明の一実施例を説明す
る。
Embodiment Next, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

図1は本発明の電子部品実装装置の一実施例の斜視図で
ある。3、4は互いに平行な左右一対の基板搬送用コン
ベアであり、その間には横幅W1の基板1Aが位置決めされ
ている。11はコンベア3、4に設けられたコンベアベル
ト、12は駆動用モータである。
FIG. 1 is a perspective view of an embodiment of the electronic component mounting apparatus of the present invention. Reference numerals 3 and 4 denote a pair of left and right substrate transfer conveyors that are parallel to each other, and a substrate 1A having a width W1 is positioned between them. Reference numeral 11 is a conveyor belt provided on the conveyors 3 and 4, and 12 is a drive motor.

コンベア3、4にはプレート状の支持手段13、14が立板
15、16を介して一体的に結合されている。この支持手段
13、14上にパーツフィーダ5、6が多数個支持されてお
り、これらのパーツフィーダ5、6はコンベア3、4の
外方に位置している。
Plate-shaped supporting means 13, 14 are provided on the conveyors 3, 4 as standing plates.
They are integrally connected via 15 and 16. This support means
A large number of parts feeders 5 and 6 are supported on 13 and 14, and these parts feeders 5 and 6 are located outside the conveyors 3 and 4.

支持手段13、14はテーブル10上に設置されている。一方
の支持手段14は、テーブル10上に設けられたY方向(図
示)のリニヤガイドレール21上に移動自在に載置されて
いる。この支持手段14の側部にはナット22が一体的に形
成されており、このナット22にはY方向に延びるボール
ねじ23が螺入している。
The supporting means 13 and 14 are installed on the table 10. One supporting means 14 is movably mounted on a linear guide rail 21 provided on the table 10 in the Y direction (illustrated). A nut 22 is integrally formed on a side portion of the support means 14, and a ball screw 23 extending in the Y direction is screwed into the nut 22.

このボールねじ23をその端部に設けられたハンドル24を
操作して回転させると、コンベア4と支持手段14は一体
的にY方向に移動し、基板1の横幅に応じて、コンベア
3とコンベア4の間隔が調整される。勿論、このボール
ねじ23は、ハンドル24の手動操作によらずにモータによ
り回転させるようにしてもよい。したがって一方のコン
ベア4は、他方にコンベア3に対して、その搬送方向X
と直交する基板1の横幅方向(Y方向)に移動する可動
コンベアとなっている。
When the ball screw 23 is rotated by operating the handle 24 provided at the end of the ball screw 23, the conveyor 4 and the supporting means 14 move integrally in the Y direction, and the conveyor 3 and the conveyor 3 are moved according to the width of the substrate 1. 4 intervals are adjusted. Of course, the ball screw 23 may be rotated by a motor instead of being manually operated by the handle 24. Therefore, one of the conveyors 4 has a conveying direction X with respect to the other conveyor 3.
It is a movable conveyor that moves in the lateral width direction (Y direction) of the substrate 1 orthogonal to the.

ボールねじ23の他端部には、カップリング25を介して、
例えばエンコーダなどの位置検出装置26が装着されてお
り、ボールねじ23を回転させた場合のコンベア4の移動
量を検知できるようになっている。
At the other end of the ball screw 23, via a coupling 25,
For example, a position detection device 26 such as an encoder is mounted so that the movement amount of the conveyor 4 when the ball screw 23 is rotated can be detected.

7は移載ヘッドであり、水平面上のX方向、Y方向及び
垂直方向に移動しながら、パーツフィーダ5、6の電子
部品2を真空吸着してピックアップし、基板1Aの所定の
座標位置に移送搭載する。
Reference numeral 7 denotes a transfer head, which moves in the X direction, Y direction, and vertical direction on the horizontal plane while vacuum-sucking and picking up the electronic components 2 of the parts feeders 5 and 6 and transferring them to predetermined coordinate positions of the substrate 1A. Mount.

この電子部品実装装置の実施例は上記のような構成より
成り、次に動作を説明する。
The embodiment of this electronic component mounting apparatus has the above-mentioned configuration, and its operation will be described below.

図2は、横幅W1の大きい大形基板1Aに電子部品2を搭載
している様子を示している。この場合、移載ヘッド7は
軌跡Q1A,Q2Aで示すようにXY方向に移動しながら、パー
ツフィーダ5、6の電子部品2をピックアップして、基
板1Aの所定の座標位置に移送搭載する。N1A,N2Aは電子
部品2のピックアップ位置である。
FIG. 2 shows a state in which the electronic component 2 is mounted on the large-sized board 1A having a large width W1. In this case, the transfer head 7 picks up the electronic components 2 of the parts feeders 5 and 6 while moving in the XY directions as indicated by the loci Q1A and Q2A, and transfers and mounts them on the substrate 1A at predetermined coordinate positions. N1A and N2A are pickup positions of the electronic component 2.

図2に示す大形の基板1Aから、図3に示す小形の基板1B
に変更する場合には、図1においてハンドル24を操作
し、可動コンベア4を他方のコンベア3側へ接近させ、
コンベア3、4同士の間隔をW1からW2へ変更する。この
場合、可動コンベア4と支持手段14は一体的に結合され
ているので、可動コンベア4側のパーツフィーダ6は、
この可動コンベア4と一体的に他方コンベア3に接近
し、これにともない一方のピックアップ位置はN2AからN
2Bへ移動する。したがって可動コンベア4とパーツフィ
ーダ6の間に、図5に示すような不要な距離Lは生じ
ず、移載ヘッド7は短い移動ストロークでパーツフィー
ダ6の電子部品2を基板1Bに移送搭載できる。
From the large-sized board 1A shown in FIG. 2 to the small-sized board 1B shown in FIG.
To change to, move the handle 24 in FIG. 1 to bring the movable conveyor 4 closer to the other conveyor 3 side,
Change the interval between conveyors 3 and 4 from W1 to W2. In this case, since the movable conveyor 4 and the supporting means 14 are integrally combined, the parts feeder 6 on the movable conveyor 4 side is
The movable conveyer 4 and the other conveyer 3 are approached integrally, and one pickup position is changed from N2A to N.
Move to 2B. Therefore, the unnecessary distance L as shown in FIG. 5 does not occur between the movable conveyor 4 and the parts feeder 6, and the transfer head 7 can transfer and mount the electronic component 2 of the parts feeder 6 on the substrate 1B with a short moving stroke.

また可動コンベア4と支持手段14が基板の幅方向へ一体
的に移動することにより、可動コンベア4側のパーツフ
ィーダ6が図2に示す位置から図3に示す位置へ移動す
ると、移載ヘッド7による電子部品2のピックアップ位
置はN2AからN2Bへ移動するが、この移動距離は位置検出
装置26により検知されるので、そのデータに従い、パー
ツフィーダ6の電子部品2をピックアップ位置N2Bでピ
ックアップするための移載ヘッド7のY方向の移動スト
ロークを補正して、移送搭載作業を行える。
Further, when the movable conveyor 4 and the supporting means 14 are integrally moved in the width direction of the substrate, and the parts feeder 6 on the movable conveyor 4 side is moved from the position shown in FIG. 2 to the position shown in FIG. The pick-up position of the electronic component 2 by N moves from N2A to N2B. Since this moving distance is detected by the position detection device 26, the electronic component 2 of the parts feeder 6 is picked up at the pick-up position N2B according to the data. The transfer stroke can be corrected by correcting the movement stroke of the transfer head 7 in the Y direction.

発明の効果 以上説明したように本発明によれば、基板のサイズ変更
に応じて移動可能なコンベアを移動させ、このコンベア
に結合された支持手段上のパーツフィーダもこのコンベ
アと一体的に同方向に移動できるので、上記コンベアと
パーツフィーダの間に不要な距離が生じることはなく、
移載ヘッドは短いストロークでこのパーツフィーダの電
子部品を基板に移送可能なため、実装時間を短縮するこ
とが可能である。
As described above, according to the present invention, the movable conveyor is moved according to the size change of the substrate, and the parts feeder on the supporting means connected to the conveyor is also in the same direction as the conveyor. Since it can be moved to, there is no unnecessary distance between the above conveyor and parts feeder,
Since the transfer head can transfer the electronic components of the parts feeder to the substrate with a short stroke, the mounting time can be shortened.

またコンベアおよび支持手段の移動にともなうピックア
ップ位置の移動距離を検出する位置検出装置を構成した
ことにより、そのデータに従い、パーツフィーダの電子
部品をピックアップ位置でピックアップするための移載
ヘッドの移動ストロークを補正して移送搭載作業を行う
ことができる。
In addition, by configuring the position detection device that detects the movement distance of the pickup position due to the movement of the conveyor and the supporting means, the movement stroke of the transfer head for picking up the electronic components of the parts feeder at the pickup position is determined according to the data. It is possible to correct and perform the transfer and mounting work.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

第1図は本発明の一実施例の斜視図、第2図は大形基板
に実装中の本発明の一実施例の要部平面図、第3図は小
形の基板に実装中の本発明の一実施例の要部平面図、第
4図は大形の基板に実装中の従来の装置の要部平面図、
第5図は小形の基板に実装中の従来の装置の要部平面図
である。 1A,1B……基板、2……電子部品、3……コンベア、4
……移動可能なコンベア、5,6……パーツフィーダ、7
……移載ヘッド、13,14……支持手段、22,23……移動手
段、26……位置検出装置。
FIG. 1 is a perspective view of an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a plan view of essential parts of an embodiment of the present invention being mounted on a large-sized substrate, and FIG. 3 is the present invention being mounted on a small-sized substrate. FIG. 4 is a plan view of a main part of an embodiment of the present invention, FIG.
FIG. 5 is a plan view of an essential part of a conventional device being mounted on a small board. 1A, 1B ... Substrate, 2 ... Electronic parts, 3 ... Conveyor, 4
...... Movable conveyor, 5,6 …… Parts feeder, 7
...... Transfer head, 13,14 …… Supporting means, 22,23 …… Movement means, 26 …… Position detecting device.

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】互いに平行な左右一対の基板搬送用コンベ
アと、この基板搬送用コンベアの両外方にそれぞれ配置
されて電子部品を収納したパーツフィーダを支持する支
持手段と、水平方向及び垂直方向に移動して前記パーツ
フィーダの電子部品をピックアップして前記基板搬送用
コンベアにより搬送される基板上に移送搭載する移載ヘ
ッドとを備える電子部品実装装置であって、前記基板搬
送用コンベアの少なくとも一方がその搬送方向に対して
直角方向の基板の幅方向に移動可能であり、かつ移動可
能なコンベアに対応する前記支持手段が前記移動可能な
コンベアに結合されてこのコンベアと一体的に移動可能
であり、さらに前記移動可能なコンベアと前記支持手段
を一体的に移動させるための移動手段を備えていること
を特徴とする電子部品実装装置。
1. A pair of left and right board transfer conveyors which are parallel to each other, and support means which are respectively arranged on both outer sides of the board transfer conveyor to support parts feeders containing electronic components, and horizontal and vertical directions. An electronic component mounting apparatus comprising: a transfer head that moves to and picks up an electronic component of the parts feeder and transfers and mounts the electronic component on a substrate conveyed by the substrate conveyer, and at least the substrate conveyer; One is movable in the width direction of the substrate perpendicular to the carrying direction, and the supporting means corresponding to the movable conveyor is coupled to the movable conveyor and movable integrally with the conveyor. An electronic device further comprising moving means for integrally moving the movable conveyor and the supporting means. Article mounting apparatus.
【請求項2】前記移動手段が、前記コンベアおよび支持
手段の移動にともなうピックアップ位置の移動距離を検
出する位置検出装置を有することを特徴とする特許請求
の範囲第1項記載の電子部品実装装置。
2. The electronic component mounting apparatus according to claim 1, wherein the moving means has a position detecting device for detecting a moving distance of a pickup position accompanying the movement of the conveyor and the supporting means. .
JP60182103A 1985-08-20 1985-08-20 Electronic component mounting device Expired - Lifetime JPH0763116B2 (en)

Priority Applications (1)

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JP60182103A JPH0763116B2 (en) 1985-08-20 1985-08-20 Electronic component mounting device

Applications Claiming Priority (1)

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JP60182103A JPH0763116B2 (en) 1985-08-20 1985-08-20 Electronic component mounting device

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Publication Number Publication Date
JPS6242597A JPS6242597A (en) 1987-02-24
JPH0763116B2 true JPH0763116B2 (en) 1995-07-05

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ID=16112389

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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01108997U (en) * 1988-01-18 1989-07-24
JPH01108998U (en) * 1988-01-18 1989-07-24
JP2511515B2 (en) * 1989-02-14 1996-06-26 ジューキ株式会社 Electronic component mounting device
JP2907246B2 (en) * 1991-09-11 1999-06-21 松下電工 株式会社 Component mounting equipment
JP5318121B2 (en) * 2009-01-09 2013-10-16 富士機械製造株式会社 Electronic circuit component mounting machine
JP5120357B2 (en) * 2009-10-14 2013-01-16 パナソニック株式会社 Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method
JP5914001B2 (en) * 2012-01-17 2016-05-11 富士機械製造株式会社 Electronic component mounting machine

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57148393A (en) * 1981-03-10 1982-09-13 Ckd Corp Device for disposing chip type circuit element
JPS59198799A (en) * 1983-04-25 1984-11-10 パイオニア株式会社 Rail interval adjusting device

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