JPS59190718A - 近接スイツチ - Google Patents
近接スイツチInfo
- Publication number
- JPS59190718A JPS59190718A JP58065922A JP6592283A JPS59190718A JP S59190718 A JPS59190718 A JP S59190718A JP 58065922 A JP58065922 A JP 58065922A JP 6592283 A JP6592283 A JP 6592283A JP S59190718 A JPS59190718 A JP S59190718A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- detection coil
- proximity switch
- coil
- proximity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03K—PULSE TECHNIQUE
- H03K17/00—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
- H03K17/94—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the way in which the control signals are generated
- H03K17/945—Proximity switches
- H03K17/95—Proximity switches using a magnetic detector
- H03K17/9505—Constructional details
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
発明の分野
本発明は物体の通過の有無の検出や物体の位置制御に用
いられる高周波発振型の近接スイッチに関するものであ
る。
いられる高周波発振型の近接スイッチに関するものであ
る。
発明の背景
物体の近接を検知する近接スイッチはその用途に合わせ
て種々の形状のものが実用化されている。
て種々の形状のものが実用化されている。
第１図（ａ）〜（ｇ）は従来より用いられている種々の
近接スイッチを示す斜視図である。第１図（酌〜（ｅｌ
の各近接スイッチの左端面、及び第１図（ｆ）、 ｆｇ
）の近接スイッチの上面に示す「＋」の記号は物体の検
知面であって、高周波発振型の近接スイッチの場合には
その内部に検知コイルが埋め込まれている。
近接スイッチを示す斜視図である。第１図（酌〜（ｅｌ
の各近接スイッチの左端面、及び第１図（ｆ）、 ｆｇ
）の近接スイッチの上面に示す「＋」の記号は物体の検
知面であって、高周波発振型の近接スイッチの場合には
その内部に検知コイルが埋め込まれている。
これらの近接スイッチはその形状に合わせて搬送ライン
や各種制御装置に取り付けられる。例えば第１図（ａ）
の近接スイッチでは第２図ｆａ）に示すように近接スイ
フチの外周を覆うバンド１を用いて所望の位置に取り付
けられ、第１図ｆｂ）やｉｆ）、 （ｇ）の近接スイッ
チでは第２図ｆｂｌに示すように設置台２にボルトによ
って固定される。又第１図（Ｃ１，（ｄ）等の近接スイ
ッチでは第２図（Ｃ）に示すようにＬ字型金具３を介し
てボルトによって設置台２に固定される。更に第１図（
ａｌのように近接スイッチの円筒状のケースの外周にネ
ジ溝が切られてい葛ものにあっては、第２図（ｄ）、
（８１に示すように雌ネジが切られた金属板４にねじ込
み、少なくとも一方からナラ１〜で締め付けて金属板４
を貫通させて固定する。
や各種制御装置に取り付けられる。例えば第１図（ａ）
の近接スイッチでは第２図ｆａ）に示すように近接スイ
フチの外周を覆うバンド１を用いて所望の位置に取り付
けられ、第１図ｆｂ）やｉｆ）、 （ｇ）の近接スイッ
チでは第２図ｆｂｌに示すように設置台２にボルトによ
って固定される。又第１図（Ｃ１，（ｄ）等の近接スイ
ッチでは第２図（Ｃ）に示すようにＬ字型金具３を介し
てボルトによって設置台２に固定される。更に第１図（
ａｌのように近接スイッチの円筒状のケースの外周にネ
ジ溝が切られてい葛ものにあっては、第２図（ｄ）、
（８１に示すように雌ネジが切られた金属板４にねじ込
み、少なくとも一方からナラ１〜で締め付けて金属板４
を貫通させて固定する。
またケースの全面にネジ溝が切られているものにあって
は、第２図（ｆ）に示すように金属体５に埋め込んで取
り付けてもよく、第２図（ｇ）に示すように金属板４を
貫通させて取り付けてもよい。
は、第２図（ｆ）に示すように金属体５に埋め込んで取
り付けてもよく、第２図（ｇ）に示すように金属板４を
貫通させて取り付けてもよい。
しかしながらこのように従来の近接スイッチはいずれも
固定のためのネジや取り付は板、固定用のナンド等を必
要とするため取り付けに手間がかかり、取り（＝Ｊけ工
具も必要とするという問題点があった。更に複写機や自
動販売機等、機器の内部に近接スイッチを使用する場合
には、検出センサのために余り多くの取り付はスペース
がとれなかったり、信号伝送用のワイヤがあまり長く伸
ばせないことが多い。このような場合には従来の近接ス
イッチは使いにくいという問題点があった。
固定のためのネジや取り付は板、固定用のナンド等を必
要とするため取り付けに手間がかかり、取り（＝Ｊけ工
具も必要とするという問題点があった。更に複写機や自
動販売機等、機器の内部に近接スイッチを使用する場合
には、検出センサのために余り多くの取り付はスペース
がとれなかったり、信号伝送用のワイヤがあまり長く伸
ばせないことが多い。このような場合には従来の近接ス
イッチは使いにくいという問題点があった。
そこで発明者等は検知コイルをリードフレーム上に配設
すると共に検知回路部をＩＣ化してリードフレーム上に
配設し、これらを樹脂成形により一体化して集積回路と
同様の形状に構成した近接スイッチを提案している。し
かしながら検知コイルを直接リードフレーム上に実装し
た場合には、検知コイルを発振回路要素として用いて発
振させればリードフレームに渦電流が流れる。従って検
知コイルに金属体が接近したと同じ状態となり、発振レ
ベルが低下したり発振が停止したりすることがあり物体
の検出に影響があった。
すると共に検知回路部をＩＣ化してリードフレーム上に
配設し、これらを樹脂成形により一体化して集積回路と
同様の形状に構成した近接スイッチを提案している。し
かしながら検知コイルを直接リードフレーム上に実装し
た場合には、検知コイルを発振回路要素として用いて発
振させればリードフレームに渦電流が流れる。従って検
知コイルに金属体が接近したと同じ状態となり、発振レ
ベルが低下したり発振が停止したりすることがあり物体
の検出に影響があった。
発明の目的
本発明はこのような近接スイッチの問題点を解消するも
のであって、リードフレーム上に検知コイルを構成した
場合にもリードフレームの影響を壺けることがない近接
スイッチを提供することを目的とする。
のであって、リードフレーム上に検知コイルを構成した
場合にもリードフレームの影響を壺けることがない近接
スイッチを提供することを目的とする。
発明の構成と効果
本発明は検知コイルと該検知コイルを発振回路要素とす
る発振回路を含むスイッチ回路部を有し、物体の近接を
検知する高周波発振型の近接スイッチであって、検知コ
イルを高透磁率磁性材料から成るシールド板を介してリ
ードフレーム上に配設すると共にスイッチ回路部を小型
化してリードフレーム上に配設し、樹脂モールド成形に
より一体にこ形成してなることを特徴とするものである
。
る発振回路を含むスイッチ回路部を有し、物体の近接を
検知する高周波発振型の近接スイッチであって、検知コ
イルを高透磁率磁性材料から成るシールド板を介してリ
ードフレーム上に配設すると共にスイッチ回路部を小型
化してリードフレーム上に配設し、樹脂モールド成形に
より一体にこ形成してなることを特徴とするものである
。
このような特徴を有する本発明によれば、リードフレー
ム上にシールド板を介して検知コイルを設けるようにし
ているので、近接スイッチを構成するり一ドフレームの
ｋＷを受けることがなくなる。そのため近接スイッチを
検知コイルを含めてリードフレーム上に配置して集積回
路と同様に構成することができ、極めて小型化すること
が可能となる。従って狭いスペースにも近接スイッチを
設けて物体検知をすることができるようになる。
ム上にシールド板を介して検知コイルを設けるようにし
ているので、近接スイッチを構成するり一ドフレームの
ｋＷを受けることがなくなる。そのため近接スイッチを
検知コイルを含めてリードフレーム上に配置して集積回
路と同様に構成することができ、極めて小型化すること
が可能となる。従って狭いスペースにも近接スイッチを
設けて物体検知をすることができるようになる。
実施例の説明
第３図は一般的な高周波発振型の近接スイッチの構成を
示すブロック図である。本図に示すように高周波発振型
近接スイッチでは検知素子として検知コイルＬを用い、
この検知コイルしに発振回路１０が接続され、更に発振
状態検出回路１１が接続されている。発振回路１０は富
に一定の周波数で発振を続けておりその発振状態は発振
状態検出回路１１で常にチェックされている。そして物
体が近接すると発振状態が変化するので出力回路１２よ
り出力を出して物体の近接を検出している。
示すブロック図である。本図に示すように高周波発振型
近接スイッチでは検知素子として検知コイルＬを用い、
この検知コイルしに発振回路１０が接続され、更に発振
状態検出回路１１が接続されている。発振回路１０は富
に一定の周波数で発振を続けておりその発振状態は発振
状態検出回路１１で常にチェックされている。そして物
体が近接すると発振状態が変化するので出力回路１２よ
り出力を出して物体の近接を検出している。
又多くの近接スイッチではその動作を確認するための動
作表示灯１３が設けられる。
作表示灯１３が設けられる。
第４図は本発明の前提となった高周波発振型の近接スイ
ッチの組立状態を示す斜視図である。この高周波発振型
近接スイッチは最近実用化されたプリントコイルを用い
ている。プリントノイルはコイルバクーンが形成された
銅箔を積層してなる小型で超薄型のコイルであって、こ
こではインダクタンスを大きくとるために４つのプリン
トコイルＬｌ、Ｌ２．Ｌ３．Ｌ４を直列接続して検知コ
イルＬとしている。次に第４図に示した回路部、即ち発
振回路１０．発振状態検出回路１１．出力回路１２を集
積回路化してワンチップに構成した近接スイッチ専用の
ＩＣチップ２０を用いている。
ッチの組立状態を示す斜視図である。この高周波発振型
近接スイッチは最近実用化されたプリントコイルを用い
ている。プリントノイルはコイルバクーンが形成された
銅箔を積層してなる小型で超薄型のコイルであって、こ
こではインダクタンスを大きくとるために４つのプリン
トコイルＬｌ、Ｌ２．Ｌ３．Ｌ４を直列接続して検知コ
イルＬとしている。次に第４図に示した回路部、即ち発
振回路１０．発振状態検出回路１１．出力回路１２を集
積回路化してワンチップに構成した近接スイッチ専用の
ＩＣチップ２０を用いている。
そしてこの検知コイルし及びＩＣチップ２０を通常のＩ
Ｃを製造する場合と同様にリードフレーム２１上に配設
する。リードフレーム２’ｌａ、ｅは検知コイルＬのリ
ード線に接続されており、リードフレーム２ ］、 ｃ
上にはＩＣチップ２０がタイポンディングされる。そし
て他のリードフレーム２１ ｂ、 ２１ ｄ、 ２
１ ｅ、 ２１ ｇにワイヤポンディングされて所定
の機能を達成するように接続されている。又リードフレ
ーム２１ｈ上には近接スイッチの動作表示灯として発光
ダイオードのチップ２２が固定され、ワイヤポンディン
グによって工Ｃチップ２０に接続されている。又他のリ
ードフレーム２１ｆば電気的にはＩＣチップ等には接続
されないが、相隣る端子間が通常のＩＣと同様に１／１
０インチ、即ち２．５４ｎ＋＋ａとなるように適宜設け
られ、プリント基板に実装する際に用いられる。
Ｃを製造する場合と同様にリードフレーム２１上に配設
する。リードフレーム２’ｌａ、ｅは検知コイルＬのリ
ード線に接続されており、リードフレーム２ ］、 ｃ
上にはＩＣチップ２０がタイポンディングされる。そし
て他のリードフレーム２１ ｂ、 ２１ ｄ、 ２
１ ｅ、 ２１ ｇにワイヤポンディングされて所定
の機能を達成するように接続されている。又リードフレ
ーム２１ｈ上には近接スイッチの動作表示灯として発光
ダイオードのチップ２２が固定され、ワイヤポンディン
グによって工Ｃチップ２０に接続されている。又他のリ
ードフレーム２１ｆば電気的にはＩＣチップ等には接続
されないが、相隣る端子間が通常のＩＣと同様に１／１
０インチ、即ち２．５４ｎ＋＋ａとなるように適宜設け
られ、プリント基板に実装する際に用いられる。
こうしてリードフレームの中央部を構成した後、樹脂モ
ールドにより低圧成形しリードフレームの不要部分を切
断して一体に成形する。このとき発光ダイオードのチッ
プの発光が樹脂モールド成形後に検知できるように、こ
のチップ２２の上部だけをライトガイド２３として透明
樹脂により成形する。その後リードフレームの各端子が
デュアル・イン・ラインとなるように折り曲げ、デュア
ル・イン・ライン型の近接スイッチＳを構成する。
ールドにより低圧成形しリードフレームの不要部分を切
断して一体に成形する。このとき発光ダイオードのチッ
プの発光が樹脂モールド成形後に検知できるように、こ
のチップ２２の上部だけをライトガイド２３として透明
樹脂により成形する。その後リードフレームの各端子が
デュアル・イン・ラインとなるように折り曲げ、デュア
ル・イン・ライン型の近接スイッチＳを構成する。
さて本発明では検知コイルＬのリードフレーム２１に対
する影響を除去するために、検知コイルＬとリードフレ
ーム間に第６図（ａｌに示すようにリードフレーム２１
上に高透磁率の磁性材料から成るシールド板、例えばフ
ェライト板２５を接着により接続し、さらにその上にプ
リントコイルより成る検知コイルＬを接着、圧入等によ
り固定している。フェライト板２５は図示のように検知
コイルしよりもやや大きい外形を有するものとする。
する影響を除去するために、検知コイルＬとリードフレ
ーム間に第６図（ａｌに示すようにリードフレーム２１
上に高透磁率の磁性材料から成るシールド板、例えばフ
ェライト板２５を接着により接続し、さらにその上にプ
リントコイルより成る検知コイルＬを接着、圧入等によ
り固定している。フェライト板２５は図示のように検知
コイルしよりもやや大きい外形を有するものとする。
そしてこの検知コイルの端部２６ａ、２６ｂをリードフ
レーム２１ａ１及び２１ｅにワイヤポンディングにより
接続する。このようにして検知コイルＬをフェライト板
２５を介してリードフレーム上に構成した後、樹脂モー
ルドにより低圧成形すればリードフレームの影響を受け
ることなく検知コイルＬの検知面を第５図に示すように
パンケージの上面とすることができる。第６図（ｂ）は
検知コイルＬとしてプリントコイルでなく通゛常のコイ
ルを用いたものを示している。即ち被覆した銅線を巻き
込んだコイル部２７をフェライト等の高透磁率磁性材か
らなるコア２８の中に挿入して検知コイルＬを構成した
ものである。このような検知コイルＬを用いる場合も、
前述の場合と同じくフェライト扱２５上に配設してスイ
ッチ回路部とワイヤボンディング等により接続し樹脂モ
ールドして一体成形する。
レーム２１ａ１及び２１ｅにワイヤポンディングにより
接続する。このようにして検知コイルＬをフェライト板
２５を介してリードフレーム上に構成した後、樹脂モー
ルドにより低圧成形すればリードフレームの影響を受け
ることなく検知コイルＬの検知面を第５図に示すように
パンケージの上面とすることができる。第６図（ｂ）は
検知コイルＬとしてプリントコイルでなく通゛常のコイ
ルを用いたものを示している。即ち被覆した銅線を巻き
込んだコイル部２７をフェライト等の高透磁率磁性材か
らなるコア２８の中に挿入して検知コイルＬを構成した
ものである。このような検知コイルＬを用いる場合も、
前述の場合と同じくフェライト扱２５上に配設してスイ
ッチ回路部とワイヤボンディング等により接続し樹脂モ
ールドして一体成形する。
第７図は本発明による近接スイッチの他の実施例を示す
斜視図である。この実施例においては曲げ加工する前の
リードフレーム面に垂直に検知コイルであるプリントコ
イルを配置し、検知コイルのリード線を接続して前述の
実施例と同じく樹脂モールドにより低圧成形して第７図
に示すようにフラットパッケージに成形したものである
。そうすれば図示のように側面に検知面２４を持つデュ
アル・イン・ライコンパッケージの近接スイッチＳ１と
することができる。このような構造の近接スイッチＳ１
をプリント基板の端部に実装した場合には、プリント基
板の側面に沿って移動する物体、例えば金属製の硬貨等
の通過を狭いスペースによって検知することができる。
斜視図である。この実施例においては曲げ加工する前の
リードフレーム面に垂直に検知コイルであるプリントコ
イルを配置し、検知コイルのリード線を接続して前述の
実施例と同じく樹脂モールドにより低圧成形して第７図
に示すようにフラットパッケージに成形したものである
。そうすれば図示のように側面に検知面２４を持つデュ
アル・イン・ライコンパッケージの近接スイッチＳ１と
することができる。このような構造の近接スイッチＳ１
をプリント基板の端部に実装した場合には、プリント基
板の側面に沿って移動する物体、例えば金属製の硬貨等
の通過を狭いスペースによって検知することができる。
第１図（ａ）〜（ｇ）は従来の各種の近接スイッチの外
観を示す斜視図、第２図（ａｌ〜（ｇｌはこれらの近接
スイッチの取り付は状態を示す図、第３図は一般的な高
周波発振型の近接スイッチの構成を示すブロック図、第
４図は本発明の前提となった近接スイッチの組立状態を
示す図、第５図はその外観を示す斜視図、第６図（ａ）
及びｆｂ）は本発明による近接スイッチの検知コイル部
分の構成を示す部分拡大図、第７図は本発明の他の実施
例を示す近接スイソチの斜視図である−０ Ｌ−・−一一一一検知コイル Ｌ１〜Ｌ４−・−プリ
ントコイル １０−・−・発振回路 １１−−−−
−一発振状態検知回路 １２−−−−−−一出力回路
１３−−−−−−一動作表示灯 ２０−−−−−
− Ｉ Ｃチップ ２１ａ〜２１ｈ −ｍ−−−・−
リードフレーム ２２−・−発光ダイオードチップ
２３−−−−−−・ライトガイド ２・４−・−・
検知面 ２５−−−−−−−フェライト板特許出願人
立石電機株式会社 代理人 弁理士 岡本宜喜（化１名） 第１図 （ａ） （ｂ） （Ｃ） （ｄ）（ｅ） （ｆ） （ｇ） Ｉ Ｌ」 （ａ） （ｂ）（Ｃ）
（ｄ）（ｅ）
（ｆ） （ｇ）第３図 第４図 １ｄ 第５図 第７図 第６図（ａ） 第６図（ｂ）
観を示す斜視図、第２図（ａｌ〜（ｇｌはこれらの近接
スイッチの取り付は状態を示す図、第３図は一般的な高
周波発振型の近接スイッチの構成を示すブロック図、第
４図は本発明の前提となった近接スイッチの組立状態を
示す図、第５図はその外観を示す斜視図、第６図（ａ）
及びｆｂ）は本発明による近接スイッチの検知コイル部
分の構成を示す部分拡大図、第７図は本発明の他の実施
例を示す近接スイソチの斜視図である−０ Ｌ−・−一一一一検知コイル Ｌ１〜Ｌ４−・−プリ
ントコイル １０−・−・発振回路 １１−−−−
−一発振状態検知回路 １２−−−−−−一出力回路
１３−−−−−−一動作表示灯 ２０−−−−−
− Ｉ Ｃチップ ２１ａ〜２１ｈ −ｍ−−−・−
リードフレーム ２２−・−発光ダイオードチップ
２３−−−−−−・ライトガイド ２・４−・−・
検知面 ２５−−−−−−−フェライト板特許出願人
立石電機株式会社 代理人 弁理士 岡本宜喜（化１名） 第１図 （ａ） （ｂ） （Ｃ） （ｄ）（ｅ） （ｆ） （ｇ） Ｉ Ｌ」 （ａ） （ｂ）（Ｃ）
（ｄ）（ｅ）
（ｆ） （ｇ）第３図 第４図 １ｄ 第５図 第７図 第６図（ａ） 第６図（ｂ）
Claims (4)
- （１）検知コイルと該検知コイルを発振回路要素とする
発振回路を含むスイッチ回路部を有し、物体の近接、を
検知する高周波発振型の近接°スイッチにおいて、 前記検知コイルを高透磁率磁性材料から成るシールド板
を介してリードフレーム上に配設すると共に前記スイッ
チ回路部を小型化してリードフレーム上に配設し、樹脂
モールド成形により一体に形成してなることを特徴とす
る近接スイッチ。 - （２）前記シールド板はフェライト板であることを特徴
とする特許請求の範囲第１項記載の近接スイッチ。 - （３）前記スイッチ回路部を集積回路化したことをｑ！
ｉ徴とする特許請求の範囲第１項記載の近接スイッチ。 - （４）前記検知コイルは、コイルパターンが形成された
銅箔を積層してなるプリントコイルであることを特徴と
する特許請求の範囲第１項記載の近接スイッチ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58065922A JPS59190718A (ja) | 1983-04-13 | 1983-04-13 | 近接スイツチ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58065922A JPS59190718A (ja) | 1983-04-13 | 1983-04-13 | 近接スイツチ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59190718A true JPS59190718A (ja) | 1984-10-29 |
| JPH0435860B2 JPH0435860B2 (ja) | 1992-06-12 |
Family
ID=13300943
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58065922A Granted JPS59190718A (ja) | 1983-04-13 | 1983-04-13 | 近接スイツチ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59190718A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006084675A1 (de) * | 2005-02-08 | 2006-08-17 | Firma Pepperl + Fuchs Gmbh | Induktiver näherungsschalter basierend auf dem kopplungsfaktor-prinzip |
| JP2020521967A (ja) * | 2017-05-26 | 2020-07-27 | アレグロ・マイクロシステムズ・エルエルシー | コイル作動型位置センサのためのパッケージ |
-
1983
- 1983-04-13 JP JP58065922A patent/JPS59190718A/ja active Granted
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006084675A1 (de) * | 2005-02-08 | 2006-08-17 | Firma Pepperl + Fuchs Gmbh | Induktiver näherungsschalter basierend auf dem kopplungsfaktor-prinzip |
| EP1847019A1 (de) * | 2005-02-08 | 2007-10-24 | Firma Pepperl + Fuchs GmbH | Induktiver näherungsschalter basierend auf dem kopplungsfaktor-prinzip |
| US7463020B2 (en) | 2005-02-08 | 2008-12-09 | Pepperl & Fuchs Gmbh | Inductive proximity switch based on a transformer coupling factor principle |
| JP2020521967A (ja) * | 2017-05-26 | 2020-07-27 | アレグロ・マイクロシステムズ・エルエルシー | コイル作動型位置センサのためのパッケージ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0435860B2 (ja) | 1992-06-12 |
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