JPS59210939A - 架橋したポリエ−テルイミド成形物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は改善された耐熱性、寸法安定性、機械的性質、
耐熱劣化性、オリゴマー移行性為耐薬品性などを有する
ポリエーテルイミド成形物に関する。更に詳しくは、特
定の単位を共重合したポリエーテルイミドを成形後、活
性光線を照射して得られる架橋した、もしくは高分子鼠
化したポリエーテルイミド成形物Ｇこ閃する。

芳香族ビス７（エーテル際無水物）および有機ジアミン
からつくられた高重合合成ポリエーテルイミドは、特に
射出成形品、自己支持性フィルムの形において商品とし
て有用な多くの性質をもっている。一般にこのポリマー
は非品性であり１高いガラス転移温度（Ｔ９）を有する
ため、２００℃未満の温度領域では安定した性質を示し
１寸法安定性が良好で、さらに降伏強度が高く、陥性￥
が筒いため、初期変形抵抗が大きく、変形しにくい／成
形物が得られる。また電気特性も優れているので耐熱性
フィルムおよび耐熱性成形品として使用され始めた。し
かしこのポリエーテルイミドでさえも改良することが望
ましい種々の欠点をもっている。例えばこれらの欠点の
成るものは耐ハンダ性、耐薬品性、耐引裂性、厚さ方向
強度）さらに長時間高温で加熱された時の耐熱劣化性お
よびオリゴマーの表面への移行などである。

これらの問題は、他のポリエーテルイミド成形物におい
ても共通しているところが多い。上記の様なＩｉ！ＸＪ
題点を改良するために、従来、他の成分の共重合による
改質、あるいは他樹脂や添加剤の混合等による改質が数
多く提案されて来た。しかしながら１ポリエーテルイミ
ドにおいて、その樹脂本来の持つ好ましい特性、例えば
機械的性質）耐熱性）電気特性、透明性、難燃性、溶融
成形性などを犠牲にすることなく、上記の改良を行うこ
とは極めて困難であって、成る性質を向上させようとす
ると、他の性質が許容出来ない程度にまで低下してしま
うのが普通であった。

本発明者らは、上記の技術課題を解決し、改善された優
れた耐熱性、耐熱劣化性、寸法安定性、機械的性質、耐
薬品性、オリゴマー移行性、耐引裂性、厚さ方向強度、
さらに高いガラス転移温度などを兼ね備えたポリエーテ
ルイミド成形物を提供するために鋭意、研究を行ない、
本発明を達成した。

すなわち、本発明は一部分に活性光線感受性化合物を共
重合してなるポリエーテルイミドの未架橋成形物を架橋
処理せしめたことを特徴とする架橋したポリエーテルイ
ミド成形物である。

本発明ではポリエーテルイミド中に、活性光線感受性化
合物を共重合させたポリマーの成形品を活性光線照射す
ることにより、耐熱性為耐熱劣化性、寸法安定性、＠械
的性質）耐薬品性、オリゴマー移行性、耐引裂性、厚さ
方向強度、さらに高いガラス転移温度などを兼ねＵｉｉ
ｆえた成形品が得られる。

本発明の重合体は基本的に３種の成分からなる三元重合
体であって、芳香族ビス（エーテル酸無水物）と有機ジ
アミンの二成分が基本重合体を描成し、活性光線感受性
化合物から誘導される活性光線感受性成分かこれに加わ
っている。この三元重合体自身は二つの形において存在
し１その−っ（ｊ重合によって直接生じる中間体１即ち
、非交叉結合体（未架橋）であり、他の一つは光照射に
よって生じる交叉結合体（架橋）である。勿諦、有機酸
無水物または壱機ジアミンを２細以上使用すれはそれ以
外の成分も基本重合体の中に混入することができる。

最終的な即ち交叉結合した重合体の全体としての組成は
非交叉結合重合体Ｑノ組成と同じであり、両者の構造的
な差異は活性光線感受性単位を介して交叉結合が存在す
るか否かたけである。最終的な即ち交叉結合した重合体
は中間体の重合体が溶解する溶媒に不溶であり為一般に
該中間体よりも加工が困ｈ１である０ 本発り」の基本ル合体Ｇ１一般式（１）で示される少な
くとも１種の芳香族ビス（エーテル酸無水物）と一般式
（２）で示される少なくとも１種の有機ジアミンとの反
応物であるポリエーテルイミドである。

上記一般式（１）においてＲ１は（ａ）下記０Ｒ３０Ｈ
３０Ｈ３Ｂｒ　　　Ｅｒ　０Ｈ３Ｂｒ　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　Ｂｒおよび（ｂ）一般式 および−Ｓ−の２価基からなる群から選択した基を表わ
し、ｍけ０または１を表わし、ｙは１〜５の整数を表わ
す）の２価有機基からなる群から選択した基を表わす。

Ｈ２Ｎ　−Ｒ２−ＮＨ２（２） 上記一般式（２）においてＲ２は（ａ）炭素原子数６〜
２０を有する芳香族炭化水素基およびそれらのハロゲン
化誘導体、（ｂ）炭素原子数２〜２０を有するシクロア
ルキレン基、Ｃ２〜８アルキレン末端停止ポリジオノガ
ノシロキサン、アルキレン基、および（ｃ）一般式 ％式％ からなる群から選択した基を表わし、Ｘは１〜５の整数
を表わし、ｍは前述したとおりである）によって含まれ
る２価の基からなる群から選択した２価有機基を表わす
。

一般式（１）の芳香族ビス（エーテル酸無水物）の代宍
的例はつぎのものを包含する。２．２−ビス〔４−（２
，３−ジカルボキシフェノキシ）フェニル〕−プロパン
ニ無水物；　４．４’−ビス（２，３−ジカルボキシフ
ェノキシ）ジフェニルエーテルニ貴水物ｔ１．３−ビス
（２，３−ジカルボキシフェノキシ）ベンゼンニ無水物
＋　４．４’−ビス（２，３−ジカルボキシフェノキシ
）ジフェニルスルフイドニ無水物；１．４−ビス（２，
３−ジカルボキシフェノキシ）ベンゼンニ無水物＋　４
．４’−ビス（２，３−ジカルボキシフェノキシ）ペン
ゾフエノンニ無水物＋４．４’−ビス（２，３−ジカル
ボキシフェノキシ）ジフェニルスルホンニ無水物；等、
２．２−ビス（４−（３，４−ジカルボキシフェノキシ
）フェニル〕プロパンニ無水物１４．４’−ビス（３，
４−ジカルボキシフェノキシ）ジフェニルエーテルニ無
水物１４．４１−ビス（３，４−ジカルボキシフェノキ
シ）ジンエニルスルフィドニ無水物＋１．３−ビス（３
，４−ジカルボキシフェノキシ）ベンゼンニ無水物；１
．４−ビス（３，４−ジカルボキシフェノキシ）ベンゼ
ンニ無水物＋４．４′−ビス（３，４−ジカルボキシフ
ェノキシ）ペンヴフエノンニ無水物＋　４−　（２，３
−ジカルボキシフェノキシ）−４’−（３，４−ジカル
ボキシフェノキシ）シンエニルー２．２−フロノ（ンニ
無水物蓼等およびこれらの二無水物の混合物。

一般式（２）の有機ジアミンの代表例はつぎのものを包
含スる。ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−フェニレンジア
ミン、４．４’−ジアミノジフェニルプロパン、４．４
’−ジアミノジフェニルメタンベンジジン、４．４１−
ジアミノジフェニルスルフィド、４．４’−ジアミノジ
フェニルスルホ／、４．４’−ジアミノジフェニルエー
テル、１．５−ジアミノナフタレン、３．３′−ジメチ
ルベンジジン、３．３’−ジメトキシベンジジン、２．
４−ビス（β−アミノ−ｔ−ブチル）トルエン、ビス（
ｐ−β−アミノ−ｔ　−ブチルフェニル）エーテル、ビ
ス（ｐ−β−メチに−０−アミノペンチル）ベンジン、
１．３−ジアミノ−４−イソプロビルベンゼン、１．２
−ビス（３−アミノフロボキシ）エタン、ｍ−キシリレ
ンシアメン、ｐ−キシリレンジアミン、２．４−ジアミ
ノトルエン、２．６−ジアミノトルエン、ビス（４−ア
ミノシクロヘキシル）メタン、３−メチルへブタメチレ
ンジアミン、４．４−ジメチルへブタメチレンジアミン
、２．１１−ドデカンジアミン、２．２−ジメチルプロ
ピレンジアミン、オクタメチレンジアミン・３−メトキ
ンへキサメチレンジアミン、　２　＋　５−ジメチルへ
キサメチレンジアミン、２．５−ジメチルへブタメチレ
ンジアミン、３−メチルノナメチレンジアミン、５−メ
チルノナメチレンジアミン、１．４−シクロヘキサンジ
アミンＳ１・１２−オクタデカンジアミン、ビス（３−
アミノプロピル）スルフィド、Ｎ−メチル−ビス（３−
アミノプロピル）アミン、ヘキサメチレンジアミン、ヘ
プタメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、デカメ
チレンジアミン、ビス（３−アミノプロピル）テトラメ
チルジシロキサン、ビス（４−アミノブチル）テトラメ
チルジシロキサン、等およびこれらのジアミンの混合物
、 重合体の活性光線感受性成分は活性光線感受性化合物、
一般式（３） のベンゾフェノンから誘導される。弦にＲ３、Ｒ“・Ｒ
゛及びＲ６は水素、メトキシ、塩素゛、又は弗素であり
、他のＲは−（Ｃ馬）ｐ−Ｎ鴇、−ｏ　　（ｃ　Ｈｘ　
）７−　Ｎ　Ｒ２である。但しｐはＯ〜Ｉ　Ｏ、Ｒ７、
Ｒ８、Ｒ９の各々及びＲ１０、Ｒ１１、Ｒ１２の各々の
少くとも１個は水素以外の基である。

上述のベンゾフェノン誘導体の他に、最終重合体に活性
光線感受性化成分を与えるのに使用できるものとしては
一般式（４）、（５） ％式％ の如き芳香族ケトンを挙げることができる。

但し、ｍｌ！及びＲ１４は−（Ｃも）ｐ−ＮＨい−０−
（ＣＨ２）７〜Ｎ　Ｈ，である。

さらに活性光線感受性成分として一般式（６）％式％ で表わされる化合物を挙げることができる。

本発明のポリエーテルイミドは一般式（１）の芳香族ビ
ス（エーテル酸無水物）と一般式（２）の有機ジアミン
とさらに一般式（３）〜（６）で示される光感受性化合
物の少なくとも一種を適当量配合して反応させる。

これらの反応は周知の任意の方法によって得ることがで
きる。通常、この反応は酸無水物とジアミンとの反応を
行なわせるための周知の溶剤、たとえばｏ−ジクロロベ
ンゼン、ｍ−クレゾール／トルエン等を用い、約１００
０〜約２５０℃の温度で有利に行なうことができる。

また別法によればポリエーテルイミドは式（１）の任意
の芳香族ビス（エーテル酸無水物）と式（２）の有機ジ
アミンとさらに式（３）〜（６）の活性光線感受性化合
物の少なくとも一種を混合しつつ高温に加熱して溶融重
合せしめることによって製造することができる。一般に
約２００〜４００　’Ｃ、好ましくは２３０〜３００℃
の溶融重合温度を使用し得る。

溶融重合に通常使用されている連鎖停止剤を任意の添加
量で用い得る。反応条件および成分の割合は所望の分子
量、固有粘度および耐融剤性に応じて広範囲に変え得る
。通常、高分子量ポリエーテルイミドの製造のためには
等モル量のジアミンと二無水物が使用されるが、末端に
アミン基をもつポリエーテルイミドを製造する特定の場
合にはジアミンを畿分モル過剰（約１〜５モル％）に使
用することができる。

これらの反応において芳香族ビス（エーテル酸無水物）
、有機ジアミンおよび活性光線感受性成分との比は、は
ぼ等モル量の酸無水物とアミンの割合であると重合体の
最適分子量を与えることが判ったンしかしながら有効な
結果をうるためには有機ジアミン１モルについて酸無水
物０．５〜２モル、好ましくは０．９〜１．１モル使用
することができる。

溶液重合法においては反応物の最適接触をうるために反
応混合物はかくはんすることができる。

そして、重合体形成中、反応による水を連続的に除去す
る。反応の停止時には、重合体溶液をメタノール等の如
き沈澱剤中に注入し、続いて洗浄しろ過してポリエーテ
ルイミドを回収する。

溶融重合法においては反応により生成する。

水の除去を容易にするため重合の最終段階において減圧
を用いるのが便利である。混合物のかくはんは行っても
よい。反応過程は混合物の溶融粘度囲気中で行なうのが
好ましい。これらの反応によって２〜５００、好ましく
は１０〜５０の平均反覆単位を有するポリエーテルイミ
ド共重合体が得られる。

いずれの合成法においても反応混合物に加える活性光線
感受性物質の量は、芳香族ビス（エーテル酸無水分）お
よび／または有機ジアミン１００モル当り０．０１〜５
０モル、好ましくは０．１〜１０モルであり、ポリエー
テルイミドと活性光線感受性化合物のランダム的な共重
合体となる。活性光線感受性物質が０．０１モルより少
ないと、次の照射工程において十分な交叉結合が生ぜず
、また約５０モルを越えると、コストが高くなるのに見
合った十分な改善が得られない。そしてポリエステルイ
マ ミドの本質的な性質がらも離れたボリャーとなる。。

非交叉結合生成物、即ち中間生成物は、その好適な形に
おいて、ｍ−クレゾール中で２５℃で測定して０．２ｄ
ｔ／９より大きい固有粘度〔η〕、好ましくは０．３５
〜０．６０　、または０．７　ｄｊ　／　５’またはそ
れより大きい固有粘度を有し、実質的に線状の共重合体
である。

最終的な、即ち交叉結合した重合体の構造は明確には知
られていないが、交叉結合は活性光線感受性基を介して
行なわなければならない。

芳香族ビス（エーテル酸無水物）と有機ジアミンと活性
光線感受性化合物の反応生成物であるポストすることが
できる。

またこれらのポリエーテルイミド共重合体は、４００　
’ｃ　Ｑｉ下の温度で成形できる。押出成形や射出成形
しうる材料の好ましい群には、一般式（２）の有理ジア
ミンと一般式（１）の芳香族ビス（エーテル酸無水物）
と一般式（３１〜（６）の活性光線感受性化合物からな
る反応生成物であるポリエーテルイミド共重合体である
。これらの共重合体は２００〜４００℃の温度で成形で
き、またクロロホルム、Ｎ・Ｎ−ジメチルホルムアミド
、Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミドの如き有機溶剤に可溶
性である。

本発明のポリエーテルイミド共重合体はポリエステルと
ポリマーブレンドすることによっテ、ソの成形性を改善
することができる。さらに活性光線感受性化合物を高濃
度に含む共重合ポＩＪ　エーテルイミド単独重合体で希
釈して用いることもできる。

本発明のポリエーテルイミドの成形物とは溶液キャス）
Ｆ＆形物、押出成形物、射出成形物、圧縮成形物等を含
むものであり、例えば溶融成形により繊維、織物、フィ
ルム（他の支持体に積層されている薄膜を含む：本発明
において共通する）、ボトル、その他の成形物に成形で
き、場合により延伸、熱処理等を実施することができる
。

得られた成形物は次いで活性光線照射により架橋および
／又は高分子量化する。活性光線照射はそれ自体公知の
方法で行うことができ、光源として、例えば高圧水釧灯
、低圧水銀灯、キセノンランプ、太陽光線などを使用し
、通常その波長が２０（１７７Ｌμ〜４００島μの紫外
線（特に好ましくは３１０〜４００ｍμ）が好ましいが
、（１１７の電磁囲気などについては、特に制限はない
。照射時間は、製品として要求される物性により、０．
１秒が又は胃分子量化反応は阻害されない。照射効ホか
ら云えば照射前の成形物のガラス転移温度以上、融点以
下の温度で実施することが好ましい。

照射量は通常約１０〜５００Ｗ／デ、好ましくは５０〜
８００Ｗ／ｍＦである。

本発明で用いるポリエーテルイミドは、４＠１夜キヤス
ト成形および溶融成形が可能であるので各種成形法（た
とえばプレス成形、圧縮成形、射出成形、押出し成形、
吹込み成形、インフレーション成形など）により上記用
途に適する形態に加工出来、史に、印刷、メッキ、金属
蒸着各種フィルム、金１萬箔の積層などの二次加工が出
来る。本発明の成形物中には、滑剤、紫外線吸収剤、酸
化防止剤、帯電防止剤、ガラス繊維、炭素繊維、発泡剤
、その他の樹脂〔たとえばポリオレンイン（ポリエチレ
ン、ポリプロピレンなど）、ゴム系ポリマー（ポリイン
プレン、ポリアクリロニトリル／ブタジェン）、ポリブ
タジェン、ポリ（スチレン／ブタジェン）など）、ポリ
アミド樹　（ナイロン６、ンテレフクｌ／−トーポリエ
チレングリコールブロック共重合体、ポリエチレンテレ
フタレート−ポリブチン／グリコールブロック共重合体
、ポリプｆレンテレフタレートーポリエチレングリコー
ルブロック共重合体、ポリブチ１７ンテレフタレートリ
カーボネート系樹八■、ポリ有機・／ロキサン、弗素系
ポリマーなど〕、顔料、染零１１．難燃剤などを含むこ
とが出来る。

本発明の高分子量化された又は／および、架橋されたポ
リエーテルイミド成、形物は耐熱性（寸法安定性、ｉＶ
Ｙ熱劣化性）、栖械的性質（強伸度特性、耐折性、耐ピ
ンホール性、ｌＩｄ臂開性）、耐桑品性（耐溶剤性）、
滑り性、接着性、印刷性、ガス・くリヤー性等が優れ、
′市、気絶縁用（モーター絶縁、トランス絶縁、電線、
ケーブル絶縁、コンデンサ絶縁、プリント配線基板等）
、磁気テープベース、包装材料等に利用出来る。

更に詳しく、本発明の用途について述べる。本発明の活
性光線感受性化合物を共重合したポリエーテルイミドの
添加量が特に０．５〜５モルの場合、各種の特性を発揮
する。

この共重合ポリエーテルイミドの延伸されたあるいは延
伸されていない膜上に金属層（銅、アルミニウム、銀な
どを主体とする）を設けたプリント配線の基板としての
用途である。特に、未延伸膜を活性光線照射して得られ
る膜は２６０℃〜３００℃という高温のノ・ンダ浴に浸
漬しても形態を保持し得るものである。又、該未延伸膜
層の中に更にガラス布を積層せしめたプリント配線基板
も好ましい形態の一つである。

本発明の共重合ポリエーテルイミドからなる未延伸フィ
ルムあるいは少なくとも一方向に延伸された延伸フィル
ムを活性光線照射して得られるフィルムは、磁気テープ
ベースとして好ましい特性を有している。磁性膜のコー
ティングやスリットなどの加工時の寸法安定性が著しく
優れ、又、オリゴマーの表面移行性が抑制される他、弾
性率も高く、いろいろの面で、磁気テープベースフィル
ムとして有利に使用゛出来る。

さらにこれらのフィルムを活性光線照射して得られるフ
ィルムはポリエーテルイミドの単独重合体フィルムに比
ベガラス転移温度が２０〜３０℃上昇するために、ポリ
エーテルイミド単独重合体のフィルムに比べ使用許容温
度を上げることができ、高温で長時間使用する場合の熱
劣化が起り難く、各種電気絶縁材料として使用すると有
利であり、機器の小型化、信頼性の向上に役立つ。又、
活性光線照射処理を充分に行うと、該フィルムを、不溶
不融にすることが可能であり、電気絶縁材料として用い
た場合、偶発的に起るかも知れない過′屯流による事故
を軽減することも期待出来る。

さらに、本発明のフィルムは優れた耐折性、耐臂開性、
耐衝撃性、耐ピンホール性を有するので磁気カード、包
装用のフィルムとして有利に使用できる。

以下に実施例を挙げて本発明を説明するが本発明はこれ
らに限定するものではない。部は重量部である。

実施例１ ２．２−ビス（４−（２，３−ジカルボキシフェノキシ
）−フェニル〕プロパンジ酸無水物（４９，４部）、　
４１４′−ジアミノジフェニルエーテル（２０部）ベン
ゾフェノンテトラカルボン酸無水物（１，６１部）およ
びオルソジクロロベンゼン（４００部）を窒素ふん囲気
下に４時間かくはんしつつ還流加熱した。反応の進行中
、形成される水は共沸蒸溜によって除去した。冷却した
時、反応混合物をメタノール中に注入して生成物を分離
した。収拷は４０部であった。重合体の粘度はジメチル
ホルムアミド中で０．３３ｄｌｌ’ｔであった。

重合体の熱分解温度は熱重量分析によって、窒素中で４
８０　’Ｃ、空気中４１０でであった。製造方法、元素
分析、およびスペクトルデータを基にして生成物は共重
合ポリエーテルイミドであった。

この重合体をクロロホルムに溶解して、２０重量係溶液
を作り、溶液キャスト法により厚み８０μ寡の未延伸フ
ィルムを得た。

これを１００℃で一方向に２．０倍、延伸し次いで２０
０℃テ熱処理を行ない、５５μ（７）フイルムトした。

この未延伸フィルム、及び延伸フィルムを日本電池■の
理化学反応用高圧水鏝ランプを使用し、ウシオ電機■の
紫外線強度計ＵＶ、３６５で測定した光強度１７０Ｗ／
−及び２２５　Ｗ　／　ｙａ”で光照射した。フィルム
温度は１５５℃と１９０　”Ｃにして光照射した。

比較のために、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物
を含まないポリエーテルイミドを重合して調べた。光照
射すると本発明のフィルムは粘度が増加し、溶媒に溶は
難くなったのに比べ、比較のポリエーテルイミドは、粘
度が低下した。結果を第１表に示す。

以下余白 第１表 粘　度・ジメチルホルムアミド２５ｄにフィルム１００
ツを溶解し、オストワルド型粘度計を用い、温度３０　
’ｃで還元比粘度を測定した。

不溶分＋２００ｍメスフラスコにクロロホルム１００ｄ
とフィルムを１ノを入れ室温で溶分を１００℃で真空下
、１時間乾燥した後、室温まで冷却して、不溶分の重量
を秤量し、硫酸浸漬前に対する重量比で求めた。

秤量は島津製作所の直示天秤２００りを使用した。

実施例２ ２．２−ビス（３−（３，４−ジカルボキシフェノキシ
）−フェニル〕フロパンシＭ　無水４６　（４９，４部
）、４，４′−ジアミノジフェニルメタン（１９，８部
）とベンゾフェノンテトラカルボン酸１ｊｊＰ水物（ｏ
、５部部）およびジクロロベンゼン（４ＯＯ部）の混合
物をかくはんし、４時間還流加熱した。

反応の進行中、形成される水は共沸蒸溜によって除去し
た。冷却したとき混合物をメタノール中に注入して重合
体を分離した。収量は３２．２部であった。重合体の粘
度はジメチルホルムアミド中で０．３９ｄＺ１５！であ
った。窒素由での重合体の熱分解温度は４９０　’Ｃで
あり、空気中で４４０℃であった（これらは熱重量分析
によって測定した）。

製造方法、元素分析およびスペクトルデータから、生成
物は共重合ポリエーテルイミドであり、ベンゾフェノン
基を含んでいた。実施例２と同様に圧縮成形して厚み約
９０μｍのフィルムを得た。

このフィルムに東芝電材■製の高圧水銀灯（８０ｗ　／
　鳴）の空冷ランプを使用し、光照射すると、本発明の
フィルムは粘度が著しく増大した。比較のため同様にし
て作成したポリエーテルイミド単独重合体のフィルムに
も光照射したが粘度は低下した、粘度は還元比粘度で示
した。その結果を第２表に示す、 第　　　２　　　表 実施例３ ２．２−ビス（４−（２，３−ジカルボキシフェノキシ
）−フェニル〕プロパンジ酸無水物（４９，４部）、４
＋４’−メチレンジアニリン（１９，８部）とベンゾフ
ェノンテトラカルボン酸無水物（１゜加熱した。反応の
進行中、形成される水は共沸蒸溜によって除去した。冷
却した時反応混合物をメタノール中に注入し、重合体を
分離した。収量は３７．４部であった。固有粘度はジメ
チルホルムアミド中で０．６５ｄ１７ｆｌ−であった。

重合体の熱分解温度は、熱重計分析によって測定した時
、窒素中で４２０℃、空気中で４２０℃であった。

福山金属箔粉工業の銅箔Ｔ５Ａと有沢製作所のガラスク
ロスＫＰＣＯ７０と上記ポリマーを神藤金属工業所の油
圧プレスで温度２９０　’Ｃで加熱、加圧して積層し、
フレキシブルプリント配線板を作成した。この配線板を
１８０　’Ｃで上記油圧プレスを使用して熱処理し、そ
の後、実施例３で使用した高圧水銀灯を用い、ランプか
ら１０ｃ１ｎ−離して、０．６ｍ／分の速度で配線板を
移動させて光照射した。

比較のために、光照射していないものに対しても調べた
。

さらに市販のガラスクロス補強トリアジンシートに対し
て、本発明品と比べ、難燃性、耐熱性、耐折曲性を調べ
た。結果を第３表に示す。

難・燃性；ＩＸＩＱｃ＋ｙ４の短冊状のものを垂ｄにつ
るし、下端にマツチを燃やして３秒接 炎して、炎を離し燃え続けるか否かを 詭べた。燃焼し続けるもの（×）、燃焼しないものＯで
示す。

耐熱性＋２８０℃のシリコンオイル中に１０秒間浸漬し
、形態の変化を調べた。形態 変化なし０、形態が変化したもの（×）で示す。

耐折曲性＋ｉ　ｓ　ｏ’に折曲げて、破れるか否か調べ
た。破壊するもの（×）、破壊しないもの０で示す。

実施例４ ２．２ビス（４−（３，４−ジカルボキシフェノキシ）
フェニル〕−ブロノくンジ酸無水物（５１，５部）と４
・４′−メチレンジアニリン（１９・８部）とペンゾフ
エノンテトラ力ルボシ酸無水’＋ｈ（ｏ、ａ２部）の混
合物を２７０　′Ｃで窒素下でかくはんしながら１時間
半熱した。ジメチルホルムアミド中での粘度は０．５２
ｄｊ／ｌであった。重合体をスクリュー押出（幾を用い
て２７５　′Ｃで押出した。

冷却ロールを用いて、厚み７５μ展のフィルムを作った
。このフィルムを用い、光架橋して高分子量化したフィ
ルムの２００°Ｃでの１部温の耐熱劣化性を調べた。

フィルムの劣化は根来製作所、ギヤ一式老化試験器１０
４ＨＧ２を使用し、２０　Ｏｒ：で８０日間劣化し、強
伸度の変化を調べた。本発明の実施例賃で使用した高圧
水銀灯で、ランプから２５礪離して９秒間光照射して高
分子量化した共東合ポリエーテルイミドフィルムは２０
０′ｃ方比での伸ｊ隻保持率が著しく優れていた。強伸
度の測定はＪＩＳ−０２３１８による。

結果を第４表に示す。

第４表

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 一部分に活性光線感受性化合物を共重合してなるポリエ
   ーテルイミドの未架橋成形物を架橋処理せしめたことを
   特徴とする架橋したポリエーテルイミド成形物。