JPS59199037A - 薄膜生成装置 - Google Patents
薄膜生成装置Info
- Publication number
- JPS59199037A JPS59199037A JP7343283A JP7343283A JPS59199037A JP S59199037 A JPS59199037 A JP S59199037A JP 7343283 A JP7343283 A JP 7343283A JP 7343283 A JP7343283 A JP 7343283A JP S59199037 A JPS59199037 A JP S59199037A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thin film
- film
- glow discharge
- gas
- distance
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Physical Or Chemical Processes And Apparatus (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(発明の属する技術分野)
本発明は、例えば非晶質半導体などの薄膜を、対向する
電極間への電圧印加により発生するグロー放電によって
化合物ガスを分゛解して形成する薄膜生成装置に関する
。
電極間への電圧印加により発生するグロー放電によって
化合物ガスを分゛解して形成する薄膜生成装置に関する
。
(従来技術とその問題点)
非晶質半導体(シリコン、ゲルマニウム、炭素等)を太
陽電池、その他のデバイスに適用する研究が各方面でさ
かんに研究され、一部はすでに商品化されている。非晶
質薄膜の大きな軽微として、大面積の素子が形成可能で
あること、あるいは多数の素子を一度に形成可能なこと
である。第1図は非晶質シリコン(以下α−siと記す
)薄膜の形成に用いられる従来の容量結合型高周波グロ
ー放電装置の概念図を示している。二枚の平行平板の電
極1,2を設えた真空槽3内に原料ガス(例えばモノシ
ラン)を導入し、電極間に高周波電源4を接続し、グロ
ー放電を起こすことにより、原料ガスを分解する。こう
することで、下部電極2あるいは上部電極1上に置かれ
た基板5の上にa −si膜を堆積させることが出来る
。ところがこの様にして堆積したα−si膜は不均一性
が現われ、特に装置が大きくなるにつれて顕著になる。
陽電池、その他のデバイスに適用する研究が各方面でさ
かんに研究され、一部はすでに商品化されている。非晶
質薄膜の大きな軽微として、大面積の素子が形成可能で
あること、あるいは多数の素子を一度に形成可能なこと
である。第1図は非晶質シリコン(以下α−siと記す
)薄膜の形成に用いられる従来の容量結合型高周波グロ
ー放電装置の概念図を示している。二枚の平行平板の電
極1,2を設えた真空槽3内に原料ガス(例えばモノシ
ラン)を導入し、電極間に高周波電源4を接続し、グロ
ー放電を起こすことにより、原料ガスを分解する。こう
することで、下部電極2あるいは上部電極1上に置かれ
た基板5の上にa −si膜を堆積させることが出来る
。ところがこの様にして堆積したα−si膜は不均一性
が現われ、特に装置が大きくなるにつれて顕著になる。
第2図の実線11は第1図の従来装置で堆積したα−8
i膜の膜厚分布であり、周辺部の堆積速度が遅いことを
示している。
i膜の膜厚分布であり、周辺部の堆積速度が遅いことを
示している。
この原因は、中心部に高周波電力が集中していることで
説明出来る。というのは、次に述べる実験事実でも明ら
かである。第1図の実験装置で通常よりやや高電力(例
えば、電極間隔60mm、電極の直径600mmの装置
で1ook)で堆積させると、電極の中心部に置かれた
基板上のα−si膜は一部微結晶化し、周辺部は通常の
α−8i膜であった。高放電電力で、粒径が100A程
度の結晶粒(微結晶)を含んだα−si膜が出来ること
は、当業者にとって周知の事柄であるが、このことから
前述の実験事実を考えると、中心部に電力の集中が起こ
っていることは明らかである。
説明出来る。というのは、次に述べる実験事実でも明ら
かである。第1図の実験装置で通常よりやや高電力(例
えば、電極間隔60mm、電極の直径600mmの装置
で1ook)で堆積させると、電極の中心部に置かれた
基板上のα−si膜は一部微結晶化し、周辺部は通常の
α−8i膜であった。高放電電力で、粒径が100A程
度の結晶粒(微結晶)を含んだα−si膜が出来ること
は、当業者にとって周知の事柄であるが、このことから
前述の実験事実を考えると、中心部に電力の集中が起こ
っていることは明らかである。
さらに、第1図の装置において、流入口6から真空槽3
に導入され排気ロアから排出される原料ガスの流量を増
加した場合には、面内の[FJ分布は第2図の点線12
のごとく、流入D 6に近い所が成長速度が速いことが
分かった。
に導入され排気ロアから排出される原料ガスの流量を増
加した場合には、面内の[FJ分布は第2図の点線12
のごとく、流入D 6に近い所が成長速度が速いことが
分かった。
(発明の目的)
本発明はこれらの経験に基づき、電力の集中あるいは原
料ガスの流速変化による基板面上に形成される薄膜の不
均一を解消して、良好な均一性を持つ薄膜を生成できる
装置を提供することを目的とする。
料ガスの流速変化による基板面上に形成される薄膜の不
均一を解消して、良好な均一性を持つ薄膜を生成できる
装置を提供することを目的とする。
(発明の要点)
本発明は、電力の集中あるいは基板表面上を流れる原料
ガ′支の流速の不均一が生じないように電圧が印加され
る対向電極間の間隔が場所によって異なることにより上
記の目的を達成する。さらに少なくとも一方の電極を分
割し、分割された各部分の対向電極との間隔が調整可能
であるようにすることも有効である。
ガ′支の流速の不均一が生じないように電圧が印加され
る対向電極間の間隔が場所によって異なることにより上
記の目的を達成する。さらに少なくとも一方の電極を分
割し、分割された各部分の対向電極との間隔が調整可能
であるようにすることも有効である。
(発明の実施例)
第3図は第一の実施例を示し、基本構成は第一の実施例
と同じであるが、上部型fiJ?21をドーム形にして
あり、下部電極22との電極間隔゛が中心部において周
辺部より2倍位広くしである。この装置を用いてα−s
i膜を堆積させると、基板5の上に膜厚、膜質共に良好
な均一性を持つ薄膜が得られた。これは第3図の電極構
造が電力集中を防いだ結果である。
と同じであるが、上部型fiJ?21をドーム形にして
あり、下部電極22との電極間隔゛が中心部において周
辺部より2倍位広くしである。この装置を用いてα−s
i膜を堆積させると、基板5の上に膜厚、膜質共に良好
な均一性を持つ薄膜が得られた。これは第3図の電極構
造が電力集中を防いだ結果である。
第4図は第二の実施例を示し、上部電極31と下部電極
32との間隔がガス流入口6に向って広くされている。
32との間隔がガス流入口6に向って広くされている。
この装置を用い、原料ガスの流量を増加した場合も第一
の実施例と同様に生成薄膜の良好な均一性が得られた。
の実施例と同様に生成薄膜の良好な均一性が得られた。
以上二側で見た様に、ある一定の生成条件(ガス流量、
電力等)で、薄膜生成する場合、均一性を得るために、
それに合わせて電極間隔を変える必要がある。従って、
出来れば、第5図のごとく、電極41を分割してそれぞ
れを可動にし、他の条件に対応して各部分の下部電極4
2との間隔を調整することも有効である。あるいは一方
の電極を、例えば柔軟な金属から形成して可塑性にし、
適宜変形させて電極間隔を調整できるようにしてもよい
。
電力等)で、薄膜生成する場合、均一性を得るために、
それに合わせて電極間隔を変える必要がある。従って、
出来れば、第5図のごとく、電極41を分割してそれぞ
れを可動にし、他の条件に対応して各部分の下部電極4
2との間隔を調整することも有効である。あるいは一方
の電極を、例えば柔軟な金属から形成して可塑性にし、
適宜変形させて電極間隔を調整できるようにしてもよい
。
今まで述べて来たのは、モノシランを原料ガスとしたa
−f3iの例であるが、他の非晶質薄膜、例えばモノシ
ランとゲルマンGeH4を用いて生成する非晶質5i−
ae、モノシランと炭化水素を用いて生成する非晶質5
i−a等にも適用出来ることはいうまでもない。
−f3iの例であるが、他の非晶質薄膜、例えばモノシ
ランとゲルマンGeH4を用いて生成する非晶質5i−
ae、モノシランと炭化水素を用いて生成する非晶質5
i−a等にも適用出来ることはいうまでもない。
(発明の効果)
本発明はグロー放電分解を行うための対向電極の間隔を
電力あるいはガス流量等の生成条件にヌ」応して場所に
より変化させることによって基板上に全面にわたって均
一な薄膜を形成するもので、これにより生成条件の変化
が可能になるため所望の膜質あるいは膜厚の薄膜の生成
装置として利用範囲が拡大され、得られる効果は極めて
大きい。
電力あるいはガス流量等の生成条件にヌ」応して場所に
より変化させることによって基板上に全面にわたって均
一な薄膜を形成するもので、これにより生成条件の変化
が可能になるため所望の膜質あるいは膜厚の薄膜の生成
装置として利用範囲が拡大され、得られる効果は極めて
大きい。
第1図は従来のα−si薄膜生成装置の一例の断面図、
第2図はそれによって得られた薄膜の膜厚分布線図、第
3図は本発明の一実施例の断面図、第4図は異なる実施
例の断面図、第5図はさらに別の実施例の断面図である
。 3:真空槽、4:高周波電源、21,31,41:上部
電極、22,32,42:下部電極。 第1図 第2図 電極上の位置 Jζ1] 31」 4几1 °イ ン
第2図はそれによって得られた薄膜の膜厚分布線図、第
3図は本発明の一実施例の断面図、第4図は異なる実施
例の断面図、第5図はさらに別の実施例の断面図である
。 3:真空槽、4:高周波電源、21,31,41:上部
電極、22,32,42:下部電極。 第1図 第2図 電極上の位置 Jζ1] 31」 4几1 °イ ン
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1)対向する電極間への電圧印加により発生するグロー
放電により化合物ガスを分解するものにおいて、対向電
極間の間隔が場所によって異なることを特徴とする薄膜
生成装置。 2、特許請求の範囲第1項記載の装置において、対向電
極間の間隔が中央部において周辺部より大きいことを特
徴とする薄膜生成装置。 3)特許請求の範囲第1項または第2項記載の装置にお
いて、対向電極間の間隔がガス流入口に近い側において
遠い側より大きいことを特徴とする薄膜生成装置。 4)特許請求の範囲第1項記載の装置において、少なく
とも一方の電極を分割し、分割された各部分の対向電極
との間隔が調整可能であるようにされたことを特徴とす
る薄膜生成装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7343283A JPS59199037A (ja) | 1983-04-26 | 1983-04-26 | 薄膜生成装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7343283A JPS59199037A (ja) | 1983-04-26 | 1983-04-26 | 薄膜生成装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3101684A Division JPH0612759B2 (ja) | 1991-05-08 | 1991-05-08 | 薄膜生成装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59199037A true JPS59199037A (ja) | 1984-11-12 |
Family
ID=13518074
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7343283A Pending JPS59199037A (ja) | 1983-04-26 | 1983-04-26 | 薄膜生成装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59199037A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61127866A (ja) * | 1984-11-27 | 1986-06-16 | Anelva Corp | プラズマcvd装置 |
JPH0519421U (ja) * | 1991-02-27 | 1993-03-12 | 株式会社タニタハウジングウエア | 立樋控え金具 |
KR19990025889A (ko) * | 1997-09-19 | 1999-04-06 | 윤종용 | 화학 기상 증착용 전극 구조 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5374372A (en) * | 1976-12-15 | 1978-07-01 | Hitachi Ltd | Plasma cvd device |
JPS5450440A (en) * | 1977-09-29 | 1979-04-20 | Cho Lsi Gijutsu Kenkyu Kumiai | Plasma etching device |
JPS5458361A (en) * | 1977-10-19 | 1979-05-11 | Hitachi Ltd | Plasma gas phase processor |
-
1983
- 1983-04-26 JP JP7343283A patent/JPS59199037A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5374372A (en) * | 1976-12-15 | 1978-07-01 | Hitachi Ltd | Plasma cvd device |
JPS5450440A (en) * | 1977-09-29 | 1979-04-20 | Cho Lsi Gijutsu Kenkyu Kumiai | Plasma etching device |
JPS5458361A (en) * | 1977-10-19 | 1979-05-11 | Hitachi Ltd | Plasma gas phase processor |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61127866A (ja) * | 1984-11-27 | 1986-06-16 | Anelva Corp | プラズマcvd装置 |
JPH0519421U (ja) * | 1991-02-27 | 1993-03-12 | 株式会社タニタハウジングウエア | 立樋控え金具 |
KR19990025889A (ko) * | 1997-09-19 | 1999-04-06 | 윤종용 | 화학 기상 증착용 전극 구조 |
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