JPS59205768A - 定電圧ダイオ−ド - Google Patents
定電圧ダイオ−ドInfo
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- JPS59205768A JPS59205768A JP8037183A JP8037183A JPS59205768A JP S59205768 A JPS59205768 A JP S59205768A JP 8037183 A JP8037183 A JP 8037183A JP 8037183 A JP8037183 A JP 8037183A JP S59205768 A JPS59205768 A JP S59205768A
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- JP
- Japan
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- guard ring
- type
- conductivity type
- substrate
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 3
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 6
- 235000012489 doughnuts Nutrition 0.000 claims 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 abstract description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 abstract 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 abstract 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/86—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable only by variation of the electric current supplied, or only the electric potential applied, to one or more of the electrodes carrying the current to be rectified, amplified, oscillated or switched
- H01L29/861—Diodes
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Power Engineering (AREA)
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- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(1) 発明の属する分野の説明
本発明は、D)(Dガラス封止ダイオードの特に高耐圧
の定電圧ダイオードの拡散プレーナ型ベレットの構造に
関するものである。
の定電圧ダイオードの拡散プレーナ型ベレットの構造に
関するものである。
(2)従来の技術の説明
従来この種の装置は第1図の様に、第1導電型基板1に
、不純物拡散にょシ、濃度の異なる2つの第2導電型層
を形成するが、第2導電型層CI)の不純物濃度を、第
2導電型層〔l[)よシ小さくすることにより、接合降
伏が、第2導電型層(n)の底部のみで生じ、安定した
降伏特性が得られる様になっているが、降伏電圧の高い
半導体装置を製作する場合には、第1導電型層(11)
よりさらに不純物濃度の小さい第2導電型層〔I〕を形
成しなければならないため、第2導電型層(1)の表面
が反転し、第1電導体基板lとアノード電極5間にチャ
ネルを形成するという欠点があった。
、不純物拡散にょシ、濃度の異なる2つの第2導電型層
を形成するが、第2導電型層CI)の不純物濃度を、第
2導電型層〔l[)よシ小さくすることにより、接合降
伏が、第2導電型層(n)の底部のみで生じ、安定した
降伏特性が得られる様になっているが、降伏電圧の高い
半導体装置を製作する場合には、第1導電型層(11)
よりさらに不純物濃度の小さい第2導電型層〔I〕を形
成しなければならないため、第2導電型層(1)の表面
が反転し、第1電導体基板lとアノード電極5間にチャ
ネルを形成するという欠点があった。
さらに、高電圧印加時に1第2導電型層(1)の領域の
拡がシが素子側面Kまで到達し、電流経路を形成し、不
安定な、降伏特性を生じるという欠点があった。また上
記欠点の他に、電圧印加中に第2導電型層〔1〕の反転
が進行し、素子の劣化をひきおこすという問題も生じて
いた。
拡がシが素子側面Kまで到達し、電流経路を形成し、不
安定な、降伏特性を生じるという欠点があった。また上
記欠点の他に、電圧印加中に第2導電型層〔1〕の反転
が進行し、素子の劣化をひきおこすという問題も生じて
いた。
(3)発明の目的
本発明は、これらの欠点を解決するだめに第2導電型層
(1)の外周境界と、第2導電型層(I[)の境界の間
隔を縮め、また素子周辺部にN+層を形成したもので、
以下図面について詳細に説明する。
(1)の外周境界と、第2導電型層(I[)の境界の間
隔を縮め、また素子周辺部にN+層を形成したもので、
以下図面について詳細に説明する。
(4)実施例
第2図は、本発明の実施例であって、1は、N型単結晶
シリコン基板、2.3は形成されるP層、4は素子周辺
部のN4°拡散層、5はアノード電極、6はカソード電
極である。
シリコン基板、2.3は形成されるP層、4は素子周辺
部のN4°拡散層、5はアノード電極、6はカソード電
極である。
このような構造になっているから、その効果としては、
第3図(a)、(blK見られる様に、2のP層の反転
層距離の短縮のため、1のN型単結晶シリコンと、アノ
ード電極間のチャネルが形成されK〈くなシ、また、N
+層によシ、P層の拡がシが押さえられるために電流経
過とはならないということがある。
第3図(a)、(blK見られる様に、2のP層の反転
層距離の短縮のため、1のN型単結晶シリコンと、アノ
ード電極間のチャネルが形成されK〈くなシ、また、N
+層によシ、P層の拡がシが押さえられるために電流経
過とはならないということがある。
(5)効果の説明
以上説明した様な効果により、安定した接合降伏特性が
得られ、電圧印加状態中の劣化が減少する、という利点
がある。
得られ、電圧印加状態中の劣化が減少する、という利点
がある。
第1図は従来の定電圧ダイオード装置の断面図、第2図
は本発明装置の一実施例の側面図、第3図(a)は、第
1図の接合表面の部分の拡大図、第3図(b)は、第2
図の接合表面の部分の拡大図である。 なお図において、1・・・・・・第1電導型基板、2・
・・・・・第2電導型層(1)、3・・・・・・第2電
導凰層〔…〕。 4・・−・・第1電導型拡散層、5・・・・・・アノー
ド電極。 6・・・・・・カソード電極、7・・・・・・反転層、
8・・・・・・P層の拡がシ、9・・・・・・絶縁膜、
である。
は本発明装置の一実施例の側面図、第3図(a)は、第
1図の接合表面の部分の拡大図、第3図(b)は、第2
図の接合表面の部分の拡大図である。 なお図において、1・・・・・・第1電導型基板、2・
・・・・・第2電導型層(1)、3・・・・・・第2電
導凰層〔…〕。 4・・−・・第1電導型拡散層、5・・・・・・アノー
ド電極。 6・・・・・・カソード電極、7・・・・・・反転層、
8・・・・・・P層の拡がシ、9・・・・・・絶縁膜、
である。
Claims (1)
- 第1導電型の半導体基板内に第2導電型拡散領域をドー
ナツ状に形成してガードリングとし、該ガードリングに
よって包囲される内側領域にも、第2導電型拡散領域を
形成する構造に於いて、内側領域の境界をガードリング
巾の2/3以下、ガードリング外周境界へ近づけ、さら
に、ガードリング外周を包囲する、第1導電型拡散領域
を形成することを特徴とする定電圧ダイオード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8037183A JPS59205768A (ja) | 1983-05-09 | 1983-05-09 | 定電圧ダイオ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8037183A JPS59205768A (ja) | 1983-05-09 | 1983-05-09 | 定電圧ダイオ−ド |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59205768A true JPS59205768A (ja) | 1984-11-21 |
Family
ID=13716410
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8037183A Pending JPS59205768A (ja) | 1983-05-09 | 1983-05-09 | 定電圧ダイオ−ド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59205768A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005117134A1 (ja) * | 2004-05-26 | 2005-12-08 | Shindengen Electric Manufacturing Co., Ltd. | ダイオード及びサイリスタ |
WO2006022287A1 (ja) * | 2004-08-27 | 2006-03-02 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | サージ保護用半導体装置 |
CN104952911A (zh) * | 2015-06-11 | 2015-09-30 | 江苏东晨电子科技有限公司 | 一种环状pn结 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS587057A (ja) * | 1981-02-02 | 1983-01-14 | 有限会社浅野工務店 | 雨樋 |
-
1983
- 1983-05-09 JP JP8037183A patent/JPS59205768A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS587057A (ja) * | 1981-02-02 | 1983-01-14 | 有限会社浅野工務店 | 雨樋 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005117134A1 (ja) * | 2004-05-26 | 2005-12-08 | Shindengen Electric Manufacturing Co., Ltd. | ダイオード及びサイリスタ |
JPWO2005117134A1 (ja) * | 2004-05-26 | 2008-04-03 | 新電元工業株式会社 | ダイオード及びサイリスタ |
WO2006022287A1 (ja) * | 2004-08-27 | 2006-03-02 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | サージ保護用半導体装置 |
US8004041B2 (en) | 2004-08-27 | 2011-08-23 | Panasonic Corporation | Semiconductor device for surge protection |
CN104952911A (zh) * | 2015-06-11 | 2015-09-30 | 江苏东晨电子科技有限公司 | 一种环状pn结 |
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