JPS59208896A - 高周波プリント回路用銅張積層基板 - Google Patents

高周波プリント回路用銅張積層基板

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JPS59208896A
JPS59208896A JP8469983A JP8469983A JPS59208896A JP S59208896 A JPS59208896 A JP S59208896A JP 8469983 A JP8469983 A JP 8469983A JP 8469983 A JP8469983 A JP 8469983A JP S59208896 A JPS59208896 A JP S59208896A
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JP
Japan
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copper
high frequency
oxygen
copper foil
printed circuit
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鎌田　長生
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Hitachi Cable Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は高周波プリント回路用銅張積層基板に関するも
のである。
衛星放送、衛星通信のごときＳＨＦ帯域以上の高周波信
号を受信アンテナ等で扱うとき、プリント回路基板の持
つ高周波特性はきわめて重要であり、絶縁体基材として
例えばテフロン含浸ガラス布基材のように、誘電率で２
．５以下と低損失のが使用される。
更に、その絶縁体基材に積層される銅箔も、従来使用さ
れてきたような粗化面を持つ電解銅箔は必然的にリアク
タンスを大きくして高周波損失を起ずために使用するこ
とはできない。
従って、粗化面を持たない圧延銅箔か好ましいのである
が、本発明者等の研究によれば一般電気銅（タフピッチ
銅）では亜酸化銅の存在により容量性リアクタンスが発
生し、共振時の帯域幅を狭めるのには制限がある。
このため、酸素含有量が１０ｐｐｍ以下の無酸素銅より
得た圧延銅箔が高周波特性に優れていることに着目し、
１０ＧＨｚの共振時のＱ値を測定したところ、無酸素銅
箔を積層したデフロン基板の方がタフピッチ銅箔を積層
したテフロン基板よりも１２〜１８％もＱ値が向上する
事実を把握している。
ところが、更に研究を続けた結果、Ｑ値を支配Ｊる導体
中の静電容量は、銅箔の金属結晶を巨大化し、結晶領域
を減少させることによって低減でさることを見い出した
。
かくして、本発明は高周波における電気特性、とりわけ
Ｑ値のきわめて優れた銅張積層基板の提供を目的とする
ものであり、その要旨は酸素含有量が１０ｐｐｍ以下の
無酸素鋼箔を不活性ガス雰囲気中で８５０−・１０００
℃の温度て゛加熱し、結晶粒を巨人化させて得た無酸素
鋼箔に絶縁体基材を積層してなるものである。
本発明において使用される銅箔は酸素含有量が１０ｐｐ
ｍ以下の無酸素銅を圧延して得られるものであり、その
理由は第１に亜酸化銅を含まないことでＱ値を向上でき
ることであり、第２に亜酸化銅あるいは硫化銅が含まれ
ると、これらが加熱時に結晶核となって結晶の成長は途
中で停止し、脆化状態に至ってしまうためである。
上記無酸素銅箔をアルゴンガスのごとき不活性ガス雰囲
気中で、８５０〜ｉ　ｏｏｏ℃の高温で３０分〜３時間
加熱すると、硬銅状態にお（プる平均結晶サイズ０−０
２＃程度から０．４〜０．６ｍｍｆ！ｉ！度にまで生長
し、巨大化する。
これによって結晶粒界は１／２０以下に減少するわけで
あり、その分静電容量が小さくなる。
かかる銅箔の片面または両面には直接あるいは接着剤を
介して絶縁体基板が積層されて銅張積層基板となる。
なａ３、絶縁体基板としＣは８周波９−■性に侵れた一
ｊデフロン含浸ガラス布好適であるが、これに限定され
るものではない。
以下、本発明の実施例を比較例と共に説明する。
下表に示ずように、各種銅箔（厚さ３５μｍ）の両面に
デフロン含浸ガラス布を接着剤を介して積層基板を得た
。
この基板により回路を形成せしめ、１０　Ｇ　ｔ−ｌ　
ｚにおける共振周波数特性Ｑを測定した結果を下表に示
す。
□ （備考）無酸素鋼箔の酸素含有量は５　ｐｐｍ上表から
も明らかな通り、本発明におＩプる熱処理を施した無酸
素銅箔はタフピッチ銅箔や無処理の無酸素銅箔に社して
きわめて優れたＱ値を示しており、マイクロ波領域にお
ける応用範囲は非常に大きい。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 酸素含有量がｉｏｐｐｍ以下の無酸素銅箔を不活性ガス
    雰囲気中で８５０〜１０００℃の温度で加熱し、結晶粒
    を巨大化させて得た無酸素銅箔に絶縁体基材を積層して
    なることを特徴とする高周波プリント回路用銅張積層基
    板。
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US10070521B2 (en) 2012-03-29 2018-09-04 Jx Nippon Mining & Metals Corporation Surface-treated copper foil
JP2019500303A (ja) * 2015-12-07 2019-01-10 アルビス シュトルベルグ ゲーエムベーハー アンド シーオー ケイジー 銅セラミック基板、銅セラミック基板を製造するための銅半製品、及び銅セラミック基板の製造方法

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