JPS59200795A - 含クロム鋼基材ｉｃリ−ドフレ−ム - Google Patents
含クロム鋼基材ｉｃリ−ドフレ−ムInfo
- Publication number
- JPS59200795A JPS59200795A JP7659183A JP7659183A JPS59200795A JP S59200795 A JPS59200795 A JP S59200795A JP 7659183 A JP7659183 A JP 7659183A JP 7659183 A JP7659183 A JP 7659183A JP S59200795 A JPS59200795 A JP S59200795A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- alloy
- lead frame
- coating
- chromium
- copper
- Prior art date
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- Granted
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はクロムを含むステンレス鋼に銅、錫。
亜鉛、コ・々ルトのうちの２種または３種以上の金属を
含む合金を被覆したことを特徴とするＩ Ｏ１Ｊ−Ｐフ
レームに関するものである。本発明のＩＣリードフレー
ムは、半導体テップとの接触部分の被層合金の上に更ら
に金、銀あるいはアルミニウムを被覆して優れたＩＣリ
ードフレームとすることができる。
含む合金を被覆したことを特徴とするＩ Ｏ１Ｊ−Ｐフ
レームに関するものである。本発明のＩＣリードフレー
ムは、半導体テップとの接触部分の被層合金の上に更ら
に金、銀あるいはアルミニウムを被覆して優れたＩＣリ
ードフレームとすることができる。
本発明は、半導体チップとの通電性に優れ、半田接合性
に優れ、耐食性、耐高ｍ酸化性にも優れた長期耐久性の
あるＩＣリードフレームｅ１価に提供することを目的と
するっ 従来、ＩＣリードフレームとしては銅合金、含ニツケル
鋼、が基材として一般に用いられていた。
に優れ、耐食性、耐高ｍ酸化性にも優れた長期耐久性の
あるＩＣリードフレームｅ１価に提供することを目的と
するっ 従来、ＩＣリードフレームとしては銅合金、含ニツケル
鋼、が基材として一般に用いられていた。
これら基材と半導体チップとの接触部分には良好な通電
性を保つように通常基材の上に金または鋼めつきを施し
である。しかし基材が銅ないし銅合金のものは機械的強
度が弱り、また高？Ｍ４００〜４５０℃の樹脂モールド
の際に表面が酸化されやすくそのため樹脂との密着性に
問題があり、使用範囲が限定されていた。また基材が含
ニツケル鋼のものは機械的物理的性質は良好であるが、
高価であシ、錆が出やすく耐食性に問題があった。
性を保つように通常基材の上に金または鋼めつきを施し
である。しかし基材が銅ないし銅合金のものは機械的強
度が弱り、また高？Ｍ４００〜４５０℃の樹脂モールド
の際に表面が酸化されやすくそのため樹脂との密着性に
問題があり、使用範囲が限定されていた。また基材が含
ニツケル鋼のものは機械的物理的性質は良好であるが、
高価であシ、錆が出やすく耐食性に問題があった。
本発明者らはさきに、機械的物理的性質が良好で耐食性
に優れているクロムを１１．５〜３０％好壕しくは１２
〜１８％含む鋼を基材とし、該基材にニッケルないしニ
ッケルを４０チ以上含むニッケル・銅合金ないしニッケ
ルを３０％以上含むニッケル１錫合金をめっきしたＩＣ
リードフレームは半田接合性に優れ、高温の樹脂モール
ドにおいても耐酸化性があり、通電性を十分にもってい
ることを見い出した。
に優れているクロムを１１．５〜３０％好壕しくは１２
〜１８％含む鋼を基材とし、該基材にニッケルないしニ
ッケルを４０チ以上含むニッケル・銅合金ないしニッケ
ルを３０％以上含むニッケル１錫合金をめっきしたＩＣ
リードフレームは半田接合性に優れ、高温の樹脂モール
ドにおいても耐酸化性があり、通電性を十分にもってい
ることを見い出した。
その後更に検討をｕけた結果、上記のニッケル又は、ニ
ッケル合金をめっきしたものと同等ないしそれ以」二の
性能を有する被覆めっき合金を見い出した。
ッケル合金をめっきしたものと同等ないしそれ以」二の
性能を有する被覆めっき合金を見い出した。
即ち本発明においてＩＣリードフレームの基材には、先
に見い出Ｉ−だところのクロムを１１．５〜３０％好ま
しくは１２〜１８ｄｂ含みステンレスの不動態皮膜を形
成し、耐食性に優れている鋼を用いる。これに機械的物
理的性質をさらに向上させるためにマンガン、モリブデ
ン、銅、チタン、ニオブ等を添加したものも利用できる
。
に見い出Ｉ−だところのクロムを１１．５〜３０％好ま
しくは１２〜１８ｄｂ含みステンレスの不動態皮膜を形
成し、耐食性に優れている鋼を用いる。これに機械的物
理的性質をさらに向上させるためにマンガン、モリブデ
ン、銅、チタン、ニオブ等を添加したものも利用できる
。
この基材上に本発明においては銅、錫、亜鉛。
コバルトのうちの２種の金属からなる合金、即ち銅−錫
、＠−亜鉛、銅−コーマルト、錫−亜鉛、錫−コ・ぐル
ト、亜鉛−コ・ζルトの諸合金、又はこれらの金属のう
ちの３種以上の金属を含む合金の被覆を行なう。
、＠−亜鉛、銅−コーマルト、錫−亜鉛、錫−コ・ぐル
ト、亜鉛−コ・ζルトの諸合金、又はこれらの金属のう
ちの３種以上の金属を含む合金の被覆を行なう。
前記基材のままでは、その不動態皮膜のために半田接合
性がわるく、又半導体チップとの接触部分の通電性に劣
るが、上記合金の被覆を施すことによって、該欠点は解
決された。
性がわるく、又半導体チップとの接触部分の通電性に劣
るが、上記合金の被覆を施すことによって、該欠点は解
決された。
上記合金の特に好ましい成分範囲を重量％で示せば以下
のとおシである。
のとおシである。
銅−錫で銅が２０〜６０係、銅−亜鉛で銅が２０〜７０
％、銅−コバルトで銅が１０〜６０％、錫−亜鉛で錫が
３０〜６０％、錫−コバルトで錫が１０〜６０％、亜鉛
−コー々ルトで亜鉛が１０〜９０％であ勺、３種以上の
合金としては上記を基本にした合金を適宜用いることが
できる。そしていずれにおいても銅、錫、亜鉛、コ／々
ルトが単一成分として９０％を越えぬようにすることが
必要である。それは単一成分が９０％をこえると夫々下
記の好ましくない現象を生じるからである。
％、銅−コバルトで銅が１０〜６０％、錫−亜鉛で錫が
３０〜６０％、錫−コバルトで錫が１０〜６０％、亜鉛
−コー々ルトで亜鉛が１０〜９０％であ勺、３種以上の
合金としては上記を基本にした合金を適宜用いることが
できる。そしていずれにおいても銅、錫、亜鉛、コ／々
ルトが単一成分として９０％を越えぬようにすることが
必要である。それは単一成分が９０％をこえると夫々下
記の好ましくない現象を生じるからである。
即ち９０％をこえる金属が銅の場合には、前述のように
高温の酸化性で問題がある、錫の場合には融点が低いた
めに高温の樹脂モールド時に溶融するという問題がある
。亜鉛の場合には白錆発生の問題があシ、コノ々ルトの
場合にはめっきの密着性に問題がある。
高温の酸化性で問題がある、錫の場合には融点が低いた
めに高温の樹脂モールド時に溶融するという問題がある
。亜鉛の場合には白錆発生の問題があシ、コノ々ルトの
場合にはめっきの密着性に問題がある。
上記の被覆合金の膜厚が０゜１μ以上好ましくは０．２
μ以上のときに良好な半田性を示した。しがし膜厚が厚
くなシすぎると高温の樹脂モールド時に被覆金属と基材
との接合部分に熱歪がかかつて皮膜けがれを生ずること
があシ、また経済性からも厚過ぎるのは好ましぐない。
μ以上のときに良好な半田性を示した。しがし膜厚が厚
くなシすぎると高温の樹脂モールド時に被覆金属と基材
との接合部分に熱歪がかかつて皮膜けがれを生ずること
があシ、また経済性からも厚過ぎるのは好ましぐない。
従って膜厚は０．４１ｔ以下とするのがよい。
上記合金を被覆する方法としては電解めっき、イオンブ
レーティング、化学蒸着、溶射、箔のはシつけなどの方
法をとることができるが５合金の金属の種類によシ好ま
しい抜機方法をえらぶべきである。一般的には実験例に
示すように電解めっきで十分性能のよい被覆を行なうこ
とができる。
レーティング、化学蒸着、溶射、箔のはシつけなどの方
法をとることができるが５合金の金属の種類によシ好ま
しい抜機方法をえらぶべきである。一般的には実験例に
示すように電解めっきで十分性能のよい被覆を行なうこ
とができる。
実施例
１８％り日ム鋼の表面に本発明の被覆合金と比較例の被
覆合金とを、それぞれ第１表に示す条件でめっきして、
半田接合性、密着性、耐高温酸化性を調べた。
覆合金とを、それぞれ第１表に示す条件でめっきして、
半田接合性、密着性、耐高温酸化性を調べた。
本発明の実験例、比較例のリードフレームを４５０℃３
分や加熱後、４０倍の実体顕微鏡で皮膜を観察したが本
発明の実験例のＡ６〜Ａ１２のものは酸化による皮膜の
変色もなくふくれの発生は皆無であり、密着性は非常に
良好であった。また半田接合性も本発明の被覆を行なっ
たものは、フラックスなしでも接合可能であった。この
ことは通電性が良いことを示している。
分や加熱後、４０倍の実体顕微鏡で皮膜を観察したが本
発明の実験例のＡ６〜Ａ１２のものは酸化による皮膜の
変色もなくふくれの発生は皆無であり、密着性は非常に
良好であった。また半田接合性も本発明の被覆を行なっ
たものは、フラックスなしでも接合可能であった。この
ことは通電性が良いことを示している。
これに対して被覆合金のうちの１成分が９０％以上の比
較例のリードフレームＡ２−扁５のうちＡ５及び被覆合
金がないもの（煮１）は半田接合性が劣シ、４２〜Ａ４
は、４５０℃の加熱後に酸化による変色ふくれなどを生
じて密着性が不十分であった。
較例のリードフレームＡ２−扁５のうちＡ５及び被覆合
金がないもの（煮１）は半田接合性が劣シ、４２〜Ａ４
は、４５０℃の加熱後に酸化による変色ふくれなどを生
じて密着性が不十分であった。
実施例
実、瞳側１の瓜？ 、 ＪｆＦｈ ８ 、煮１２の本発
明のＩＣリードフレームで、その合金被膜の膜厚を変え
た試料を作製し、第１図に示すようにＬ５ｍｘＸＷ１０
ｍの部分１を半田接合して５０ ｍｓ／―の引張速度で
引張試験を行ない剪断引張強度を測定した。
明のＩＣリードフレームで、その合金被膜の膜厚を変え
た試料を作製し、第１図に示すようにＬ５ｍｘＸＷ１０
ｍの部分１を半田接合して５０ ｍｓ／―の引張速度で
引張試験を行ない剪断引張強度を測定した。
第２図にその測定結果を示した。半田接合強度は第２図
Ｇで示すとおシ、被覆合金の厚さと関係があシ、この図
から膜厚が０．１μ以上あれば充分強度のある半田接合
が可能であることがわかる。
Ｇで示すとおシ、被覆合金の厚さと関係があシ、この図
から膜厚が０．１μ以上あれば充分強度のある半田接合
が可能であることがわかる。
第１図は半田接合性を検討するための引張試験片の説明
図、第２図は含クロム鋼表面にめっきしためつき皮膜の
膜厚とその上に半田づけした場合の半田の接合強度の関
係を図示したものである。 代理人 弁理士 秋 沢 政 光 列２名 め）さ膜厚（Ｐ） 弁２図
図、第２図は含クロム鋼表面にめっきしためつき皮膜の
膜厚とその上に半田づけした場合の半田の接合強度の関
係を図示したものである。 代理人 弁理士 秋 沢 政 光 列２名 め）さ膜厚（Ｐ） 弁２図
Claims (1)
- （１） クロムを１１．５〜３０％含有する鋼に、銅
。 錫、亜鉛、コー々ルトのうちの２種または３種以上の金
属を含有し、かつ−成分の含有量が９０重量％以下であ
る合金を被覆したことを特徴とする含クロム鋼基材ＩＣ
リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7659183A JPS59200795A (ja) | 1983-04-30 | 1983-04-30 | 含クロム鋼基材ｉｃリ−ドフレ−ム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7659183A JPS59200795A (ja) | 1983-04-30 | 1983-04-30 | 含クロム鋼基材ｉｃリ−ドフレ−ム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59200795A true JPS59200795A (ja) | 1984-11-14 |
| JPS635908B2 JPS635908B2 (ja) | 1988-02-05 |
Family
ID=13609546
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7659183A Granted JPS59200795A (ja) | 1983-04-30 | 1983-04-30 | 含クロム鋼基材ｉｃリ−ドフレ−ム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59200795A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07197228A (ja) * | 1993-12-10 | 1995-08-01 | Louis Berkman Co:The | 腐食抵抗性着色ステンレス鋼及びその製法 |
| US5695822A (en) * | 1993-04-05 | 1997-12-09 | The Louis Berkman Company | Method for coating a metal strip |
-
1983
- 1983-04-30 JP JP7659183A patent/JPS59200795A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5695822A (en) * | 1993-04-05 | 1997-12-09 | The Louis Berkman Company | Method for coating a metal strip |
| JPH07197228A (ja) * | 1993-12-10 | 1995-08-01 | Louis Berkman Co:The | 腐食抵抗性着色ステンレス鋼及びその製法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS635908B2 (ja) | 1988-02-05 |
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