JPS59205780A - レ−ザ−装置 - Google Patents

レ−ザ−装置

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JPS59205780A
JPS59205780A JP59027984A JP2798484A JPS59205780A JP S59205780 A JPS59205780 A JP S59205780A JP 59027984 A JP59027984 A JP 59027984A JP 2798484 A JP2798484 A JP 2798484A JP S59205780 A JPS59205780 A JP S59205780A
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resonator
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laser beam
laser
plane
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ヒンリツヒ・マルテイネン
サムエル・シユトウ−レ・ジモンソン
ペ−タ−・ビルト
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    • H01S3/10—Controlling the intensity, frequency, phase, polarisation or direction of the emitted radiation, e.g. switching, gating, modulating or demodulating
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、レーザービームを円又は楕円偏光せしめる
レーザー装置、詳しくは垂線に対し例えば約・１５°の
角度を成してレーザービームを直線偏光せしめるミラー
アッセンブリを構成した装置に関する。
従来、公知のこの種の型式のレーザー装置において、レ
ーザービームを円又は楕円偏光せしめる装置は、一方の
側にレゾネータ（共振器）から発射されたレーザービー
ムを直線偏光せしめるミラー器具を備えるとともに、数
カの側にビームの一部を池のビーム部分に対して位相を
１／４波長偏位せしめる光学機器を備える。後者の光学
機器において重畳操作により円又は楕円偏光せしめるに
は、当該機器に入射するレーザービームの偏光面を垂線
に月し４５°傾斜せしめる必要がある。レーサービーム
が偏光されない場合、そのような角度位置で直線偏光を
行うように設置したミラーアッセンブリを具備する装置
では何ら問題かない。しかるに、この種のミラーアッセ
ンブリは高価であり、それだけ保守、補修費用が高価で
ある。仮りに、レーザービームを偏光させて発射するよ
うにしたレゾネータを製作する場合においても、偏光面
を垂直面に対し所望の角度位置に位置せしめるように回
転させなければならないので、これ等にかかる費用を省
略することか゛できない。
この発明の目的は上記不都合点を解消することにある。
この発明の目的は、レーザービームの直線偏光を行うミ
ラーアッセンブリが、レゾネータ内に傾斜可能に設けた
ミラーによって形成される一方、該ミラーの反射平面力
唾直平面に対し所定の角度、例えば４５°　を成すよう
に当該レゾネータを設置せしめることにより達成される
。
太８Ｚと補助構成部分との設計上の関連性とか呟レゾネ
ータは明らかに当該装置の構成を規制する主要構成部分
とされる。レーザー装置の設計技術において、これまで
の初期前提事項はレゾネータの位置が設計上の観点から
のみ満足するように選択されてトたことにあったものと
思われ、その後に当該レゾネータの位置を適正なものに
するため、比較的軽量、小型かつ適合性のある光学構成
部分が問題なく取り付けることかでとよう。この理由か
ら、直線偏光を行うミラーを傾斜させるようにした型式
のレゾネータを使用した場合、該ミラーの反射平面を原
理的設計方向、いわゆる、垂直平面あるいは水平平面内
に位置せしめることは変更でたない前提要件として」二
連の初期前提事項の一部を成すものであった。したがっ
て、この発明はっぎのことを基本概念とするらのである
。
即ち、小型かつ適用可能な光学素子が当該装置の主要構
成部分；こ適合せしめられるのではなく、むしろ逆に、
いわゆる該主要構成部分の位置を下方線より下方に位置
する光学的構成部分に合わせるようにすることを基礎と
するものである。これによって、構成および操作の点で
節約および簡略化を達成するものである。
この発明において、傾斜式ミラーの語は比較的狭小な意
味での傾斜式レゾネータにおけるように、２つ力弓組と
なって互いに平行とされてビームを反転せしめる複数の
ミラーのみならず、むしろレゾネータ内に設けられかつ
反転ビームを偏光せしめる他のあらゆるミラーをも包含
するものと理解しなければならない。
らし、レゾネータの反射平面が回転可能であれは、偏光
平面を調整することかでと、あるいは楕円偏光ビーム断
面の主軸方向を所望の状態にせしめることかできるので
、非常に好都合である。
角度・１５°の語は狭く限定する意味に理解してはなら
ず、特殊な場合、例えば、レーザービーム作用方向の垂
直方向からのずれに相当するこの角度値からのずれをも
含むものと理解しなければならない。
以下に、この発明を、実施例を示す添付図面とともに説
明する。
第１図は簡略的にブロックで表わしたレゾネータ（共振
器）を示す。このレゾネータは不透明共振ミラー２、透
明共振ミラー３および傾斜式ミラー４から構成、される
。一点鎖線で示すレーザービームはレゾネータ１から離
れ、円又は楕円偏光を行う機器５に入り、その後レンズ
系６を通って被加工体７に到達する。
レゾネータ１の反射平面８は垂直方向９に対し４５°傾
斜している。これにより、従来技術では特殊なミラー配
列１こよって迅速に設定される所定の位置に、レーザー
ビームが機器５に入射した際、該レーザービームの偏光
面が既に到達している。
第１図および＠２図に示すような傾斜式レゾネータに代
えて直線型レゾネータを用いようとするならば、第３図
に示すように、レゾネータにこの発明の範囲内にある傾
斜式ミラーとも称すべき偏向ミラー４′を装備せしめる
ようにしてもよい。
このミラーは当該レゾネータ内のレーサービームを偏光
せしめる作用をするとともに、当該レゾネータの短い端
部１０とされ、この部分１０はレゾネータの主要部１１
と位置１２で回転接続部材を介して矢印１３で示される
ように当該レゾネータの主要部１１の技手紬の回りに回
転可能に接続されている。この構成により当該レゾネー
タから発射されるビームの偏光平面を調整することかで
き、したがって、また当該レーザービームの偏光特性を
調整することかできる。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明の一実施例の全体の構成を示す斜視図
、第２図はこの発明に係る傾斜式レゾネータの概略側面
図、第３図はこの発明のもう１つの実施例の回転偏光面
を有するものを用いたレーザ゛−装置の側面図を示す。 １・・・レゾネータ、　　２・・・不透明共振ミラー、
　　４・・・傾斜式ミラー、　　４′　・・・偏向ミラ
ー、　　５・・・機器、　　６・・・レンズ系、７・・
・被加工体、　８・・・反射平面、　　１（）・・・端
部、　　１１・・・主要部。 特許出願人　ロフインーノナール・レーザー・ゲゼルシ
ャフト・ミツト・ ベシュレンクテル・ハフラング 代理　人　弁理士前　山　葆　　外１名手続補正書動側 昭和５９年６月７日 特許庁長官　　殿 １　事件の表示 昭和５９年特許願第　　０２７９８４　　号２発明の名
称 レーザー装置 ３補正をする者 事件との関係　特許出願人 住所　ドイツ連邦共和国２０００ハンブルク　７４、ベ
ルツエリウヌトラツセ８７番 名称ロフィン−シナール・レーザー・ゲゼルシャフト・
ミツト・ベシュレンクテル・ハフラング代表者　ヒンリ
ツヒ・マルテイネン ４代理人

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）レーザービームを円又は楕円偏光せしめる機器を
    具備するレーザー装置において、該機器が垂線に月し所
    定角度（たとえば約４５°）を成してレーザービームの
    直線偏光を行うミラーアッセンブリを備え、レーザービ
    ームの直線偏光を行う該ミラーアッセンブリがレゾネー
    タ内に装着したミラーを傾斜させることによって形成さ
    れており、該ミラーの反射平面か垂線に対し所定角度を
    成すように当該レゾネータを設置したことを特徴とする
    レーザー装置。
  2. （２）レゾネータの反射平面を回転可能にした特許請求
    の範囲第１項に記載の装置。
JP59027984A 1983-02-15 1984-02-15 レ−ザ−装置 Expired - Lifetime JPH07118557B2 (ja)

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Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS59205780A true JPS59205780A (ja) 1984-11-21
JPH07118557B2 JPH07118557B2 (ja) 1995-12-18

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JP59027984A Expired - Lifetime JPH07118557B2 (ja) 1983-02-15 1984-02-15 レ−ザ−装置

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EP (1) EP0121661B1 (ja)
JP (1) JPH07118557B2 (ja)
AT (1) ATE27876T1 (ja)
DE (2) DE8304141U1 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6095985A (ja) * 1983-10-31 1985-05-29 Nec Corp 折返し形炭酸ガスレ−ザ装置
WO1991020114A1 (en) * 1990-06-11 1991-12-26 Fanuc Ltd Laser oscillating device
JPH04124889A (ja) * 1990-09-14 1992-04-24 Juki Corp レーザー発振装置およびそのレーザー発振装置を備えた裁断装置

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3713975A1 (de) * 1987-04-25 1988-11-03 Fraunhofer Ges Forschung Vorrichtung und verfahren zum fuegen mit laserstrahlung
DE3722256A1 (de) * 1987-07-06 1989-01-19 Peter Dipl Phys Dr In Hoffmann Laserresonator
US5057664A (en) * 1989-10-20 1991-10-15 Electro Scientific Industries, Inc. Method and apparatus for laser processing a target material to provide a uniformly smooth, continuous trim profile
DE10033071A1 (de) 2000-07-07 2002-01-17 Trumpf Lasertechnik Gmbh Laseranordnung für die Materialbearbeitung
JP4659300B2 (ja) * 2000-09-13 2011-03-30 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工方法及び半導体チップの製造方法
US7511247B2 (en) * 2004-03-22 2009-03-31 Panasonic Corporation Method of controlling hole shape during ultrafast laser machining by manipulating beam polarization
US8253062B2 (en) 2005-06-10 2012-08-28 Chrysler Group Llc System and methodology for zero-gap welding
US8803029B2 (en) 2006-08-03 2014-08-12 Chrysler Group Llc Dual beam laser welding head
US8198565B2 (en) 2007-04-11 2012-06-12 Chrysler Group Llc Laser-welding apparatus and method

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4860894A (ja) * 1971-11-30 1973-08-25
JPS56134094A (en) * 1980-02-26 1981-10-20 Ferranti Ltd Laser cutter
JPS57121892A (en) * 1980-12-15 1982-07-29 Photon Sources Inc Laser cutter and its method

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1914250C3 (de) * 1969-03-20 1974-04-04 Messerschmitt-Boelkow-Blohm Gmbh, 8000 Muenchen Optisches Waffensystem zur Ortung und Bekämpfung ruhender oder bewegter Objekte
DE2528467A1 (de) * 1975-06-26 1976-12-30 Messer Griesheim Gmbh Gaslaser, insbesondere fuer die bearbeitung von werkstoffen
US4219786A (en) * 1978-12-11 1980-08-26 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Polarization suppression of parasitic modes
GB2050683B (en) * 1979-06-02 1983-09-14 Ferranti Ltd Lasers
US4547651A (en) * 1981-05-28 1985-10-15 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Laser machining apparatus
US4420836A (en) * 1981-06-05 1983-12-13 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Laser resonator

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4860894A (ja) * 1971-11-30 1973-08-25
JPS56134094A (en) * 1980-02-26 1981-10-20 Ferranti Ltd Laser cutter
JPS57121892A (en) * 1980-12-15 1982-07-29 Photon Sources Inc Laser cutter and its method

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6095985A (ja) * 1983-10-31 1985-05-29 Nec Corp 折返し形炭酸ガスレ−ザ装置
WO1991020114A1 (en) * 1990-06-11 1991-12-26 Fanuc Ltd Laser oscillating device
US5307367A (en) * 1990-06-11 1994-04-26 Fanuc, Ltd. Laser oscillating apparatus
JPH04124889A (ja) * 1990-09-14 1992-04-24 Juki Corp レーザー発振装置およびそのレーザー発振装置を備えた裁断装置

Also Published As

Publication number Publication date
DE8304141U1 (de) 1983-07-07
DE3464303D1 (en) 1987-07-23
JPH07118557B2 (ja) 1995-12-18
EP0121661B1 (de) 1987-06-16
EP0121661A1 (de) 1984-10-17
US4634831B1 (en) 1996-04-02
US4634831A (en) 1987-01-06
ATE27876T1 (de) 1987-07-15

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