JPS5919321A - 軟x線発生装置 - Google Patents
軟x線発生装置Info
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- JPS5919321A JPS5919321A JP57128913A JP12891382A JPS5919321A JP S5919321 A JPS5919321 A JP S5919321A JP 57128913 A JP57128913 A JP 57128913A JP 12891382 A JP12891382 A JP 12891382A JP S5919321 A JPS5919321 A JP S5919321A
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Classifications
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70058—Mask illumination systems
- G03F7/70191—Optical correction elements, filters or phase plates for controlling intensity, wavelength, polarisation, phase or the like
-
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- G03F7/70808—Construction details, e.g. housing, load-lock, seals or windows for passing light in or out of apparatus
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- G03F7/70916—Pollution mitigation, i.e. mitigating effect of contamination or debris, e.g. foil traps
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
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- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、半導体素子の製造に使用するX線露光装置に
おける軟X線発生装置に関するものである。
おける軟X線発生装置に関するものである。
軟X線発生装置は、たとえば第1図のように構成されて
いる。すなわち、真空容器1の中に、対陰極2と、この
対陰極2に対向する電子銃3が配置されている。前記真
空容器1の下面には、前記対陰極2のX線発生位置(電
子ビームの照射位置)の下方に位置するようにX線透過
窓4が固定され、真空容器1内の真壁を保護すると共に
、対陰極2で発生した軟X線5の放出を可能にしている
。
いる。すなわち、真空容器1の中に、対陰極2と、この
対陰極2に対向する電子銃3が配置されている。前記真
空容器1の下面には、前記対陰極2のX線発生位置(電
子ビームの照射位置)の下方に位置するようにX線透過
窓4が固定され、真空容器1内の真壁を保護すると共に
、対陰極2で発生した軟X線5の放出を可能にしている
。
このような軟X線発生装置を用いたX線露光の原理を第
2図に示す。すなわち、対陰極2の傾斜面5に、電子銃
3から電子ビーム6が照射されると、対陰極2の材質に
よ如定壕る特性の軟X線7が発生し、軟X線7の発生部
の下方に配置されたマスク8全通してウェハ9上に照射
される。前記マスク8には、X線吸収材料で所要のパタ
ーンが形成され、ウェハ9上には、X線用のレズスト被
膜が形成されている。
2図に示す。すなわち、対陰極2の傾斜面5に、電子銃
3から電子ビーム6が照射されると、対陰極2の材質に
よ如定壕る特性の軟X線7が発生し、軟X線7の発生部
の下方に配置されたマスク8全通してウェハ9上に照射
される。前記マスク8には、X線吸収材料で所要のパタ
ーンが形成され、ウェハ9上には、X線用のレズスト被
膜が形成されている。
上記において、X線の発生点Bは、対陰極2の傾斜面5
より対陰極2の内部へ距離d。たけ入った位装置にある
。この距ls’oは、電子ビーム6の加速電圧Vと、対
陰極2の材質で定まる特性X線の励起エネルギVk、対
陰極2の材質の原子番号Z1厚子量A1密度ρとから、 do= −!−(V17− F417) −1!−・−
−−−−−−−・−・−・−Te160
ρ2 で求められる。
より対陰極2の内部へ距離d。たけ入った位装置にある
。この距ls’oは、電子ビーム6の加速電圧Vと、対
陰極2の材質で定まる特性X線の励起エネルギVk、対
陰極2の材質の原子番号Z1厚子量A1密度ρとから、 do= −!−(V17− F417) −1!−・−
−−−−−−−・−・−・−Te160
ρ2 で求められる。
一方、軟X線照射野の直径をDとし、軟X線照射野の中
心を通り傾斜面5に達する線分Cの長さをL1線分Cに
対する対陰極の傾き角をθ1、傾斜面5と軟X線70強
度点Bから軟X線照射野の外周縁を結ぶ線分Eの成す角
をψとすると、θ、 −9+ =tan−1Cnラ
…聞・・・・曲(2)の関係が成立する。そして、
線分Eと軟X線発生源Bから軟X線照射野中の任意の一
点を結ぶ線分Fとの角度をφ、傾斜面5に対する電子ビ
ーム6の入射角をθ、とすると、対陰極2の内部で発生
した軟X線が対陰極2中を通る距@dは、で表わされる
。そして、軟X線7は、対陰極2中を通る間にも減衰す
るが、その減衰量は、前記距離dに比例する。すなわち
、対陰極2の質量吸収係数を(−)、密度をP1発生点
Bにおけρ る軟X線の強度をIOとし、対陰極2を通過した後の軟
X線の強度をIとすると、対陰極2から放射される軟X
線70強度は 1 =Il、exp (−(−) −P−d )
・・・−・−・−=−(41ρ で表わされる。したがって、ウェハ9上の点DIにおけ
る軟X線の強度は、(1)〜(4)式から、で求めるこ
とができる。
心を通り傾斜面5に達する線分Cの長さをL1線分Cに
対する対陰極の傾き角をθ1、傾斜面5と軟X線70強
度点Bから軟X線照射野の外周縁を結ぶ線分Eの成す角
をψとすると、θ、 −9+ =tan−1Cnラ
…聞・・・・曲(2)の関係が成立する。そして、
線分Eと軟X線発生源Bから軟X線照射野中の任意の一
点を結ぶ線分Fとの角度をφ、傾斜面5に対する電子ビ
ーム6の入射角をθ、とすると、対陰極2の内部で発生
した軟X線が対陰極2中を通る距@dは、で表わされる
。そして、軟X線7は、対陰極2中を通る間にも減衰す
るが、その減衰量は、前記距離dに比例する。すなわち
、対陰極2の質量吸収係数を(−)、密度をP1発生点
Bにおけρ る軟X線の強度をIOとし、対陰極2を通過した後の軟
X線の強度をIとすると、対陰極2から放射される軟X
線70強度は 1 =Il、exp (−(−) −P−d )
・・・−・−・−=−(41ρ で表わされる。したがって、ウェハ9上の点DIにおけ
る軟X線の強度は、(1)〜(4)式から、で求めるこ
とができる。
たとえば、対陰極をアルミニウムで形成して、0127
0度、θ2−20度、L = 130mm 、 D =
= 20mmとすると、ウェハ9の軟X線7の照射野中
の強度分布は第3図に示すように、約30%の強度差が
生じることになる。
0度、θ2−20度、L = 130mm 、 D =
= 20mmとすると、ウェハ9の軟X線7の照射野中
の強度分布は第3図に示すように、約30%の強度差が
生じることになる。
このように、ウェハ9に到達する軟X線7の強度が不均
一であると、露光が均一に行なわれず露光ムラを生じる
。このため、ウェハ9の露光計全体に亘って同等の精度
の微細パターンを形成することができない等の欠点があ
る。
一であると、露光が均一に行なわれず露光ムラを生じる
。このため、ウェハ9の露光計全体に亘って同等の精度
の微細パターンを形成することができない等の欠点があ
る。
本発明の目的は、上記した従来技術の欠点をなくし、露
光計全体にほぼ均一か軟X線強度を得られるようにした
軟X線発生装置を提供するにある。
光計全体にほぼ均一か軟X線強度を得られるようにした
軟X線発生装置を提供するにある。
、 3
上記目的を達成するため、本発明においては、軟X線発
生装置のX線透過窓のX線透過率を、対陰極から放射さ
れる軟X線の強度分布に反比例するように変化させ、X
線透過窓を透過した軟X線の分布をほぼ均一にするよう
にしたことを特徴とする。
生装置のX線透過窓のX線透過率を、対陰極から放射さ
れる軟X線の強度分布に反比例するように変化させ、X
線透過窓を透過した軟X線の分布をほぼ均一にするよう
にしたことを特徴とする。
以下本発明の一実施例を図面にしたがって説明する。
第4図は、本発明の一実施例を示すもので、同図におい
て、11はべIJ IJウム製のX線透過窓にして、軟
X線の透過率を下げるための膜12が付着形成されてい
る。
て、11はべIJ IJウム製のX線透過窓にして、軟
X線の透過率を下げるための膜12が付着形成されてい
る。
前記X線透過窓11の厚さCは、25〜50μ専に形成
されている。また、膜12の厚さHは、膜12の材質に
よる軟X線の透過率と、前記(5)式に基づく理論上の
軟X線の強度のバラツキに基づき、適宜設定する。
されている。また、膜12の厚さHは、膜12の材質に
よる軟X線の透過率と、前記(5)式に基づく理論上の
軟X線の強度のバラツキに基づき、適宜設定する。
膜12の材質は、ヘリリウム、チタン等、軟X線を透過
するものであればよい。
するものであればよい。
また、図示の如く、一定の傾斜で厚さを変え、 4
る他、階段状に数段階の厚さを持つようにしてもよい。
また、膜12は、蒸着等により形成する。
前記の如く構成したX線透過窓11ヲ、たとえば第1図
に示す軟X線発生装置のX線透過窓4に変えることによ
)、対陰極2で発生した軟X線の強度の分布にバラツキ
があっても、X線透過窓11での吸収率が異るため、X
線透過窓11を透過した軟X線の強度の分布はほぼ均一
になる。
に示す軟X線発生装置のX線透過窓4に変えることによ
)、対陰極2で発生した軟X線の強度の分布にバラツキ
があっても、X線透過窓11での吸収率が異るため、X
線透過窓11を透過した軟X線の強度の分布はほぼ均一
になる。
したがって、ウェハ上に照射される軟X線の強度の分布
もほぼ均一にすることができ、露光ムラを小さくするこ
とができる。
もほぼ均一にすることができ、露光ムラを小さくするこ
とができる。
以上述べた如く、本発明によれば、軟X線発生装置のX
線透過窓の透過率を、対陰極から放射される軟X線の強
度の分布に反比例するように構成したので、X線透過窓
を透過した軟X線の強度の分布がほぼ均一になる。また
、ウエノ1の露光を行々った場合、露光計全体の露光ム
ラを小さくして高精度な微細パターンの焼付けが可能に
なるかどの効果がある。
線透過窓の透過率を、対陰極から放射される軟X線の強
度の分布に反比例するように構成したので、X線透過窓
を透過した軟X線の強度の分布がほぼ均一になる。また
、ウエノ1の露光を行々った場合、露光計全体の露光ム
ラを小さくして高精度な微細パターンの焼付けが可能に
なるかどの効果がある。
第1図は軟X線発生装置の一例を示す正面断面図、第2
図はX線露光の原理図、第3図は第2図における霧光野
内の軟X線の強度分布を示す特性図、第4図は本発明に
よるX線透過窓の一例を示す正面図である。 1・・・真空容器 2・・・対陰極5・・・電
子銃 11・・・X線透過窓12・・・膜 第1区
図はX線露光の原理図、第3図は第2図における霧光野
内の軟X線の強度分布を示す特性図、第4図は本発明に
よるX線透過窓の一例を示す正面図である。 1・・・真空容器 2・・・対陰極5・・・電
子銃 11・・・X線透過窓12・・・膜 第1区
Claims (1)
- 対陰極の傾斜面に電子ビームを照射して発生させた軟X
線を、X線透過窓から放射するようにした軟X線発生装
置において、X線透過部におけるX線透過率を、入射す
る軟X線の線量に反比例するように変化させたX線透過
窓を設け、X線透過窓から放射される軟X線の線量の分
布をほぼ均等にするようにしたことを特徴とする軟X線
発生装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57128913A JPS5919321A (ja) | 1982-07-26 | 1982-07-26 | 軟x線発生装置 |
US06/488,758 US4566116A (en) | 1982-04-30 | 1983-04-26 | Soft X-ray generator |
DE8383104174T DE3367041D1 (en) | 1982-04-30 | 1983-04-28 | Soft x-ray generator |
EP83104174A EP0093970B1 (en) | 1982-04-30 | 1983-04-28 | Soft x-ray generator |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57128913A JPS5919321A (ja) | 1982-07-26 | 1982-07-26 | 軟x線発生装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5919321A true JPS5919321A (ja) | 1984-01-31 |
Family
ID=14996460
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57128913A Pending JPS5919321A (ja) | 1982-04-30 | 1982-07-26 | 軟x線発生装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5919321A (ja) |
-
1982
- 1982-07-26 JP JP57128913A patent/JPS5919321A/ja active Pending
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