JPS59211257A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS59211257A JPS59211257A JP8685683A JP8685683A JPS59211257A JP S59211257 A JPS59211257 A JP S59211257A JP 8685683 A JP8685683 A JP 8685683A JP 8685683 A JP8685683 A JP 8685683A JP S59211257 A JPS59211257 A JP S59211257A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- control signal
- module
- noise
- semiconductor device
- signal terminals
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は半導体モジュールとノイズ吸収回路装置とを
一体化したコンパクトな構造の半導体装置に関するもの
である。
一体化したコンパクトな構造の半導体装置に関するもの
である。
一般に、サイリスクモジュールやトランジスタモジュー
ルなどの電力用半導体モジュールは構造がコンパクトで
あル、主回路が取付面と絶縁されているため、取付けが
容易である。このため、電気機器の制御装置として大量
に使用されている。
ルなどの電力用半導体モジュールは構造がコンパクトで
あル、主回路が取付面と絶縁されているため、取付けが
容易である。このため、電気機器の制御装置として大量
に使用されている。
第１図は従来の半導体装置を示す斜視図である。
同図において、（１）はその詳細な構成を第２図に示す
サイリスクモジュール、（２）は図示せぬ主回路などが
内蔵された絶縁体のケース、（３）は主端子、（４ａ）
および（４ｂ）はこのケース（２）から外部に突出した
棒状あるいは板状の第１制御信号端子、（５ａ）および
（５ｂ）はこのケース（２）から外部に突出した棒状あ
るいは板状の第２制御信号端子、（６）は取付孔、（７
）は前記サイリスタモジュール（１）から離れたところ
に固定されたノイズ吸収回路装置、（８）はノイズ吸収
回路などを搭載するプリント基板、（９）はこのプリン
ト基板（８）上に取付けられ、ノイズ吸収回路を構成す
る回路部品、鵠は信号線、αυはこの信号線（１１の一
端に固定され、前記第１制御信号端子（４ａ）および（
４ｂ） 、第２制御信号端子ｒ−ハ七？７１” ／ Ｗ
ｋ ’％ Ｉｆ −ｋａｓ ’ｉ ＪＰ 、＞ ？
ａｉ ０． ａ −ｙ −ｗ ！ ＋なお、前記プリン
ト基板（８）上には図示せぬ制御信号回路を搭載しても
よい。また、前記第１制御信号端子（４ａ）および（４
ｂ）は図示せぬサイリスタなどのゲートに電気的に接続
され、前記第２制御信号端子（５ａ）および（５ｂ）は
図示せぬサイリスタなどのカソードに電気的に接続され
る。
サイリスクモジュール、（２）は図示せぬ主回路などが
内蔵された絶縁体のケース、（３）は主端子、（４ａ）
および（４ｂ）はこのケース（２）から外部に突出した
棒状あるいは板状の第１制御信号端子、（５ａ）および
（５ｂ）はこのケース（２）から外部に突出した棒状あ
るいは板状の第２制御信号端子、（６）は取付孔、（７
）は前記サイリスタモジュール（１）から離れたところ
に固定されたノイズ吸収回路装置、（８）はノイズ吸収
回路などを搭載するプリント基板、（９）はこのプリン
ト基板（８）上に取付けられ、ノイズ吸収回路を構成す
る回路部品、鵠は信号線、αυはこの信号線（１１の一
端に固定され、前記第１制御信号端子（４ａ）および（
４ｂ） 、第２制御信号端子ｒ−ハ七？７１” ／ Ｗ
ｋ ’％ Ｉｆ −ｋａｓ ’ｉ ＪＰ 、＞ ？
ａｉ ０． ａ −ｙ −ｗ ！ ＋なお、前記プリン
ト基板（８）上には図示せぬ制御信号回路を搭載しても
よい。また、前記第１制御信号端子（４ａ）および（４
ｂ）は図示せぬサイリスタなどのゲートに電気的に接続
され、前記第２制御信号端子（５ａ）および（５ｂ）は
図示せぬサイリスタなどのカソードに電気的に接続され
る。
上記構成による半導体装置では上述したように、第１制
御信号端子（４ａ）および（４ｂ） 、第２制御信号端
子（５ａ）および（５ｂ）が図示せぬ制御信号回路に電
気的に接続され、図示せぬ主回路を駆動するが、外部か
らの誘導などによって、第１制御信号端子（４ａ）およ
び（４ｂ） 、第２制御信号端子（５ａ）および（５ｂ
）にノイズが混入すると、サイリスタモジュール（１）
が誤動作を起こすため、各制御信号端子間にコンデンサ
、抵抗などを並列に接続したノイズ吸収回路装置が取シ
付けられる。
御信号端子（４ａ）および（４ｂ） 、第２制御信号端
子（５ａ）および（５ｂ）が図示せぬ制御信号回路に電
気的に接続され、図示せぬ主回路を駆動するが、外部か
らの誘導などによって、第１制御信号端子（４ａ）およ
び（４ｂ） 、第２制御信号端子（５ａ）および（５ｂ
）にノイズが混入すると、サイリスタモジュール（１）
が誤動作を起こすため、各制御信号端子間にコンデンサ
、抵抗などを並列に接続したノイズ吸収回路装置が取シ
付けられる。
しかしながら、従来の半導体装置ではノイズ吸収回路装
置がサイリスタモジュールなどの半導体モジュールのコ
ンパクトさに付随して、小さくならないため、その取付
は方法が問題になる。また、半導体モジュールとノイズ
吸収回路装置とを電気的に接続する信号線の長さが長い
ほど、ノイズ電圧が誘起される割合が大きくなシ、半導
体モジュール自体の感度を悪くするうえ、ノイズ耐量を
引きあける必要がある表どの欠点があった。
置がサイリスタモジュールなどの半導体モジュールのコ
ンパクトさに付随して、小さくならないため、その取付
は方法が問題になる。また、半導体モジュールとノイズ
吸収回路装置とを電気的に接続する信号線の長さが長い
ほど、ノイズ電圧が誘起される割合が大きくなシ、半導
体モジュール自体の感度を悪くするうえ、ノイズ耐量を
引きあける必要がある表どの欠点があった。
したがって、この発明の目的は半導体モジュールにコン
パクトな構造のノイズ吸収回路装置を搭載し、一体化し
た半導体装置を提供するものである。
パクトな構造のノイズ吸収回路装置を搭載し、一体化し
た半導体装置を提供するものである。
このような目的を達成するため、この発明は一端が絶縁
体のケースから外部へ突出するように固定され、他端が
このケースに収納された主回路などに電気的に接続され
た複数個の制御信号端子を有する半導体モジュールと、
ノイズ吸収回路などを搭載し、前記制御信号端子の端子
形状に適合する複数個の接続孔を設けたプリント基板と
を備え、このプリント基板の接続孔に前記制御信号端子
を挿入し固定して、一体化するものでアシ、以下実施例
を用いて詳細に説明する。
体のケースから外部へ突出するように固定され、他端が
このケースに収納された主回路などに電気的に接続され
た複数個の制御信号端子を有する半導体モジュールと、
ノイズ吸収回路などを搭載し、前記制御信号端子の端子
形状に適合する複数個の接続孔を設けたプリント基板と
を備え、このプリント基板の接続孔に前記制御信号端子
を挿入し固定して、一体化するものでアシ、以下実施例
を用いて詳細に説明する。
第３図はこの発明に係る半導体装置の一実施例を示す斜
視図である。同図において、α２はその詳細な構成を第
４図に示すノイズ吸収回路装置、（１３は上面（１３ａ
）が銅箔面であシ、下面（１３ｂ）が部品取付面となる
プリント基板、（１４ａ）〜（１４ｄ） （第４図参照
）は前記第１制御信号端子（４ａ）、（４ｂ）および第
２制御信号端子（５ａ）、（５ｂ）の形状に合わせて打
抜き形成された接続孔、ｕ５）はノイズ吸収回路などを
構成するコンデンサ、抵抗などの回路部品、α６）はハ
ンダ付は固定部、ａυは前記サイリスクモジュール（１
）の取付孔（６）に対向する位置に設けられた抜孔であ
る。
視図である。同図において、α２はその詳細な構成を第
４図に示すノイズ吸収回路装置、（１３は上面（１３ａ
）が銅箔面であシ、下面（１３ｂ）が部品取付面となる
プリント基板、（１４ａ）〜（１４ｄ） （第４図参照
）は前記第１制御信号端子（４ａ）、（４ｂ）および第
２制御信号端子（５ａ）、（５ｂ）の形状に合わせて打
抜き形成された接続孔、ｕ５）はノイズ吸収回路などを
構成するコンデンサ、抵抗などの回路部品、α６）はハ
ンダ付は固定部、ａυは前記サイリスクモジュール（１
）の取付孔（６）に対向する位置に設けられた抜孔であ
る。
次に１上記構成による半導体装置ではケース（２）から
外部へ突出した第１制御信号端子（４ａ）および（４ｂ
） 、第２制御信号端子（５ａ）および（５ｂ）に第４
図に示すノイズ吸収回路装置（１２１のプリント基板α
皺の接続孔（１４ａ）〜（１４ｄ）を挿入する。そして
ハンダ付ａｅを行ない、第１制御信号端子（４ａ）およ
び（４ｂ） 、第２制御信号端子（５ａ）および（５ｂ
）とプリント基板αＪの銅箔面とを電気的に接続する。
外部へ突出した第１制御信号端子（４ａ）および（４ｂ
） 、第２制御信号端子（５ａ）および（５ｂ）に第４
図に示すノイズ吸収回路装置（１２１のプリント基板α
皺の接続孔（１４ａ）〜（１４ｄ）を挿入する。そして
ハンダ付ａｅを行ない、第１制御信号端子（４ａ）およ
び（４ｂ） 、第２制御信号端子（５ａ）および（５ｂ
）とプリント基板αＪの銅箔面とを電気的に接続する。
この結果、ノイズ吸収回路装置α２をサイリスタモジュ
ール（１）に一体化して取付けられるため、ノイズ吸収
効果が大きくなるうえ、コンパクトにまとめることがで
きる。
ール（１）に一体化して取付けられるため、ノイズ吸収
効果が大きくなるうえ、コンパクトにまとめることがで
きる。
第５図はこの発明に係る半導体装置の他の実施例を示す
斜視図である。同図において、０８はゴム、樹脂などの
絶縁材から構成され、その詳細な構成を第６図に示す外
部カバー、（１９ａ）および（１９ｂ）はこの外部カバ
ーａ印の端子孔、（イ）はモジュール取付用抜孔である
。
斜視図である。同図において、０８はゴム、樹脂などの
絶縁材から構成され、その詳細な構成を第６図に示す外
部カバー、（１９ａ）および（１９ｂ）はこの外部カバ
ーａ印の端子孔、（イ）はモジュール取付用抜孔である
。
上記構成による半導体装置では外部カバー（ｔ８によシ
、プリント基板−の上面（１３ａ）が機械的に保護され
、また塵埃などによシ上面（１３ａ）の絶縁が劣化する
ことを保護することができる。
、プリント基板−の上面（１３ａ）が機械的に保護され
、また塵埃などによシ上面（１３ａ）の絶縁が劣化する
ことを保護することができる。
なお、上記外部カバー０８の両端部には折シ曲げ部を設
け、外部カバーａｌｌが取付けられたときに脱落しない
ように形成してもよいことはもちろんである。
け、外部カバーａｌｌが取付けられたときに脱落しない
ように形成してもよいことはもちろんである。
また、上述の実施例では半導体モジュールとしてサイリ
スタモジュールについて説明したが、トランジスタモジ
ュール、トライアックモジュールなど各種の半導体モジ
ュールに適用できることはもちろんである。
スタモジュールについて説明したが、トランジスタモジ
ュール、トライアックモジュールなど各種の半導体モジ
ュールに適用できることはもちろんである。
以上詳細に説明したように、この発明に係る半導体装置
によれば半導体モジュールにノイズ吸収回路装置を一体
化して取付けることができるため、ノイズ吸収効果が大
きいうえ、コンパクトになるなどの効果がある。
によれば半導体モジュールにノイズ吸収回路装置を一体
化して取付けることができるため、ノイズ吸収効果が大
きいうえ、コンパクトになるなどの効果がある。
第１図は従来の半導体装置を示す斜視図、第２図は第１
図に示すサイリスクモジュールの斜視図、第３図はこの
発明に係る半導体装置の一実施例を示す斜視図、第４図
は第３図に示すノイズ吸収回路装置を示す斜視図、第５
図はこの発明に係る半導体装置の他の実施例を示す斜視
図、第６図は第５図に示す外部カバーを示す斜視図であ
る。 （１１−・・嗜サイリスタモジュール、（２１・−拳ｅ
ケース、（３）・・・・主端子、（４ａ）および（４ｂ
）・・・・第１制御信号端子、（５ａ）および（５ｂ）
・・・・第２制御信号端子、（６）−・・・取付孔、（
７）・ψ・・ノイズ吸収回路装置、（８）・・・・プリ
ント基板、（９）・・・命回路部品、００）・Φ・・信
号線、αυ―・Φ・制御端子、（＋２１・・・・ノイズ
吸収回路装置、θＪ・・・・プリント基板、 （１４ａ
）〜（１４ｄ）・・・・接続孔、ａ９−・・・回路部品
、０６）・・拳・抜孔、θω・拳・φ外部カバー、（１
９ａ）および（１９ｂ）・・・・端子孔、（２■・・・
・モジュール取付用抜孔。 なお、図中、同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人 大岩増雄
図に示すサイリスクモジュールの斜視図、第３図はこの
発明に係る半導体装置の一実施例を示す斜視図、第４図
は第３図に示すノイズ吸収回路装置を示す斜視図、第５
図はこの発明に係る半導体装置の他の実施例を示す斜視
図、第６図は第５図に示す外部カバーを示す斜視図であ
る。 （１１−・・嗜サイリスタモジュール、（２１・−拳ｅ
ケース、（３）・・・・主端子、（４ａ）および（４ｂ
）・・・・第１制御信号端子、（５ａ）および（５ｂ）
・・・・第２制御信号端子、（６）−・・・取付孔、（
７）・ψ・・ノイズ吸収回路装置、（８）・・・・プリ
ント基板、（９）・・・命回路部品、００）・Φ・・信
号線、αυ―・Φ・制御端子、（＋２１・・・・ノイズ
吸収回路装置、θＪ・・・・プリント基板、 （１４ａ
）〜（１４ｄ）・・・・接続孔、ａ９−・・・回路部品
、０６）・・拳・抜孔、θω・拳・φ外部カバー、（１
９ａ）および（１９ｂ）・・・・端子孔、（２■・・・
・モジュール取付用抜孔。 なお、図中、同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人 大岩増雄
Claims (1)
- 一端が絶縁体のケースから外部へ突出するように固定さ
れ、他端がこのケースに収納された主回路などに電気的
に接続された複数個の制御信号端子を有する半導体モジ
ュールと、ノイズ吸収回路などを搭載し、前記制御信号
端子の端子形状に適合する複数個の接続孔を設けたプリ
ント基板とを備え、このプリント基板の接続孔に前記制
御信号端子に挿入し固定することによル、一体化したこ
とを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8685683A JPS59211257A (ja) | 1983-05-16 | 1983-05-16 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8685683A JPS59211257A (ja) | 1983-05-16 | 1983-05-16 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59211257A true JPS59211257A (ja) | 1984-11-30 |
Family
ID=13898451
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8685683A Pending JPS59211257A (ja) | 1983-05-16 | 1983-05-16 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59211257A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5019362U (ja) * | 1973-06-18 | 1975-03-04 | ||
| JPS5537234B2 (ja) * | 1975-12-06 | 1980-09-26 |
-
1983
- 1983-05-16 JP JP8685683A patent/JPS59211257A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5019362U (ja) * | 1973-06-18 | 1975-03-04 | ||
| JPS5537234B2 (ja) * | 1975-12-06 | 1980-09-26 |
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