JPS59197199A - テ−ピングシステム - Google Patents

テ−ピングシステム

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JPS59197199A
JPS59197199A JP7092583A JP7092583A JPS59197199A JP S59197199 A JPS59197199 A JP S59197199A JP 7092583 A JP7092583 A JP 7092583A JP 7092583 A JP7092583 A JP 7092583A JP S59197199 A JPS59197199 A JP S59197199A
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JP
Japan
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sensor
section
parts
array
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Application number
JP7092583A
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English (en)
Inventor
金城 浩
丸谷 友子
小堀 延之
岩崎 伸太郎
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Fujitsu Telecom Networks Ltd
Original Assignee
Fujitsu Telecom Networks Ltd
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Publication date
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  • Auxiliary Devices For And Details Of Packaging Control (AREA)
  • Air Bags (AREA)
  • Manufacturing Of Electric Cables (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の技術分野 本発明はテーピングシステムに関する。
技術の背景 テーピングシステムとは、多数のバラバラの部材をテー
プで挾みながら一列に並べ、一本の帯状の部材収納テー
プ(リール)を製造するシステムをいう。このようなテ
ーピングシステムは例えば電子製品の製造分野で不可欠
のものであシ、以下これを例にとって説明する。すなわ
ち、プリント板等の基板上の所定部分に所定の抵抗部品
、ダイオード部品、コンデンサ部品、IC部品等を自動
挿入機等のロボットによって自動装着する場合、ロボッ
トはこれらの部品群を所定のヘッダよシ取シ出しその基
板に装着する。このヘッダは通常多数個準備されており
、それぞれテーピングされた部品を持っている。本発明
は、このような各ヘッダに供給すべき、テーピングされ
た部品を製造するためのテーピングシステムについて言
及するものである。
従来技術と問題点 従来のテーピングシステムでは、単一種類の部品のみし
かテーピングすることができなかった。
すなわち、抵抗部品なら抵抗部品でしかも例えば47Ω
なら47Ωの抵抗部品だけをテーピングしたリールを製
造できるに止まった。このため、仮に前記基板に装着す
べき部品の種類が50種類あったとすれば、前記ヘッダ
も又各種類の部品毎に50個用意しなければならず、非
常に不経済である。これが問題点である。そこで、前記
基板に装着すべき部品の8類とは無関係に、理想的には
1つのヘッダで前記ロボットが基板へ該部品群を自動装
着できるようにすることが望まれる。lりのヘッダで前
記自動装着を行うことができるようにするた・めには、
前述したリールが、多数種の部品群を所定の順番で、す
なわち前記ロボットの要求するシーケンスで一列にテー
ピングしたものからなることが必要である。しかもあら
ゆる種類の部品をあらゆるシーケンスでテーピング可能
なテーピングシステムが必要でアル。
発明の目的 従って本発明は、あらゆる種類の部品をあらゆるシーケ
ンスで、望みのままに一列にテーピングすることのでき
るテーピングシステムを提案することを目的とするもの
である。
発明の構成 上記目的を達成するために本発明は、予め準備された複
数種類の部品群の中から指定された部品を指定された位
置に配列すると共に、その配列が指定されたとおシに行
われているか否か監視するセンサ群を備えてなる配列部
と、指定された部品が指定された位置に配列されて前記
配列部よシー列に供給された配列部品群に対しチー2ン
グ処理を施してリールにすると共にζそのテーピング処
理が正常になされたか否かを監視するセンサを備えてな
る装填部と、入力データに従って前記配列部における前
記部品を順次指定し且つその配列位置を指定すると共に
、前記配列部のセンサ群からの出力および前記装填部の
センサからの出力を入力として該配列部および装填部の
動作を制御する制御部とから構成されることを特徴とす
るものである。
発明の実施例 第1図は部品の自動装着装置の一例を概略的に示す模式
図である。本図において、11はヘッダ(図では4個し
か描いていない)であシ、テーピングされた部品がリー
ル状に収納されている。このヘッダ11からの部品はロ
ボット12に保持されて、プリント板13上の所定位置
に、マイクロコンピュータ(図示せず)の指示によって
セットされる。14はセット済みの部品を示す。本発明
のテーピングシステムは、ヘラ〆11に収納されるテー
ピングされた部品を製造するものである。
第2図はテーピングされた部品の展開図であシ、14は
部品であって一列に配列されておハ各部品14の各リー
ド15はテープ21にて保持される。テープ21はそれ
ぞれ2層になっており、各層の間にリード15の一部が
挾まれて保持される。
ところで第1図に示した自動装着装置に不都合がある。
これは各ヘッダ11は単一種類の部品しか供給できない
ことである。すなわち、第2図において、1つの連続し
たテープ21に保持される部品14は全て同一のもので
ある。そうすると、第1図のプリント板13に装着すべ
き部品14が50種類あるとすると、50種類のへラダ
11を準備しなければならない。例えば、抵抗部品につ
いてR1Ω、 R2Ω、 R3ΩおよびR4Ωの各抵抗
値を有するものが必要な場合、ヘッダ11としてはR1
〜R4Ω毎の抵抗部品専用のヘッダ(第1図のal、R
2,R3,R4)を準備しなければならない。
このことは、ダイオード部品、IC部品、コンデンサ部
品等についても同じであり、非常に不経済である。
そこで、仮に第1図のプリント板13に対しロボット1
2が装着すべき部品140種類とその順番がA−+B−
+E−+A−+A−+に一+F→・・・(、A、B。
E、に、Fは部品の種類を表わす)のようであったとす
ると、このように配列された、テーピングされた部品を
予め準備しておけば、第1図のへラダ11は理論上1個
で良いことになシ、極めて経済的である。第3図は本発
明のテーピングシステムによって製造されるテーピング
された部品の一例を示す展開図である。A、BJ、A、
A、に、Fは上記の設例による部品の種類である。なお
、これらの部品の種類と配列順番はプリント板の種類毎
に定まる。
第4A図は本発明に基づくテーピングシステムにおける
制御部を取)出して示すン゛ロック図であり、これはシ
ステム全体の動作を制御する。第4B図は本発明に基づ
くテーピングシステムにおける配列部を取シ出して示す
構造図であシ、予め準備された複数種類の部品群の中か
ら指定された部品を指定された位置に配列する。第4C
図は本発明に基づくテーピングシステムにおける装填部
を取シ出して示す構造図であシ、前記配列部より −列
に供給された配列部渦群に対し、第3図に示すようなテ
ーピング処理を施し、リールにする。このリールは前述
した自動装着装置のへ、/に供給される。
先ず、第4B図の配列部から説明する。配列部420の
中には複数のカセット421が存在する。
これらカセット421はそれぞれ単一種の部品毎に専用
にCASI 、CAS2.CAS3・・・CAS Nに
区別されておシ・又1既にテーピングされた単一種の部
品毎に専用にTAPE l 、 TAPE 2 、 T
APE 3・・・TAPE Nの如く区別されている。
すなわちカセット421は図中左側から部品A、B、C
,Di・・・の如く割シ当てが定められている。なお、
カセット421の全てが使用されるとは限らず、CAS
1〜CAS Nのみ1TAPE 1〜TAPE Nのみ
又はCAS 1〜CAS NおよびTAPE1〜TAP
E Nの複合のいずれかのモードで使用される。
各カセット421の下端に対向する位置にベルト422
が設けられておシ、両スゾロケット423゜423′の
間を往復する。りまシ、スジロケット423.423’
はそれぞれ図示する矢印の方向に回転する。このベルト
422は、一定ピツチで区分された複数の部品受け42
4を備える。−列に並べられたカセット421のいずれ
かから放出された各部品は、このベルト422に乗って
、第4C図の装填部440へ移送される。複数のカセッ
ト421とベルト422とが対向する位置に複数の放出
部425が設けられる。この放出部425は例えばソレ
ノイドからなシ、各カセットCAS 1〜CASN、T
A)弔1〜TAPENの下端に対応して、それぞれ5O
LC1〜5OLCN 、 5OLT 1〜5OLT N
の如く設けられている。第4A図の制御部からの駆動制
御信号SDによシ、いずれがのソレノイドが駆動される
と、対応するカセットから部品が1つ、部品受け424
上に放出される。
かくの如く、ベルト422上には指定の部品が指定の位
置に配列されることになるが、この配列が指定されたと
おシに行われているが否が監視するセンサ群が必要であ
る。これらセンサ群(SN)のうち最も重要なものは同
期センサであシ、第4B図中のSNAで示される。同期
センサSNAは、その前を部品受け424が1つ通過す
る毎にストローブ信号SsBを出力する。第4A図の制
御部400は該ストローブ信号88Bの発生タイミング
に同期して動作する。この同期が保たれなければ、制御
部からの指令によって正しくベルト422上に部品を配
列することができない。このストローブ信号SSBをカ
ウントすることによシ、どの部品受け424が今どの位
置にあるかを常に把握することができる。逆に言えば、
制御部が、どの部品受け424が今どの位置にあるかを
常に把握できるので、入力データに従ってどのカセット
421からどのタイミングで部品を放出させるべきかを
指令することができる。この入力データは製造すべきリ
ール毎に予め第4レータによシ入力される。
配列部420内の前記センサ群(SN)の他のものは、
部品放出監視センサ430 (SNC1、SNC2。
SNC3・・・5NCN 、 SNT 1 、 SNT
 2 、 SNT 3・・・SNT N)であシ、各放
出部5OLC1〜5OLCN 、 5OLT 1〜5O
LT N とベルト422の間に置かれる。第4A図の
制御部400からの駆動制御信号SDを受けたにも拘ら
ず、対応するカセットより対応する放出部を介して当該
部品が放出されなければこれは異常であシ、何らかの処
置を施す必要がある(後述)。
配列部420内の前記センサ群(SN)の他のものはセ
ツティングセンサSNBである。これは、最終段のカセ
ッ) (TAPE N )を経た後、部品を収納すべき
前記部品受け424に1つの部品が正しくセットされて
いるか否かを検査する。第5図は第4B図のセツティン
グセンサSNBから見た部分拡大平面図である。本図に
おいて、ベルト422上に一定ピッチで配列される爪5
10間に各部品受け424が形成される。部品受け42
4内には、1つの部品しか収納しないので、図中の52
で示す部品は正常に配列されたものとなるが、53で示
す部品は正常に配列されたものではない。又、あるいは
1つの部品受け424内に2個の部品が入るという異常
もあシ得る。そこで第4B図のセツティングセンサSN
Bは、例えばベルト422の両側に設けたホトセンサ5
4および55から構成し、リード15がその両側に1本
ずつあるときのみを正常とし、これ以外のときは異常と
する。
再び第4B図に戻ると、前記センサ群(SN)の他のも
のは特性センサSNCである。これは、最終段のカセッ
) (TAPEN )を経た後、各部品の特性を検査す
る。例えば、R1Ωであるべき部品がR1Ωの抵抗値を
有しているか、ちるいはダイオード部品の極性が所定の
極性であるか(例えばベルトの右側がアノードでその左
側がカソードであるか)等を検査し、マルチメータ(M
M) 426を介して制御部400で判定する。なお、
制御部400は今特性センサSNCで検査されている部
品がどのような特性を有すべきかを常に把握している。
なお、433は、曲りたリード15を真直ぐに伸ばす整
形部である。
ベルト422の移送は、モータ427によシ、クラッチ
428およびノー’)−429を介して行われる。モー
タ427の回転をブー!J−429に伝えるか否かは、
制御部からのクラッチ制御信号SCLによって指令され
る。なお、第4B図において未だ説明されてない部分は
後に述べることとする。
次に第4A図の制御部400について述べる。
この制御部400はコンビーータ構成となっているが、
これに限るものではない。本図において401が中央処
理装置(CPU)であシ、システム全体を管理する。C
PU401はパス408を介して他の諸ユニットとデー
タの授受を行う。他の諸ユニットとは、CPU 401
の基本プログラムをストアするリードオンリーメモリ(
ROM)402、演算結果を随時ストアするランダムア
クセスメモリ(RAM )403、オペレータによシ入
カデータDin (後述のフロッピーディスクヘスドア
する)がインプットされるキー♂−ド(KB) 405
 、上記入力データDinを保存するだめのフロッピー
ディスク(FD)406、その対応形式の操作を行う際
のキャラクタディスプレイおよびシステム内の各部の状
況のディスプレイを行うCRT 404ならびにPIO
(parallelinputloutput )ユ=
 yト409、GPIB(general purpo
se 1nterface bus)ユニット410等
である。CRT 404の内容はプリンタ(PRT)4
07にも打ち出せる。
制御部400は、PIOユニット409、デコーダ(D
EC) 411およびラッチ回路(LATCH−1)4
12を充して、既に述べた駆動制御信号SD%クラッチ
制御信号SCL等を送出し、一方、該制御部400はラ
ッチ回路(LATCH・It) 413 、セレクタ(
SEL)414およびPIOユニット409を介して、
既に述べたセンサ群からの出力等を受信する。又、GP
IB410を介して前述したマルチメータ(MM) 4
26からの出力等も受信する。
上記制御部400は、好ましくはプログラム処理によっ
て、配列部420の動作を制御する。その動作の要点は
、入力データDinに応じて、各部品受け424(第4
B図)に放出すべき部品の種類とその放出タイミングを
決定することにある。
第6図は制御部400の制御のもとに配列部420のな
すべき動作を図解的に示す図である。
本図において、最上段の421は第4B図に示し九カセ
ット(CAS 1 、 CAS 2・・・CAS 5・
・・)であシ、部品A、B、C,D、E・・・が収納さ
れているものとする。これらカセット421よシ、指定
された部品を指定されたタイミングで、移動中の対応す
る部品受け424に放出する。このタイミングは同図(
1)〜(6)の各欄に図解されている。なお、図中の2
重線の矢印はカセットからの部品の落下(放出)を表わ
し、1本線の矢印は部品受け424の移動を表わす。又
、各部品受け424には、各部品受けの配置順に番号■
〜■が付されている。本図では、部品受け■〜■に、例
えばそれぞれ部品A。
A、C,D、B、Eを配列するまでのシーケンスを示す
。タイミング(1)では部品受け■に部品Aを落下させ
、タイミング(2)では部品受け■に同じく部品Aを落
下させ、タイミング(3)では部品受け■に部品Cを落
下させ、タイミング(4)では部品受け■を空にしたま
ま、■に部品Bを落下させ、部品受け■が対応するカセ
ット(部品りを収納)の直下に来たタイミング(5)で
、該部品りを落下させ、タイミング(6)で、部品受け
■が対応するカセットの直下に来たとき、部品Eを落下
させる。
上記のシーケンス制御は第4A図の制御部400でCP
U 401の制御のもとに行われるのが好ましいが、こ
れをハードウェアとして実現する場合の構成は次の如く
なる。
第7図は第6図の制御シーケンスをソフトウェアでなく
、ハードウェアで実現する場合の一例を示す構成図であ
る。本図において71−1〜71−5はレジスタであシ
、入力データDinをストアする。
コレラレジスタ71−1〜71−5はそれぞれカセット
CAS 1〜CAS 5に対応して存する。これらレジ
スタの内容は第6図の部品受は番号■〜■に相当する。
これらの入力データはディジタルコンパレータ72−1
〜72−5にそれぞれ第1比較入力として印加される。
一方、ディジタルコンパレータ72−1〜72−5の各
第2比較入力にはカウンタ73−1〜73−5からのカ
ウント出力が印加される。これらカウンタは、第4B図
の同期センサSNAからのストローブ信号88Bをカウ
ントしておシ、各カセッ) CAS 1〜CAS 5の
直下に今、何番目(■〜■)の部品受けが来ているかを
示す。第4B図のカセットCAS−1〜CAS 5は、
部品受け424の数で一定個数に相当する距離ずつ相互
にずれてい′るがら、各カウンタはクリア(図中のC)
される毎にその一定個数に相当する数のカウント値がプ
リセット(図中のP1〜P5)される。っ寸シ、その数
を例えば@5”とすると、カウンタ73−1.73−2
゜73−3.73−4.73−5にはそれぞれII Q
 #、”−5”。
”−10”、@−15”、@−20”がプリセットされ
る。このようにしておけば、各カウンタの数と部品受け
の番号とを一致させることができる。
つまシ、例えば部品受け■がカセッ) CAS 1の直
下にあったときのカウンタ71−1のカウント出力とカ
セッ) CAS 5の直下に部品受け■が来るときのカ
ウンタ71−5のカウント出力を1に揃えるには、前記
のようなずれをもったカウント値をプリセットすればよ
い。
かくして、カセットCAS 1に関し、レジスタ71−
1内のデータ■と、該カセッl−CAS 1の直下に部
品受け■が到来したことを示すカウンタ73−1からの
カウント出力とが一致すると、ディジタルランパレータ
72−1から、駆動制御信号(第4B図のSD )SD
CA8I が出力され、増幅器(図示せず)を介して対
応する放出部5QLC1(第4B図)を駆動し、部品A
を落下(放出)させる。上記の動作と同様の動作はカセ
ッ) CAS 2〜CAS 5についても行われる。
第4C図は、指定の部品を指定の位置に配列した部品群
をテーピング処理するための装填部440であシ、ベル
ト422上の部品受け424と噛み合うスプロケット4
41を備え、これよシ各部品を装填部440内に導入す
る。さらに、ローラ442 、442’に巻回されたテ
ープ21を送シ出して、各部品のリード15(第2図)
の両端を挾む。さらにローラ443で巻き取ってリール
となす。このリールがどのような仕様で配列された部品
を含んでいるかを示すためにラベルプリンタ(L−PR
T)444がある。その内容はGPIB 410 (第
4A図)を介して与えられる。又、モータ427に係合
するクラッチ428を手動で制御するためのマニュアル
スイッチ(MS) 445も有している。
この装填部440内にも、センサが設けられる。
これは部品センサSNDであシ、ローラ443において
リールになる前工程で、指定の位置に部品がないこと、
および指定されない位置に部品力゛:あることの各異常
を検出する。ただし、部品センサSNDは部品の有無の
みを検出し、その位置に部品がなければならないか又は
あってはならないかは制御部400が判断する。
次に上述した制御部40o1配列部420および装填部
440において行われる一連の動作を説明する。第8A
図および第8B図は本発明に基づくテーピングシステム
のメインルーチンを表わすフローチャートである。第8
A図および第8B図において、 ステップ■:カセット421ヘバラ部品およびテーピン
グ部品を収納する。
ステップ■:キーボード405およびCRT 404 
を用いて、カセット421へどのようなバラ部品および
テーピング部品を収納したかをデータ入力する。
ステップ■:キー?−ド405およびCRT404を用
いて、仕様に従って1セット分のシーケンスデータ入力
を行う。つまシ、どの部品をどの部品受けに放出させる
かを決定する。
ステップ■:セット数データ入力を行う。例えば同じセ
ットが100セツト必要であれば’ioo”を入力する
。これもキーボード、CRTを用いテ行つ。
ステップ■: CPU 401にょシ複数シーケンス用
データの自動作成を行う。複数シーケンス用データとは
次のものを言う。例えば第6図に示した(EBDcAA
)を1セット分の1シーケンスデータとすると〜これが
複数シーケンス(複数セット)必要なとき、これら部品
群がカセットCA81〜CAS5の下方から全部波は出
たとき、次の同じシーケンスを開始する必要がある。然
し、これでは次のシーケンスまでに多数のスペース(空
の部品受け)ができてしまい無駄である。−従って、第
6図の(6)欄で言えば、部品Ec14とに1スペース
おいて引続き(EBDCAA)の部品群が配列されるの
が好ましい。このために、複数シーケンスのときは、複
数シーケンス用データを再構成し前記の無駄なスペース
を無くすようにしたのが、前記複数シーケンス用データ
である。
ステップ■:空走距離の設定を行う。これも入力データ
に従いCPU 401が行う。第4Bおよび40図を参
照すると、例えばカセッ) CAS 1がら落下した部
品Aが、セツティングセンサSNB 、特性センサSN
Cおよび部品センサSNDにおいてそれぞれ検査される
までには一定の距離を移動しなければならない。そこで
、SNB 、 SNC、SND毎にそれぞれ既知の一定
の距離を空走距離として設定しておく。この空走距離は
、同期センサSNAがらのストローブ信号SOBの数で
設定する。
ステップ■: CPU 401にょシ、1ステツプ落下
情報の自動作成を行う。第6図を参照すると、あるステ
ップ(同図の(1)〜(6)の各タイミング)において
カセットから落下する部品は1つとは限らない。例えば
、同図中の部品受け■に部品Cを、■に部品Bを収納す
るものと仮定すると、同図中の(3)のタイミングでは
2つの部品BおよびCを同時に各カセットCAS 2お
よびCAS 3よシ落下させることができる。シーケン
スデータによっては、3つ以上の部品を同時落下させる
こともあり得る。
このように1ステツプで同時に落下させることのできる
部品情報を作成するのが本ステップ■である。
ステップ■:サブルーチンIへ入る。このサブルーチン
Iは配列部420および装填部440での実際の動きを
規定する。これについては後述の第8C〜第8F図で説
明する。
ステップ■: END (終了)か否かを調べる。1つ
のリールが完成すればENDである。
ステップ[相]ニラペルプリントを行う。これは制御部
400からの指令でラベルプリンタ444によシ行い、
当該リールの仕様が判別できる。このステップを経てメ
インルーチンは終結する( END )。
第8C図、第8D図、第8E図および第8F図は第8B
図のサブルーチンlの詳細を表わすフローチャートであ
る。これらの図において、ステップ■:部品受はピッチ
の確認を行う。すなわち、ベルト上の各部品受け424
が、各カセット421よシ正しく部品を受は取る位置に
あるかどうか確認する。これは同期センサSNAからの
ストローブ信号を用いて行う。このような正しい位置、
すなわちカセットの直下に部品受けが来たことを確認し
てステップ■に入る・ ステップ■:1ステップ分駆動制御信号送出および放出
部425の駆動を行う。すなわち指定のカセットに付随
するソレノイド(SQLCI〜5OLCN 。
5OLT 1〜5OLTN)を励磁する。
ステップ■:部品放出の確認を行う。これは部品放出監
視センサ430にて行う。
ステップ■:部品切れ間近か?の確認を行う。
これは第4B図において、各カセット毎にその底部近傍
に設けられた部品切れセンサ4.31(SNK 1〜5
NEN 、 SNF 1〜5NFN)によって行う。ま
だ部品切れでないときは(No)、次のステップ■に入
る。
ステップ■:部品切れカセットの判別を行う。
部品切れのとき(YES) 、制御部400から送出さ
れた駆動制御信号(第8C図のステップ■)に対応する
カセットに付随する部品放出監視センサ430からの出
力がないときは、対応する1つの該センサ430に属す
るカセットの部品が足シなくなっており、これをCRT
 (第4A図の404)に表示する。ただし、この段階
で即刻システムを停止させる必要はない。まだ部品は少
し残っているからであシ、又、システムの停止は頻繁に
行うのは好ましくないからである。なお、この部品切れ
警告は、エラー表示ランプ432C第4B図)を点灯す
ることによシ行う。
第8D図において。
ステップ■:部品落下エラーか?を確認する。これは部
品放出監視センサ430によって行う。エラーがなけれ
ばそのまま進行する。
ステップ■:サブルーチン■に入るのは、ステップ■の
結果がエラーあp (YES)の場合である。このサブ
ルーチン「については第8G図で説明する。
このサブルーチン■では、第4B図のクラッチ428を
開にしてシステムを停止する。
ステップ■:部品受はピッチの確認を行う。これは第8
C図のステップ■とは逆の意味がちシ、次のステップで
ある■の部品落主後の検査に進む場合、落下可能位置を
過ぎた後で、つまり、第5図の爪510部分で、ステッ
プ■のチェックを行うだめのタイミングをチェックして
いる。
ステップ■:部品落下後の検査。このステップは部品が
ベルト422上に落下した直後に行うものであるが、オ
ペレータの目視によるものであっても良い。要するに部
品が正しい位置に正しく落下したかを検査するものであ
る。
第8E図において。
ステップ[相]二部品セツティング状態はOKか?を確
認する。YESならそのまま進行し、Noならステップ
■に入る。このステラf[相]は第4B図のセツティン
グセンサSNBによシ行われる。
ステップ0:サブルーチン■に入るが、これは第8D図
のステップのと同じである。
ステップ■:特性検査はOKか?を確認する。
YESならそのまま進行し、Noならステップ@へ入る
。このステップ■は第4B図の特性センサSNCによシ
なされる。
ステップ0:サブルーチン■に入るが、これは上記ステ
ップ■と同じである。
ステップ@:部品状態はOKか?を確認する。YESな
らそのまま進行し、NOならステップ[相]へ入る。
このステップ■は第4C図の部品センサSNDにて行わ
れる。
なお、上記ステップ[相]、■および■は1つの部品に
着目すれば、図示の順番で実行されるが実際には同時進
行するものである。つまり、ステップ■、@および■で
は、今、センサSNB 、 SNCおよびSNDの直近
にあるそれぞれの部品を別々に検査している。
ステップ0:サブルーチン■に入るが、これは上記ステ
ップ■および@と同じである。
第8F図において。
ステップo=エラー有シか?を確認する。つまシ上記ス
テッf[相]、■および@のいずれかでエラーがあった
か否か調べ、なければ(NO)第8B図のステップ■へ
戻る(RET)。もしエラーがあれば(YE頚エラーの
あったサブルーチン0.■又は@に入っておシステップ
■に入る。
ステップ0:エラー処理を行う。各エラーの内容に則り
、対応するエラー処理を施す。このとき、システムは停
止している。
ステップ■:クラッチ投入を行う。これは停止していた
システムを、エラー処理完了後再び動ずためでアシ、第
4C図のマニュアルスイッチ445をブツシュして行う
。その後、第8B図のステップ■へ戻るCRET )。
jJSG図は第8D図および第8E図に示すザブルーチ
ン■を表わすフローチャートであシ、本図において、 ステップ■:クラッチ開放を行う。これは制御部400
からの指令で行われる。かくしてシステムは停止する。
ステップ■:エラー内容判別を行う。これは各種センサ
の出力を監視して、CPU 401によシ行われる。
ステップ■:エラー内容の表示をCRT 404にて行
うと共に、もしカセット毎のエラーであればエラー表示
ランプ(第4B図の432)を点灯する。
いずれにせよ、オペレータは、エラー表示ランプ又はC
RT 404を見て即座にエラー箇所を知ることができ
る。その後第8F図のステップ◎を実行し、第8B図の
ステップ■へ戻る。かくして所期のテーピング部品が得
られる。
発明の効果 以上詳細に説明したように本発明によれば、任意の部品
を任意の位置に自由に配列することのできるテーピング
システムが実現される。
【図面の簡単な説明】
第1図は部品の自動装着装置の一例を概略的に示す模式
図、第2図はテーピングされた部品の展開図、第3図は
本発明のテーピングシステムによって製造されるテーピ
ングされた部品の一例を示す展開図、第4A図は本発明
に基づくテーピングシステムにおける制御部を取シ出し
て示すブロク。 り図、第4B図は本発明に基づくテーピングシステムに
おける配列部を取シ出して示す構造図、第4C図は本発
明に基づくテーピングシステムにおける装填部を取シ出
して示す構造図、第5図は第4B図のセツティングセン
サSNBから見た部分拡大平面図、第6図は制御部40
0の制御のもとに配列部420のなすべき動作を図解的
に示す図、第7図は第6図の制御シーケンスをソフトウ
ェアでなく、ハードウェアで実現する場合の一例を示す
構成図、第8A図および第8B図は本発明に基づくテー
ピングシステムのメインルーチンを表わすフローチャー
ト、第8C図、第8D図、第8E図および第8F図は第
8B図のサブルーチン■の詳細を表わすフローチャート
、第8G図は第8D図および第8E図に示すサブルーチ
ン■を表わすフローチャートである。 14・・・部品、15・・・リード、21・・・テープ
、400・・・制御部、401・・・中央処理装置、4
04・・・CRT、420・・・配列部、421・・・
カセット、422・・・ベル)、424・・・部品受け
、425・・・放出部、427・・・モータ、428・
・・クラッチ、430・・・部品放出監視センサ、43
1・・・部品切れセンサ、432・・・エラー表示ラン
プ、444・・・ラベルプリンタ、SD・・・駆動制御
信号、SsB・・・ストローブ信号、Din・・・入力
データ、SNA・・・同期センサ、sNB・・・セツテ
ィングセンサ、SNC・・・特性センサ、SND・・・
部品センサ。 特許出願人 富士通電装株式会社 特許出願代理人 弁理士 青 木    朗 弁理士 西 舘 和 之 弁理士 内 1)幸 男 弁理士  山  口  昭  之 第]し 兎2面 1 第4C徨1 略50 )〜6 ’(B! 21 ) 24 第8A揖 矢1 @88画 1 般 礒8D画 2 ■3 袴4 第8F図      亭8Gl 又4

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、予め準備された複数種類の部品群の中から指定され
    た部品を指定された位置に配列すると共に、その配列が
    指定されたとおりに行われているか否か監視するセンサ
    群を備えてなる配列部と、指定された部品が指定された
    位置に配列されて前記配列部よシー列に供給された配列
    部品群に対しテーピング処理を施してリールにすると共
    に、そのテーピング処理が正常になされたか否かを監視
    するセンサを備えてなる装填部と。 入力データに従って前記配列部における前記部品を順次
    指定し且つその配列位置を指定すると共に、前記配列部
    のセンサ群からの出力および前記装填部のセンサからの
    出力を入力として該配列部および装填部の動作を制御す
    る制御部とから構成されることを特徴とするチーじ°ン
    ブシ2テム。 2、前記配列部は、前記複数種類の部品群を各種別に収
    納する複数のカセットを有し、−列に並べたこれらカセ
    ットから放出された各部品を受けて前記装填部へ移送す
    るベルトを有し、該ベルトは前記部品を受けるための、
    一定ピツチで区分された複数の部品受けを備える特許請
    求の範囲第1項記載のテーピングシステム。 3、前記複数のカセットの各々に、各該カセットと前記
    ベルトの対向位置に放出部を備え、該放出部によって各
    該カセットからの部品の放出を行う特許請求の範囲第2
    項記載のテーピングシステム0 4、前記複数のカセット毎の前記放出部を駆動するため
    の駆動制御信号が前記制御部よシ印加される特許請求の
    範囲第3項記載のテーピングシステム。 5、前記配列部内のセンサ群の1つは、前記部品受けの
    移動に同期してストローブ信号を発生する同期センサで
    あシ、前記制御部は該ストローブ信号の発生タイミング
    に同期して動作する特許請求の範囲第4項記載のテーピ
    ングシステム。 6、前記配列部内のセンサ群の1つは、各前記放出部と
    前記ベルトの間に置かれ、前記部品の放出の有無を監視
    する部品放出監視センサである特許請求の範囲第5項記
    載のテーピングシステム。 7、前記配列部内のセンサ群の1つは、該配列部よシ前
    記装填部に至る前段において、部品を収納すべき前記部
    品受けに1つの部品が正しくセットされているか否かを
    検査するセツティングセンサである特許請求の範囲第6
    項記載のテーピングシステム。 8、前記配列部内のセンサ群の1つは、前記部品受は内
    の部品が前記入力データによって指定された特性を有し
    ているか否かを検査する特性センサである特許請求の範
    囲第7項記載のテーピングシステム。 9、前記装填部内のセンサは、前記のテーピング処理が
    施された後、前記リールに至る前の工程において部品の
    有無を検出し、前記制御部と協働して指定の位置に部品
    がないことおよび指定されない位置に部品があることの
    異常を検出する部品センサである特許請求の範囲第8項
    記載のテーピングシステム。 10、前記制御部は、前記放出部を駆動するだめの駆動
    制御信号を自ら発生した直後において該放出部に付随す
    る前記部品放出監視センサからの出力の有無を検査して
    無ければエラー表示を行い、又、該制御部は、予め定め
    た位置に設けられた前記セツティングセンサ、前記特性
    センサおよび前記部品センサからの各出力を、各前記部
    品毎に、各該部品がこれらセツティングセンサ、特性セ
    ンサおよび部品センサにそれぞれ対向したタイミングで
    それぞれ検査し、異常があればエラー表示を行う特許請
    求の範囲第9項記載のテーピングシステム。 11、前記制御部に与えられる前記入力データには、各
    前記カセット内の部品毎に該カセットから前記セツティ
    ングセンサ、前記特性センサおよび前記部品センサに至
    るまでの空走距離が前記ストローブ信号の数でそれぞれ
    設定される特許請求の範囲第10項記載のテーピングシ
    ステム。 12、前記配列部内のセンサ群の1つが各前記カセット
    毎にその底部近傍に設けられた部品切れセンサであシ、
    前記制御部は該部品切れセンサからの出力が有った場合
    に尚該カセットに対しエラー表示を行う特許請求の範囲
    第ii項記載のテーピングシステム。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6278021A (ja) * 1985-09-26 1987-04-10 富士通株式会社 自動插入部品のテ−ピング処理方式

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5522834A (en) * 1978-08-03 1980-02-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd Device for arraying parts
JPS5727200U (ja) * 1980-07-22 1982-02-12

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