JPS592049A - シ−ト基材の整合および露光方法 - Google Patents
シ−ト基材の整合および露光方法Info
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- JPS592049A JPS592049A JP58102971A JP10297183A JPS592049A JP S592049 A JPS592049 A JP S592049A JP 58102971 A JP58102971 A JP 58102971A JP 10297183 A JP10297183 A JP 10297183A JP S592049 A JPS592049 A JP S592049A
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- photomask
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- photosensitive
- photosensitive liquid
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- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/14—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
- B32B37/24—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with at least one layer not being coherent before laminating, e.g. made up from granular material sprinkled onto a substrate
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- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/0038—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding involving application of liquid to the layers prior to lamination, e.g. wet laminating
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
-
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- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
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- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
- G03F7/2035—Exposure; Apparatus therefor simultaneous coating and exposure; using a belt mask, e.g. endless
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0073—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
- H05K3/0082—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the exposure method of radiation-sensitive masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/06—Lamination
- H05K2203/066—Transfer laminating of insulating material, e.g. resist as a whole layer, not as a pattern
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
- H05K2203/0756—Uses of liquids, e.g. rinsing, coating, dissolving
- H05K2203/0759—Forming a polymer layer by liquid coating, e.g. a non-metallic protective coating or an organic bonding layer
-
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- H05K2203/1572—Processing both sides of a PCB by the same process; Providing a similar arrangement of components on both sides; Making interlayer connections from two sides
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- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
印刷回路、グラフイツクアーツおよび関連産業において
は、原画(ポジtたはネガ)ホトマスクから光感受性シ
ートの一面または両面に写真的に画隙全転qさせること
に対する継続的要求かイテ在している。多くの重安なケ
ースにおいてはこnら画像はエレメント上に前以って定
めらγしている位置に正確に軸合ぜまたは整合さ1tて
いなくてはならない。画像がエレメントの両面に転写さ
jLる場合には、1]u而および背面画像がこILまた
相互に正確に整合さnていることが往々にして更に要求
さ扛る。すべての場合、写真操J+=は画像債性の定義
および相対重付h:の両方を可及的最高度に正確に保持
させ、そして一方望ましくないイしてにせの特性の転写
を最小とするような方法で実施される。
は、原画(ポジtたはネガ)ホトマスクから光感受性シ
ートの一面または両面に写真的に画隙全転qさせること
に対する継続的要求かイテ在している。多くの重安なケ
ースにおいてはこnら画像はエレメント上に前以って定
めらγしている位置に正確に軸合ぜまたは整合さ1tて
いなくてはならない。画像がエレメントの両面に転写さ
jLる場合には、1]u而および背面画像がこILまた
相互に正確に整合さnていることが往々にして更に要求
さ扛る。すべての場合、写真操J+=は画像債性の定義
および相対重付h:の両方を可及的最高度に正確に保持
させ、そして一方望ましくないイしてにせの特性の転写
を最小とするような方法で実施される。
印刷1り路は往々にして軟塊フィルムホトレジストを使
用して反復画像転写法によυ製−造される。このホトレ
ジスト法の実施に使用さ牡る装置は一般に独立した部分
、例えば銅被覆基材板の清浄化用のクリーナーまたはス
クラバー、板の予熱のだめのオーブン、フィルムおよび
板にこ扛ら金−柘に積増させる隙に熱ff::ia/1
1する口−ルラミネーター、活性線放射露光ステーショ
ンおよび銅基材上のレジスト像の現像のための浴媒洗去
装置よシ構成さ扛ている。そのような方法および装置は
「Pr1nted C1rcuits Handboo
kJ(McGraw−H1l1社第2版1975年発行
)および[Photoresist Material
s and ProcessesJ(McGraw−H
11]社1975年発行)に完全に記載さnている。
用して反復画像転写法によυ製−造される。このホトレ
ジスト法の実施に使用さ牡る装置は一般に独立した部分
、例えば銅被覆基材板の清浄化用のクリーナーまたはス
クラバー、板の予熱のだめのオーブン、フィルムおよび
板にこ扛ら金−柘に積増させる隙に熱ff::ia/1
1する口−ルラミネーター、活性線放射露光ステーショ
ンおよび銅基材上のレジスト像の現像のための浴媒洗去
装置よシ構成さ扛ている。そのような方法および装置は
「Pr1nted C1rcuits Handboo
kJ(McGraw−H1l1社第2版1975年発行
)および[Photoresist Material
s and ProcessesJ(McGraw−H
11]社1975年発行)に完全に記載さnている。
典型的には装置の各部分の出1で基材板の手動転写およ
び位γiぎめが行ゎrしるがこnは費用を増加させそし
て再現性を低下させて方法の収率損失を導く。
び位γiぎめが行ゎrしるがこnは費用を増加させそし
て再現性を低下させて方法の収率損失を導く。
ホトレジスト過程の自動化に対して種々の試みがなされ
ているがしかし自動化は限定さnた程度にしか採用さn
てぃない。しかしながら近年板トリミングは成功裸に高
生産性クリーニングおよびat層系に包含さnている(
例えば米国特許第4,295,655号、ヨーロッパ特
許出願用81104013.8号、米国中[訂出願第1
53,656号および同第15.5,637号各明細書
参照)。この自動化は使用者に対して実質的コストの節
約を与える。そnKもかがわらず多くのそt″LVc続
く段階は高度に労力を要するものに留まりそして人為的
誤操作全文けがちである。このことは整合および露光段
階に関して特に真である。
ているがしかし自動化は限定さnた程度にしか採用さn
てぃない。しかしながら近年板トリミングは成功裸に高
生産性クリーニングおよびat層系に包含さnている(
例えば米国特許第4,295,655号、ヨーロッパ特
許出願用81104013.8号、米国中[訂出願第1
53,656号および同第15.5,637号各明細書
参照)。この自動化は使用者に対して実質的コストの節
約を与える。そnKもかがわらず多くのそt″LVc続
く段階は高度に労力を要するものに留まりそして人為的
誤操作全文けがちである。このことは整合および露光段
階に関して特に真である。
密着印刷はある神の既知の欠点にもがかわらず印刷回路
およびグラフィックアーツ産業で今日一般的に使用さn
ている露光法である。装置。
およびグラフィックアーツ産業で今日一般的に使用さn
ている露光法である。装置。
コス)1ま低く、使用は簡4」であシそして俊tしたラ
イン定義を与えうるけ扛ども、密層印刷は労力がかがシ
そして遅いものである(長い真空ドローダウン時間の故
に)。またそ几はくりがえしの便用から生ずる損傷また
は汚染さfLだホトマスクに由来する損失を受けやすい
。次いで歩留シの悪影響を避けるためにはこnは頻繁な
そして費用のかかるホトマスクのタッチ・アップおよび
取り楚えを要する。露光の間に、ホトマスクの欠陥の検
査のための一定のそして厄介な工程において冬場′の時
間もまた失わj%る。更に、フレーム温匿および環境の
湿度の変動は高価な脆いガラスホトマスクが使用さtL
ない場合には特に大形エレメントに対してコーナー/コ
ーナー整合に悪影響を与、える。
イン定義を与えうるけ扛ども、密層印刷は労力がかがシ
そして遅いものである(長い真空ドローダウン時間の故
に)。またそ几はくりがえしの便用から生ずる損傷また
は汚染さfLだホトマスクに由来する損失を受けやすい
。次いで歩留シの悪影響を避けるためにはこnは頻繁な
そして費用のかかるホトマスクのタッチ・アップおよび
取り楚えを要する。露光の間に、ホトマスクの欠陥の検
査のための一定のそして厄介な工程において冬場′の時
間もまた失わj%る。更に、フレーム温匿および環境の
湿度の変動は高価な脆いガラスホトマスクが使用さtL
ない場合には特に大形エレメントに対してコーナー/コ
ーナー整合に悪影響を与、える。
そ7”Lに代る露出法例えばギャップ印刷、投影印刷お
よびレーザー走査のそfLぞ扛は密層印刷に比べて若干
のMiの利点金与える。しかしながら現在の技術水準に
おいては、すべては商い生産性適用に対しては重大な限
界金石しておりそしてとfLらは固有的に装置コストに
おいてはるかによシ犬となる。
よびレーザー走査のそfLぞ扛は密層印刷に比べて若干
のMiの利点金与える。しかしながら現在の技術水準に
おいては、すべては商い生産性適用に対しては重大な限
界金石しておりそしてとfLらは固有的に装置コストに
おいてはるかによシ犬となる。
本発明は、基材にホトマスクラ精舎させてシート基材に
適用さnた光感受性J@全活性線放射に像様露光させる
ための方法であり、而してこの方法は次の段階すなわち (1) いずnかの順序でかまたは同時に(al
基材およびホトマスクを前取って定めた関係で相互に整
列させること、および (bl 基材とホトマスクとの間に光感受性液体を適
用すること 全実施させるような装置中の位置に基材全前進させるこ
と、 (2)基材とホトマスクと全光感受性液体を介して接触
さぜそnKよって液体層中の光感受性液体の除去に由来
するより密接な接触以外の実質的な基材に相対的なホト
マスクの移動が前記接触の間生じないようにそしてそ扛
によって少くとも界面または粘稠力の一力が基材とホト
マスクとを相互に相対的に一定の位置に保持さrしるの
を助けること、 (5) ホトマスクを通してこの光感受性液体を活性
線放射に露光させること、 (41基材からホトマスクを除去しそnによって光感受
性液体から生じた硬化物質がホトマスク上に実質的に残
留しないようにすること、(5)光感受性液体から生じ
た結合硬化物質の独立した部分を含有する基材を生成さ
せること、を包含するものである。
適用さnた光感受性J@全活性線放射に像様露光させる
ための方法であり、而してこの方法は次の段階すなわち (1) いずnかの順序でかまたは同時に(al
基材およびホトマスクを前取って定めた関係で相互に整
列させること、および (bl 基材とホトマスクとの間に光感受性液体を適
用すること 全実施させるような装置中の位置に基材全前進させるこ
と、 (2)基材とホトマスクと全光感受性液体を介して接触
さぜそnKよって液体層中の光感受性液体の除去に由来
するより密接な接触以外の実質的な基材に相対的なホト
マスクの移動が前記接触の間生じないようにそしてそ扛
によって少くとも界面または粘稠力の一力が基材とホト
マスクとを相互に相対的に一定の位置に保持さrしるの
を助けること、 (5) ホトマスクを通してこの光感受性液体を活性
線放射に露光させること、 (41基材からホトマスクを除去しそnによって光感受
性液体から生じた硬化物質がホトマスク上に実質的に残
留しないようにすること、(5)光感受性液体から生じ
た結合硬化物質の独立した部分を含有する基材を生成さ
せること、を包含するものである。
本発明の技術によりコーティングおよび画像形成さnる
シート基材(基質)は種々であシそしてこ2tは最終製
品の用途に依存する。基材は剛性または可撓、性、粗荒
性または平滑性、均質または非均質、電気伝導性または
非伝導性でありうる。基材はその一面または両面を光感
受性液体でコーティングしそして画侵形成させることが
でき、そして基材表面はそn自体光感受性液体の適用前
に光感受性であpうる。
シート基材(基質)は種々であシそしてこ2tは最終製
品の用途に依存する。基材は剛性または可撓、性、粗荒
性または平滑性、均質または非均質、電気伝導性または
非伝導性でありうる。基材はその一面または両面を光感
受性液体でコーティングしそして画侵形成させることが
でき、そして基材表面はそn自体光感受性液体の適用前
に光感受性であpうる。
本発明の方法においては1個または多数個のシート基材
全整合および露光装置に導入させる。
全整合および露光装置に導入させる。
装置の整合部分は一般には長方形の基材を正確な配置で
ホトマスクに整合すること全可能ならしめる。このホト
マスクは光感受性層の活性線放射への像様露光を可能な
らしめる。
ホトマスクに整合すること全可能ならしめる。このホト
マスクは光感受性層の活性線放射への像様露光を可能な
らしめる。
このホトマスクは活性線放射を透過させる可撓性シート
である。1枚または2枚のホトマスクを使用することが
できる。その理由はシート基材の両面を順次にかまたは
同時に画像形成させることかできるからである。2枚の
ホトマス、りの使用の場合、各々の先行端をその厚さが
基材の厚さに近似している薄いキャリアの各面上で平行
な蝶つがい関係で結合さゼることかできる。ホトマスク
は共通のキャリアに刈するそ扛らの蝶つかい関係の故に
相互に正確に整合状態で保持させることができる。
である。1枚または2枚のホトマスクを使用することが
できる。その理由はシート基材の両面を順次にかまたは
同時に画像形成させることかできるからである。2枚の
ホトマス、りの使用の場合、各々の先行端をその厚さが
基材の厚さに近似している薄いキャリアの各面上で平行
な蝶つがい関係で結合さゼることかできる。ホトマスク
は共通のキャリアに刈するそ扛らの蝶つかい関係の故に
相互に正確に整合状態で保持させることができる。
2枚のホトマスク使用の場合、基材全ホトマスクの間に
位信゛場せあるいは軸合せされる。その結果、基材は少
くとも1枚のホトマスクと整合さ扛る。整合接触は基材
とキャリアとの簡単なエツジ−エツジ接触でありうる。
位信゛場せあるいは軸合せされる。その結果、基材は少
くとも1枚のホトマスクと整合さ扛る。整合接触は基材
とキャリアとの簡単なエツジ−エツジ接触でありうる。
この場合の唯一の付加基準は所望のホトマスクの画像ノ
々ターンが画像形成さnるべきシート部分内に完全に含
有さnているということである。し力)シながら整合は
より一般的には基材上に含有さ扛る細部全ホトマスク画
像の細部と正確に一致させること全要求−1−る。この
場合シート上′!!、たはシート中の少くとも2個の接
触点をキャリアに固定さnた2個の相当する接触点と固
定的関係にする。そのような点はシートおよびキャリア
の端部の適当に間隔金あけたノツチまたはタブでありう
る。あるいはまたこnらの点は、整合ビンにより所望に
配列されて位置さ扛ている正確なドリル穿孔した整合孔
をシートが含有しているような整合ビンと孔との組合せ
より構成さnたものでありうる。多数の基材を使用する
場合には、整合は基材ごとに同一であって、以後の処理
に対して基材゛1に多数の実質的に同一の露光光感受性
11jlfを生成させる。
々ターンが画像形成さnるべきシート部分内に完全に含
有さnているということである。し力)シながら整合は
より一般的には基材上に含有さ扛る細部全ホトマスク画
像の細部と正確に一致させること全要求−1−る。この
場合シート上′!!、たはシート中の少くとも2個の接
触点をキャリアに固定さnた2個の相当する接触点と固
定的関係にする。そのような点はシートおよびキャリア
の端部の適当に間隔金あけたノツチまたはタブでありう
る。あるいはまたこnらの点は、整合ビンにより所望に
配列されて位置さ扛ている正確なドリル穿孔した整合孔
をシートが含有しているような整合ビンと孔との組合せ
より構成さnたものでありうる。多数の基材を使用する
場合には、整合は基材ごとに同一であって、以後の処理
に対して基材゛1に多数の実質的に同一の露光光感受性
11jlfを生成させる。
暴利がキャリアに対して整合関係になったならば蝶つが
い(ヒンジ)端またはその近、くでホトマスクの外側表
面上にキャリアに大体平行な線で通常の圧を適用しそし
てこの圧ラインを蝶つがいラインに垂直の方向にそして
基材表面に平行に前進(相対的に)させ、そしてこの前
進と同方向に例えばコーティングによって基材および/
またはホトマスクの内側表面に光感受性液体全適用する
ことによって可撓性フィルムホトマスクを光感受性液体
中間層の存在下に基材の少くとも一つの而に適用する。
い(ヒンジ)端またはその近、くでホトマスクの外側表
面上にキャリアに大体平行な線で通常の圧を適用しそし
てこの圧ラインを蝶つがいラインに垂直の方向にそして
基材表面に平行に前進(相対的に)させ、そしてこの前
進と同方向に例えばコーティングによって基材および/
またはホトマスクの内側表面に光感受性液体全適用する
ことによって可撓性フィルムホトマスクを光感受性液体
中間層の存在下に基材の少くとも一つの而に適用する。
実際には、前進向線圧力によシ形成さnる基材とホトマ
スクとの1i41のニップは光感受性中間1噂ヲカレン
ダー処理するかまたはこ2’l’j−形成させるように
働き、そしてホトマスクは一時的に光ムIに受性中間層
に接着して光感受性層が基材表面とホトマスクを分離し
ているような整合ザンドイツチ構造を生成させる。基材
の2個の表面の各々に光感受性液体を適用する場合には
この積層またはカレンダーかけ段階は好ましくは1組の
加圧ローラー全通して蝶つがいホトマスク整合シート集
成体を通過させることによって実施さする。ニップ圧は
液体の粘度、′ニップ全通る基材の通過速度および所望
さ1しる贋の厚さによってか・“4節される。
スクとの1i41のニップは光感受性中間1噂ヲカレン
ダー処理するかまたはこ2’l’j−形成させるように
働き、そしてホトマスクは一時的に光ムIに受性中間層
に接着して光感受性層が基材表面とホトマスクを分離し
ているような整合ザンドイツチ構造を生成させる。基材
の2個の表面の各々に光感受性液体を適用する場合には
この積層またはカレンダーかけ段階は好ましくは1組の
加圧ローラー全通して蝶つがいホトマスク整合シート集
成体を通過させることによって実施さする。ニップ圧は
液体の粘度、′ニップ全通る基材の通過速度および所望
さ1しる贋の厚さによってか・“4節される。
この操作様式においては、圧を第一に基材と可撓性ホト
マスクとの先行端またはその近くに通用する。そして各
ホトマスクの後続部分が各加圧ロールのカーブした表面
のまわシに一部壕きつく。
マスクとの先行端またはその近くに通用する。そして各
ホトマスクの後続部分が各加圧ロールのカーブした表面
のまわシに一部壕きつく。
好1しくに光硬化性の光感受性液体を次いでホトマスク
またけ基材またはその両者の表向にコーティングする。
またけ基材またはその両者の表向にコーティングする。
ある場合にζ・よ光感受性液体をホトマスクに通用し、
一方低粘度7仮体を基材に適用する。好凍しくは一般的
方向が上方となるように、すなわち加圧ロールおよび?
fE体適用に相対的な基材′f6動が上方向むきとなる
ように整合装置6ヲ配向さぜる。基材、加圧ロールまた
はその両者が動かしうるし、あるいは前記のものの一つ
を静止位置とすることができることが埋%18 t’L
−る。そのように配向させた場合、基材上の液体の訓整
またはクリーニング作用が達成さ2’Lうる。その理由
は過剰の液体を便用しうるしぞしてこ2L (rJ−簡
単にそれと共にすべての外米性物質全運んで受は話中に
流下するからである。
一方低粘度7仮体を基材に適用する。好凍しくは一般的
方向が上方となるように、すなわち加圧ロールおよび?
fE体適用に相対的な基材′f6動が上方向むきとなる
ように整合装置6ヲ配向さぜる。基材、加圧ロールまた
はその両者が動かしうるし、あるいは前記のものの一つ
を静止位置とすることができることが埋%18 t’L
−る。そのように配向させた場合、基材上の液体の訓整
またはクリーニング作用が達成さ2’Lうる。その理由
は過剰の液体を便用しうるしぞしてこ2L (rJ−簡
単にそれと共にすべての外米性物質全運んで受は話中に
流下するからである。
更に好ましくは活性線露光が行わnる加圧ロールの上の
部分はより容易に不接の液体のない状態に保持させるこ
とができる。コーティングした基材とホトマスクとの整
合全イ;条るためのこの方法は減圧の助けなしに(1)
らnる。基材の片面のみ全コーティングす扛ばよいこと
、ぞしてホトマスクと加圧手段Iゴ、基材の片面にのみ
存在させtLばよいということが理解さfる。
部分はより容易に不接の液体のない状態に保持させるこ
とができる。コーティングした基材とホトマスクとの整
合全イ;条るためのこの方法は減圧の助けなしに(1)
らnる。基材の片面のみ全コーティングす扛ばよいこと
、ぞしてホトマスクと加圧手段Iゴ、基材の片面にのみ
存在させtLばよいということが理解さfる。
本明細書においては「実質的に移υυlがない」という
ことは基材表面およびホトマスクが相対的に相互にそ扛
らの表面に平行な方向に動ズ・・ないということ、−j
なわち表面が相互に滑ってホトマスクの基材(C対する
整合を変化させないことを意味しでいる。しかし「実質
的に移動がない」ということはそれらの表面に対して垂
直の方向にホトマスクと基材とが相対的に移動してより
緊密な接y=を生成させることflえば過剰の液体會基
材とホトマスクとの間の界面からしぼシ出して光感受性
層全形成させることはtf+谷できることが理解さ)す
る。しかし11■進加圧ラインにより形成妊扛る光感受
性層に接触′丈る基材1@およびホトマスクはそtしら
の表面に平行かつ垂直の方向に固足さオ′シた関係に・
aまっている。
ことは基材表面およびホトマスクが相対的に相互にそ扛
らの表面に平行な方向に動ズ・・ないということ、−j
なわち表面が相互に滑ってホトマスクの基材(C対する
整合を変化させないことを意味しでいる。しかし「実質
的に移動がない」ということはそれらの表面に対して垂
直の方向にホトマスクと基材とが相対的に移動してより
緊密な接y=を生成させることflえば過剰の液体會基
材とホトマスクとの間の界面からしぼシ出して光感受性
層全形成させることはtf+谷できることが理解さ)す
る。しかし11■進加圧ラインにより形成妊扛る光感受
性層に接触′丈る基材1@およびホトマスクはそtしら
の表面に平行かつ垂直の方向に固足さオ′シた関係に・
aまっている。
また本明牌11においては、ブし感受性欲体ノ煙を介し
て基材とホトマスクとを「接触・させる」ということは
7′「1月81ノ@ヲ除外するものでtよないことも理
解さ扛たい。例えば基材を光感受性液体の適用の前に非
光感受性液体でぬらすことができる。「接触」はしかし
気体または蒸気中間ノー例えは空気の便用は除外する。
て基材とホトマスクとを「接触・させる」ということは
7′「1月81ノ@ヲ除外するものでtよないことも理
解さ扛たい。例えば基材を光感受性液体の適用の前に非
光感受性液体でぬらすことができる。「接触」はしかし
気体または蒸気中間ノー例えは空気の便用は除外する。
こnらはギヤツブ葦たは非接触状態と考えらnる。
基材表面が例えはアルミニウムプレートに関して平滑で
ある場合には、光感受性液体およびその後でのこの先爪
、受性液体からの結合さrした硬化物質の均一な厚さを
得ることができる。基材表面が平滑でない場合、例えば
盛り上ったレリーフパターンを有する例えば印刷回路板
の場合には、光感受性液体1輪は盛り上ったレリーフ部
分の故に均一でtよない。盛9上ったレリーフ部分を含
有する基材部分以外では光感受性液体/Ivは均−Jシ
さである。また光感受性液体から生じた結合部分もまた
同様に同一の様式で均一であシうる。
ある場合には、光感受性液体およびその後でのこの先爪
、受性液体からの結合さrした硬化物質の均一な厚さを
得ることができる。基材表面が平滑でない場合、例えば
盛り上ったレリーフパターンを有する例えば印刷回路板
の場合には、光感受性液体1輪は盛り上ったレリーフ部
分の故に均一でtよない。盛9上ったレリーフ部分を含
有する基材部分以外では光感受性液体/Ivは均−Jシ
さである。また光感受性液体から生じた結合部分もまた
同様に同一の様式で均一であシうる。
ホトマスクを光感受性液体中間層をコーティングした基
材上に整合固定したら、この光感受性液体に対して活性
な任蒋の放射源全便用して処方さnた時間露光を笑楕す
る。好ましい操作様式においては、積層エレメントは加
圧ローラーから出て米、停止しそして固定さnた直立の
位置でf@垂さt、そして次いでホトマスクを通して6
000〜4000Kまたはそn以上の領域の均一な活性
線放射に露光さ扛る。基材の両面が光感受性液体層を有
している場合には好ましくは両面を同時に露光せしめる
。そ扛に代る操作様式においては、光感受性液体中間層
をそ扛が加圧ロールから出て来た際活性線放射で照射さ
せそして照射領域を通過させる。この様式においては、
照射はバンドに焦点合わせさせることができるし、ある
いは強い活性線放射の横方向に走査させた点全使用する
ことができる。その強度は光感受性層の露光特性および
移送速度にマツチするように調整させる。また整合装置
から基材を完全に除去させそしてそnをいすt′Lかの
適当な露光ユニット上で露光させることができる。ホト
マスクおよびキャリアは界面液体により導かれた界面ま
たは粘稠力の作用によって基材およびその光感受性層に
関して整合固定されている。界面および粘稠力の両者が
存在しうろことが理解さnる。
材上に整合固定したら、この光感受性液体に対して活性
な任蒋の放射源全便用して処方さnた時間露光を笑楕す
る。好ましい操作様式においては、積層エレメントは加
圧ローラーから出て米、停止しそして固定さnた直立の
位置でf@垂さt、そして次いでホトマスクを通して6
000〜4000Kまたはそn以上の領域の均一な活性
線放射に露光さ扛る。基材の両面が光感受性液体層を有
している場合には好ましくは両面を同時に露光せしめる
。そ扛に代る操作様式においては、光感受性液体中間層
をそ扛が加圧ロールから出て来た際活性線放射で照射さ
せそして照射領域を通過させる。この様式においては、
照射はバンドに焦点合わせさせることができるし、ある
いは強い活性線放射の横方向に走査させた点全使用する
ことができる。その強度は光感受性層の露光特性および
移送速度にマツチするように調整させる。また整合装置
から基材を完全に除去させそしてそnをいすt′Lかの
適当な露光ユニット上で露光させることができる。ホト
マスクおよびキャリアは界面液体により導かれた界面ま
たは粘稠力の作用によって基材およびその光感受性層に
関して整合固定されている。界面および粘稠力の両者が
存在しうろことが理解さnる。
活性線露光はホトマスクを製造した材料によってホトマ
スクへの液体の光接着全誘導せしめうる。露光および硬
化液体の容易な離脱を確実ならしめるためには、このマ
スク表面全活性線放射に本實的に透明な薄い離型層で保
護または修正させることができる。この離型層はマスク
像表面への強い接着金石しているべきであるがしかしこ
扛は硬化さnた光感受性液体に対してはより弱い接層を
有しているべきである。離型層の厚さは最小のもの、例
えば好ましくはマスク画像の厚さ金例1えは約o、oo
iインチまたはそn以Jとして露′X、画像の西い解像
性を確実ならしめるべきである。一つの有711な離型
層は接着剤でマスク画像に接着さnた0、0005イン
チ厚さのポリエチレンテレフタレートフィルムである。
スクへの液体の光接着全誘導せしめうる。露光および硬
化液体の容易な離脱を確実ならしめるためには、このマ
スク表面全活性線放射に本實的に透明な薄い離型層で保
護または修正させることができる。この離型層はマスク
像表面への強い接着金石しているべきであるがしかしこ
扛は硬化さnた光感受性液体に対してはより弱い接層を
有しているべきである。離型層の厚さは最小のもの、例
えば好ましくはマスク画像の厚さ金例1えは約o、oo
iインチまたはそn以Jとして露′X、画像の西い解像
性を確実ならしめるべきである。一つの有711な離型
層は接着剤でマスク画像に接着さnた0、0005イン
チ厚さのポリエチレンテレフタレートフィルムである。
その他としては柚々のワックスおよび通常のモールド離
型剤があげらnる。ホトマスクの望ましい特徴としては
、コーティング/積j@法を行わせるに充分な可撓性、
液体組成物との長期接触における寸法安定性、液体組成
物に対する化学的安定性、容易な離型性、棒先さ扛た光
重合体からの離型コーティングとの光重合体相容性およ
び応力に対する機械的耐久性があげられる。
型剤があげらnる。ホトマスクの望ましい特徴としては
、コーティング/積j@法を行わせるに充分な可撓性、
液体組成物との長期接触における寸法安定性、液体組成
物に対する化学的安定性、容易な離型性、棒先さ扛た光
重合体からの離型コーティングとの光重合体相容性およ
び応力に対する機械的耐久性があげられる。
像形成性露光の完了した際例えばビーリングによって露
光光感受性層の表面からのホトマスクの除去を行ってか
くして整合から画像エレメント金離型させる。画像形成
さ扛たエレメントを次いでコーティング/整合/露光装
置−がら移しそして一連の基材が画像形成さ扛るべき場
合には次の基材全受容すべくホトマスク−キャリア集成
体をその最初の位置に戻すことができる。
光光感受性層の表面からのホトマスクの除去を行ってか
くして整合から画像エレメント金離型させる。画像形成
さ扛たエレメントを次いでコーティング/整合/露光装
置−がら移しそして一連の基材が画像形成さ扛るべき場
合には次の基材全受容すべくホトマスク−キャリア集成
体をその最初の位置に戻すことができる。
好ましい操作様式においては一連の基材に対しては大部
分前露光段階全露光段階の後で逆転せしめる。すなわち
露光積層エレメントを例えばローラーのような加圧手段
によって後に送り、そして各ホトマスクをそのそnぞ扛
の圧力ローラーの上をキャリア上の蝶つがい(ヒンジ)
部分に達するまで保存部分に引き戻す。この点またはそ
の付近でホトマスク−キャリア集成体を停止させ、そし
て画像形成された基材全コーティング/整合/露光装置
から基材を運ぶ装置に放出させる。ローラー以外の手段
例えばスクイージ−を使用して圧力全適用させることが
できる。同様に加圧手段は移動可能なものでありうるし
そしてホトセスクに整合された基材を保持する装置は定
常的なものであシうる。そのような操作様式においては
、装置は露光さnるべき一連の次のシートを受入れるべ
く実質的に準備されている。好ましい操作においては、
露光後画像形成さnた基材の移動は下方向でありそして
加圧ローラーは画像形成基材を運搬手段に落下させるべ
く分離されている。ホトマスクは画像形成シートから剥
離さnた際には多数の方法のいず牡かで保存させること
ができる。好ましい保存様式は巻き上げドラム上である
。この上にホトマスク表面は外来的接触なしに留まる。
分前露光段階全露光段階の後で逆転せしめる。すなわち
露光積層エレメントを例えばローラーのような加圧手段
によって後に送り、そして各ホトマスクをそのそnぞ扛
の圧力ローラーの上をキャリア上の蝶つがい(ヒンジ)
部分に達するまで保存部分に引き戻す。この点またはそ
の付近でホトマスク−キャリア集成体を停止させ、そし
て画像形成された基材全コーティング/整合/露光装置
から基材を運ぶ装置に放出させる。ローラー以外の手段
例えばスクイージ−を使用して圧力全適用させることが
できる。同様に加圧手段は移動可能なものでありうるし
そしてホトセスクに整合された基材を保持する装置は定
常的なものであシうる。そのような操作様式においては
、装置は露光さnるべき一連の次のシートを受入れるべ
く実質的に準備されている。好ましい操作においては、
露光後画像形成さnた基材の移動は下方向でありそして
加圧ローラーは画像形成基材を運搬手段に落下させるべ
く分離されている。ホトマスクは画像形成シートから剥
離さnた際には多数の方法のいず牡かで保存させること
ができる。好ましい保存様式は巻き上げドラム上である
。この上にホトマスク表面は外来的接触なしに留まる。
あるいはまたホトマスクは懸垂させて併存することがで
きるし、またはこnは加圧ローラー自体の上に巻上げる
ことができる。
きるし、またはこnは加圧ローラー自体の上に巻上げる
ことができる。
整合および像様露光法の間、シート基材は水平または垂
直を宮むいずnかの配向でありうる。
直を宮むいずnかの配向でありうる。
好ましくは基材は垂直または実質的に垂直な面にある。
本発明の方法においてはいすnかの手段を使用して基材
を装置の整合部分にかまたはそこから運ぶことができる
。上方向−下方向の好ましい操作様式においては、基材
をベルトによってその緑で水平にキャリアの下の位置ま
で水平に運び、そしてこの点でそれを持ち上げ装置によ
って整合接触で持ち上げるようにすることができる。露
光後、画像形成シートはコンベアベルトに落さ几、コン
ベアベルトはそn’6端縁において水平に装置の外に運
ぶ。
を装置の整合部分にかまたはそこから運ぶことができる
。上方向−下方向の好ましい操作様式においては、基材
をベルトによってその緑で水平にキャリアの下の位置ま
で水平に運び、そしてこの点でそれを持ち上げ装置によ
って整合接触で持ち上げるようにすることができる。露
光後、画像形成シートはコンベアベルトに落さ几、コン
ベアベルトはそn’6端縁において水平に装置の外に運
ぶ。
ホトマスクまたは基材エレメントまたはその両方に連用
さnる光感受性液体はネガとして働くものであシうるし
またはポジとして働くものでもありうる。ネガとして働
く液体は、活性線放射の効果が照光画像部分を直接的あ
るいは間接的に硬化あるいはそn以外の様式でレオロジ
ーを変化させるような光硬化性組成物である。
さnる光感受性液体はネガとして働くものであシうるし
またはポジとして働くものでもありうる。ネガとして働
く液体は、活性線放射の効果が照光画像部分を直接的あ
るいは間接的に硬化あるいはそn以外の様式でレオロジ
ーを変化させるような光硬化性組成物である。
好ましくは、不溶化もまた生ずる。典型的な光硬化反応
としては重合体(プレポリマー)の遊離ラジカル連鎖付
加重合交叉結合反応および二量化反応その他があげられ
る。そのような光硬化性組成物は一般にKosar氏著
「Light SGnsitiveSystemsJ
(1965)に開示さnている。ポジとして働く液体は
典型的には活性線放射の効果が露光画像部分で減感また
は硬化阻止を生ぜしめまたはその他のレオロジー変化音
生せしめる組成物である。一般に光減感は次に未露光部
分全硬化させる硬化工程を実施する。そのようなポジと
して働く系は米国特許第4,162,162号および同
第4,269,933号各明細書に記載さnている。
としては重合体(プレポリマー)の遊離ラジカル連鎖付
加重合交叉結合反応および二量化反応その他があげられ
る。そのような光硬化性組成物は一般にKosar氏著
「Light SGnsitiveSystemsJ
(1965)に開示さnている。ポジとして働く液体は
典型的には活性線放射の効果が露光画像部分で減感また
は硬化阻止を生ぜしめまたはその他のレオロジー変化音
生せしめる組成物である。一般に光減感は次に未露光部
分全硬化させる硬化工程を実施する。そのようなポジと
して働く系は米国特許第4,162,162号および同
第4,269,933号各明細書に記載さnている。
光感受性液体は未露光状態で、積層圧力および/または
重力の作用を加えら扛た場合基材とホトマスクとの間に
均一な厚さの連続層を形成させそしてこIL’c保持さ
せるに適当な粘度を有しているべきである。最適液体粘
度は液体廣の厚さ、基材とホトマスクとの間に液体中間
層を形成させるために適用される圧、液体中間層の形成
速度、温度および基材の配位例えば垂直かあるいは水平
かによって影響される。低い方の粘度限界は選ばnた積
層圧、積層ロールジュロメータ(または接触面積)およ
び積層速度の条件下にホトマスクと熱料との間に許容し
うる厚さのそして安定な光感受性液体中間1曽を与えそ
して適用要求を与える粘度により限定さtLる。
重力の作用を加えら扛た場合基材とホトマスクとの間に
均一な厚さの連続層を形成させそしてこIL’c保持さ
せるに適当な粘度を有しているべきである。最適液体粘
度は液体廣の厚さ、基材とホトマスクとの間に液体中間
層を形成させるために適用される圧、液体中間層の形成
速度、温度および基材の配位例えば垂直かあるいは水平
かによって影響される。低い方の粘度限界は選ばnた積
層圧、積層ロールジュロメータ(または接触面積)およ
び積層速度の条件下にホトマスクと熱料との間に許容し
うる厚さのそして安定な光感受性液体中間1曽を与えそ
して適用要求を与える粘度により限定さtLる。
高い方の限界は装置が同−積11条件下にホトマスクに
適当な厚さの平滑で均一な適当なコーティング全配分さ
せる能力、ならびに空気または多量の低粘度液体を過剰
に捕集することなしに回路または存在さぜる場合の扛起
レリーフを形成しつる液体のi能力により町足さ7’L
る。
適当な厚さの平滑で均一な適当なコーティング全配分さ
せる能力、ならびに空気または多量の低粘度液体を過剰
に捕集することなしに回路または存在さぜる場合の扛起
レリーフを形成しつる液体のi能力により町足さ7’L
る。
好ましいネがとして働く光感受性液体は1個またはそ扛
以上の末端エチレン基を含有する付加重合性エチレン性
不飽和化合物である少くとも1&の単量体および活性線
放射により活性化可能な遊離ラジカル生成性付加重合開
始剤系を含有する光重合性液体である。一般にこの液体
はまた重合体状結合剤、充填剤物質、および光感受性液
体の粘度およびその他の性質を調整するだめの単独また
は絹合せにおけるその他の単量体をも含有する。この液
体はまたその他の成分例えば染料、顔料、可塑剤、接着
助剤、熱阻害剤その他のようなコーティング製品の41
定の用途に対して要求さnるものをも含有しうる。
以上の末端エチレン基を含有する付加重合性エチレン性
不飽和化合物である少くとも1&の単量体および活性線
放射により活性化可能な遊離ラジカル生成性付加重合開
始剤系を含有する光重合性液体である。一般にこの液体
はまた重合体状結合剤、充填剤物質、および光感受性液
体の粘度およびその他の性質を調整するだめの単独また
は絹合せにおけるその他の単量体をも含有する。この液
体はまたその他の成分例えば染料、顔料、可塑剤、接着
助剤、熱阻害剤その他のようなコーティング製品の41
定の用途に対して要求さnるものをも含有しうる。
有用な単量体、開始剤、結合剤およびその他の成分の例
は以下に列記さnている。
は以下に列記さnている。
単独単量体としては次のものが挙げらnる。
i 31I11ブチルアクリレート、1.5−ペンタン
ジオールジアクリレ−1−1N、N−ジエチルアミノエ
チルアクリレート、エチレングリコールジアクリレート
、1.4−ブタンジオールジアクリレート、ジエチレン
グリコールジアクリレート、ヘキサメチレングリコール
ジアクリレート、1.3−プロパンジオールジアクリレ
ート、デカメチレングリコールジアクリレート、デカメ
チレングリコールジメタクリレート、1.4−シクロヘ
キサンジオールジアクリレー)、2.2−ジメチロール
プロパンジアクリレート、グリセロールジアクリレート
、トリプロピレングリコールジアクリレート、グリセロ
ールトリアクリレート、トリメチロールプロ/セントリ
アクリレート、ベン タ エ リ ス リ ト −
ル ト リ ア り リ ジー ト 、2.2−9(p
−ヒドロキシフェニル)フロ/センジアクリレート、ペ
ンタエリスリトールテトラアクリレート、2.2−ジー
(p−ヒドロキシフェニル)プロノζンジメタクリレー
ト、トリエチレングリコールジアクリレート、ポリオキ
シエチル−2,2−ジー (p−ヒドロキシフェニル)
フロノぐンジメタクリレート、ビスフェノールAのジ(
5−メタクリルオキシ−2−ヒドロキシプロピル)エー
テル、ビスフェノールAのジ(2−メタクリルオキシエ
チル)エーテル、”ビスフェノールAのジ(5−アクリ
ルオキシ−2−ヒドロキシプロピル)エーテル、ビスフ
ェノールAのジ(2−ア゛クリルオキシエチル)エーテ
ル、テトラクロロビスフェノールAのジ(5−メタク1
ノルオキシー2−ヒドロキシプロピル)エーテル、テト
ラクロロ−ビスフェノールAのジ(2−メタクリルオキ
シエチル)エーテル、テトラブロモビスフェノールAの
ジ(6−メタクリルオキシ−2−ヒドロキシプロピル)
エーテル、テトラブロモビスフェノールAのジ(2−メ
タクリルオキシエチル)エーテル、1.4−ブタンジオ
ールのジ(5−メタクリルオキシ−2−ヒドロキシプロ
ピル)エーテル、ジフェノール酸のシ(6−メタクリル
オキシ−2−ヒドロキシプロピル)エーテル、トリエチ
レングリコールジアクリレ−ト、ポリオキシプロピレン
トリメチロールプロパントリアクリレート(462)、
エチレングリコールジメタクリレート、ブチレングリコ
ールジメタクリレート、1.5−プロパンジオール/メ
タクリレート、1,2.4−ブタントリオールトリメタ
クリレート、2.2.4 − トリメチル−1,6−R
ンタンジオールジメタクリレート、ペンタエリスリトー
ルトリメタクリレート、1−フェニルエチレン−1,2
−ジメタクリレート、はンタエリスリトールテトラメタ
クリレート、トリメチロールプロノセントリメタクリレ
ート、1.5−ベンタンジオールジメタクリレート、ジ
アリルフマレート、スチレン、1.4−ペン七ンジオー
ルジメタクリレート、1.4−ジイソプロペニルベンゼ
ンおよび1.3.5− トリイソプロはニルベンゼン。
ジオールジアクリレ−1−1N、N−ジエチルアミノエ
チルアクリレート、エチレングリコールジアクリレート
、1.4−ブタンジオールジアクリレート、ジエチレン
グリコールジアクリレート、ヘキサメチレングリコール
ジアクリレート、1.3−プロパンジオールジアクリレ
ート、デカメチレングリコールジアクリレート、デカメ
チレングリコールジメタクリレート、1.4−シクロヘ
キサンジオールジアクリレー)、2.2−ジメチロール
プロパンジアクリレート、グリセロールジアクリレート
、トリプロピレングリコールジアクリレート、グリセロ
ールトリアクリレート、トリメチロールプロ/セントリ
アクリレート、ベン タ エ リ ス リ ト −
ル ト リ ア り リ ジー ト 、2.2−9(p
−ヒドロキシフェニル)フロ/センジアクリレート、ペ
ンタエリスリトールテトラアクリレート、2.2−ジー
(p−ヒドロキシフェニル)プロノζンジメタクリレー
ト、トリエチレングリコールジアクリレート、ポリオキ
シエチル−2,2−ジー (p−ヒドロキシフェニル)
フロノぐンジメタクリレート、ビスフェノールAのジ(
5−メタクリルオキシ−2−ヒドロキシプロピル)エー
テル、ビスフェノールAのジ(2−メタクリルオキシエ
チル)エーテル、”ビスフェノールAのジ(5−アクリ
ルオキシ−2−ヒドロキシプロピル)エーテル、ビスフ
ェノールAのジ(2−ア゛クリルオキシエチル)エーテ
ル、テトラクロロビスフェノールAのジ(5−メタク1
ノルオキシー2−ヒドロキシプロピル)エーテル、テト
ラクロロ−ビスフェノールAのジ(2−メタクリルオキ
シエチル)エーテル、テトラブロモビスフェノールAの
ジ(6−メタクリルオキシ−2−ヒドロキシプロピル)
エーテル、テトラブロモビスフェノールAのジ(2−メ
タクリルオキシエチル)エーテル、1.4−ブタンジオ
ールのジ(5−メタクリルオキシ−2−ヒドロキシプロ
ピル)エーテル、ジフェノール酸のシ(6−メタクリル
オキシ−2−ヒドロキシプロピル)エーテル、トリエチ
レングリコールジアクリレ−ト、ポリオキシプロピレン
トリメチロールプロパントリアクリレート(462)、
エチレングリコールジメタクリレート、ブチレングリコ
ールジメタクリレート、1.5−プロパンジオール/メ
タクリレート、1,2.4−ブタントリオールトリメタ
クリレート、2.2.4 − トリメチル−1,6−R
ンタンジオールジメタクリレート、ペンタエリスリトー
ルトリメタクリレート、1−フェニルエチレン−1,2
−ジメタクリレート、はンタエリスリトールテトラメタ
クリレート、トリメチロールプロノセントリメタクリレ
ート、1.5−ベンタンジオールジメタクリレート、ジ
アリルフマレート、スチレン、1.4−ペン七ンジオー
ルジメタクリレート、1.4−ジイソプロペニルベンゼ
ンおよび1.3.5− トリイソプロはニルベンゼン。
前記エチレン性不飽和単量体の他にこの光硬化性層はま
た少くとも600の分子吋ヲ有する遊離ラジカル開始連
鎖延長付加重合性エチレン性不飽和化合物の少くとも1
aIi含有することができる。こ扛らの単量体としては
好1しくけ2〜15個の炭XIQ子のアルキレングリコ
ールまたtよ1〜10個のエーテル結合のポリアルキレ
ンエーテルグリコールから製造さtしたアルキレンまた
はポリアルキしIングリコールジアクリレートおよびこ
こに参照として包含さ扛ている米国性ハ′ト第2,92
7,022号明細書に開示のもの例えけ特に末端結合と
して存在する場合の複数個の伺加重合性エチレン結合を
有するもの、そしてそのような結合の少くとも1個そし
て好ましくはそのほとんどが炭素およびヘテロ原子(例
えは窒素、酸素および硫黄)との炭素二重結合を含む二
重結合炭素と共役しているものがあげらfL 66顕著
なものはエチレン性不飽和基行にビニリデン基がエステ
ルまたはアミド構造に共役しているものである。
た少くとも600の分子吋ヲ有する遊離ラジカル開始連
鎖延長付加重合性エチレン性不飽和化合物の少くとも1
aIi含有することができる。こ扛らの単量体としては
好1しくけ2〜15個の炭XIQ子のアルキレングリコ
ールまたtよ1〜10個のエーテル結合のポリアルキレ
ンエーテルグリコールから製造さtしたアルキレンまた
はポリアルキしIングリコールジアクリレートおよびこ
こに参照として包含さ扛ている米国性ハ′ト第2,92
7,022号明細書に開示のもの例えけ特に末端結合と
して存在する場合の複数個の伺加重合性エチレン結合を
有するもの、そしてそのような結合の少くとも1個そし
て好ましくはそのほとんどが炭素およびヘテロ原子(例
えは窒素、酸素および硫黄)との炭素二重結合を含む二
重結合炭素と共役しているものがあげらfL 66顕著
なものはエチレン性不飽和基行にビニリデン基がエステ
ルまたはアミド構造に共役しているものである。
開始剤としては共役炭素環系中に2個の環内カルボニル
)′E’を有する化合物である置換または非働換の多核
キノンである。適当なそのような開始剤としてld 9
,10−アントラキノン、1−クロロアントラキノン、
2−クロロアントラキノン、2−メチル−アントラキノ
ン、2−エチルアントラキノン、2−m5級ブチルアン
トラキノン、オクタメチルアントラキノン、1.4−ナ
フトキノン、9.10−フェナントレンキノン、1.2
−ベンズアントラキノン%2.5−ベンズアントラキノ
ン、2−メチル−1,4−ナフトキノン、2.3−ジク
ロロナフトキノン、1.4−ジメチルアントラキノン、
2.6−ジメチルアントラキノン、2−フェニルアント
ラキノン、2.6−ジフェニルアントラキノン、アント
ラキノンα−スルホン酸のナトリウム喘、5−クロロ−
2−メチルアントラキノン、レチンキノン、3,8.9
.10−テトラヒドロナフタセンキノンおよび1,2.
3.4−テトラビトロベンズ(alアントラセン−7,
12−ジオンがあげら扛る。そnらのあるものは85℃
の低い温度でも熱的に活性であるにしてもこnまた有用
なその他の光開始剤は米国特許第2.760,865号
明招11 ’iM K Nr2 ”Rtさnており、こ
2’Lらとしてはビシナルケトアルドニル化合物例えば
ジアセチル、ベンジルその他、α−ケトアルドニルアル
コール例えばベンゾイン、ビベロインその他、アシロイ
ンエーテル例えばベンゾインメチルおよびエチルエーテ
ルその他、α−メチルベンゾイン、α−アリルベンゾイ
ンおよびα−フェニルベンゾイン金含むα−炭化水素置
換芳香族アシロインがあげらnる。更に米国特許第2,
850,445号、同第2,875,047号、同第3
、097.096号、同第3,074,974号、同第
3,097,097今および同第3,145,104号
各明細書に開示の光還元性染料および還元剤ならびにフ
ェナジン、オキサジンおよびキノン群を使用することが
できる。その他の1当な重合開始剤はミヒラーのケトン
、ベンゾフェノン、 2.4.5− )リフェニルイミ
ダゾールニー綾体と水素ドナーおよびそnらの混合物で
米国特許@3,427,161号、同第3、479.1
85号および同第5.549.567芳容明細書記載の
ものである。同様に米国特許m271,241号明細存
のシクロヘキサジエノン化合物も開始剤として有用であ
る。MiJ記すべての米国特許および出願はここに゛参
照として包含さnている。
)′E’を有する化合物である置換または非働換の多核
キノンである。適当なそのような開始剤としてld 9
,10−アントラキノン、1−クロロアントラキノン、
2−クロロアントラキノン、2−メチル−アントラキノ
ン、2−エチルアントラキノン、2−m5級ブチルアン
トラキノン、オクタメチルアントラキノン、1.4−ナ
フトキノン、9.10−フェナントレンキノン、1.2
−ベンズアントラキノン%2.5−ベンズアントラキノ
ン、2−メチル−1,4−ナフトキノン、2.3−ジク
ロロナフトキノン、1.4−ジメチルアントラキノン、
2.6−ジメチルアントラキノン、2−フェニルアント
ラキノン、2.6−ジフェニルアントラキノン、アント
ラキノンα−スルホン酸のナトリウム喘、5−クロロ−
2−メチルアントラキノン、レチンキノン、3,8.9
.10−テトラヒドロナフタセンキノンおよび1,2.
3.4−テトラビトロベンズ(alアントラセン−7,
12−ジオンがあげら扛る。そnらのあるものは85℃
の低い温度でも熱的に活性であるにしてもこnまた有用
なその他の光開始剤は米国特許第2.760,865号
明招11 ’iM K Nr2 ”Rtさnており、こ
2’Lらとしてはビシナルケトアルドニル化合物例えば
ジアセチル、ベンジルその他、α−ケトアルドニルアル
コール例えばベンゾイン、ビベロインその他、アシロイ
ンエーテル例えばベンゾインメチルおよびエチルエーテ
ルその他、α−メチルベンゾイン、α−アリルベンゾイ
ンおよびα−フェニルベンゾイン金含むα−炭化水素置
換芳香族アシロインがあげらnる。更に米国特許第2,
850,445号、同第2,875,047号、同第3
、097.096号、同第3,074,974号、同第
3,097,097今および同第3,145,104号
各明細書に開示の光還元性染料および還元剤ならびにフ
ェナジン、オキサジンおよびキノン群を使用することが
できる。その他の1当な重合開始剤はミヒラーのケトン
、ベンゾフェノン、 2.4.5− )リフェニルイミ
ダゾールニー綾体と水素ドナーおよびそnらの混合物で
米国特許@3,427,161号、同第3、479.1
85号および同第5.549.567芳容明細書記載の
ものである。同様に米国特許m271,241号明細存
のシクロヘキサジエノン化合物も開始剤として有用であ
る。MiJ記すべての米国特許および出願はここに゛参
照として包含さnている。
結合剤は光感受性液体の粘度の調整のために個々または
組合せでかまたは充填剤物真と組合せて使用することが
できる。典型的な結合剤としてはポリアクリレートおよ
びα−アルキルポリアクリ1.−一トエステルセリえは
ポリメチルメタニルアセテート、ポリビニルアセテート
/アクリレート、ポリビニルアセテート/アクリレート
オよび氷解ポリビニルアセテート、エチレン/ビニルア
セテート共重合体、ポリスチレン、ビニリデンクロリド
共重合体例えばビニリデンクロリド/アクリロニトリル
、ビニリデンクロリド/メタクリレートおよびビニリデ
ンクロリド/ビニルアセテート共重合体、ポリ塩化ビニ
ルおよび共重合体例えばポリ塩化ビニル/アセテート、
4,000〜1,000.OD 0(7)平均分子t′
fciするポリグリコールの高分子量ポリエチレンオキ
ザイド、エポキサイド、コポリエステル例えば式HO(
OH2)n−OH(式中nは2〜1oの整数である)の
ポリメチレングリコールと(1)へキサヒドロテレフタ
ル酸、セバシン酸、およびテレフタルV、t2)テレフ
タル酸、イソフタル酸およびセパシンAI!、f3Jテ
レフタル酸およびセバシン酸、(4)テレフタル酸およ
びイソフタル酸、との反応生成物から製造さnたもの、
および(5)前記グリコールド1)テレフタル酸、イソ
フタル酸およびセバシン酸おびIt)テレフタル酸、イ
ソフタル酸、セバシン酸およびアジピン酸から製造さ一
!したコポリエステル混合物、合成ゴム例えばブタジェ
ン/アクリロニトリル、アクリロニトリル/ブタジェン
(カルボキシ変性例えば3%)、アクリロニトリル/フ
タジエン/スチレン、Cマー4−アルキルメタクリレー
ト/アクリロニトリル/ブタジェン、01〜4−アルキ
ルメタクリレート/スチレン/アクリロニトリル/ブタ
ジェン共重合体、2−クロロブタジェン−1,3重合体
、塩素化ゴム、スチレン/フタジエン/スチレン、スチ
レン/インプレン/スチレンブロック共重合体およびそ
の他のここに参照として包含さnている米国特許第3.
265.765号明細書記載のブロック共重合体、n−
ブチルメタクリレート、ポリエーテルポリウレタン樹脂
その他、ナイロンまたはポリアミド例えばN−メトキシ
メチルポリヘキサメチレンアジパミド、セルロースエス
テル例工ばセルロースアセテート、セルロースアセテー
トサクシネートおよびセルロースアセテートブチレート
、セルロースエーテル例工ばメチルセルロース、エチル
セルロースおヨヒベンジルセルロース、ポリカーボネー
ト、ポリビニルアセタール例えばポリビニルブチラール
、ポリビニルホルマール、ポリホルムアルデヒドがあげ
らnる。
組合せでかまたは充填剤物真と組合せて使用することが
できる。典型的な結合剤としてはポリアクリレートおよ
びα−アルキルポリアクリ1.−一トエステルセリえは
ポリメチルメタニルアセテート、ポリビニルアセテート
/アクリレート、ポリビニルアセテート/アクリレート
オよび氷解ポリビニルアセテート、エチレン/ビニルア
セテート共重合体、ポリスチレン、ビニリデンクロリド
共重合体例えばビニリデンクロリド/アクリロニトリル
、ビニリデンクロリド/メタクリレートおよびビニリデ
ンクロリド/ビニルアセテート共重合体、ポリ塩化ビニ
ルおよび共重合体例えばポリ塩化ビニル/アセテート、
4,000〜1,000.OD 0(7)平均分子t′
fciするポリグリコールの高分子量ポリエチレンオキ
ザイド、エポキサイド、コポリエステル例えば式HO(
OH2)n−OH(式中nは2〜1oの整数である)の
ポリメチレングリコールと(1)へキサヒドロテレフタ
ル酸、セバシン酸、およびテレフタルV、t2)テレフ
タル酸、イソフタル酸およびセパシンAI!、f3Jテ
レフタル酸およびセバシン酸、(4)テレフタル酸およ
びイソフタル酸、との反応生成物から製造さnたもの、
および(5)前記グリコールド1)テレフタル酸、イソ
フタル酸およびセバシン酸おびIt)テレフタル酸、イ
ソフタル酸、セバシン酸およびアジピン酸から製造さ一
!したコポリエステル混合物、合成ゴム例えばブタジェ
ン/アクリロニトリル、アクリロニトリル/ブタジェン
(カルボキシ変性例えば3%)、アクリロニトリル/フ
タジエン/スチレン、Cマー4−アルキルメタクリレー
ト/アクリロニトリル/ブタジェン、01〜4−アルキ
ルメタクリレート/スチレン/アクリロニトリル/ブタ
ジェン共重合体、2−クロロブタジェン−1,3重合体
、塩素化ゴム、スチレン/フタジエン/スチレン、スチ
レン/インプレン/スチレンブロック共重合体およびそ
の他のここに参照として包含さnている米国特許第3.
265.765号明細書記載のブロック共重合体、n−
ブチルメタクリレート、ポリエーテルポリウレタン樹脂
その他、ナイロンまたはポリアミド例えばN−メトキシ
メチルポリヘキサメチレンアジパミド、セルロースエス
テル例工ばセルロースアセテート、セルロースアセテー
トサクシネートおよびセルロースアセテートブチレート
、セルロースエーテル例工ばメチルセルロース、エチル
セルロースおヨヒベンジルセルロース、ポリカーボネー
ト、ポリビニルアセタール例えばポリビニルブチラール
、ポリビニルホルマール、ポリホルムアルデヒドがあげ
らnる。
所望によシ光重合性層はまた光重合体物質の露光に使用
さ九る波長では本質的に透明な非混和性重合体状または
非重合体状の有機または無機充填剤または補強剤例えば
親有機性シリカ、ベントナイト、シリカ粉末ガラス、コ
ロイドカーボンならびに種々のタイプの染料および顔料
全光重合性層の所望の性質に関して棟々の量で含有する
ことができる。米国特許日5,754,920号および
同第3.78’5,877明細明細書に開示さnた粒状
物厚さはこの目的に対して1用である。
さ九る波長では本質的に透明な非混和性重合体状または
非重合体状の有機または無機充填剤または補強剤例えば
親有機性シリカ、ベントナイト、シリカ粉末ガラス、コ
ロイドカーボンならびに種々のタイプの染料および顔料
全光重合性層の所望の性質に関して棟々の量で含有する
ことができる。米国特許日5,754,920号および
同第3.78’5,877明細明細書に開示さnた粒状
物厚さはこの目的に対して1用である。
その他の任意の添加剤としては阻害剤、染料、顔料、可
塑剤その他があげら扛る。
塑剤その他があげら扛る。
適当な熱重合阻害剤としてはp−メトキシフェノール、
ヒドロキノンおよびアルキルおよびアリール置換ヒドロ
キノン、およびキノン、第3級ブチルカテコール、ピロ
ガロール、銅レジネート、ナフチルアミン、β−ナフト
ール、塩化第一銅、2.6一ジ第3級ブチルーp−クレ
ゾール、フェノチアジン、ピリジン、ニトロソニ量体例
えば1.4.4−トリメチル−2,6−ジアシビシクロ
(り、2.2)−ノン−2−エン−2,3−ジオキサイ
ド、ジニトロベンゼン、p−トルキノンおよびクロラニ
ルがあげらnる。
ヒドロキノンおよびアルキルおよびアリール置換ヒドロ
キノン、およびキノン、第3級ブチルカテコール、ピロ
ガロール、銅レジネート、ナフチルアミン、β−ナフト
ール、塩化第一銅、2.6一ジ第3級ブチルーp−クレ
ゾール、フェノチアジン、ピリジン、ニトロソニ量体例
えば1.4.4−トリメチル−2,6−ジアシビシクロ
(り、2.2)−ノン−2−エン−2,3−ジオキサイ
ド、ジニトロベンゼン、p−トルキノンおよびクロラニ
ルがあげらnる。
種々の染料を加えて形成画像の可視性を上昇させること
ができる。この能力において顔料もまた使用しうる。使
用さnるすべての着色剤はしかし好ましくは使用さnる
活性線放射に対して透明であるべきである。
ができる。この能力において顔料もまた使用しうる。使
用さnるすべての着色剤はしかし好ましくは使用さnる
活性線放射に対して透明であるべきである。
有用な可塑剤は使用さ扛ているすべての重合体状結合剤
と相容性の一般的可塑剤例えばシアルギルフタレート、
ポリエチレングリコールおよびアルキルホスフェートで
ありうる。
と相容性の一般的可塑剤例えばシアルギルフタレート、
ポリエチレングリコールおよびアルキルホスフェートで
ありうる。
光感受性液体はホトマスクあるいは基材に適用すること
ができるけ扛ども、その液体はホトマスクと基材との両
方に適用することができる。
ができるけ扛ども、その液体はホトマスクと基材との両
方に適用することができる。
あるいはまた同時に異った光感受性液体を各表面に連用
して特性の勾配を有する)@全生成させることができる
。更にこの異った液体の両方が光感受性である必要はな
い。同時に適用された2種の光感受性液体または1釉の
光感受性液体と1糊の非光感受性液体と全組合せて基材
とホトマスクとの間に単−光感受性層全生成させること
ができる。更に基材の前面および後面に異った系を適用
することができる。
して特性の勾配を有する)@全生成させることができる
。更にこの異った液体の両方が光感受性である必要はな
い。同時に適用された2種の光感受性液体または1釉の
光感受性液体と1糊の非光感受性液体と全組合せて基材
とホトマスクとの間に単−光感受性層全生成させること
ができる。更に基材の前面および後面に異った系を適用
することができる。
光感受性液体をホトマスクに適用させる本発明の更にそ
の他の具体例においては、基材全調整液で処理すること
ができる。そのような調整液は汚nまたは不賛な表面酸
化物その信金除去させるクリーニングまたはエツチング
f6液でありうる。七のようなりリーニング液は例えば
米国特許出願第153,636号および同第341,6
18号各明細書に開示の機械的清浄化と組合せて使用す
ることができる。調整液は1′−塗p#液または接侑促
進剤の溶液例えば米国特許第3,645,772号明細
書に開示のものでありうる。光感受性液体レリーフ表面
を有する基材に適用すべき場合には、例えば回路板への
はんだマスクの場合には調整液例えば単量体、可塑剤ま
たは米国特許第4,069,076号明細書に開示の液
体全基材に適用して積層の間のレリーフ表面における泡
または孕気捕集を除外させることがで、きる。あるいは
また光感受性液体が基材表面に適用さ扛る場合には非光
感受性液体をホトマスク表面に適用して表面を条件調整
しまたは清浄化させること、例えば離型剤を適用して像
様露光の間のホトマスクへの光接Nk阻止させることが
できる。
の他の具体例においては、基材全調整液で処理すること
ができる。そのような調整液は汚nまたは不賛な表面酸
化物その信金除去させるクリーニングまたはエツチング
f6液でありうる。七のようなりリーニング液は例えば
米国特許出願第153,636号および同第341,6
18号各明細書に開示の機械的清浄化と組合せて使用す
ることができる。調整液は1′−塗p#液または接侑促
進剤の溶液例えば米国特許第3,645,772号明細
書に開示のものでありうる。光感受性液体レリーフ表面
を有する基材に適用すべき場合には、例えば回路板への
はんだマスクの場合には調整液例えば単量体、可塑剤ま
たは米国特許第4,069,076号明細書に開示の液
体全基材に適用して積層の間のレリーフ表面における泡
または孕気捕集を除外させることがで、きる。あるいは
また光感受性液体が基材表面に適用さ扛る場合には非光
感受性液体をホトマスク表面に適用して表面を条件調整
しまたは清浄化させること、例えば離型剤を適用して像
様露光の間のホトマスクへの光接Nk阻止させることが
できる。
液体の基材表面への適用のためには任意の手段を使用す
ることができる。適用手段に対する第一義的要求はそ扛
らが表面を損傷させないということ、そしてそnらが適
用される液体の交叉汚染全誘発させないということであ
る。
ることができる。適用手段に対する第一義的要求はそ扛
らが表面を損傷させないということ、そしてそnらが適
用される液体の交叉汚染全誘発させないということであ
る。
図面においては垂直配向で基材の両面において実施さn
る本発明の方法が示されている。基材例えば回路板は水
平を含むいずnかの配向に保持させることができ、そし
て表面の一面のみを処理することができる。
る本発明の方法が示されている。基材例えば回路板は水
平を含むいずnかの配向に保持させることができ、そし
て表面の一面のみを処理することができる。
第1図は上方向に運ば扛るシート基材(1)゛が示さ践
ている。スプレーノズル(2)は流体(7)例えば低粘
度液体を基材に適用する。過剰の液体は重力によシ流下
さnる。コーティングダイ(5)はこの流体よりも高粘
度の光感受性液体全直接ホトマスク(4)に適用する。
ている。スプレーノズル(2)は流体(7)例えば低粘
度液体を基材に適用する。過剰の液体は重力によシ流下
さnる。コーティングダイ(5)はこの流体よりも高粘
度の光感受性液体全直接ホトマスク(4)に適用する。
ホトマスクはロール5のまわりを巻き戻さnて、基材が
上方向に移動して入ってくる際に光感受性液体(8)ヲ
介して基材と接触する。活性線放射源(61はホトマス
ク(5)ヲ通して光感受性液体の一部全瀉光させる。露
光後この過程を逆転させ、基材(1)ヲ下方向に送り(
−L、−tl−ホトマスクをロール(5)のまわりに再
び巻き上げる。
上方向に移動して入ってくる際に光感受性液体(8)ヲ
介して基材と接触する。活性線放射源(61はホトマス
ク(5)ヲ通して光感受性液体の一部全瀉光させる。露
光後この過程を逆転させ、基材(1)ヲ下方向に送り(
−L、−tl−ホトマスクをロール(5)のまわりに再
び巻き上げる。
第2図は基材に光感受性液体を適用するためのそ才りに
代る方法を示す(ホトマスクと基材との整合は示さ11
ていない)。基材(11)は上方向に移動し、ぞしてノ
ズル(12)からの流体でコーティングさ扛る。より高
粘度の光感受性液体を重力フィーダー(16)からロー
ル(15)に適用する。ドクターナイフ(17)がロー
ル上の光感受性液体の淳さを制御する。ホトマスク(1
4)を(18)のまわりに巻き付けてロール(15)か
らの光感受性液体を移す。基材の上向きの方向およびホ
トマスクの移動方向は基材とホトマスクとの間に均一な
厚さの光感受性液体をトラップさせる。活性線放射源(
16)からの露光の後、この過程を逆転させるがただし
コーティングロール(15)はそれ以上の液体供給また
はノズル(12)からの流体適用なしに引込める。
代る方法を示す(ホトマスクと基材との整合は示さ11
ていない)。基材(11)は上方向に移動し、ぞしてノ
ズル(12)からの流体でコーティングさ扛る。より高
粘度の光感受性液体を重力フィーダー(16)からロー
ル(15)に適用する。ドクターナイフ(17)がロー
ル上の光感受性液体の淳さを制御する。ホトマスク(1
4)を(18)のまわりに巻き付けてロール(15)か
らの光感受性液体を移す。基材の上向きの方向およびホ
トマスクの移動方向は基材とホトマスクとの間に均一な
厚さの光感受性液体をトラップさせる。活性線放射源(
16)からの露光の後、この過程を逆転させるがただし
コーティングロール(15)はそれ以上の液体供給また
はノズル(12)からの流体適用なしに引込める。
例えは第2図の具体例の七扛に代る様式においては、ノ
ズル(12)または異った11目のノズル全使用して露
光後に光感受性層から生じた結合硬化物質に現像液を適
用する。そのような場合現1#液は基材を下方向に動か
しつつ適用することができる。
ズル(12)または異った11目のノズル全使用して露
光後に光感受性層から生じた結合硬化物質に現像液を適
用する。そのような場合現1#液は基材を下方向に動か
しつつ適用することができる。
第3図は基材の−iMEへの光感受性液体の水平適用様
式を示す。連続ウェブの形のホトマスク(22)はロー
ル(24)のまわpに巻き付けら扛ている。基材(21
)a−ホトマスクウェブ(22)に固定させたキャリア
バー(25)によってホトマスクに整合させる。光感受
性液体(25)の増として存在する光感受性液体(60
)はアプリケ−ターロール(26)からホトマスクに移
さ扛そしてぞnが水平に加圧ロール(27)とロール(
24)でホトマスクの間を通過する際基材(21)の表
面に転写さnる。
式を示す。連続ウェブの形のホトマスク(22)はロー
ル(24)のまわpに巻き付けら扛ている。基材(21
)a−ホトマスクウェブ(22)に固定させたキャリア
バー(25)によってホトマスクに整合させる。光感受
性液体(25)の増として存在する光感受性液体(60
)はアプリケ−ターロール(26)からホトマスクに移
さ扛そしてぞnが水平に加圧ロール(27)とロール(
24)でホトマスクの間を通過する際基材(21)の表
面に転写さnる。
適用さ扛る層の厚さはアプリケーターロール(26)上
のドクターナイフ(28)により制御さ几る。
のドクターナイフ(28)により制御さ几る。
活性線放射源(29)はホトマスク(22)?通して光
感受性液体の一部を露光させる。露光後この過程を逆転
させ、基材(21)を逆水平方向に送りそしてホトマス
ク(22)kロール(24)上に再び巻き付ける。
感受性液体の一部を露光させる。露光後この過程を逆転
させ、基材(21)を逆水平方向に送りそしてホトマス
ク(22)kロール(24)上に再び巻き付ける。
本発明の方法は一連の同様のシート基材の増感および画
像形成において特に有用である。そのような反復法とし
ては銅被覆基材からのH」刷回路板の製造(−次画像形
成として知ら扛ている)ならびに永久マスク層(はんだ
マスクとして知ら扛ている)のはんだ処理の前の印刷回
路板への適用があはら1する。ある特定の場合には本発
明の反復法を標準乾燥フィルムレジスト法例えば米国%
許第3.469.982号明細書に開示のも′のと組合
せて改善されたレジスト画像例えはテントレジス)k生
成させることができる。すなわち優nた接着性ffi!
jる乾燥フイルムホトレジストを積層させた一連の銅被
覆基材は本発明の方法によって内職形成併合レジスト層
に優れた処理午lI性を付与する光感受性液体で処理す
ることができる。
像形成において特に有用である。そのような反復法とし
ては銅被覆基材からのH」刷回路板の製造(−次画像形
成として知ら扛ている)ならびに永久マスク層(はんだ
マスクとして知ら扛ている)のはんだ処理の前の印刷回
路板への適用があはら1する。ある特定の場合には本発
明の反復法を標準乾燥フィルムレジスト法例えば米国%
許第3.469.982号明細書に開示のも′のと組合
せて改善されたレジスト画像例えはテントレジス)k生
成させることができる。すなわち優nた接着性ffi!
jる乾燥フイルムホトレジストを積層させた一連の銅被
覆基材は本発明の方法によって内職形成併合レジスト層
に優れた処理午lI性を付与する光感受性液体で処理す
ることができる。
本発明の方法はまた改#賂ノLf?L衣面特性をMする
石版印刷プレートおよび凸版印刷プレートの製造のため
のグラフイツクアーツ雌菓においてもM用である。アル
ミニウムプレートラ本発明の方法全使用してその一!ま
の光重合性液体でコーティングしそして画像形成させる
ことによってよシ少い労力および時間をもって液体全使
用して通常製造さ几る石版プレートよりもより均一なそ
してより大なる磨耗抵抗性を有する石版印刷プレー11
−製造することができる。本発明の方法によってそのま
まの光重合性液棒金光重合性の深いレリーフ印刷プレー
ト、特に米国特許第4,323,656号明細書記載の
タイプのフレクツ印刷プレートに適用して印刷表面特性
を修正させそして/または製造、保存または取扱いの間
に生じた表面欠陥を補正させることができる。
石版印刷プレートおよび凸版印刷プレートの製造のため
のグラフイツクアーツ雌菓においてもM用である。アル
ミニウムプレートラ本発明の方法全使用してその一!ま
の光重合性液体でコーティングしそして画像形成させる
ことによってよシ少い労力および時間をもって液体全使
用して通常製造さ几る石版プレートよりもより均一なそ
してより大なる磨耗抵抗性を有する石版印刷プレー11
−製造することができる。本発明の方法によってそのま
まの光重合性液棒金光重合性の深いレリーフ印刷プレー
ト、特に米国特許第4,323,656号明細書記載の
タイプのフレクツ印刷プレートに適用して印刷表面特性
を修正させそして/または製造、保存または取扱いの間
に生じた表面欠陥を補正させることができる。
例えば次の組成金石する粘稠な光重合4:A:、i反体
は容器中で成分全台しそして均゛α浴液が1ぢらハるま
で(温度および攪拌速度によって4〜24時間)空気作
動プロペラタイゾ涜拌機で攪拌することによって製造さ
nる。特に記載さnない限9は成分量は重潰部で与えら
nておりそして粘度はA5スピンドルで6rpmで25
℃で測定さnたブルックフィールド粘度引金使用して測
定さ7tたボアスで与えら扛ている。
は容器中で成分全台しそして均゛α浴液が1ぢらハるま
で(温度および攪拌速度によって4〜24時間)空気作
動プロペラタイゾ涜拌機で攪拌することによって製造さ
nる。特に記載さnない限9は成分量は重潰部で与えら
nておりそして粘度はA5スピンドルで6rpmで25
℃で測定さnたブルックフィールド粘度引金使用して測
定さ7tたボアスで与えら扛ている。
粘稠光重合性液体
トリブロビレンクリコールジ゛fクリ 64 45
62.ル−ト トリメチロールプロパントリアクリ − 21
−レート 260.000、酸価的76〜85、 T037℃) カーボセット■515アクリル樹脂 6.5 6
.5 6.5(100%、粘度2,000,000C
!P%酸価66、分子漏、7,000、短14C)第3
敏ブチルアントラキノン 2 2
1.9ジエチルヒFロキゾルアミン 0.2
.0.2 0・22−メルカプト−1,5,4−)
リアゾ 0.2 0.2 [1,2−ル HVTグリーン顔料 −−3
液体粘度 857 824 857次
の表に記載の成分を組合せることによって低粘度液体を
生成させる。
62.ル−ト トリメチロールプロパントリアクリ − 21
−レート 260.000、酸価的76〜85、 T037℃) カーボセット■515アクリル樹脂 6.5 6
.5 6.5(100%、粘度2,000,000C
!P%酸価66、分子漏、7,000、短14C)第3
敏ブチルアントラキノン 2 2
1.9ジエチルヒFロキゾルアミン 0.2
.0.2 0・22−メルカプト−1,5,4−)
リアゾ 0.2 0.2 [1,2−ル HVTグリーン顔料 −−3
液体粘度 857 824 857次
の表に記載の成分を組合せることによって低粘度液体を
生成させる。
低粘度液体
トリプロピレングリコール 100 9B 97.6
92.6 69.4ジアクリレート 第3級ブチルアントラキノン −2221,5ジエチル
ヒドロキシルアミン − −0,20,20,152
−メルカプト−1,3,4−−−0,20,20,15
トリアゾール 〜85、輩37℃) エトキシエトキシエチルア −−−−25クリレート 例 1 ・印刷回路板の一面ケ整合させ、室温で粘稠な光重合性
液体でコーティング嘔せそして第6図に記載の装置中で
粘稠液体Aのリハースロールコーティングを使用して像
様原光させる。
92.6 69.4ジアクリレート 第3級ブチルアントラキノン −2221,5ジエチル
ヒドロキシルアミン − −0,20,20,152
−メルカプト−1,3,4−−−0,20,20,15
トリアゾール 〜85、輩37℃) エトキシエトキシエチルア −−−−25クリレート 例 1 ・印刷回路板の一面ケ整合させ、室温で粘稠な光重合性
液体でコーティング嘔せそして第6図に記載の装置中で
粘稠液体Aのリハースロールコーティングを使用して像
様原光させる。
通常のジアゾ物ηからホトマスク’r: 製m−rる。
ホトマスクの画像表面fL:0.0005インチ接溝剤
j脅金有する。、 o o o sインチの透明なポリ
エステ/L、 7 (/l/ A テロ ルタヲコル(
Tapcor)エマルジョンフ品チクジョンフィルム(
タブコル社4’J 品)のシートを接着さkることによ
p保設忌せる。
j脅金有する。、 o o o sインチの透明なポリ
エステ/L、 7 (/l/ A テロ ルタヲコル(
Tapcor)エマルジョンフ品チクジョンフィルム(
タブコル社4’J 品)のシートを接着さkることによ
p保設忌せる。
ホトマスクウェブには、吃゛の上に整合ター12含有し
そして山師形成させるべき印刷回路板と近似した厚さを
有する回路板ガイド(25)が整合結合さ扛ている。
そして山師形成させるべき印刷回路板と近似した厚さを
有する回路板ガイド(25)が整合結合さ扛ている。
0、062インチ厚さのファイバーグラスエポキシ板の
一面上に約0.003インチ高さの回路パターンを有す
る印刷回路板(21)はその先行端に整合ノツチ(切欠
け)を有しており、これは回路板ガイド(25)の整合
タブに合致する。この印刷回路板金低粘度液体[AAJ
中に浸漬させそしてこの液体をブラシで印刷回路パター
ン上に拡げる。
一面上に約0.003インチ高さの回路パターンを有す
る印刷回路板(21)はその先行端に整合ノツチ(切欠
け)を有しており、これは回路板ガイド(25)の整合
タブに合致する。この印刷回路板金低粘度液体[AAJ
中に浸漬させそしてこの液体をブラシで印刷回路パター
ン上に拡げる。
ホトマスクの保膿さnた表面を次の方法によって粘稠な
液体Aの1@でコーティングする。時計方向に回転する
アプリケーターロールは供給パン(60)から液体(2
3)金取り上げる。アプリケーターロール表面の上方に
位置させた計測ナイフ(28)がコーティング厚さおよ
びコーテイング幅を制御しそして両端の2個のスフレイ
パーがホトマスク十に過剰の液体バンクが沈着するのを
阻止する。ホトマスク(22)が時計方向にロール(2
4)に巻き付くとホトマスクの保膿さnた表ン 面は回転するアプリケーターロール(24)のコーティ
ングさ扛た表面をスキムしてコーティングさ扛た液体を
保獲表面に送る。
液体Aの1@でコーティングする。時計方向に回転する
アプリケーターロールは供給パン(60)から液体(2
3)金取り上げる。アプリケーターロール表面の上方に
位置させた計測ナイフ(28)がコーティング厚さおよ
びコーテイング幅を制御しそして両端の2個のスフレイ
パーがホトマスク十に過剰の液体バンクが沈着するのを
阻止する。ホトマスク(22)が時計方向にロール(2
4)に巻き付くとホトマスクの保膿さnた表ン 面は回転するアプリケーターロール(24)のコーティ
ングさ扛た表面をスキムしてコーティングさ扛た液体を
保獲表面に送る。
回路板ガイド(25)が、加圧ロール(27)とロール
(24)のまわりに巻いたホトマスクにより形成さ扛た
ニップを通過する際コーティングさ扛た印刷回路板(2
1)のノツチはガイド(25)の整合タブ上に嵌合し、
その結果印刷回路板はホトマスクの画像と整合さnてニ
ップ全通して引張ら扛る。回路板がニップ全通る際、コ
ーティングさnた回路表面は粘稠な液体嘴に接触し、そ
してニップからすべての過剰の液体全しぼり出すことに
よって均一にコーティングさnた印刷回路板を生成させ
る。得られるコーティングの所望の0.004インチの
厚さは計測ナイフ、コーティングが実施さnる速度、お
よび/またはロール(27)により適用さ扛る圧の調整
によって得ら扛る。印刷回路板の後続端がニップ全通っ
た際その移動を停止させそして複合ニレメントラその位
置に保持させつつコーティングした層を接着ホトマスク
全通して、ホトマスクの面から4インチのUV螢光灯の
バンクからの活性線放射に像様露光させる。
(24)のまわりに巻いたホトマスクにより形成さ扛た
ニップを通過する際コーティングさ扛た印刷回路板(2
1)のノツチはガイド(25)の整合タブ上に嵌合し、
その結果印刷回路板はホトマスクの画像と整合さnてニ
ップ全通して引張ら扛る。回路板がニップ全通る際、コ
ーティングさnた回路表面は粘稠な液体嘴に接触し、そ
してニップからすべての過剰の液体全しぼり出すことに
よって均一にコーティングさnた印刷回路板を生成させ
る。得られるコーティングの所望の0.004インチの
厚さは計測ナイフ、コーティングが実施さnる速度、お
よび/またはロール(27)により適用さ扛る圧の調整
によって得ら扛る。印刷回路板の後続端がニップ全通っ
た際その移動を停止させそして複合ニレメントラその位
置に保持させつつコーティングした層を接着ホトマスク
全通して、ホトマスクの面から4インチのUV螢光灯の
バンクからの活性線放射に像様露光させる。
活性線放射への露光の完了後、加圧ロール(27)’に
持ち上け、そしてホトマスクウェブの移動を逆転させて
画像形成回路板を放出させる。
持ち上け、そしてホトマスクウェブの移動を逆転させて
画像形成回路板を放出させる。
光硬化画像はホトマスクの保i表面から完全に分離しそ
して回路板表面に固く接着残留する。
して回路板表面に固く接着残留する。
ホトマスク表面に関して残留するすべての未硬化粘稠液
体は画像形成せしめるべき以後の板の処理の間に新しい
液体と糾合させる。
体は画像形成せしめるべき以後の板の処理の間に新しい
液体と糾合させる。
得ら扛た画像形成回路板を検査すると、0.0003イ
ンチ以下の泡?検出しうる顕微鏡検査(60倍)によっ
てさえも回路の線に沿っての空気捕集の泡は検出できな
い。泡のない保護コーティングははんだの間に使用さf
Lる保護マスクすなわち例えばはんだマスクに対する重
要な基準である。同様の印刷回路板を粘稠な液体rAJ
のみでコーティングし、そして低粘度液体1−A月によ
る保護を与えず、そして画像形成させた場合には泡の形
の空気捕集がコーティング通路に画直な回路線に沿って
観察される。
ンチ以下の泡?検出しうる顕微鏡検査(60倍)によっ
てさえも回路の線に沿っての空気捕集の泡は検出できな
い。泡のない保護コーティングははんだの間に使用さf
Lる保護マスクすなわち例えばはんだマスクに対する重
要な基準である。同様の印刷回路板を粘稠な液体rAJ
のみでコーティングし、そして低粘度液体1−A月によ
る保護を与えず、そして画像形成させた場合には泡の形
の空気捕集がコーティング通路に画直な回路線に沿って
観察される。
画像形成回路板上に残る未硬化液体は1%Na2O,0
3水性溶液全使用した95゛Fにおいて6〜4フイ一ト
/分のプロセサー速度で操作さ扛る市場的に入手可能な
ADS −24プロセサー中で除去さnて電気成分をは
んだ接着させるべき貝通孔に相当するパッド部分以外の
全回路パターン上に硬化保護コーティング含有する印刷
回路板を生成させる。
3水性溶液全使用した95゛Fにおいて6〜4フイ一ト
/分のプロセサー速度で操作さ扛る市場的に入手可能な
ADS −24プロセサー中で除去さnて電気成分をは
んだ接着させるべき貝通孔に相当するパッド部分以外の
全回路パターン上に硬化保護コーティング含有する印刷
回路板を生成させる。
現像後600下のオーブン中で板を1時間塊成させ次い
で10フイ一ト/分で市場的に入手可能なUV硬化装#
を2回通過させることによって保護コーティングを硬化
させる。この回路板はここに通常のフィニツシユ、フラ
ックスがけ、電気成分の挿入およびはんだつけに対して
準備さnる。
で10フイ一ト/分で市場的に入手可能なUV硬化装#
を2回通過させることによって保護コーティングを硬化
させる。この回路板はここに通常のフィニツシユ、フラ
ックスがけ、電気成分の挿入およびはんだつけに対して
準備さnる。
例 2
実質的に例1に記載のようにするがしかしそれと異なる
低い粘度の液体および粘稠な光重合性液体を使用しては
んだマスクコーティングを製造する。
低い粘度の液体および粘稠な光重合性液体を使用しては
んだマスクコーティングを製造する。
光吸収性劾料?含有する粘稠な液体Cを低粘度液体AA
と共に使用した場合、現像画像の解像性は改善さ几る。
と共に使用した場合、現像画像の解像性は改善さ几る。
粘稠光重合性溶液A、BおよびCの各々をプレコーティ
ング用低粘度液体AA%B13%CC%DDおよびBF
3の各々と共に使用して一連の画像形成および硬化回路
板を製造しそして硬化板の各々を次の最終使用試験にか
ける。
ング用低粘度液体AA%B13%CC%DDおよびBF
3の各々と共に使用して一連の画像形成および硬化回路
板を製造しそして硬化板の各々を次の最終使用試験にか
ける。
各回路板を水性またはロジンフラックスで処理しそして
次いで5フイ一ト/分の速度で260℃の典型的なはん
だウェーブ上を通過させる。回路線上の硬化部分の破壊
すなわち2パツカリング、フレーク・オフまたはブリス
ター形成について検査する。液体aC%DDまたはPK
でプレコーティングしたすべての回路板は破損なしに生
き残った。
次いで5フイ一ト/分の速度で260℃の典型的なはん
だウェーブ上を通過させる。回路線上の硬化部分の破壊
すなわち2パツカリング、フレーク・オフまたはブリス
ター形成について検査する。液体aC%DDまたはPK
でプレコーティングしたすべての回路板は破損なしに生
き残った。
各回路板全熱風レベル化試験にかける。こnは最初に2
74℃のはんだポットに5秒間浸漬させ次いでこの回路
板を2秒間水性またにロジンフラックス中に浸漬させそ
して次いで回路板全史に5秒間はんだポットに戻すこと
によりシミュレートさせる。前記破損はフラックスから
出した後のすべての試料中に生じている。コーティング
厚さを0.006インチにAmすることにょυ新しい試
料を製造しそして試験した場合には破損は生じない。
74℃のはんだポットに5秒間浸漬させ次いでこの回路
板を2秒間水性またにロジンフラックス中に浸漬させそ
して次いで回路板全史に5秒間はんだポットに戻すこと
によりシミュレートさせる。前記破損はフラックスから
出した後のすべての試料中に生じている。コーティング
厚さを0.006インチにAmすることにょυ新しい試
料を製造しそして試験した場合には破損は生じない。
水性またはロジンフラックスで処理しそして次いで前記
ウェーブはんだ上全通過名せた各回路板の7ラツクス除
去を試験する。水性フラックスが使用さnた場合回路板
を140下で水性5%燐酸トリナトリウム溶液中に5分
間置く。
ウェーブはんだ上全通過名せた各回路板の7ラツクス除
去を試験する。水性フラックスが使用さnた場合回路板
を140下で水性5%燐酸トリナトリウム溶液中に5分
間置く。
すべての回路板の上の画像はこの処理により攻撃されな
い。ロジンフラックスが使用さ扛た場合には回路板金沸
騰aHt、cat3中に3分間次いで室温のaH5ca
t5中に6分間そして次いで沸騰cH2acz4の蒸気
中に5分間浸漬させる。液体Bから製造された回路板は
不変であり、そして液体AおよびCから製造された回路
板は画像端においてわずかに攻撃さ扛ている。
い。ロジンフラックスが使用さ扛た場合には回路板金沸
騰aHt、cat3中に3分間次いで室温のaH5ca
t5中に6分間そして次いで沸騰cH2acz4の蒸気
中に5分間浸漬させる。液体Bから製造された回路板は
不変であり、そして液体AおよびCから製造された回路
板は画像端においてわずかに攻撃さ扛ている。
例 6
実質的に例1の記載のようにするがただし改善された低
粘度液体?F全使用してはんだマスクコーティングを製
造する。低粘度液体FFは次の成分から製造さ扛る。
粘度液体?F全使用してはんだマスクコーティングを製
造する。低粘度液体FFは次の成分から製造さ扛る。
トリプロピレングリコールジアクリレート 4
2第5級ブチルアントラキノン
2ジシアンジアミド 45−メ
ルカプトトリアゾール 0.2前記成分ヲ機
械的攪拌を使用して混合しそして次いでμインチセラミ
ック棒で24時間ミル処理して難治性ジシアンジアミド
km体中に分散させる。
2第5級ブチルアントラキノン
2ジシアンジアミド 45−メ
ルカプトトリアゾール 0.2前記成分ヲ機
械的攪拌を使用して混合しそして次いでμインチセラミ
ック棒で24時間ミル処理して難治性ジシアンジアミド
km体中に分散させる。
粘稠光重合性液体Aおよび前記低粘度液体FFを使用し
て単−面印刷回路板全0.004インチの光重合性液体
層でコーティングし、画像形成させそして例1記載のよ
うにして現像させる。例1におけるように捕集気泡は観
察さnない。
て単−面印刷回路板全0.004インチの光重合性液体
層でコーティングし、画像形成させそして例1記載のよ
うにして現像させる。例1におけるように捕集気泡は観
察さnない。
現像さノ]、た回路板試料金欠の方法により硬化さゼそ
して次いで例2の試験法にかける。
して次いで例2の試験法にかける。
+11150℃で1時間焼料ける。
(21150℃で1時間焼付けし、次いで例1記載のU
V硬化装置に1回通過させる。
V硬化装置に1回通過させる。
+31150℃で60分、次いで165℃で60分焼付
ける。
ける。
(41150℃で15分、次いで165℃で15分焼付
ける。
ける。
(51150℃で15分、次いで165℃で5分焼伺け
る。
る。
(6) 高強度赤外放射で20秒照射する。
方法2.5.4および6によシ硬化させた回路板はウェ
ーブはんだ試験、シミュレート熱風レベル化試験および
水性および溶媒フシックス除去試験に例2記載の破壊な
しで生き残る。方法1および5によシ硬化さnた回路板
は溶媒フラックス除去試験以外のすべての試験に生き残
る。
ーブはんだ試験、シミュレート熱風レベル化試験および
水性および溶媒フシックス除去試験に例2記載の破壊な
しで生き残る。方法1および5によシ硬化さnた回路板
は溶媒フラックス除去試験以外のすべての試験に生き残
る。
方法2.6および6によシ硬化された回路板を更に一6
5℃と150℃との間で回路板を100回ザイクルさせ
ることによる熱シヨツク試験にかける。方法2および5
により硬化させた回路板に対しては熱シヨツク試験に由
来する可視的欠陥はない。方法6により硬化させた回路
板に対してはマスクひび割nが20サイクル後に出現す
る。
5℃と150℃との間で回路板を100回ザイクルさせ
ることによる熱シヨツク試験にかける。方法2および5
により硬化させた回路板に対しては熱シヨツク試験に由
来する可視的欠陥はない。方法6により硬化させた回路
板に対してはマスクひび割nが20サイクル後に出現す
る。
例 4
各銅被覆基材全整合させそして第2図に記載の装置中で
粘稠液体「C」の逆ロールコーティングを使用して基材
両面に同時にコーティングおよび画像形成させることに
よって一連の同様の印刷回路板を製造する。
粘稠液体「C」の逆ロールコーティングを使用して基材
両面に同時にコーティングおよび画像形成させることに
よって一連の同様の印刷回路板を製造する。
各基材の両面の画像形成のために使J1jさ扛るべきホ
トマスクは例1記載のようにして保護表面全便用して製
造さnそして整合ビンバー整合機構に整合結合さnる。
トマスクは例1記載のようにして保護表面全便用して製
造さnそして整合ビンバー整合機構に整合結合さnる。
各銅被覆基材は両面に銅被覆さnそして基材の一端に2
個の整合孔に整合せしめた銅めつき7孔パターンを有す
る長方形ファイバーグラス板よpなっている。コーティ
ングの前に各基材の両組表面を化学的に清浄化させる。
個の整合孔に整合せしめた銅めつき7孔パターンを有す
る長方形ファイバーグラス板よpなっている。コーティ
ングの前に各基材の両組表面を化学的に清浄化させる。
そして場合によt)基材がコーティングに対し盛シ土っ
ているのであるから表面処理液(10)t−スプレーさ
せることができる。
ているのであるから表面処理液(10)t−スプレーさ
せることができる。
両ホトマスクの保譲さ扛た表面は同時に実質的に例1記
載のようにするがただし粘性液体C全ホッパー(16)
からアプリケーターロールに重力的に供給する逆ロール
コーティング法によって粘稠液体IOjのo、ooiイ
ンチ層でコーテイングされる。画像形成させるべき部分
の光重合体による完全な被覆を与えるためには、基材の
整合孔とホトマスクとの整合結合を実質的に画像部分か
ら離して、ホトマスクの完全な画像部分をコーティング
させtその後で加圧ロール(18)の間を通過するよう
にする。
載のようにするがただし粘性液体C全ホッパー(16)
からアプリケーターロールに重力的に供給する逆ロール
コーティング法によって粘稠液体IOjのo、ooiイ
ンチ層でコーテイングされる。画像形成させるべき部分
の光重合体による完全な被覆を与えるためには、基材の
整合孔とホトマスクとの整合結合を実質的に画像部分か
ら離して、ホトマスクの完全な画像部分をコーティング
させtその後で加圧ロール(18)の間を通過するよう
にする。
各コーティングおよび画像形成サイクルに対しては次の
方法が行わ扛る。最初加圧ロール(18)を外側方向に
ずらしてホトマスクの保護表面の間のニップが開くよう
にしそしてアプリケーターロール(15)から谷保護ホ
トマスク表面全持ち上げるようにし、そしてビン−バー
整合機構を開いたニップの上の位置にずらせる。き庇い
にした銅被覆基材を基材持ち上は装置(図示されていな
い)上に整合孔を有する最上縁を整合バーに合致して端
をそろえて位置させる。基材をそnがビン−バー機構に
結合するまで持ち上げるがこの機構はビン整合させそし
て基材を固定する。整合基材およびバー全開放二ッゾま
で下降移動させそして加圧ロール(18)t−内方向に
動かしてアプリケーターロールとバー基材機構とを結合
させることによってニップを閉鎖させる。整合基材およ
びコーティングしたホトマスクを次いでニップ・を介し
て持ち上げそしてコーティングした複合ニレメントラ露
光源の2列バンクの間の定位置に懸垂させる。
方法が行わ扛る。最初加圧ロール(18)を外側方向に
ずらしてホトマスクの保護表面の間のニップが開くよう
にしそしてアプリケーターロール(15)から谷保護ホ
トマスク表面全持ち上げるようにし、そしてビン−バー
整合機構を開いたニップの上の位置にずらせる。き庇い
にした銅被覆基材を基材持ち上は装置(図示されていな
い)上に整合孔を有する最上縁を整合バーに合致して端
をそろえて位置させる。基材をそnがビン−バー機構に
結合するまで持ち上げるがこの機構はビン整合させそし
て基材を固定する。整合基材およびバー全開放二ッゾま
で下降移動させそして加圧ロール(18)t−内方向に
動かしてアプリケーターロールとバー基材機構とを結合
させることによってニップを閉鎖させる。整合基材およ
びコーティングしたホトマスクを次いでニップ・を介し
て持ち上げそしてコーティングした複合ニレメントラ露
光源の2列バンクの間の定位置に懸垂させる。
o、ooiインチの均一なコーティングJ享さを生成さ
せるに充分な圧がロール18により供給される。複合エ
レメントの両面を10秒間紫外線ランプに照射させる。
せるに充分な圧がロール18により供給される。複合エ
レメントの両面を10秒間紫外線ランプに照射させる。
次いで加圧ロール(18)’にそnらの最初の位置にず
らし、そしてビンバー機構およびホトマスク全そnらの
最初の位置に戻す。この点でビン−バー機構は画像形成
基材を離型させそして基材は持ち上げ装置により下方に
さげら12る。更に処理するためにこの画像形成基材を
除去しそして次の画像形成させるべき基材全置換させそ
してこのサイクルをくりかえす。像様露光の後の下方向
移動の間に両ホトマスクは画像形成光硬化表面から剥離
さ扛る。
らし、そしてビンバー機構およびホトマスク全そnらの
最初の位置に戻す。この点でビン−バー機構は画像形成
基材を離型させそして基材は持ち上げ装置により下方に
さげら12る。更に処理するためにこの画像形成基材を
除去しそして次の画像形成させるべき基材全置換させそ
してこのサイクルをくりかえす。像様露光の後の下方向
移動の間に両ホトマスクは画像形成光硬化表面から剥離
さ扛る。
若干の未硬化光重合体はホトマスクの保護表面に付着し
ているがすべての硬化画像部分は銅基材表面に強く結合
残留する。
ているがすべての硬化画像部分は銅基材表面に強く結合
残留する。
画像形成基材をコーティングおよび露光ユニットから除
去したら、そnt1%Na2005水性溶液を使用して
951で6フイ一ト/分のプロセッサー速度でA:DB
−24プロセツサー中で現像して画像形成銅被横幕材
上に残存するすべての未硬化光重合性液体を除去する。
去したら、そnt1%Na2005水性溶液を使用して
951で6フイ一ト/分のプロセッサー速度でA:DB
−24プロセツサー中で現像して画像形成銅被横幕材
上に残存するすべての未硬化光重合性液体を除去する。
現像後ホトレジスト保護基材全通常のめつきおよびエツ
チング法を使用して処理しそして同一の両面印刷回路板
全生成させる。
チング法を使用して処理しそして同一の両面印刷回路板
全生成させる。
ある場合には例えば米国特許第3,645,772号明
細書に開示の接着促進剤含有液体をそ11が持ちあけら
nてノズル(12)f:、通過する際に基材のきnいに
した銅被覆表面にスプレーさせて処理の間の最終レジス
ト接着全改善させる。同様に低粘度溶液「CC」のスプ
レーによって銅表面への接’M’fc改善させることが
できる。
細書に開示の接着促進剤含有液体をそ11が持ちあけら
nてノズル(12)f:、通過する際に基材のきnいに
した銅被覆表面にスプレーさせて処理の間の最終レジス
ト接着全改善させる。同様に低粘度溶液「CC」のスプ
レーによって銅表面への接’M’fc改善させることが
できる。
その他の場合には光重合性液体でホトマスクをコーティ
ングすることなしに、基椙がビン−バー機構へとコーテ
ィングまたはスプレーステーション全通過して扛起さn
る間に、清浄化さnた銅被0表面はコーティングさnる
。そのような変形の使用によって延長さlf″したホト
マスクまたは基材は要求さnずそして非常に薄いコーテ
ィングが可能となる。
ングすることなしに、基椙がビン−バー機構へとコーテ
ィングまたはスプレーステーション全通過して扛起さn
る間に、清浄化さnた銅被0表面はコーティングさnる
。そのような変形の使用によって延長さlf″したホト
マスクまたは基材は要求さnずそして非常に薄いコーテ
ィングが可能となる。
更にその他の場合には基材表面クリーニングステーショ
ンをコーティングおよび画像形成ユニットとインライン
に組み込む。この場合鋼被覆基材をステーションを経て
コーチ・1ングおよび画像形成ユニットのニップ中に供
給し、ぞnによってコーチ庁ングさnるべき銅表面の均
一性を4a実ならしめそして得ら7t、る印刷回路板に
より一2定の品′j!!を生成させる。
ンをコーティングおよび画像形成ユニットとインライン
に組み込む。この場合鋼被覆基材をステーションを経て
コーチ・1ングおよび画像形成ユニットのニップ中に供
給し、ぞnによってコーチ庁ングさnるべき銅表面の均
一性を4a実ならしめそして得ら7t、る印刷回路板に
より一2定の品′j!!を生成させる。
例 5
弾性体状複合レリーフ・m造か次のようにして製造さn
る。米国特許出W第26スa61+f明細書の例8記載
のようにして光感受性エレメントを製造する。このエレ
メントは0.005インチポリエステル支持体、接着剤
層、o、oaoインチ厚さの光重合性弾性体層、ポリア
ミドl―およびカバーシートよ#)なっている。カバー
シートおよびポリアミド層を除去した後、このニレメン
トラポリエステル支持体を通して2分間螢光ランプのバ
ンクからの活性線放射に露光させる。ランプはシートか
ら2μインチ離して2インチ中心上に置く。この′Aに
光は丸亀合体層中に均一の不治性「フロア」ヲノ1ネ成
させる。次いで基材(21)’e第5図に示さ扛ておシ
そして例1記載の装置中のガイド(25)に結合させる
。シートの光重合体側をホトマスク(22)に面するよ
うに配置させる。
る。米国特許出W第26スa61+f明細書の例8記載
のようにして光感受性エレメントを製造する。このエレ
メントは0.005インチポリエステル支持体、接着剤
層、o、oaoインチ厚さの光重合性弾性体層、ポリア
ミドl―およびカバーシートよ#)なっている。カバー
シートおよびポリアミド層を除去した後、このニレメン
トラポリエステル支持体を通して2分間螢光ランプのバ
ンクからの活性線放射に露光させる。ランプはシートか
ら2μインチ離して2インチ中心上に置く。この′Aに
光は丸亀合体層中に均一の不治性「フロア」ヲノ1ネ成
させる。次いで基材(21)’e第5図に示さ扛ておシ
そして例1記載の装置中のガイド(25)に結合させる
。シートの光重合体側をホトマスク(22)に面するよ
うに配置させる。
「メリグラフレジン(λXerigraph Ft、e
sin) II’A140−5」と呼ば几るノ・−キュ
レス社製品である光重合性シロップ、(2,5)’にコ
ーターパフ (30) K入f1−4゜ ホトマスク(22)は晶コントラストラインおよび/ま
たはハーフトーン画1象を有する通常のノ・ロゲン化銀
リスフィルムである。このホトマスク(22)を適用ロ
ール(26)および計測ナイフ(28)K、lJo、0
045インチ厚さのシロップノー全コーティングしそし
て基材金側1記載のようにしてノツチ(21)およびガ
イドタブ(25)によってホトマスクに整合させる。基
材の後続端がコツ−yを通過した後、移動を停止させ、
そしてシロップおよび下にある光重合性エラストマーを
ホトマスクを通してランプバンク(29)からの活す一
腺放躬に10分間廉&露光させる。露光後、基材を例1
のようにして放出させる。レリーフ画像は硬化シロップ
中に直ちに明白である。未硬化シロップは光重合性弾性
体の未露光部分と共にシレル■水性プロセツザー中で除
去さ才しる。このプロセッサー中でエレメントは140
℃の水中0.5%NaOHおよび15.5%ブチルカル
ピトールのh成金使用して10分間ブラシでこすらtし
る。
sin) II’A140−5」と呼ば几るノ・−キュ
レス社製品である光重合性シロップ、(2,5)’にコ
ーターパフ (30) K入f1−4゜ ホトマスク(22)は晶コントラストラインおよび/ま
たはハーフトーン画1象を有する通常のノ・ロゲン化銀
リスフィルムである。このホトマスク(22)を適用ロ
ール(26)および計測ナイフ(28)K、lJo、0
045インチ厚さのシロップノー全コーティングしそし
て基材金側1記載のようにしてノツチ(21)およびガ
イドタブ(25)によってホトマスクに整合させる。基
材の後続端がコツ−yを通過した後、移動を停止させ、
そしてシロップおよび下にある光重合性エラストマーを
ホトマスクを通してランプバンク(29)からの活す一
腺放躬に10分間廉&露光させる。露光後、基材を例1
のようにして放出させる。レリーフ画像は硬化シロップ
中に直ちに明白である。未硬化シロップは光重合性弾性
体の未露光部分と共にシレル■水性プロセツザー中で除
去さ才しる。このプロセッサー中でエレメントは140
℃の水中0.5%NaOHおよび15.5%ブチルカル
ピトールのh成金使用して10分間ブラシでこすらtし
る。
現像さ扛たエレメントを次いで60℃のオーブン中で1
5分間乾燥(せる。
5分間乾燥(せる。
生成さrしたエレメントは光乗合塾扛た弾性体状フロア
およびポリエステル支持体上の約0.025インチのレ
リーフの画像である。全厚さは本来の構造体の0.08
95インチ〜0.0850インチプラス弾性体状レリー
フの表面に固く結合された像様重合シロップの0.00
45インチである。
およびポリエステル支持体上の約0.025インチのレ
リーフの画像である。全厚さは本来の構造体の0.08
95インチ〜0.0850インチプラス弾性体状レリー
フの表面に固く結合された像様重合シロップの0.00
45インチである。
例 6
以下に記載のようにする以外は例5に記載のようにして
石版印刷プレー)?製造する。基材は0.012インチ
FJさのアノード処理アルミニウムである。基材全通し
ての霧光は明らかに必要ではなく、また可能ではない。
石版印刷プレー)?製造する。基材は0.012インチ
FJさのアノード処理アルミニウムである。基材全通し
ての霧光は明らかに必要ではなく、また可能ではない。
シロップを0.0005〜0.0010インチ厚さの層
に拡げる。こnは組成物Ai包含している。このホトマ
スクは高コントラストラインおよびハーフトーン画像ヲ
有する通常のノ・ロゲン化銀リスフィルムである。
に拡げる。こnは組成物Ai包含している。このホトマ
スクは高コントラストラインおよびハーフトーン画像ヲ
有する通常のノ・ロゲン化銀リスフィルムである。
そnは例1記載のようにタブコアエマルジョンプロテク
ションフィルムで保護さnている。像様霧光は12秒で
ある。
ションフィルムで保護さnている。像様霧光は12秒で
ある。
放出後、未重合シロップを5フイ一ト/分で動< AD
S −24プロセツサー中で洗去する。洗去溶液は85
″Fの水性0.5%Na2CO3である。その結果はア
ノード処理アルミニウム基材上の硬化ラインおよびハー
フトーン光重合画像金有するプレートである。
S −24プロセツサー中で洗去する。洗去溶液は85
″Fの水性0.5%Na2CO3である。その結果はア
ノード処理アルミニウム基材上の硬化ラインおよびハー
フトーン光重合画像金有するプレートである。
次いでプレートtアスファルトガム例えばウェスターン
・リン社の「AGE」で処理する。その過剰分は綿塊で
除去さnlそしてこのプレートは乾燥せしめられる。印
刷するためにはプレートを水またはその他の「ファウン
テン」溶液でぬらし、そして次いで周知のように石版印
刷インクでインクづけする。このインクは光重合画倫部
分上に保持されるがしかし濡nたアノード処理アルミニ
ウムをコーティングしない。このインクつき画像は石版
印刷業者には周知のようにして次いで直接かまたは中間
オフセットプランケラ)を介して紙に転写させることが
できる。
・リン社の「AGE」で処理する。その過剰分は綿塊で
除去さnlそしてこのプレートは乾燥せしめられる。印
刷するためにはプレートを水またはその他の「ファウン
テン」溶液でぬらし、そして次いで周知のように石版印
刷インクでインクづけする。このインクは光重合画倫部
分上に保持されるがしかし濡nたアノード処理アルミニ
ウムをコーティングしない。このインクつき画像は石版
印刷業者には周知のようにして次いで直接かまたは中間
オフセットプランケラ)を介して紙に転写させることが
できる。
4、図m ノfrrJ*、 fz N5f QJJ第1
図は本発明の好ましい方法の模式的代表図であり、Fn
21JIは別のコーティング技術含水すもう一つの模
式図であり、ぞして第3図は更に別のコ・−ティング技
術のその他の模式図である。
図は本発明の好ましい方法の模式的代表図であり、Fn
21JIは別のコーティング技術含水すもう一つの模
式図であり、ぞして第3図は更に別のコ・−ティング技
術のその他の模式図である。
モアース・アンド・コンパ二一
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1)基材にホトマスクを整合させたシート基材に適用さ
nた光感受性層を活性線放射に像様露光させるにあたシ
、次の段階すなわち(11いず几かの順序でかまたは同
時に(al 基材およびホトマスクを前以って定めた
関係で相互に整列させること、および(bl 基材と
ホトマスクとの間に光感受性液体を適用すること を実施させるような装置中の位置に基材を前進させるこ
と、 (21基材とホトマスクとを光感受性液体を介して接触
させそ牡によって液体層中の液体の除去に由来するより
密!Hな接触以外の実質的な基材に相対的なホトマスク
の移動が前記接触の間生じないように、そしてそnによ
って少くとも界面または粘稠力の一方が基材とホトマス
クとを相互に相対的に一定の位置に保持さ扛るのを助け
ること、(5) ホトマスク全通してこの光感受性液
体全活性線放射に露光させること、 (4)基材からホトマスクを除去しそ牡によって光感受
性液体から生じた硬化物質がホトマスク上に実質的に残
留しなりようにすること、そして ゛(5)光感受性液体から生じた結合硬化物置の独立し
た部分を含有する基材を生成させること 全包含する方法。 2)基材表面が実質的に平滑である前記特許請求の範囲
第1項記載の方法。 6)基材表面が盛シ上った部分全含有しており、そして
ホトマスクに而している光感受性液体層の表面が光感受
性液体の活性線放射への露光の前には実質的に平滑であ
る前記特許請求の範囲第1項記載の方法。 4)基・材とホトマスクとの間の光感受性液体を置換さ
せそして基材とホトマスクとを前進ニップによりよυ密
着させる前記特許請求の範囲第1項記載の方法。 5)光感受性液体の適用が実質的に垂直な面に保持さn
ている基材表面に対するものである前記特許請求の範囲
第1項記載の方法。 6)光感受性液体の適用が実質的に水平に保持さ扛てい
る基材表面に対するものである前記特許請求の範囲第1
項HC載の方法。 7)光感受性液体を基材に面しているホトマスク表面に
適用する前記特許請求の範囲第1項記載の方法。 8)光感受性液体をホトマスクに而している基材表面に
適用する前記特許a^求の範囲第1項記載の方法。 9)基材とホトマスクとの間の光感受性液体が基材およ
びホトマスク全前進ライン圧によυ一層密着させる際に
除去gnる前記特許請求の範囲第1項記載の方法。 10)前記前進ライン圧がニップを使用している前記特
許請求の範囲第9項記載の方法。 11)光感受性液体全活性線放射に露光させるシート基
材の両面に逆用する前記特許請求の範囲第1項記載の方
法。 12)光感受性液体層がネガとしてToいている前記特
許請求の範囲第1項記載の方法。 16)光感受性液体層がポジとして働いている前記特許
請求の範囲第1項記載の方法。 14)光感受性液体が光硬化性成分全含有している前記
特許請求の範囲第1項記載の方法。 15)光感受性液体が光硬化性付加重合性成分を含有し
ている前゛記特許請求の範囲第1項記載の方法。 16)基材が光感受性液体の適用のAiJにそしてこ2
1、と同一面上に光感受性層全含有している前記特許請
求の範囲第1項記載の方法。 17)2個の光感受性層を同時に活性線放射に露光させ
る前記特許請求の範囲第16項記載の方法。 1B)多数の基材を使用して実質的に同一の画像形成基
材を生成させる前記特許請求の範囲第1項記載の方法。 19)光感受性液体の適用の前に低粘度流体を第一に基
材に適用する前記特許請求の範囲第1項記載の方法。 20)第5の段階の直後に現像液を結合硬化物置に適用
する前記特許請求の範囲第1珀記載の方法。 21)基材が実質的に垂直の面にある間にそして基材か
らホトマスクを除去する間またはその除去直後に現像液
が適用さnる前記特許請求の範囲第20項記載の方法。 22)シート基材の反対側の7−ト基材上に光感受性層
を適用しそしてこtを活性線放射に像様露光させるにあ
たυ、次の段階すなわち(1)いす庇かの順序でかまた
は同時に(at 負シート部分か基材の反対側表面に
而するように2個の可撓性シート部分金山するホトマス
クに基材を整合させること・および (b) 各暴利表面とホトマスクの各可撓性シート部
分との間に光感受性液体を適用すること を実施させるような縦形位ff’イに基材を前進させる
こと、 (2)基材とホトマスクとを光感受性液体を介して接触
させそnによってこの液体層中の光感受性液体の除去に
由来するより密接な接触以外の実質的な基材に相対的な
ホトマスクの移動が前記接触の間に生じないように、そ
してそnによって少くとも界面または粘稠力のいず牡か
が基材とホトマスクと全固定関係に保持することを助け
させること、 (3)一連にかまたは同時に2個の光感受性液体層の各
々をホトマスクのシート部分全通して活性線放射に露光
させること、 (4)一連にかまたは同時に2個の液体界面の活性線放
射への露光後にホトマスクの各シート部分を除去するこ
と・ (5) 光感受性液体から借られた結合硬化物質の独
立した部分を含有する基材を除去し、そ扛によって光感
受性液体から生じた硬化物′C〕が実11的に全くホト
マスク中に残留しないようにし、そnによって段階(1
)〜(5)全反復することができるようにすること の各段階金逗含する方法。 26)段階(1)〜(5)全同様のシート基材に対して
くりかえして実質的に同一の画像形成基材を生成させる
前記特許請求の範囲第22.LA記載の方法。 24)ホトマスクを基材に整合させてシート基材上の光
感受性層全活性線放射に像様露光させるにあたり、次の
段階すなわち (1) 基材とホトマスクとの間に光感受性液体層を
形成させること、 (2) ホトマスク金基材に整合させそnによってホ
トマスクと基材との間の液体の除去に由来するより密な
接触以外の〃・材に相対的な光感受性液体層上のホトマ
スクの実質的移動が生じないようにすること、 (6) ホトマスクを通して活性l&!放則にこの光
感受性液体全露光させること、 (4) 基イ]からホトマスクを除去すること、(5
) 光感・ン性液体から得ら扛る結合硬化物質の独立
した部分を含有する基材を得ること全仮言する方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US38753582A | 1982-06-11 | 1982-06-11 | |
US387535 | 1982-06-11 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS592049A true JPS592049A (ja) | 1984-01-07 |
JPH0314334B2 JPH0314334B2 (ja) | 1991-02-26 |
Family
ID=23530289
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP58102971A Granted JPS592049A (ja) | 1982-06-11 | 1983-06-10 | シ−ト基材の整合および露光方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0096863B1 (ja) |
JP (1) | JPS592049A (ja) |
AU (1) | AU560011B2 (ja) |
BR (1) | BR8302994A (ja) |
CA (1) | CA1247443A (ja) |
DE (1) | DE3379240D1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6835229B2 (en) * | 2002-01-22 | 2004-12-28 | Isg Technologies Inc. | Method and apparatus for clearing a powder accumulation in a powder delivery tube |
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EP0259853A3 (en) * | 1986-09-12 | 1989-11-08 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Lamination of photopolymerizable film onto a substrate employing an intermediate photosensitive layer |
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-
1983
- 1983-06-07 BR BR8302994A patent/BR8302994A/pt unknown
- 1983-06-09 CA CA000430016A patent/CA1247443A/en not_active Expired
- 1983-06-10 AU AU15693/83A patent/AU560011B2/en not_active Ceased
- 1983-06-10 EP EP83105706A patent/EP0096863B1/en not_active Expired
- 1983-06-10 JP JP58102971A patent/JPS592049A/ja active Granted
- 1983-06-10 DE DE8383105706T patent/DE3379240D1/de not_active Expired
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EP0096863A2 (en) | 1983-12-28 |
BR8302994A (pt) | 1984-01-31 |
CA1247443A (en) | 1988-12-28 |
EP0096863A3 (en) | 1986-05-07 |
AU1569383A (en) | 1983-12-15 |
AU560011B2 (en) | 1987-03-26 |
JPH0314334B2 (ja) | 1991-02-26 |
EP0096863B1 (en) | 1989-02-22 |
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