JPS59203298A - Semiconductor memory - Google Patents

Semiconductor memory

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JPS59203298A
JPS59203298A JP58078768A JP7876883A JPS59203298A JP S59203298 A JPS59203298 A JP S59203298A JP 58078768 A JP58078768 A JP 58078768A JP 7876883 A JP7876883 A JP 7876883A JP S59203298 A JPS59203298 A JP S59203298A
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bit
dummy
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memory cell
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俊一 鈴木
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    • G11C11/401Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
    • G11C11/4063Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
    • G11C11/407Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
    • G11C11/409Read-write [R-W] circuits 
    • G11C11/4099Dummy cell treatment; Reference voltage generators

Abstract

PURPOSE:To attain the reduction in power consumption of semiconductor memory and stable operation by precharging a bit line by a 1/2 power supply voltage and eliminating the generation of noise due to coupling between the bit line to common noise and between word line and coupling noise. CONSTITUTION:A couple of bit lines B, B' of parallel arrangement are inputted to one input of a sense amplifier SA, a memory cell M1 and a dummy cell DM1 are connected between the bit line B and a word line W1 orthogonal thereto and a dummy word line DW1 respectively and a memory cell M0 and a dummy cell DM0 are connected between the bit line B' and the word line W0 and between the B' and the dummy word line DW0 respectively. In turning on a transistor (TR) Q21, the bit lines B, B' are connected mutually and precharged to a 1/2 power supply voltage, and the power consumption is reduced in comparison with precharging the power supply voltage. On the other hand, the capacitance of the bit lines B, B' is balanced by the symmetrical connection, the word line coupling noise is prevented by the cancellation of the coupling capacity of bit line and common noise, allowing to attain stable operation.

Description

【発明の詳細な説明】 (発明の属する技術分野) 本発明は集積回路化されたランダムアクセスメモリいわ
ゆる半導体メモリに関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Technical field to which the invention pertains) The present invention relates to an integrated circuit random access memory, so-called semiconductor memory.

(従来技術) 最近、半導体メモリの大容量化の進歩は目覚ましく64
にビットが実用期に入り、更に256にビットが実用化
されようとしている。か\る大容量化に際しての主要問
題として、ビット線容量ならびにその不均衡さの増大等
に基因してノイズの発生が増しメモリの誤動作が多くな
ること、更に消費電力が増加することが挙げられる。本
発明はまさにこの問題の解決に関する。
(Prior art) Recently, the progress in increasing the capacity of semiconductor memory has been remarkable64
256 bits are about to be put into practical use. The main problems with increasing the capacity are that the bit line capacitance and its imbalance increase, resulting in increased noise generation, increased memory malfunctions, and increased power consumption. . The present invention relates to solving precisely this problem.

第1図は従来例の1トランジスタ型MI S (絶縁ゲ
ート型電界効果トランジスメ)メモリ構成の要部を示す
回路図である。一対のビット扉対B。
FIG. 1 is a circuit diagram showing a main part of a conventional one-transistor type MIS (insulated gate field effect transistor) memory structure. A pair of bit doors pair B.

BがセンスアンプSAの節点■、■にそれぞれ接続され
、ビット線Bと直交してワード線WOとダミーワード1
DWoが配置され、それぞれの交点にメモリセルMO及
びダミーセルDMOが配置されている。同様にビット線
Bには、ワード線W lとダミーワード線DWI が直
交して配置され、それぞれの交点にメモリセルMl及び
ダミーセルDMlが配置されている。なおワード線WO
,Wlは簡単化のため各1本づつ示したもので実際には
n本づつ配置される。なおメモリセル及びダミーセルは
それぞれ実質的に同一なセル容量Co と選択用トラン
ジスタQOとから構成される。
B is connected to the nodes ■ and ■ of the sense amplifier SA, respectively, and the word line WO and the dummy word 1 are connected orthogonally to the bit line B.
DWo is arranged, and a memory cell MO and a dummy cell DMO are arranged at each intersection. Similarly, on the bit line B, a word line W l and a dummy word line DWI are arranged perpendicularly to each other, and a memory cell Ml and a dummy cell DMl are arranged at each intersection. Note that the word line WO
, Wl are shown with one each for the sake of simplicity, but in reality, n pieces are arranged. Note that the memory cell and the dummy cell each include substantially the same cell capacitance Co and a selection transistor QO.

この従来例の回路で、例えばメモリセルMob読み出す
場合には、ワード線Woとダミーワード線DWIに同時
にパルス全印加し、メモリセルMOとダミニtルDMI
からの読出し信号として、2本のピッ)巌B、BK現わ
れる微少な差動信号を、センスアンプSAiそのラッチ
用りロック札により動作させることによって検出増幅し
In this conventional circuit, when reading a memory cell MO, for example, all pulses are applied to the word line Wo and the dummy word line DWI at the same time, and the memory cell MO and the dummy word line DMI are
A minute differential signal appearing as a read signal from two pins B and BK is detected and amplified by operating the sense amplifier SAi with its latch lock tag.

読出しデータが“1ζ為“0″′か全弁別している。It is completely determined whether the read data is "1ζ" or "0"'.

ところで、ダミーセルD M 1の容量Coに印加され
る電圧は、基準電圧発生回路Gref K工つて。
By the way, the voltage applied to the capacitor Co of the dummy cell D M 1 is generated by the reference voltage generating circuit Gref K.

メモリセルMoの容量Coに記憶されているデータ″l
“、“0“に対応する電圧のはy中間の値に設定される
ので、ダミーセルDMIの読み出しによジピット#il
Bに現われる電圧は、データ“1“。
Data "l" stored in the capacitor Co of the memory cell Mo
Since the voltage corresponding to “, 0” is set to the intermediate value of y, the readout of the dummy cell DMI causes the dipit #il
The voltage appearing on B is data “1”.

“0″′のほぼ中間値となる。従って、この中間値と、
ビット線Bに現われるメモリセルMoの読出し電圧“1
″又は0″′に対応する電圧の差が極性の異なる差動信
号出刃となる。
It is approximately an intermediate value between "0"'. Therefore, this intermediate value and
The read voltage “1” of the memory cell Mo appearing on the bit line B
The difference in voltage corresponding to `` or 0'' becomes a differential signal with different polarity.

この差動信号出力電圧は、ビット線容量により電荷件審
亨分!IIされ、単純に“1“と“0“に対応する電圧
1例えば5vと0とのその中間値例えば2.5vとの差
±2.5■とはならないで、はるかに小ざな値例えば約
±0.3Vと約1/10の値となる。この差動信号出力
電圧ΔVBは近似的に矢線B、 Hの電圧、 Vn、 
 Vnはワード線を開く前のピッ)iB、Bの電圧、 
Vs、 V♂はメモリセルMO及びダミーセルDMIの
ワード+[−開く前の電圧、9Bはビット線各址で、ビ
ット線に接続するメモリセルのゲート容量、基板との拡
散容量。
This differential signal output voltage is divided by the charge due to the bit line capacitance! II, the difference between the voltage 1 corresponding to "1" and "0", for example, the intermediate value of 5V and 0, for example, 2.5V, is not simply ±2.5■, but a much smaller value, for example, approximately The value is ±0.3V, which is about 1/10. This differential signal output voltage ΔVB is approximately the voltage of arrows B and H, Vn,
Vn is the voltage of pin) iB, B before opening the word line,
Vs and V♂ are the voltages of the memory cell MO and dummy cell DMI before opening the word + [-, and 9B is the gate capacitance of the memory cell connected to the bit line and the diffusion capacitance with the substrate at each bit line location.

センスアンプの人力容量及び他の配線とのカップリング
容量などで構成されるもので1通常メモリセル容iCo
の約10倍の値である。これが前述の差動信号量電圧を
微少化している主要因である。
It consists of the human power capacitance of the sense amplifier and the coupling capacitance with other wiring, etc. 1 normal memory cell capacity iCo
This is approximately 10 times the value of This is the main factor that makes the differential signal amount voltage so small as described above.

ところで、フード線には多数のビット線が直交しており
、これらのビット線にそれぞれのメモリセルからの読取
り信号が発生する。これらのビット線上のme9信号は
、ビット線とワード線や、基板との容量性結合などによ
り、他のビット線に対してノイズを発生する。従って、
ビット線対B。
Incidentally, a large number of bit lines are orthogonal to the hood line, and read signals from respective memory cells are generated on these bit lines. The me9 signal on these bit lines generates noise with respect to other bit lines due to capacitive coupling between the bit line and the word line or the substrate. Therefore,
Bit line pair B.

Bの信号バランスに不平衡を来たし、結県として検出可
能な差動信号°直圧値全狭め、センスアンプの誤判定を
招来する。
This causes an imbalance in the signal balance of B, and the direct pressure value of the differential signal that can be detected as a result is completely narrowed, leading to an erroneous determination by the sense amplifier.

このように第1図に示す従来回路においては、ビットa
対結合ノイズの発生にエバメモリの安定性が阻害される
と言う問題がある。
In this way, in the conventional circuit shown in FIG.
There is a problem in that the stability of the EVA memory is hindered by the generation of pairwise coupling noise.

これまで、この問題を解決するものとして、いわゆるフ
ォールデッドビットa方式と呼ばれる半導体メモリが特
公昭55−39073により開示されす回路図である。
As a solution to this problem, a semiconductor memory called a so-called folded bit a method has been disclosed in Japanese Patent Publication No. 55-39073.

なお第1図の回路と同じ機能のものには同一参照記号を
付しである。
Components having the same functions as the circuit shown in FIG. 1 are given the same reference symbols.

この改良されたメモリは、第2図から明らかなように、
第1図においてセンスアンプSAの両側に配置した一対
のビット線B、Bi、センスアンプSAの片側に互に平
行にかつ近接して配置し。
This improved memory, as is clear from Figure 2,
In FIG. 1, a pair of bit lines B and Bi are arranged on both sides of the sense amplifier SA, and are arranged parallel to and close to one another on one side of the sense amplifier SA.

メモリセル及びダミーセル全ビ・ソト線とワード線の交
点に対称的に配置したことを特徴としている。
It is characterized in that all memory cells and dummy cells are arranged symmetrically at the intersections of the bit line and the word line.

かくすることにより、第1図のメモリで問題とされたビ
ットa対結合ノイズが実質的に解消される。なおこの配
置によると各ワード線とビート線との間の結合容量はメ
モリセルの有無によって異なるため1メモリセル選択時
に1選択すべきメモリセルの接続されていない方のダミ
ーセル全同時に読み出すことにより、この不平衡が生じ
ないようにしている。
By doing so, the bit a-pair combination noise that was a problem in the memory of FIG. 1 is substantially eliminated. According to this arrangement, the coupling capacitance between each word line and the beat line differs depending on the presence or absence of a memory cell, so when one memory cell is selected, all dummy cells to which one memory cell to be selected is not connected are simultaneously read. We try to prevent this imbalance from occurring.

しかし、これら2つの従来技術では、電源電圧VDDに
ビット線ヲプリチャージするので、従来メモリのもう一
つの大きな問題である消費電力の低減ができないと言う
問題がある。
However, in these two conventional techniques, since the bit line is precharged to the power supply voltage VDD, there is a problem in that power consumption cannot be reduced, which is another major problem with conventional memories.

このメモリの消費電力全低減する方法としては、ビット
iのプリチャージ電圧ヲ災質的にvDD/2として消費
電力の半減を図るとともに、ダミーセル全不用にしたも
のが、公表特許公報昭57−501001 により開示
されている。第3図はこの半導体メモリ構成の要部を示
す回路図である。なおこれまでと同じ機能のものには同
一参照記号を付しである。
As a method for completely reducing the power consumption of this memory, the precharge voltage of bit i is essentially set to vDD/2 to reduce the power consumption by half, and the dummy cells are completely unnecessary. Disclosed by. FIG. 3 is a circuit diagram showing the main part of this semiconductor memory configuration. Components with the same functions as before are given the same reference symbols.

この回路で、メモリセルMOが選択されデータの読出し
全行なう場合について簡単に説明する。
A case in which memory cell MO is selected and all data is read out using this circuit will be briefly described.

ビット線B、  Bの電圧はあらかじめクロックφp。The voltage of bit lines B and B is set in advance by clock φp.

によりトランジスタQIO,Qll kオンさせること
によ!ll電源電圧VDIIと接地電位のほぼ中間の値
(近似的にVDD / 2であるが以下の説明はVDD
/2として取り扱うことにする。)にプリチャージされ
ている。メモリセルMOが選択されると、ビット線Bの
電圧は、若しもセルに書込まれているデータが“1“で
あればVDDとVDD / 2の中間の値に上昇し、若
しもデータが“0″であればVDD /2と接地電位の
中間の値に低下する。、(以下の説明ではメモリセルM
Oにはデータ“1″′が書き込まれているものとする。
By turning on transistors QIO and Qllk! ll A value approximately intermediate between the power supply voltage VDII and the ground potential (approximately VDD/2, but the following explanation uses VDD)
/2. ) is precharged. When the memory cell MO is selected, the voltage of the bit line B rises to a value between VDD and VDD/2 if the data written in the cell is "1"; If the data is "0", it drops to an intermediate value between VDD/2 and ground potential. , (in the following explanation, memory cell M
It is assumed that data "1"' is written in O.

)次いで、クロックφLを高レベルから低レベルに引下
げると、センスアンプSAが作動し、低い電圧にあるビ
ットiB全接地電位に導くことで両ビット線間の差電圧
を検出増幅する。次いで、プルアップ回路PUKよりビ
ット線BはVDDにプリチャージされデータの再書き込
みが行われる。次いで両ビ・ソト線は浮動状態にされた
後、両ビット線を接続しそれらの電圧を初めのVDD 
/ 2なる中間値に平衡ざぜる。
) Next, when the clock φL is lowered from the high level to the low level, the sense amplifier SA is activated, and the voltage difference between both bit lines is detected and amplified by guiding the bit iB, which is at a low voltage, to the entire ground potential. Next, the bit line B is precharged to VDD by the pull-up circuit PUK, and data is rewritten. Both bit lines are then left floating, and then both bit lines are connected and their voltage is set to the original VDD.
/ Balances to an intermediate value of 2.

以上説明したとお先筒3図の回路によると。According to the above explanation and the circuit shown in Figure 3 of the first tube.

各ビット線毎に必要なダミーセルは不用とな先史にビッ
ト線のプリチャージ電圧が実質的にVDD/2となるこ
とから、消費電力を半減したチップ面積の小ざい半導体
メモリが得られる。
Dummy cells required for each bit line are not required.Since the precharge voltage of the bit line is substantially VDD/2, a semiconductor memory with a small chip area and half the power consumption can be obtained.

しかし、このメモリでは、これまでの説明からも明らか
なように、なおいくつかの問題がある。
However, as is clear from the above description, this memory still has some problems.

まず第1に、初めに問題としたビットH対間の容量の不
平衡が、従来はメモリセルとダミーセルとで基本的には
平衡しておったものが、ダミーセルが無くなるために基
本的に大きくなり、更にはビットaとワード線の結合容
量に基づくワード線結合ノイズ対策がないことなどのた
めに、ノイズによる誤動作が生じ得る。第2には、この
ビット線対の容量の不平衡のため、センスアンプとビ・
ント線金直結できないので、トランジスタQs、 q9
e介して接続した凱や\複雑なプルア・ツブ回路を必要
とすることなどである。
First of all, the capacitance unbalance between the H pairs of bits, which was the problem in the beginning, was basically balanced between the memory cell and the dummy cell, but now it has become larger due to the elimination of the dummy cell. Furthermore, malfunctions due to noise may occur because there is no countermeasure against word line coupling noise based on the coupling capacitance between bit a and the word line. Second, due to the unbalanced capacitance of this bit line pair, the sense amplifier and
Transistors Qs and q9 cannot be connected directly to the gold wire.
For example, it requires a complex pull-a-tub circuit or a circuit connected via an e-way.

(発明の目的) 本発明の目的は、か\る従来技術の問題点にかんがみて
、VDD/2方式でもってかつと・ソト線容量の不平衡
によるビットa対コモンノイズ及びワード酸とビット線
の結合容量によるワード線結合ノイズの発生を無くする
ことにより、低消費電力でかつ安定に動作するところの
半導体メモリ全提供することにある。
(Objective of the Invention) In view of the problems of the prior art, the object of the present invention is to solve the following problems in the VDD/2 system: Bit a vs. common noise due to unbalanced line capacitance, and word acid and bit line An object of the present invention is to provide an entire semiconductor memory that consumes low power and operates stably by eliminating the generation of word line coupling noise due to coupling capacitance.

(発明の構成〕 本発明のメモリは、(イ)少くとも一対のと・ソト線対
と、(ロ)前記ビット線対に直交する複数のフード線及
び一対のダミーワード線と、ヒ→前記ビ・ソト線対の谷
ビ2ト線のいずれかと前記フード線との交点の近傍に配
置され、書込み信号に応答して第1の電圧状態又は第2
の電圧状態を記憶し、ゲートリセルと、(→前記メモリ
セルと実質的に同一の構成で、前記ビット線にそれぞれ
11[iiづつ対しし、通常は前記ビット線と接続状態
にあるダミーセルと、((1)前記ビット線対全所定の
タイミングにおいて相互に接続して第3の電圧状態に平
衡ざぜる手段と、(ハ)前記ビット線対全前記第3の電
圧状態にした後、−f:の一方に対しアトVス情報に応
答して、前記ワード線に、c9対応する前記メモリセル
と接続する手段と、(ト)前記ピッl対土の信号を差動
的に検出する手段と、(力前記と・ソト線対の信号検出
後、接続を断っていた前記ダミーセル全前記ビット線対
の一方と接続する手段と、(す)前記とりト線対上の信
号を帰還増幅し、一方のビ・ソト線を第4の電圧状態に
、他方のビ・ソト線を第5の電圧状態に駆動する手段と
、(ヌ)前記ビ・ソト線対上の信号全増幅した後、前記
メモリセルと前記ビ・ソト線との接続を断つ手段と、全
備えたことからなっている。
(Structure of the Invention) The memory of the present invention includes (a) at least one pair of and/or line pairs, (b) a plurality of hood lines and a pair of dummy word lines orthogonal to the pair of bit lines, and a pair of dummy word lines. It is arranged near the intersection of the hood line and one of the trough and trough lines of the trough and trough line pair, and is set to a first voltage state or a second voltage state in response to a write signal.
a gate recell, (→a dummy cell having substantially the same configuration as the memory cell, connected to each bit line by 11 [ii, and normally connected to the bit line); (1) means for connecting all of the bit line pairs to each other at a predetermined timing to bring the balance to the third voltage state; and (c) after setting all of the bit line pairs to the third voltage state, -f: means for connecting the word line to the memory cell corresponding to c9 in response to atto Vs information for one of the above; (a) means for connecting all of the disconnected dummy cells to one of the bit line pairs after detecting the signals on the pair of bit lines; means for driving one Bi-Soto line to a fourth voltage state and the other Bi-Soto line to a fifth voltage state; The cell is completely equipped with means for cutting off the connection between the cell and the Bi-Sotho line.

又、本発明のメモリは、アクセス信号を受けた後、前記
ビットi対を前記第3の電圧状態に平衡させる手段ヲ備
えることからなっている。
The memory of the invention also comprises means for balancing said bit i pair to said third voltage state after receiving an access signal.

なお又5本発明のメモリは、前記メモリセルと前記ビッ
ト線との接続を断った後、前記ビット線対を前記第3の
電圧状態に平衡させる手段を備えることからなっている
Furthermore, the memory of the present invention further comprises means for balancing the bit line pair to the third voltage state after disconnecting the memory cell from the bit line.

更に1本発明のメモリは、前記ビ・ソト勝対の各ダミー
セルにおいて、ダミーセルのトランジスタの第2端子全
相互に接続する手段を有することからなっている。
Furthermore, the memory of the present invention comprises means for connecting all the second terminals of the transistors of the dummy cells to each other in each dummy cell of the bi-soto pair.

(実施例) 以下1本発明について図面を参照して詳細に説明する。(Example) The present invention will be described in detail below with reference to the drawings.

第4図は本発明の一実施例の要部を示す回路図。FIG. 4 is a circuit diagram showing a main part of an embodiment of the present invention.

第5図はそのうちのセンスアンプSAの一実施例の回路
図である。なお従来例と同じ機能のものには原則として
同一参照記号を付して、詳細な説明は省くことにする。
FIG. 5 is a circuit diagram of one embodiment of the sense amplifier SA. In principle, components having the same functions as those of the conventional example will be given the same reference symbols and detailed explanations will be omitted.

本実抱例の回路は、はぼ平行に配置された一対のビット
線対B、BがセンスアンプSAの一方の側に入力されて
おジ、このピッit対と直交してワード酸Wo、 Wl
 (図では2本しか示していないけれどもn本配列され
ている。)と、一対のダミーワード線DWO,DWIが
配置されている。セして選択用トランジスタQOとメモ
リ容量COかうなるメモリセルMOがビット線Bとワー
ドθWOとの交点の近傍に配置され、トランジスタQO
のドレインはビット線B、ゲートはワード線Wθにそれ
ぞれ接続されている。同様にメモリセルM1がビット@
Bとワード線Wl との交点、ダミーセルDMOがビッ
ト線Bとダミーワード酸DWoとの交点、ダミーセルD
Mlがビ・ソト線Bとダミーワード線DW1との交点に
それぞれ配置されている。なおダミーワードセルDMO
,DMiは通常はトランジスタQoiオン状態となして
、それぞれビット線B、BK接続された状態にある。更
に、トランジスタQ21がビット線B、 B間に挿入さ
れており、クロックφpoにニジ両ビット線B、  B
i接続する。
In the circuit of this example, a pair of bit lines B and B arranged approximately in parallel are inputted to one side of the sense amplifier SA, and word lines Wo and B are orthogonally connected to the bit line pair B and B, respectively. Wl
(Although only two are shown in the figure, n lines are arranged.) A pair of dummy word lines DWO and DWI are arranged. A memory cell MO consisting of a selection transistor QO and a memory capacitor CO is arranged near the intersection of the bit line B and the word θWO, and the transistor QO
Its drain is connected to the bit line B, and its gate is connected to the word line Wθ. Similarly, memory cell M1 is a bit @
The intersection of bit line B and word line Wl, dummy cell DMO is the intersection of bit line B and dummy word acid DWo, dummy cell D
Ml are arranged at the intersections of the bi-soto line B and the dummy word line DW1. In addition, dummy word cell DMO
, DMi are normally connected to bit lines B and BK, respectively, with transistor Qoi in an on state. Furthermore, a transistor Q21 is inserted between the bit lines B and B, and both bit lines B and B are connected to the clock φpo.
iConnect.

第5図に示すセンスアンプは、公知の典型的な回路金示
したものであり、本発明はセンスアンプの回路賊式によ
り制限を受けることはない。
The sense amplifier shown in FIG. 5 is a typical known circuit, and the present invention is not limited by the circuit design of the sense amplifier.

次に、第6図に示すタイミングチャートラ参照して本実
施例の動作を説明する。なお説明全労りやすくするため
に、データ“1″が瞥き込まれているメモリセルMOの
データ音読み出す場合について説明する。
Next, the operation of this embodiment will be explained with reference to the timing chart shown in FIG. In order to simplify the explanation, a case will be described in which data sound is read from a memory cell MO in which data "1" is being looked at.

行アドレスクロックR,A8の活性化(低レベル〕に引
続いて、ビ・ソト線対平衡用のクロックφpo k印加
する。その結果トランジスタQ21がオンし、ビ・ソト
線対B、  BがQ21 f介して接続されるので。
Following the activation (low level) of the row address clocks R and A8, a clock φpok for balancing the Bi-Soto line pair is applied.As a result, the transistor Q21 is turned on, and the Bi-Soto line pair B and B become Q21. Since it is connected via f.

VDDレベルにあるビ・ソト線Bと接地電位にあるビッ
ト線Bとが電荷共有に基づき、両ビット線B。
Based on charge sharing between the bit line B at the VDD level and the bit line B at the ground potential, both bit lines B.

Bの電圧はVDD / 2 (正しくはほぼVDD /
 2であるが説明を簡単にするためVDD / 2とす
る。)となる。この場合同時にダミーセルDMO,DM
Iもビット線に接続されているのでVDD / 2の電
圧でプリチャージされる。次いで、選択されたダミーワ
ード線Dwoの電圧金高レベルから低レベルに引き下げ
、ダミーセルDMo とビット線Bとの接続を断つ。次
いで、選択されたワード線WOの電圧を低レベルから高
レベルに引き上げることにより、メモリセルMOとビ・
ソト線Bと全接続する。
The voltage of B is VDD / 2 (correctly approximately VDD /
2, but to simplify the explanation, it is assumed to be VDD/2. ). In this case, dummy cells DMO and DM
Since I is also connected to the bit line, it is precharged with a voltage of VDD/2. Next, the voltage of the selected dummy word line Dwo is lowered from the high level to the low level, and the connection between the dummy cell DMo and the bit line B is cut off. Next, by raising the voltage of the selected word line WO from the low level to the high level, the memory cell MO and the word line WO are connected to each other.
Fully connect with Soto line B.

この結果ビット線Bの電圧は、そのビット線容量に貯え
られている電荷とセル容量COに貯えられている電荷と
の共有によすVDD / 2より僅かに高い電圧となる
。一方ビット線Bはなんらの変化もないのでその電圧は
VDD / 2の1まである。かくしてセンスアンプS
Aの節点■には、節点■に対して高い電圧が入力される
。次いで、ラッチ用りロックφLk立ち上げると、トラ
ンジスタQ24 。
As a result, the voltage on the bit line B becomes a voltage slightly higher than VDD/2 due to the sharing of the charge stored in the bit line capacitance and the charge stored in the cell capacitance CO. On the other hand, since there is no change in bit line B, its voltage is up to 1 of VDD/2. Thus the sense amplifier S
A voltage higher than the node ■ is input to the node ■ of A. Next, when the latch lock φLk is turned on, the transistor Q24 is activated.

Q2Bがオンすることによりビット線Bの電圧は接地電
圧に近い値(第6図では簡単化のためovとしている。
When Q2B is turned on, the voltage on the bit line B increases to a value close to the ground voltage (in FIG. 6, it is expressed as ov for simplicity).

)になることで、ピッ)線B、B間の差電圧を検出する
。次いで、先に引き下げていたダミーフード線DWoの
電圧音引き上げて、再びダミーセルDMoiピット緑B
に接続する。はぼ同時にプルアップ用りロックφpe立
ち上げると、トランジスタQ251  Q26がオンし
、ビット線Bの電圧は、 VDDに近いレベル又はブー
トストラップ回路(図示していない)を用いてVDDレ
ベルに、ビット線Bの電圧はよ!ll接地電圧に近いレ
ベルに帰還増幅される。この場合同時にダミーセルDM
OもVDDで充電される。(第6図では簡単化のためビ
ット線BをVDD 、  ビット線BffiOVと表わ
している。)そして、メモリセルMOには元の記憶され
ていた高レベルが書き込まれると共に、この検出増幅さ
れたビット葎対間の差電圧は、図示されていないけれど
も、各人出刃線を経て入出力回路に伝達され、入出力回
路に設けられているメインアンプにエリメモリセル内に
記憶されている電圧状態が判定され、その電圧状態はデ
ータ出刃線を経て外部に取り出される。次いで、ワード
線W。
), the difference voltage between wires B and B is detected. Next, raise the voltage of the dummy hood line DWo that was lowered earlier, and connect the dummy cell DMoi pit green B again.
Connect to. When the pull-up lock φpe is turned on at about the same time, transistors Q251 and Q26 are turned on, and the voltage on the bit line B is raised to a level close to VDD or to the VDD level using a bootstrap circuit (not shown). What is the voltage of B? It is feedback amplified to a level close to the ground voltage. In this case, dummy cell DM
O is also charged by VDD. (In FIG. 6, the bit line B is expressed as VDD and the bit line BffiOV for simplicity.) Then, the originally stored high level is written to the memory cell MO, and the detected and amplified bit is written to the memory cell MO. Although the voltage difference between the two pairs is not shown, it is transmitted to the input/output circuit via each line, and the voltage state stored in the memory cell is transmitted to the main amplifier provided in the input/output circuit. It is determined, and the voltage state is taken out to the outside via the data line. Next, the word line W.

の電圧を低レベルに引き下げることにより、メモリセル
MOとビット線Bの接続を断つ、かくしてメモリは元の
状態に戻り読出し再書込みザイクルが完了する。
By lowering the voltage to a low level, the connection between memory cell MO and bit line B is severed, thus returning the memory to its original state and completing the read/write cycle.

なお、メモリセルMOにデータ“0″が瞥き込まれてい
る場合には、第6図の最下段の彼形図に示すとおり、メ
モリセルMOがワード線WOにニジ選択接続されると、
ビット線Bの電圧はVDD /2と接地電圧の中間で、
VDD/2より僅かに低い電圧となり1センスアンプ8
Aの活性化によV接地電圧に近づく。そしてプルアップ
に工9ビット線BはVDDにビット線Bはより接地電圧
に近づくことで、前と同様にデータの読み出しが行われ
る。
In addition, when the data "0" is seen in the memory cell MO, as shown in the helical diagram at the bottom of FIG. 6, when the memory cell MO is selectively connected to the word line WO,
The voltage on bit line B is between VDD /2 and ground voltage,
The voltage is slightly lower than VDD/2 and 1 sense amplifier 8
By activating A, V approaches the ground voltage. Then, the bit line B is pulled up to VDD, and the bit line B is brought closer to the ground voltage, so that data is read as before.

以上の説明から明らかなとおり、本実施例においては、
 VDD / ’;lプリチャージ方式をとると共に。
As is clear from the above explanation, in this example,
VDD/';l In addition to using the precharge method.

ビット線容量のバランスが常に保たれ、しかもワード線
結合ノイズが発生しないように工夫されている。
It is designed so that the bit line capacitance is always balanced and word line coupling noise does not occur.

まずYDD / 2プリチヤージは、  VDDレベル
ト接地電圧に保持されているビット線対B、B=i簡単
なトランジスタスイッチを用い読み出しく又は書き込み
)動作の直前に行うことにより、極めて簡単な回路でし
かも正確なVDD / 2レベルの中間電圧状態にビッ
ト線対B、  Bを平衡ざぜている。このことは、第3
図に示した従来例のように、本発明においても前もって
、ピット線対B、Bi接続し7てVDD / 2レベル
に保持しておいてもメモリ動作は変りなく可能である。
First, YDD/2 precharging is performed using a simple transistor switch (B = i) of the bit line pair B, which is held at the VDD level ground voltage, just before a read or write operation, which makes it possible to achieve accuracy using an extremely simple circuit. The bit line pair B, B is balanced to an intermediate voltage state of VDD/2 level. This is the third
As in the conventional example shown in the figure, in the present invention, even if the pit line pair B and Bi are connected in advance and held at the VDD/2 level, the memory operation remains unchanged.

(その場合の波形を第6図中の点線で示す。)しがし、
この場合には、VDD / 2レベルを長時間にわたり
正確に保持することは相当に困難である。というのは、
リーケージによりレベルが下って行くの全維持する手段
を持たないからである。これに対し、不実飽例の場合は
、正確に保持できるVDDレベルと接地レベルとを元に
して、メモリ動作の直前にVDD / 2レベルにする
ので、そのレベルは所要期間中正確に保持されるので、
より精度のよいメモリ動作ができることになる。
(The waveform in that case is shown by the dotted line in Figure 6.) However,
In this case, it is quite difficult to maintain the VDD/2 level accurately for long periods of time. I mean,
This is because there is no way to maintain the level going down due to leakage. On the other hand, in the case of an unsaturated case, the VDD/2 level is set immediately before memory operation based on the VDD level and ground level that can be maintained accurately, so that level is accurately maintained for the required period. So,
This allows more accurate memory operation.

なお1本実施例では簡単のために、高レベルの保持はク
ロックφpk高レベルに保持しトランジスタQ25 f
fiオンしつづけることにより行なわれているう消費電
力低減のためにはビット線を高抵抗で電源VDDVc接
続し、クロックφPは点線で示したようにビット線B 
k VDDレベルに持ち上げた後は、低ノベルにしてト
ランジスタQ25 kオフにするとよい。
Note that in this embodiment, for the sake of simplicity, the clock φpk is held at a high level and the transistor Q25 f is held at a high level.
In order to reduce power consumption by keeping fi on, the bit line is connected to the power supply VDDVc with a high resistance, and the clock φP is connected to the bit line B as shown by the dotted line.
After raising k to the VDD level, it is better to lower the level and turn off transistor Q25.

次に、ビット線容量(前述(1)式中のCBo )の平
衡は以下のようにして十分に保証されている。
Next, the balance of the bit line capacitance (CBo in equation (1) above) is sufficiently guaranteed as follows.

すなわち、初めVDD / 2プリチヤ一ジ時には、ビ
ット線BにはダミーセルDMOが、ビット線Bにハタミ
ーセルDM1が接続されてお9両ビット線のCBは同じ
であり、次に、メモリセルMoの選択時には、ビット線
BにはメモリセルMoが先のダミーセルDMoに代って
接続され、ビット線BにはダミーセルDMIが接続され
た′!筐なのでこの場合も両ビットlJのCaは同じで
あるからである。
That is, at the time of initial VDD/2 precharge, the dummy cell DMO is connected to the bit line B, the dummy cell DM1 is connected to the bit line B, and the CBs of both bit lines are the same, and then the selection of the memory cell Mo is performed. Sometimes, the memory cell Mo is connected to the bit line B instead of the previous dummy cell DMo, and the dummy cell DMI is connected to the bit line B'! This is because Ca of both bits lJ is the same in this case since it is a case.

更に、ワード線結合ノイズも以下のようにして完全に防
止できる。すなわち、本実施例の場合は。
Furthermore, word line coupling noise can be completely prevented as follows. That is, in the case of this embodiment.

前述の第2図に示した従来例の場合と同じで、メモリ動
作時においては、ワード線WOとビ・ソト線B及びダミ
ーワード線DWI とビット線Bとの結合容量が問題と
なるが、それらはほぼ等しくかつそれによるノイズは相
殺される形となるからである。
As in the case of the conventional example shown in FIG. 2, the coupling capacitance between the word line WO and the bit line B and the dummy word line DWI and the bit line B becomes a problem during memory operation. This is because they are approximately equal and the resulting noise is canceled out.

又、本実姉例によるとセンスアンプSAは第5図に示す
ように、ビット線対と直結しており、第3図に示す従来
例のように、トランスファゲートトランジスタ(第3図
のQ8.Qlを必要としない。これはビット線容量の平
衡が保たれているためで、このように本発明によるとト
ランスファゲートの有無にかかわりなくメモリを動作さ
せることができる。
Furthermore, according to this example, the sense amplifier SA is directly connected to the bit line pair as shown in FIG. 5, and the sense amplifier SA is directly connected to the bit line pair as shown in FIG. This is because the bit line capacitance is kept balanced, and thus, according to the present invention, the memory can be operated regardless of the presence or absence of the transfer gate.

なお又、本実施例においては、ダミーセルはメモリセル
と実質的に同−構成で良いので1例えばダミー容量* 
1 / 2にするなどの特別なことは必要無く作り易い
構成となっている。
Furthermore, in this embodiment, since the dummy cells may have substantially the same configuration as the memory cells, 1, for example, the dummy capacitance *
It has an easy-to-make configuration that does not require special measures such as making it 1/2.

第7図は本発明の他の実施例の要部を示す回路図である
。本実権例は本発明をビット線対がセンス増幅器SAの
両側に配置した場合(オープンビットライン方式)に適
用したものである。なお第4.5図と同じ機能のものに
は同一参照記号を付し、その詳細な説明は省略する。こ
の実施例は、第4図のビット線対接続用のトランジスタ
Q21 ?i−、センスアンプ8Aの交差トランジスタ
Q2礼 Q23にそれぞれ並列接続したトランジスタQ
27 、  Q28に変更している点が異なるだけで、
本実姉例の動作はなんら前述の実施例と変ることはない
FIG. 7 is a circuit diagram showing a main part of another embodiment of the present invention. In this practical example, the present invention is applied to a case where a bit line pair is arranged on both sides of a sense amplifier SA (open bit line system). Components having the same functions as those in FIG. 4.5 are given the same reference symbols, and detailed explanation thereof will be omitted. In this embodiment, the transistor Q21 for connecting the bit line pair shown in FIG. i-, the crossed transistor Q2 of the sense amplifier 8A, and the transistor Q connected in parallel to Q23.
27, the only difference is that it has been changed to Q28,
The operation of this sister example is no different from the previous embodiment.

すなわち、本発明によれば、第2図に示した従来例のよ
うに、ビット線の配置をセンス増幅器の片側のみに制限
されることなく1条件に応じてフォールデッドビットラ
イン方式及びオープンビットライン方式のいずれにも自
由に用いることがでさるっ なお、ビット線対接続用トランジスタQ271 Q28
の代用又は補助手段として、ダミーセルのトランジスタ
を用いることが可能である。すなわち第8図に示したよ
うにダミーワード線DWOに接続する選択用トランジス
タQoのセル容量COとの接続点と、ダミーワード線D
W lに接続する選択用トランジスタQOのセル容量C
Oとの接続点とをトランジスタQ29 k介して接続す
る。本発明ではダミーワード線が通常高レベルにあり、
それぞれの選択用トランジスタがオンしているから、ク
ロックφPOk高レベルにしてトランジスタQ29 f
オンにして、ビット線B、B’に接続することができ、
短時間にビット線対全平衡にすることができる。
That is, according to the present invention, unlike the conventional example shown in FIG. Bit line pair connection transistors Q271 and Q28 can be used freely in any of the methods.
It is possible to use a dummy cell transistor as a substitute or an auxiliary means. That is, as shown in FIG. 8, the connection point between the cell capacitance CO of the selection transistor Qo connected to the dummy word line DWO and the dummy word line D
Cell capacitance C of the selection transistor QO connected to W l
The connection point with O is connected through a transistor Q29k. In the present invention, the dummy word line is normally at high level;
Since each selection transistor is on, the clock φPOk is set to high level and the transistor Q29 f
can be turned on and connected to bit lines B, B',
All bit line pairs can be balanced in a short time.

又2以上の説明においては、一対のビットaとそれに対
応するダミーワード線、ダミーセル及び2本のワード線
とそれに対応するメモリセルとからなる回路に限定した
けれども1本発明は任意のM行×N列のメモリに適用で
きることはいうまでもない。
Further, in the above description, the circuit is limited to a circuit consisting of a pair of bits a, a dummy word line corresponding thereto, a dummy cell, two word lines and a memory cell corresponding thereto; Needless to say, this method can be applied to a memory with N columns.

なお又、第6図にその一実施例を示したタイムチャート
に従って回路を動作させるクロック系については、その
詳細な回路等の説明を省略したけれども、これら0手「
2実現する回路は、公知の技術を用いて適切なものを容
易に作ることができる。
Furthermore, regarding the clock system that operates the circuit according to the time chart of which one embodiment is shown in FIG.
2. Appropriate circuits can be easily fabricated using known techniques.

(発明の幼果) 以上詳細に説明したとおり5本発明のメモリは前述の構
成をとることにxv、rIR単な構成でVDD/2プリ
チャージ方式が達成で@、かつビットa容量の不平衡と
、ワード線とピッ11との結合容量によるワード線結合
ノイズを無くすことができるので、消費電力が従来のV
DDプリチャージ方式の約1/2で、かつノイズによる
誤動作のない高安定性の半導体メモリヲ得ることができ
、その効果は犬である。
(Effects of the Invention) As explained in detail above, the memory of the present invention has the above-mentioned configuration, xv, rIR simple configuration achieves the VDD/2 precharge method @, and unbalanced bit a capacity. Since the word line coupling noise due to the coupling capacitance between the word line and pin 11 can be eliminated, the power consumption is lower than that of the conventional V
It is possible to obtain a highly stable semiconductor memory that is approximately 1/2 the cost of the DD precharge method and that does not malfunction due to noise, and the effect is outstanding.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図、第2図、第3図はそれぞれ従来例の要部を示す
回路図、第4図は本発明の一実施例の要部を示す回路図
、第5図は第4図の回路中のセンス増幅器の一実篩例の
回路図、第6図は第4図の回路の動作を説明するための
タイムチャート、第7図、第8図は本発明の他の実捲例
の要部を示す回路図である。 図において、B、  B・・・・・・ビット線、 WO
,Wl・・・・・・ワード線、DWO,DWI・・・・
・・ダミーワード線。 MO,Ml・・・・・・メモリセル、DMo、DMt・
・団・ダミーセル、 Co −−−−−−セル容量、 
QO−、、Qll、 Q21〜Q27・旧・・トランジ
スタ、Sへ〇−1・センスアンプ、Gref ・・・・
・・基準電圧発生回路、PU・・印・プルアップ回路、
φL、φP、φPO・・・・・・クロック’t  VD
D・旧・・電源(電源電圧)。 第4区 箭5 図
1, 2, and 3 are circuit diagrams showing the main parts of the conventional example, FIG. 4 is a circuit diagram showing the main parts of an embodiment of the present invention, and FIG. 5 is the circuit of FIG. 4. 6 is a time chart for explaining the operation of the circuit in FIG. 4, and FIGS. 7 and 8 are main points of other practical examples of the present invention. FIG. In the figure, B, B... bit line, WO
, Wl...word line, DWO, DWI...
...Dummy word line. MO, Ml...Memory cell, DMo, DMt・
・Dummy cell, Co---Cell capacity,
QO-,,Qll, Q21~Q27・Old・・Transistor, to S〇−1・Sense amplifier, Gref・・・・
・・Reference voltage generation circuit, PU・・Pull-up circuit,
φL, φP, φPO...Clock 't VD
D. Old power supply (power supply voltage). 4th ward 5 diagram

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)(イ) 少くとも一対のビット線対と。 (ロ)前記ビットa対に直交する複数のワード線及び一
対のダミーワード勝と。 (ハ)前記ビット線対の各ビット縁のいずれかと前記ワ
ード線との交点の近傍に配置され、筈込み信号に応答し
て第1の電圧状態又は第2の電圧状態を記憶し、ゲート
に前記ワメモリセルと。 に)前記メモリセルと実質的に同一の構成で。 前記ビット線にそれぞれ1個づつ対応し、通常は前記ビ
ット線と接続状態にあるダミーセルと。 (イ) 前記ビットe対を所定のグイミンクにおいて相
互に接続して第3の電圧状態に平衡させる手段と。 (へ)前記ビット線対を前記第3の電圧状態にした後、
その一方に対しアドレス情報に応ち、次いで選択された
前記ワード線により対応する前記メモリセルと接続する
手段と。 (ト)前記ビット線対上の信号金蓋動的に検出する手段
と。 例 前記ビット線対の信号検出後、接続を断っていた前
記ダミーセルを前記ビット線対の一万と接続する手段と
。 (1力 前記ピッ11対上の信号を帰還増幅し、一方の
ピット線全第4の電圧状態に、他方のビット線全第5の
電圧状態に駆動する手段と。 (ヌ) 前記ビット線対上の信号を増幅した後、前記メ
モリセルと前記ビット縁との接続を断つ手段と。 全備えたごと全特徴とする半導体メモリ。
(1) (a) At least one bit line pair. (b) A plurality of word lines orthogonal to the pair of bits a and a pair of dummy word lines. (c) It is arranged near the intersection of each bit edge of the bit line pair and the word line, stores the first voltage state or the second voltage state in response to the presumption signal, and and the above-mentioned memory cell. ) with substantially the same configuration as the memory cell. and dummy cells that correspond to each of the bit lines and are normally connected to the bit lines. (a) means for interconnecting the bit e pair at a predetermined timing to balance the third voltage state; (f) After setting the bit line pair to the third voltage state,
and means for connecting one of the memory cells to the corresponding memory cell by the selected word line in response to address information. (g) means for dynamically detecting a signal cap on the bit line pair; Example: means for connecting the disconnected dummy cell to the bit line pair 10,000 after detecting a signal on the bit line pair; (1) Means for feedback amplifying the signals on the 11 pairs of pits and driving all the pit lines on one side to the fourth voltage state and the other bit lines to the fifth voltage state. and means for disconnecting the memory cell from the bit edge after amplifying the above signal.
(2)アクセス信号を受けた後、前記ビットa対を前記
第3の電圧状態に平衡させる手段を備えること全特徴と
する特許請求の範囲第(1)項記載の半導体メモリ。
2. The semiconductor memory according to claim 1, further comprising means for balancing said pair of bits a to said third voltage state after receiving an access signal.
(3)前記メモリセルと前記ビット線との接続を断った
後、前記ビットil対を前記第3の電圧状態に平衡ざぜ
る手段を備えることを特徴とする特許請求の範囲第(1
)項記載の半導体メモリ。
(3) A means for balancing the bit il pair to the third voltage state after cutting off the connection between the memory cell and the bit line.
) Semiconductor memory described in section 2.
(4)前記ビット線対の各ダミーセルにおいて、ダミー
セルのトランジスタの第2端子を相互に接続する手段を
有することを特徴とする特許請求の範囲第(1)項、第
(2)項又は第(3)項記載の半導体メモリ。
(4) Each dummy cell of the bit line pair has means for connecting the second terminals of the transistors of the dummy cells to each other. 3) Semiconductor memory described in section 3).
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