JPS59198717A - 半導体気相成長装置 - Google Patents
半導体気相成長装置Info
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- JPS59198717A JPS59198717A JP7215183A JP7215183A JPS59198717A JP S59198717 A JPS59198717 A JP S59198717A JP 7215183 A JP7215183 A JP 7215183A JP 7215183 A JP7215183 A JP 7215183A JP S59198717 A JPS59198717 A JP S59198717A
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- JP
- Japan
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- gas
- raw material
- susceptor
- material gas
- passage chamber
- Prior art date
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02612—Formation types
- H01L21/02617—Deposition types
- H01L21/0262—Reduction or decomposition of gaseous compounds, e.g. CVD
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L21/02518—Deposited layers
- H01L21/02521—Materials
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- H01L21/02543—Phosphides
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は気相成長装置に151するものでを・リ、特に
化合物半孔I体のエピタキシャル成長装{;1における
原料ガスの嗜.入装置に関するものである。
化合物半孔I体のエピタキシャル成長装{;1における
原料ガスの嗜.入装置に関するものである。
化合物半導体のエピタキシャル成長法の一つに有機金属
化学蒸着法(M.OCVD法)がある。この方法に用い
4)従来の装置の概略のKr面を2+T, 1図に示す
。第1図において、ステンレス箔体lを石英ベルジャ2
で牝ζつた縦型成長装置の反応容器内に、−成長基鈑8
を保持するグラファイト・サセプタ4が設置される。サ
セプタは基体1を貫通する回転軸5により回転可能なよ
うに支持される。サセプタ4の下部には高周波コイル又
は抵抗体によるヒータ6が設置され、エピタキシャル成
長時にサセプタ4を加熱して基板8を所定の〃1、1、
度に保つ。成長用原料ガスは導入管?より反応容器に供
給さオ1、基板8に所望の結晶P4C4を析出し、排出
管8エリ排出さわる。
化学蒸着法(M.OCVD法)がある。この方法に用い
4)従来の装置の概略のKr面を2+T, 1図に示す
。第1図において、ステンレス箔体lを石英ベルジャ2
で牝ζつた縦型成長装置の反応容器内に、−成長基鈑8
を保持するグラファイト・サセプタ4が設置される。サ
セプタは基体1を貫通する回転軸5により回転可能なよ
うに支持される。サセプタ4の下部には高周波コイル又
は抵抗体によるヒータ6が設置され、エピタキシャル成
長時にサセプタ4を加熱して基板8を所定の〃1、1、
度に保つ。成長用原料ガスは導入管?より反応容器に供
給さオ1、基板8に所望の結晶P4C4を析出し、排出
管8エリ排出さわる。
この装置にエリインジウムりん( InP )の結晶成
長を行う場合を例にとって説明する。導入管7より供給
する原料ガスは、水素( H 2)を′キャリャガスと
して、トリエチルインジウム(TEIn)とホスフィン
(PH8)とを含んでいる。サセプタ4は架1度”65
0℃に保ち、毎分6回転さゼる。基&8にはInP単結
晶ウエハを用いる。供給する原料ガスの総流量を2シ
とし、原料ガス中のTEInモルv′[in 度を4×lO に保ち、PH th度を変えると、PH
8モル濃度が8×lO 以上の場合にのみ結晶性の良い
鏡面エビクキシャル成長膜が得らわた。すなわち原料ガ
ス中のTEInに対するPH,のモルロ度比は75以上
を必要とする。
長を行う場合を例にとって説明する。導入管7より供給
する原料ガスは、水素( H 2)を′キャリャガスと
して、トリエチルインジウム(TEIn)とホスフィン
(PH8)とを含んでいる。サセプタ4は架1度”65
0℃に保ち、毎分6回転さゼる。基&8にはInP単結
晶ウエハを用いる。供給する原料ガスの総流量を2シ
とし、原料ガス中のTEInモルv′[in 度を4×lO に保ち、PH th度を変えると、PH
8モル濃度が8×lO 以上の場合にのみ結晶性の良い
鏡面エビクキシャル成長膜が得らわた。すなわち原料ガ
ス中のTEInに対するPH,のモルロ度比は75以上
を必要とする。
このように従来の成長装置では、極めて多量のPH8の
供給を必要とする欠点があった。また供給されたPH8
の大部分は未反応のfr′!i:排出されるので、公害
防止のための排ガス処理装置も大規模になる欠点があっ
た。このように多量のPH8の供給を必要とする原因は
、P)(3の反応活性度が低いためと考えられる。
供給を必要とする欠点があった。また供給されたPH8
の大部分は未反応のfr′!i:排出されるので、公害
防止のための排ガス処理装置も大規模になる欠点があっ
た。このように多量のPH8の供給を必要とする原因は
、P)(3の反応活性度が低いためと考えられる。
本発明は、反応容器内のサセプタ下部に原料ガス通過室
を設け、その中にPH3を含む原料ガスを導入し通過さ
せてPH8の反応活性度を高めることによシ、上記欠点
をj作法しようとするものである。
を設け、その中にPH3を含む原料ガスを導入し通過さ
せてPH8の反応活性度を高めることによシ、上記欠点
をj作法しようとするものである。
第2図は本発明の一実施例の断面図であって、ステンレ
ス基体]1を石英ベルジャ12でvっだ縦型成長装置の
反応容器内に、成長基板13を保持するグラファイト・
サセプタ14が設置される。サセプタ14は回転可能な
ように裏面中央部を回転軸15にエリ支持される。サセ
プタ14の周縁は筒状の下相部を有し、その内部の空所
に原料ガス通過室16が設G1:される。ガス通過室1
6は石英′2i(4ドーナツ状で、その下部はジョイン
)17を介してステンレス製ガス流入管18に接続され
る。
ス基体]1を石英ベルジャ12でvっだ縦型成長装置の
反応容器内に、成長基板13を保持するグラファイト・
サセプタ14が設置される。サセプタ14は回転可能な
ように裏面中央部を回転軸15にエリ支持される。サセ
プタ14の周縁は筒状の下相部を有し、その内部の空所
に原料ガス通過室16が設G1:される。ガス通過室1
6は石英′2i(4ドーナツ状で、その下部はジョイン
)17を介してステンレス製ガス流入管18に接続され
る。
ガス室の側面上方にはガス流出口19を設ける。
ガス室16の上方に、サセプタ14の(退部との間に、
耐腐食性ガス・コーティングをした高周波コイル又は抵
抗6体のヒータ20が設置される。このヒータによりサ
セプタ14が加熱されて、基板18が所定の温度に保た
れるとともに、ガス室16内の原料ガスが加熱される。
耐腐食性ガス・コーティングをした高周波コイル又は抵
抗6体のヒータ20が設置される。このヒータによりサ
セプタ14が加熱されて、基板18が所定の温度に保た
れるとともに、ガス室16内の原料ガスが加熱される。
前部のガス導入管18とは別にガス導入管21が、ベル
ジャ12を貫通してサセプタ14の上方に達するように
設置される。ガス排出管22が基体11に設置される。
ジャ12を貫通してサセプタ14の上方に達するように
設置される。ガス排出管22が基体11に設置される。
この装置によりInPの結晶成長を行う場合を例にとっ
て説明する。
て説明する。
成長基板13にはInP単結晶ウェハを用い、サセプタ
14はヒータ20により温度650℃に保ち、毎分6回
転させる。原料ガスとして、モルグユ度8×10 のT
EInを含む)■2ガスを27j人4221 、c゛り
流量’ ”minで供給する。寸た轟入管18よシPH
8を含むH2ガスを流ツ」、1!//mよ。で供給する
。この原料ガス中のPI(8濃度を変化させたときに、
そのモルい度が1.2 X l O以上の場合に結晶性
の良い鏡面エピタキシャル成長膜が得られた。すなわち
全原料ガス中のTE I nに対するPHのモルt?一
度比が15 以上テアレば、良質のエピタキシャル成長
膜が得られる。このようにPH8を含む原料ガスは、サ
セプタ14の下部に設けたガス室16を通過させること
にエリ、PH8の熱分解が促進されてその反応活性度が
高脣るので、エピタキシャル成長時に供給するPH8の
世を大きく低減することができる。
14はヒータ20により温度650℃に保ち、毎分6回
転させる。原料ガスとして、モルグユ度8×10 のT
EInを含む)■2ガスを27j人4221 、c゛り
流量’ ”minで供給する。寸た轟入管18よシPH
8を含むH2ガスを流ツ」、1!//mよ。で供給する
。この原料ガス中のPI(8濃度を変化させたときに、
そのモルい度が1.2 X l O以上の場合に結晶性
の良い鏡面エピタキシャル成長膜が得られた。すなわち
全原料ガス中のTE I nに対するPHのモルt?一
度比が15 以上テアレば、良質のエピタキシャル成長
膜が得られる。このようにPH8を含む原料ガスは、サ
セプタ14の下部に設けたガス室16を通過させること
にエリ、PH8の熱分解が促進されてその反応活性度が
高脣るので、エピタキシャル成長時に供給するPH8の
世を大きく低減することができる。
以上はInPの結晶成長を行う場合について述べだが、
本発明の装置は、GaP、 GaInAsPのような組
成に9ん(1,’)を含む結晶の成長に対して有効に適
用され、PH3の供給量を大幅に低減することができる
。また実施例では縦型成長後tべについて述べたが、横
型反応管の内部にサセプタを設置した横型成長装置にも
本発明を適用できることは云うまでもない。
本発明の装置は、GaP、 GaInAsPのような組
成に9ん(1,’)を含む結晶の成長に対して有効に適
用され、PH3の供給量を大幅に低減することができる
。また実施例では縦型成長後tべについて述べたが、横
型反応管の内部にサセプタを設置した横型成長装置にも
本発明を適用できることは云うまでもない。
以上説明したように、本発明の半げ9体気相成長装置で
は反応容器内のサセプタ下部に設けたガス通過室にPH
8を含む原乳Iガスを導入し2通→U)させることによ
り、その反応活性〃じ高めることができるので、結晶成
長に必要な2丁(8供袷)1(−を低減することができ
る。
は反応容器内のサセプタ下部に設けたガス通過室にPH
8を含む原乳Iガスを導入し2通→U)させることによ
り、その反応活性〃じ高めることができるので、結晶成
長に必要な2丁(8供袷)1(−を低減することができ
る。
従って本発明の適用により、エピタキシャル成長膜の製
造原価を低(1,Δ;することができる。1だ公害防止
のための排ガス処理の点でも有利である。
造原価を低(1,Δ;することができる。1だ公害防止
のための排ガス処理の点でも有利である。
本発明は組成にPを含む化合物半層体のMOGVD法に
よるエピタキシャル成長に好適であり、レーザ、貨界効
果トランジスタ(FET)等のデバイスの製造に応用で
きる。
よるエピタキシャル成長に好適であり、レーザ、貨界効
果トランジスタ(FET)等のデバイスの製造に応用で
きる。
fg 1図は従来の気相成長装[rjの断面図、第21
文1は本発明の気相成長装置の一実施例の1′O1面図
である。 1・・・ステンレス−a体、2・・・石英ベルジャ、8
・・・成長基板、4・・・サセプタ、5・・・回転軸、
6・・・ヒータ、7・・・ガス導入管、8・・・ガス排
出管、]1・・・基体、12・・・石英ベルジャ、18
・・・成長基板、14・・・ザセプタ、15・・・回転
軸、16・・・ガス通過室、17・・・ジヨイント、1
8・・・ガス導入管、19・・・ガス流出口、20・・
・ヒータ、21・・・ガス導入管、22・・・ガス排出
管。 特許出願人 日本電信1E話公社
文1は本発明の気相成長装置の一実施例の1′O1面図
である。 1・・・ステンレス−a体、2・・・石英ベルジャ、8
・・・成長基板、4・・・サセプタ、5・・・回転軸、
6・・・ヒータ、7・・・ガス導入管、8・・・ガス排
出管、]1・・・基体、12・・・石英ベルジャ、18
・・・成長基板、14・・・ザセプタ、15・・・回転
軸、16・・・ガス通過室、17・・・ジヨイント、1
8・・・ガス導入管、19・・・ガス流出口、20・・
・ヒータ、21・・・ガス導入管、22・・・ガス排出
管。 特許出願人 日本電信1E話公社
Claims (1)
- 】、 加熱可能なサセプタが設置された反応容器内に原
料ガスを導入することにj二り、該サセプタに保持され
た基板上に化合物半導体膜を成長するようにした気相成
長装置において、該サセプタの下部にガス通過室を設け
、原料ガスの少なくとも一部を該ガス通過室を通過せし
めるようにしたことを特徴とする半導体気相成長シこ耽
。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7215183A JPS59198717A (ja) | 1983-04-26 | 1983-04-26 | 半導体気相成長装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7215183A JPS59198717A (ja) | 1983-04-26 | 1983-04-26 | 半導体気相成長装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59198717A true JPS59198717A (ja) | 1984-11-10 |
Family
ID=13480966
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7215183A Pending JPS59198717A (ja) | 1983-04-26 | 1983-04-26 | 半導体気相成長装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59198717A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20100024728A1 (en) * | 2008-07-29 | 2010-02-04 | Hitachi-Kokusai Electric Inc. | Substrate processing apparatus |
-
1983
- 1983-04-26 JP JP7215183A patent/JPS59198717A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20100024728A1 (en) * | 2008-07-29 | 2010-02-04 | Hitachi-Kokusai Electric Inc. | Substrate processing apparatus |
US8398771B2 (en) * | 2008-07-29 | 2013-03-19 | Hitachi Kokusai Electric, Inc. | Substrate processing apparatus |
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