JPS59227781A - セラミツクスと金属の接合方法 - Google Patents

セラミツクスと金属の接合方法

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JPS59227781A
JPS59227781A JP9954383A JP9954383A JPS59227781A JP S59227781 A JPS59227781 A JP S59227781A JP 9954383 A JP9954383 A JP 9954383A JP 9954383 A JP9954383 A JP 9954383A JP S59227781 A JPS59227781 A JP S59227781A
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JP
Japan
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mold
metal
ceramics
molten metal
ceramic
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Application number
JP9954383A
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English (en)
Inventor
松田 謙治
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IHI Corp
Original Assignee
IHI Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明はセラミックスに金属を鋳ぐるみ接合する方法
の改良に係る。
ファインセラミックス或いはニューセラミックス(以下
セラミ・7クスという)Mlの部品は耐熱性、耐摩耗性
、耐薬品性等に優れた特性を示すことが知られているが
、靭性や耐熱衝撃性の点で金属材料との組合せ部品とし
て使用することが必要になることが多い。
また部品全体をセラミックスで構成することは非常に高
価になる場合があり、このような場合にはセラミックス
と金属とを一体に組合せて部品を構成することが必要に
なる。
ところで、セラミックスと金属の結合或いは接合方法と
してはねし加工による方法、焼きばめ、ろう付け、拡散
接合等が試みられている。このうちねじ加工によるもの
はセラミックスに加工されたねじの谷底の切欠き効果の
ためねじを締めたとき破損する可能性が高く、実用的で
はない。
焼きばめは焼きばめ時のクリアランスの取りがた、締め
付は力と要求される結合力、セラミ・ノクスが耐えられ
る温度差等の点から加熱される部品や回転部品について
は充分な成果が得られていない。
ろう付けはろう材の熱膨張率をセラミ・ノクスのそれに
近づけることや、濡れ性の改善に努力がなされているが
、適用できるセラミックスの種類が限られる。
拡散接合はいまだ適用できるセラミ・ノクスの材質が限
られ、また接合面が曲面の場合には接合条件の確定が困
難である上に、これらが解決されたとしてもなお生産性
の点で難点がある。
これに対して鋳ぐるみ方法の報告は少ないが、鋳ぐるみ
金属の厚さが大きい場合鋳ぐるみ部分と非鋳ぐるみ部の
境界でセラミックスが割れることがあり、これに対して
鋳ぐるみ厚さを薄くすることは金属溶湯の流動性、従っ
て金属溶湯の温度を一ヒげることにつながり、セラミッ
クスの耐熱衝撃性の点で問題がある。
本発明は上記の事情に鑑み、セラミックスと金属とを必
要な強度を持たせて接合する方法を提供することを目的
とし、セラミックスを金属で鋳ぐるんで接合する方法に
おいて、 鋳型の底部からセラミックス部品の接合予定部を鋳型内
に突出させ、鋳型を鋳ぐるみ金属の融点より高い温度に
加熱すると共にセラミックスの鋳型内部分を伝導と輻射
で鋳ぐるみ金属の融点近傍まで加熱したのち、金属溶湯
をセラミックス部品の接合予定部と鋳型との間の空所に
充填し、次いで鋳型を冷却させて金属溶湯を凝固させる
ことを特徴とするセラミックスと金属との鋳ぐるみ接合
方法に係る。
本発明は次ぎの要領で行う。
(1)鋳くるめ用金屈溶湯を入れる鋳型を用意する。
鋳型材質は鋳ぐるみ金属を溶解する場合に溶融したり軟
化したりしない材質とし、誘導加熱の場合には電気の導
体を選ぶ。
(2)鋳型の底部から鋳型内にセラミックスの鋳ぐるみ
部を突出して設ける。貫通部は金属溶湯が漏れないよう
に塞いでおく。
(3)鋳型を誘導加熱またはガスバーナーで加熱すると
共に鋳型内に突出しているセラミックスを鋳型からの伝
導、輻射によって鋳ぐるみ金属の融点の下でその近傍、
好ましくは100℃以内に加熱して、鋳造の際の熱衝撃
によってクラックが発生ずるのを防止する。鋳型の加熱
温度は必要な鋳ぐるみ強度が得られる冷却速度等の点か
ら鋳ぐるみ金属の融点より上、約100℃以内とするの
が好ましい。
(4)金属溶湯は必要な流動性が得られる温度以上には
上げないようにする。
(5)鋳型内の金属溶湯でセラミックスと鋳型との間の
空所を充填する。
(6)鋳ぐるみ金属とセラミックスとの健全な接合が得
られるように鋳ぐるみ終了後の金属の凝固がセラミック
スとの接触面から鋳型の方へ向かって進行するように鋳
型を冷却させることが望ましい。
(7)鋳ぐるみ接合部に必要とされる強度を持つ鋳ぐる
み金属を選定する。
なお金属溶湯は溶解炉で溶解してから鋳型に注入しても
良いし、或いは鋳型のまわりに誘導コイルを設けて鋳型
と共にその中に入れた材料を高周波または低周波誘導電
気によって加熱して溶解しても良い。
また鋳型とセラミックスとの間の空所に金属溶湯を充填
するのは溶融金属の自重で充填するようにしてもよいし
、或いは低い流動状態または温度域で充填する場合には
加圧して強制的に充填してもよい。
次に添付図面を参照しながら実施例について説明する。
実施例1.第1図に示す高周波誘導コイル1の中にカー
ボン語鋳型2を設け、鋳型2の底部から鋳型内に窒化珪
素の丸棒5を突出させた。図示しない高周波電源により
鋳型と鋳型内の材料の高力黄銅40 gを40分で95
0℃まで加熱、熔解し、窒化珪素棒は鋳型からの伝導、
輻射によって同時に予熱しておいて、鋳型内で溶解した
金属溶湯3で窒化珪素棒の先端長さ20mを厚さ1.2
mlの金属層で鋳ぐるんだ。高力黄銅の?8場を自重で
鋳型と窒化珪素棒との間隙(1,2X20m++)に充
満させるため押湯高さhは35■とした。鋳ぐるみ後、
空冷し、鋳型を切削分解、して鋳ぐるみ棒を取り出し、
押湯を切断除去した。
次に鋳ぐるんだ高力黄銅の表面をQ、2mmgF磨して
除去し、別に用意した鋼製の部品とろう付けして可動部
品とし、実用に供し、異常は認められなかった。
実施例2.第2図に示すジルコンサンド製鋳型4の底部
から窒化珪素丸棒5を鋳型内に突出させて取りつけ、鋳
型4の外側から都市ガスバーナ6で加熱した。20分で
鋳型を630°Cまで加熱し、窒化珪素棒は鋳型からの
伝導、輻射によって予熱しておき、別に溶解した6 6
0 ’cの鋳造用アルミニウム合金(AC4C)を杓で
汲出して鋳型4に注入したのち、第3図に示すように直
ちに押し棒7で圧力1.6 kg / caで加圧し、
鋳型4と窒化珪素棒5との間隙(0,9mm)にAC4
C金属溶湯を完全に充満させた。
これを空冷したのち鋳型を振動破壊して鋳ぐるみ棒を取
り出し、鋳ぐるみ部にM5のねじを切り、ダブルナンド
をかませてねじ破断までのトルクを測定したところ48
 kg−cmであった。
上記2例とも大気中で鋳ぐるみを実施したが、狭い鋳ぐ
るみ入り口がかす取り作用をして鋳ぐるみ部への酸化物
の巻き込みは無かった。
以上説明したように本発明の方法はセラミックスを予め
鋳くるみ金属の融点近傍の温度まで加熱しておいて金属
溶湯で鋳ぐるむのでセラミックスに熱衝撃を加えること
がない。また鋳型をセラミックス部品の形状に合わせて
作ることにより均一な厚さに鋳ぐるむことが出来る。ま
たセラミックスの熱膨張率よりも鋳ぐるみ金属の収縮率
が太きいので強固な接合力が得られる。更に、要求され
る接合力に対しては鋳ぐるみ金属の種類を変えることに
よって対応することができ、必要最小限の鋳ぐるみ厚さ
を採用できるため鋳ぐるみ金属を介して金属製部品とね
し加工、ろう付け、拡散接合等によって接合することが
容易に、かつ確実に行える等の実用工種々の大きな効果
が得られる。
【図面の簡単な説明】 第1図は本発明の方法の実施態様を示す縦断面図、第2
図は同じく他の実施態様を示す縦断面図、第3図は同じ
く加圧充填の要領を示す縦断面図である。 1・・・コイル、2.4・・・鋳型、3・・・金属溶湯
、5・・・窒化珪素丸棒、6・・・ガスバーナ、7・・
・押し捧出願人代理人 弁理士 鴨志1)次男 第3図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 セラミックスを金属で鋳ぐるんで接合する方法にお
    いて、 鋳型の底部からセラミックス部品の接合予定部を鋳型内
    に突出させ、鋳型を鋳ぐるみ金属の融点より高い温度に
    加熱すると共にセラミックスの鋳型内部分を伝導と輻射
    で鋳ぐるみ金属の融点近傍まで加熱したのち、金属溶湯
    をセラミックス部品の接合予定部と鋳型との間の空所に
    充填し、次いで鋳型を冷却させて金属溶湯を凝固させる
    ことを特徴とするセラミックスと金属との鋳くるみ接合
    方法 2 鋳型内の金属溶湯が鋳型内で溶解された金属である
    特許請求の範囲第1項記載のセラミックスと金属の接合
    方法 3 鋳型内の金属溶湯が鋳型外で溶解されたのち鋳型に
    注入された金属である特許請求の範囲第1項記載のセラ
    ミックスと金属の接合方法4 鋳型内の金属溶湯が鋳型
    とセラミックスとの間の空所を自重によって充填する特
    許請求の範囲第1項記載のセラミックスと金属の接合方
    法5 鋳型内の金属溶湯が加圧されて鋳型とセラミック
    スとの間の空所を充填する特許請求の範囲第1項記載の
    セラミックスと金属の接合方法
JP9954383A 1983-06-06 1983-06-06 セラミツクスと金属の接合方法 Pending JPS59227781A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07193358A (ja) * 1992-12-17 1995-07-28 Dowa Mining Co Ltd セラミックス電子回路基板の製造方法
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