JPS59187231A - 赤外線検出器の製造方法 - Google Patents
赤外線検出器の製造方法Info
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- JPS59187231A JPS59187231A JP6013583A JP6013583A JPS59187231A JP S59187231 A JPS59187231 A JP S59187231A JP 6013583 A JP6013583 A JP 6013583A JP 6013583 A JP6013583 A JP 6013583A JP S59187231 A JPS59187231 A JP S59187231A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は地球センサ等に利用される赤外線検出器に関す
る。
る。
従来例の構成とその問題点
焦電形などの熱的赤外線検出器は、赤外線を吸収し、こ
れ（ｆこよる温度上昇で電荷の発生（焦電効果）、ある
いは抵抗変化（サーミスタなどの検出器）を利用してい
る。従って、入射赤外線を有効に利用するためには、検
出器の熱容量を小さくし、検出器の温度上昇を容易にす
る必要かある。
れ（ｆこよる温度上昇で電荷の発生（焦電効果）、ある
いは抵抗変化（サーミスタなどの検出器）を利用してい
る。従って、入射赤外線を有効に利用するためには、検
出器の熱容量を小さくし、検出器の温度上昇を容易にす
る必要かある。
従来（は、第１図に示すように、検出器の熱容量を小さ
くするために中空に加工した絶縁体１１（例えば、上表
面１１１を酸化させたシリコンなど）に、数〜数１００
μｍ厚の熱形赤外線検出器（例えば、チタン酸鉛焦電形
検出器）１２を、絶縁性接着剤１３ではりつける。検出
器の背面にはアルミニウムなどの共通電極１２１があり
、畳重性接着剤１２２を通じて外部に取出されている。
くするために中空に加工した絶縁体１１（例えば、上表
面１１１を酸化させたシリコンなど）に、数〜数１００
μｍ厚の熱形赤外線検出器（例えば、チタン酸鉛焦電形
検出器）１２を、絶縁性接着剤１３ではりつける。検出
器の背面にはアルミニウムなどの共通電極１２１があり
、畳重性接着剤１２２を通じて外部に取出されている。
リニヤ・アレー検出器の赤外線入射面の電極は、赤外線
吸収を兼ねた例えばＮｉ−Ｃｒ電極１２３で、各検出索
子を分離している。各検出索子の電極取出しは、赤外線
を反射するアルミニウムまたは金などの電極１２４より
ボンディング線１２５によって、順次走査して読み出す
だめのシフトレジメ９’ｉｆし り（図示せず）、またはバッファー（図示せずでまだは
直接外部に取出している。
吸収を兼ねた例えばＮｉ−Ｃｒ電極１２３で、各検出索
子を分離している。各検出索子の電極取出しは、赤外線
を反射するアルミニウムまたは金などの電極１２４より
ボンディング線１２５によって、順次走査して読み出す
だめのシフトレジメ９’ｉｆし り（図示せず）、またはバッファー（図示せずでまだは
直接外部に取出している。
このような従来の構造では、ボンディング線１２５の使
用が不可欠であるがこの場合検出素子の電極１２４との
ボンディングが問題で、検出素子の厚さが薄いと、十分
なボンディング強度を超音波ボンダ〜で取ろうとすると
、検出素子が破壊されることがあり、歩留りが悪くなる
欠点があった。
用が不可欠であるがこの場合検出素子の電極１２４との
ボンディングが問題で、検出素子の厚さが薄いと、十分
なボンディング強度を超音波ボンダ〜で取ろうとすると
、検出素子が破壊されることがあり、歩留りが悪くなる
欠点があった。
発明の目的
本発明はこのような欠点を）ｖ（消し、検出索子の破壊
が少なく十分な強度のボンディングをとることのできる
リニヤアレ１赤外線検出器を得ることを目的とするもの
である。
が少なく十分な強度のボンディングをとることのできる
リニヤアレ１赤外線検出器を得ることを目的とするもの
である。
発明の構成
本発明は赤外線検出素子の上面と支持台とが同一平面に
なるように接着し、検出素子からの各電極を蒸着等で取
出し、ボンディング線は、検出素子より強固な支持台上
より取出すようにした赤外線検出器である。
なるように接着し、検出素子からの各電極を蒸着等で取
出し、ボンディング線は、検出素子より強固な支持台上
より取出すようにした赤外線検出器である。
実施例の説明
以下本発明の実施例について図面とともに詳細に説明す
る。
る。
第２図に本発明による赤外線検出器の構成とその製造方
法を示す。同図イに示すように、捷ずシリコン基板２１
にシリコン酸化膜をマスクとして異方性エツチングによ
シ穴２１１をあける。この穴２１１ ｉ−、Ｊ：必らず
しも貫通している必扱けない。
法を示す。同図イに示すように、捷ずシリコン基板２１
にシリコン酸化膜をマスクとして異方性エツチングによ
シ穴２１１をあける。この穴２１１ ｉ−、Ｊ：必らず
しも貫通している必扱けない。
次に、赤外線検出素子が入る幅および長さで、かつ深さ
が最終的に赤外線検出索子に望捷れる厚さになるように
異方性エツチングを行ない、点線で示ずような段部２１
２を形成する。
が最終的に赤外線検出索子に望捷れる厚さになるように
異方性エツチングを行ない、点線で示ずような段部２１
２を形成する。
このようにして作製したシリコン支持台２１の表面に、
同図口に示すように酸化膜２１３を形成し、その上の一
部にボンディング用電極２１４を形成する。このシリコ
ン支持台２１の段部２１２内にあらかじめ片面研摩し背
面電極２２１を付けた厚めの検出素子２２を絶縁性接着
剤２３と寡１性接着剤２４で接着する。次に同図）・に
示すように、検出索子２２の上面がシリコン支持台２１
と同じ高さになるまで研磨し、表面が同一平面になるよ
うにする。このようにして得られた検出索子に、同図二
に示すように、赤外線吸収電極２２２として例えばＮ’
１−Ｃｒを、丑だ信号取出し電極２２３として赤外線を
反射するアルミニウムまたは金などを蒸着し、シリコン
支持台２１上のボンディング用電極２１４よリボンディ
ング線２２４を堆９出す。同様にシリコン支持台２１上
に電極端子２２５を設け、導電性接着剤２４を通して検
出器素子の背面電極２２１をボンディング線２２６で取
出す。
同図口に示すように酸化膜２１３を形成し、その上の一
部にボンディング用電極２１４を形成する。このシリコ
ン支持台２１の段部２１２内にあらかじめ片面研摩し背
面電極２２１を付けた厚めの検出素子２２を絶縁性接着
剤２３と寡１性接着剤２４で接着する。次に同図）・に
示すように、検出索子２２の上面がシリコン支持台２１
と同じ高さになるまで研磨し、表面が同一平面になるよ
うにする。このようにして得られた検出索子に、同図二
に示すように、赤外線吸収電極２２２として例えばＮ’
１−Ｃｒを、丑だ信号取出し電極２２３として赤外線を
反射するアルミニウムまたは金などを蒸着し、シリコン
支持台２１上のボンディング用電極２１４よリボンディ
ング線２２４を堆９出す。同様にシリコン支持台２１上
に電極端子２２５を設け、導電性接着剤２４を通して検
出器素子の背面電極２２１をボンディング線２２６で取
出す。
なお、導電性接着剤２４の代りに絶縁性接着剤を用い、
第１図の場合と同様に検出素子２２の背面電極２２１よ
り導電性接着剤等によりリードを下方にとり出してもよ
い。
第１図の場合と同様に検出素子２２の背面電極２２１よ
り導電性接着剤等によりリードを下方にとり出してもよ
い。
また、支持台２１としては、シリコン基板以外にセラミ
ックその他の絶縁体を使用してもよいことはもちろんで
ある。
ックその他の絶縁体を使用してもよいことはもちろんで
ある。
発明の効米
以上のように、本発明は赤外線検出素子の厚さに相当す
る段部を持った支持台に赤外線検出素子を接着し、検出
素子上面と支持台の上面が同一平面となるように研磨等
により調整し、検出索子の各要素の電極およびそのとり
出し電極を蒸着等により形成し、このとり出し電極を支
持台」二に形成したボンディング用電極に延長するとと
もに、このボンディング電極よりボンディング線をとり
出すようにした赤外線検出器で、検出素子と支持台が同
一平面であるので蒸着された電極に凹凸が生じないので
断線のおそれがない。また検出器各要素より直接ボンデ
ィング線を取出すのでなく、検出器よりも厚い、より強
固な支持台上よりボンディング線を取出すことにより、
ボンディング強度が増し、歩留が向上する。
る段部を持った支持台に赤外線検出素子を接着し、検出
素子上面と支持台の上面が同一平面となるように研磨等
により調整し、検出索子の各要素の電極およびそのとり
出し電極を蒸着等により形成し、このとり出し電極を支
持台」二に形成したボンディング用電極に延長するとと
もに、このボンディング電極よりボンディング線をとり
出すようにした赤外線検出器で、検出素子と支持台が同
一平面であるので蒸着された電極に凹凸が生じないので
断線のおそれがない。また検出器各要素より直接ボンデ
ィング線を取出すのでなく、検出器よりも厚い、より強
固な支持台上よりボンディング線を取出すことにより、
ボンディング強度が増し、歩留が向上する。
このような構成の赤外線検出器は特に高密度のリニヤア
レイ赤外線検出器として有効である。
レイ赤外線検出器として有効である。
第１図は従来のリニヤ・アレー赤外線検出器の一例を示
す斜視図、第２図は本発明による赤外線検出器の一実施
例としてのリニヤ・アレー赤外線検出器の作製法および
構成を説明するだめの図で、４２口およびハは、製造工
程を示す断面図、二は千■図である。 ２１・・・・・・シリコン基板、２１１・・・・・・加
工形状、２１２−・・段加工形状、２２・・・赤外線検
出素子、２３・・・・絶縁性接着剤、２４・・・・・導
電性接着剤、２１３・・・・酸化膜、２１４・・・・・
ボンディング電極、２２１・・・・背面電極、２２２・
・・・・・赤外線吸収電極、２２３・・・・信号取出し
電極、２２４・・ ・ボンディング線、２２５・ ・背
面電極端子、２２６・・・・・ボンディング線。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 ２
す斜視図、第２図は本発明による赤外線検出器の一実施
例としてのリニヤ・アレー赤外線検出器の作製法および
構成を説明するだめの図で、４２口およびハは、製造工
程を示す断面図、二は千■図である。 ２１・・・・・・シリコン基板、２１１・・・・・・加
工形状、２１２−・・段加工形状、２２・・・赤外線検
出素子、２３・・・・絶縁性接着剤、２４・・・・・導
電性接着剤、２１３・・・・酸化膜、２１４・・・・・
ボンディング電極、２２１・・・・背面電極、２２２・
・・・・・赤外線吸収電極、２２３・・・・信号取出し
電極、２２４・・ ・ボンディング線、２２５・ ・背
面電極端子、２２６・・・・・ボンディング線。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 ２
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１）赤外線検出素子の厚さに相当する段部を持った支
持台に赤外線検出素子を、上記検出素子の上面と支持台
の上面とが同一平面をなすように接着し、上記検出素子
より取出す電極を支持台上に形成したデンディング電極
に接続し、前記ボンディング電極より出力線を取出した
ことを特徴とした赤外線検出器。 Ｇ２） 支持台に検出素子を接着し、両者の上面を研
磨して同一平面とした特許請求の範囲第１項記載の赤外
線検出器。 Ｇ３） 検出素子の背面共通電極側は碑、電性接着剤
で、信号電極側は絶縁性接着剤で接着した特許請求の範
囲第１項記載の赤外線検出器。 （４）検出素子が複数の検出素子要素を一列に配列した
リニヤアレイ構成である特許請求の範囲第１項乃至第３
項のいずれかに記載した赤外線検出器
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6013583A JPS59187231A (ja) | 1983-04-06 | 1983-04-06 | 赤外線検出器の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6013583A JPS59187231A (ja) | 1983-04-06 | 1983-04-06 | 赤外線検出器の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59187231A true JPS59187231A (ja) | 1984-10-24 |
| JPH041294B2 JPH041294B2 (ja) | 1992-01-10 |
Family
ID=13133389
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6013583A Granted JPS59187231A (ja) | 1983-04-06 | 1983-04-06 | 赤外線検出器の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59187231A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61102720U (ja) * | 1984-12-12 | 1986-06-30 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5229272A (en) * | 1975-08-29 | 1977-03-04 | Fujitsu Ltd | Method of forming radiation ray detecting device |
-
1983
- 1983-04-06 JP JP6013583A patent/JPS59187231A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5229272A (en) * | 1975-08-29 | 1977-03-04 | Fujitsu Ltd | Method of forming radiation ray detecting device |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61102720U (ja) * | 1984-12-12 | 1986-06-30 | ||
| JPH053609Y2 (ja) * | 1984-12-12 | 1993-01-28 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH041294B2 (ja) | 1992-01-10 |
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