JPS59199037A - 薄膜生成装置 - Google Patents

薄膜生成装置

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Publication number
JPS59199037A
JPS59199037A JP7343283A JP7343283A JPS59199037A JP S59199037 A JPS59199037 A JP S59199037A JP 7343283 A JP7343283 A JP 7343283A JP 7343283 A JP7343283 A JP 7343283A JP S59199037 A JPS59199037 A JP S59199037A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
thin film
film
glow discharge
gas
distance
Prior art date
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Pending
Application number
JP7343283A
Other languages
English (en)
Inventor
Masakazu Ueno
正和 上野
Kazumi Maruyama
和美 丸山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fuji Electric Co Ltd
Original Assignee
Fuji Electric Corporate Research and Development Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Electric Corporate Research and Development Ltd filed Critical Fuji Electric Corporate Research and Development Ltd
Priority to JP7343283A priority Critical patent/JPS59199037A/ja
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Pending legal-status Critical Current

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  • Chemical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (発明の属する技術分野) 本発明は、例えば非晶質半導体などの薄膜を、対向する
電極間への電圧印加により発生するグロー放電によって
化合物ガスを分゛解して形成する薄膜生成装置に関する
(従来技術とその問題点) 非晶質半導体(シリコン、ゲルマニウム、炭素等)を太
陽電池、その他のデバイスに適用する研究が各方面でさ
かんに研究され、一部はすでに商品化されている。非晶
質薄膜の大きな軽微として、大面積の素子が形成可能で
あること、あるいは多数の素子を一度に形成可能なこと
である。第1図は非晶質シリコン(以下α−siと記す
)薄膜の形成に用いられる従来の容量結合型高周波グロ
ー放電装置の概念図を示している。二枚の平行平板の電
極1,2を設えた真空槽3内に原料ガス(例えばモノシ
ラン)を導入し、電極間に高周波電源4を接続し、グロ
ー放電を起こすことにより、原料ガスを分解する。こう
することで、下部電極2あるいは上部電極1上に置かれ
た基板5の上にa −si膜を堆積させることが出来る
。ところがこの様にして堆積したα−si膜は不均一性
が現われ、特に装置が大きくなるにつれて顕著になる。
第2図の実線11は第1図の従来装置で堆積したα−8
i膜の膜厚分布であり、周辺部の堆積速度が遅いことを
示している。
この原因は、中心部に高周波電力が集中していることで
説明出来る。というのは、次に述べる実験事実でも明ら
かである。第1図の実験装置で通常よりやや高電力(例
えば、電極間隔60mm、電極の直径600mmの装置
で1ook)で堆積させると、電極の中心部に置かれた
基板上のα−si膜は一部微結晶化し、周辺部は通常の
α−8i膜であった。高放電電力で、粒径が100A程
度の結晶粒(微結晶)を含んだα−si膜が出来ること
は、当業者にとって周知の事柄であるが、このことから
前述の実験事実を考えると、中心部に電力の集中が起こ
っていることは明らかである。
さらに、第1図の装置において、流入口6から真空槽3
に導入され排気ロアから排出される原料ガスの流量を増
加した場合には、面内の[FJ分布は第2図の点線12
のごとく、流入D 6に近い所が成長速度が速いことが
分かった。
(発明の目的) 本発明はこれらの経験に基づき、電力の集中あるいは原
料ガスの流速変化による基板面上に形成される薄膜の不
均一を解消して、良好な均一性を持つ薄膜を生成できる
装置を提供することを目的とする。
(発明の要点) 本発明は、電力の集中あるいは基板表面上を流れる原料
ガ′支の流速の不均一が生じないように電圧が印加され
る対向電極間の間隔が場所によって異なることにより上
記の目的を達成する。さらに少なくとも一方の電極を分
割し、分割された各部分の対向電極との間隔が調整可能
であるようにすることも有効である。
(発明の実施例) 第3図は第一の実施例を示し、基本構成は第一の実施例
と同じであるが、上部型fiJ?21をドーム形にして
あり、下部電極22との電極間隔゛が中心部において周
辺部より2倍位広くしである。この装置を用いてα−s
i膜を堆積させると、基板5の上に膜厚、膜質共に良好
な均一性を持つ薄膜が得られた。これは第3図の電極構
造が電力集中を防いだ結果である。
第4図は第二の実施例を示し、上部電極31と下部電極
32との間隔がガス流入口6に向って広くされている。
この装置を用い、原料ガスの流量を増加した場合も第一
の実施例と同様に生成薄膜の良好な均一性が得られた。
以上二側で見た様に、ある一定の生成条件(ガス流量、
電力等)で、薄膜生成する場合、均一性を得るために、
それに合わせて電極間隔を変える必要がある。従って、
出来れば、第5図のごとく、電極41を分割してそれぞ
れを可動にし、他の条件に対応して各部分の下部電極4
2との間隔を調整することも有効である。あるいは一方
の電極を、例えば柔軟な金属から形成して可塑性にし、
適宜変形させて電極間隔を調整できるようにしてもよい
今まで述べて来たのは、モノシランを原料ガスとしたa
−f3iの例であるが、他の非晶質薄膜、例えばモノシ
ランとゲルマンGeH4を用いて生成する非晶質5i−
ae、モノシランと炭化水素を用いて生成する非晶質5
i−a等にも適用出来ることはいうまでもない。
(発明の効果) 本発明はグロー放電分解を行うための対向電極の間隔を
電力あるいはガス流量等の生成条件にヌ」応して場所に
より変化させることによって基板上に全面にわたって均
一な薄膜を形成するもので、これにより生成条件の変化
が可能になるため所望の膜質あるいは膜厚の薄膜の生成
装置として利用範囲が拡大され、得られる効果は極めて
大きい。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来のα−si薄膜生成装置の一例の断面図、
第2図はそれによって得られた薄膜の膜厚分布線図、第
3図は本発明の一実施例の断面図、第4図は異なる実施
例の断面図、第5図はさらに別の実施例の断面図である
。 3:真空槽、4:高周波電源、21,31,41:上部
電極、22,32,42:下部電極。 第1図 第2図 電極上の位置 Jζ1] 31」 4几1 °イ ン

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1)対向する電極間への電圧印加により発生するグロー
    放電により化合物ガスを分解するものにおいて、対向電
    極間の間隔が場所によって異なることを特徴とする薄膜
    生成装置。 2、特許請求の範囲第1項記載の装置において、対向電
    極間の間隔が中央部において周辺部より大きいことを特
    徴とする薄膜生成装置。 3)特許請求の範囲第1項または第2項記載の装置にお
    いて、対向電極間の間隔がガス流入口に近い側において
    遠い側より大きいことを特徴とする薄膜生成装置。 4)特許請求の範囲第1項記載の装置において、少なく
    とも一方の電極を分割し、分割された各部分の対向電極
    との間隔が調整可能であるようにされたことを特徴とす
    る薄膜生成装置。
JP7343283A 1983-04-26 1983-04-26 薄膜生成装置 Pending JPS59199037A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61127866A (ja) * 1984-11-27 1986-06-16 Anelva Corp プラズマcvd装置
JPH0519421U (ja) * 1991-02-27 1993-03-12 株式会社タニタハウジングウエア 立樋控え金具
KR19990025889A (ko) * 1997-09-19 1999-04-06 윤종용 화학 기상 증착용 전극 구조

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JPS5458361A (en) * 1977-10-19 1979-05-11 Hitachi Ltd Plasma gas phase processor

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