JPS59182267A - 射出成形用材料 - Google Patents
射出成形用材料Info
- Publication number
- JPS59182267A JPS59182267A JP58053857A JP5385783A JPS59182267A JP S59182267 A JPS59182267 A JP S59182267A JP 58053857 A JP58053857 A JP 58053857A JP 5385783 A JP5385783 A JP 5385783A JP S59182267 A JPS59182267 A JP S59182267A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- injection molding
- ceramic powder
- surfactant
- powder
- ceramic
- Prior art date
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- Pending
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- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、射出成形によって所望の製品形状に成形す
るのに適した射出成形用材料に関するものである。
るのに適した射出成形用材料に関するものである。
従来、セラミック粉末を射出成形するに際しては、セラ
ミック粉末と、樹脂を主成分とする有機物とを混合し、
前記有機物の熱流動性を利用することによって所望の製
品形状に成形するようにしていた。そして、この後は前
記射出成形によって得られた成形体の形状を保持したま
ま熱分解等によって前記有機物を除去することにより、
セラミックよりなる成形体を得るようにしくこれを脱脂
工程と称する）、その後本焼成により強度の高い最終製
品を得るようにしていた。
ミック粉末と、樹脂を主成分とする有機物とを混合し、
前記有機物の熱流動性を利用することによって所望の製
品形状に成形するようにしていた。そして、この後は前
記射出成形によって得られた成形体の形状を保持したま
ま熱分解等によって前記有機物を除去することにより、
セラミックよりなる成形体を得るようにしくこれを脱脂
工程と称する）、その後本焼成により強度の高い最終製
品を得るようにしていた。
上記した射出成形法は、本来はプラスチックの成形に使
用されてきた方法であるが、複雑形状および高精度の成
形が可能であり、自動化による大量生産が可能であると
ともに、成形後の後加工を必要としないなどのすぐれた
特徴を持っているため、近年、工業用セラミック構造部
材や電子部品等の成形への採用が検討されるようになっ
てきている。
用されてきた方法であるが、複雑形状および高精度の成
形が可能であり、自動化による大量生産が可能であると
ともに、成形後の後加工を必要としないなどのすぐれた
特徴を持っているため、近年、工業用セラミック構造部
材や電子部品等の成形への採用が検討されるようになっ
てきている。
そして、従来の射出成形用セラミックス材料としては、
セラミック粉末と熱可塑性樹脂との混合物が使用されて
いたが、例えば、特公昭５１−２９１７０号公報には、
セラミック粉末と、アククチンクポリプロピレンを主成
分とした有機物との混合物を射出成形することによって
、肉厚５ｍｍ程度の成形体を得ることが開示されている
。
セラミック粉末と熱可塑性樹脂との混合物が使用されて
いたが、例えば、特公昭５１−２９１７０号公報には、
セラミック粉末と、アククチンクポリプロピレンを主成
分とした有機物との混合物を射出成形することによって
、肉厚５ｍｍ程度の成形体を得ることが開示されている
。
しかしながら、このような従来のセラミ、り粉末と樹脂
の混合物を用いた場合には、セラミック粉末と樹脂を均
一に分散させることが難しく、混合物をミクロ的にみる
と、樹脂単体の部分とセラミック粉末の凝集体く凝集体
の内部は有機物バインダにぬれていない）とから構成さ
れていることか多かった。
の混合物を用いた場合には、セラミック粉末と樹脂を均
一に分散させることが難しく、混合物をミクロ的にみる
と、樹脂単体の部分とセラミック粉末の凝集体く凝集体
の内部は有機物バインダにぬれていない）とから構成さ
れていることか多かった。
この原因は、セラミック粉末は原料の状態で凝集してお
り、また、セラミックは材質的に樹脂とぬれ性の悪いも
のが多いため、通常の混合方法では、このような凝集体
粉末を解砕して一次粒子の表面を樹脂でおおうことは難
しいためである。このような不均一な混合状態の射出成
形用材料を用いて製品を成形した場合、脱脂工程、焼結
工程を経て得られたセラミック焼結体は内部に空孔欠陥
を多く有し、射出成形で得られた焼結体は、金型プレス
や静水圧プレスなどで成形した焼結体に比へて、強度、
ワイブル係数（強度のばらつきを示す数値であり、この
値が大きい程ばらつきは小さい。）が劣るという欠点を
有し、このことが構造用セラミ、夕材料の成形に射出成
形法を適用することを制限していた。
り、また、セラミックは材質的に樹脂とぬれ性の悪いも
のが多いため、通常の混合方法では、このような凝集体
粉末を解砕して一次粒子の表面を樹脂でおおうことは難
しいためである。このような不均一な混合状態の射出成
形用材料を用いて製品を成形した場合、脱脂工程、焼結
工程を経て得られたセラミック焼結体は内部に空孔欠陥
を多く有し、射出成形で得られた焼結体は、金型プレス
や静水圧プレスなどで成形した焼結体に比へて、強度、
ワイブル係数（強度のばらつきを示す数値であり、この
値が大きい程ばらつきは小さい。）が劣るという欠点を
有し、このことが構造用セラミ、夕材料の成形に射出成
形法を適用することを制限していた。
この発明は、上記したような事情に鑑みてなｙれたもの
で、セラミック粉末と有機物／＜インタが均一に分散さ
れた状態の射出成形用材料を得ることができ、このよう
な射出成形用材料を射出成形し、脱脂、焼結工程を経て
得られた焼結体が金型プレス、静水圧プレスで成形した
焼結体に匹敵する強度、ワイブル係数を持つ焼結体を得
ることができる射出成形用材料を提供することを目的と
している。
で、セラミック粉末と有機物／＜インタが均一に分散さ
れた状態の射出成形用材料を得ることができ、このよう
な射出成形用材料を射出成形し、脱脂、焼結工程を経て
得られた焼結体が金型プレス、静水圧プレスで成形した
焼結体に匹敵する強度、ワイブル係数を持つ焼結体を得
ることができる射出成形用材料を提供することを目的と
している。
すなわち、セラミック粉末と界面活性剤と４１機溶剤と
を混合したのち、有機溶剤を蒸発除去することにより、
界面活性剤が一次粒子の表面にコーティングされたセラ
ミック粉末を得ることができる。この界面活性剤はセラ
ミックとのぬれ性が良いため、セラミック粉末の一次粒
子の表面と結びつくことが可能である。次に、この表面
に界面活性剤がコーティングされたセラミック粉末は、
未処理のセラミック粉末に比べて有機物バインダとのぬ
れ性がよいため、セラミック粉末が凝集することが少な
く粉末のすべての表面が有機物パインタでおおわれる。
を混合したのち、有機溶剤を蒸発除去することにより、
界面活性剤が一次粒子の表面にコーティングされたセラ
ミック粉末を得ることができる。この界面活性剤はセラ
ミックとのぬれ性が良いため、セラミック粉末の一次粒
子の表面と結びつくことが可能である。次に、この表面
に界面活性剤がコーティングされたセラミック粉末は、
未処理のセラミック粉末に比べて有機物バインダとのぬ
れ性がよいため、セラミック粉末が凝集することが少な
く粉末のすべての表面が有機物パインタでおおわれる。
このように、セラミック粉末が均一に分散された材料を
用いて射出成形することにより、セラミックが均一に分
散した成形体を得ることができ、このことにより空孔・
欠陥の少ない焼結体を得ることができ、焼結体の強度、
ワイブル係数が向上する。また、界面活性剤処理を行わ
なかった材料に比べて成形温度での粘性が低下するため
、成形性が向」ニジ、成形歩留、脱脂歩留が１句」ニす
る。
用いて射出成形することにより、セラミックが均一に分
散した成形体を得ることができ、このことにより空孔・
欠陥の少ない焼結体を得ることができ、焼結体の強度、
ワイブル係数が向上する。また、界面活性剤処理を行わ
なかった材料に比べて成形温度での粘性が低下するため
、成形性が向」ニジ、成形歩留、脱脂歩留が１句」ニす
る。
このように、この発明の射出成形用材料は、非イオン系
界面活性剤をコーティングしたセラミック粉末と有機物
バインダを含み、前記有機物バインダ中にろうまたはポ
リオレフィン系高分子を合計して全体の５０重量％以上
含むことを特徴としている。
界面活性剤をコーティングしたセラミック粉末と有機物
バインダを含み、前記有機物バインダ中にろうまたはポ
リオレフィン系高分子を合計して全体の５０重量％以上
含むことを特徴としている。
この発明において、界面活性剤をコーティングしたセラ
ミック粉末は、セラミック粉末ど、溶剤と、界面活性剤
とを混合したのち前記溶剤を除去することによって得ら
れるが、セラミック粉末と界面活性剤との混合に使用さ
れる溶剤は、有機溶剤が最も好ましく用いられる。そし
て、Ｓ ｉ３Ｎ４．、Ｓ、ｉ Ｃなどの非酸化物系セラ
ミックの場合に水系溶奴を用いると、粉末表面が酸化さ
れるため好ましくない。有機溶剤としては、ヘキサン、
アセトン、アルコール系溶剤などを挙げることができ、
最適の有機溶剤は、セラミック粉末の種類や使用する界
面活性剤の種類などにより異なるが、Ｓｉ３Ｎ４．Ｓｉ
Ｃについてはアルコール系溶剤を用いるのが粉末の混合
および分散効果が高い点から好ましく、具体的にはエタ
ノール。
ミック粉末は、セラミック粉末ど、溶剤と、界面活性剤
とを混合したのち前記溶剤を除去することによって得ら
れるが、セラミック粉末と界面活性剤との混合に使用さ
れる溶剤は、有機溶剤が最も好ましく用いられる。そし
て、Ｓ ｉ３Ｎ４．、Ｓ、ｉ Ｃなどの非酸化物系セラ
ミックの場合に水系溶奴を用いると、粉末表面が酸化さ
れるため好ましくない。有機溶剤としては、ヘキサン、
アセトン、アルコール系溶剤などを挙げることができ、
最適の有機溶剤は、セラミック粉末の種類や使用する界
面活性剤の種類などにより異なるが、Ｓｉ３Ｎ４．Ｓｉ
Ｃについてはアルコール系溶剤を用いるのが粉末の混合
および分散効果が高い点から好ましく、具体的にはエタ
ノール。
ｎ−プロパツール、ｎ−ブタノールを使用して良好な結
果を得た。
果を得た。
この発明において使用されるセラミック粉末としては、
窒化けい素粉束、炭化けい素粉床、アルミナ粉末、ジル
コニア粉末、サイアロン（窒化けい素−アルミナ系）粉
末などの各種セラミック粉末かある。また、これらの粉
末には、必要に応じて焼結助剤、成形助剤、物性向上の
ための他の粉末等を適宜あらかじめ添加しておくことも
できる。
窒化けい素粉束、炭化けい素粉床、アルミナ粉末、ジル
コニア粉末、サイアロン（窒化けい素−アルミナ系）粉
末などの各種セラミック粉末かある。また、これらの粉
末には、必要に応じて焼結助剤、成形助剤、物性向上の
ための他の粉末等を適宜あらかじめ添加しておくことも
できる。
この発明において使用される界面活性剤は、好ましくは
ＨＬＢＩ〜ｌＯより好ましくは３〜８の非イオン系界面
活性剤である。
ＨＬＢＩ〜ｌＯより好ましくは３〜８の非イオン系界面
活性剤である。
−Ｍｌ）に、界面活性剤は、アニオン系、カチオン系、
非イオン系に分類されるが、アニオン系、カチオン系は
金属イオン、イオウ、塩素などを含むため、セラミック
の焼結に悪影響を与えるので良くない。界面活性剤のＨ
ＬＢは好ましくは１〜１０より好ましくは３〜８がよい
。すなわち、ＨＬＢが１０より大きくなると有機物バイ
ンダの主成分であるろうまたはポリオレフィン系高分子
とのぬれ性が悪くなり、本発明の効果か減少する。反対
に、ＨＬ、Ｂが１より小さくなると界面活性剤が有機溶
剤に溶解しなくなるため界面活性剤を均一に分散させる
ことができなくなる。
非イオン系に分類されるが、アニオン系、カチオン系は
金属イオン、イオウ、塩素などを含むため、セラミック
の焼結に悪影響を与えるので良くない。界面活性剤のＨ
ＬＢは好ましくは１〜１０より好ましくは３〜８がよい
。すなわち、ＨＬＢが１０より大きくなると有機物バイ
ンダの主成分であるろうまたはポリオレフィン系高分子
とのぬれ性が悪くなり、本発明の効果か減少する。反対
に、ＨＬ、Ｂが１より小さくなると界面活性剤が有機溶
剤に溶解しなくなるため界面活性剤を均一に分散させる
ことができなくなる。
この発明において使用される有機物バインダはろうまた
はポリオレフィン系高分子を主成分とする。これらのう
ち、ろうとしては、鉱物系の石油ろう、鉱物系の天然ろ
う、ポリオレフィン系の合成ろうなとがあり、好ましく
はパラフィンワックス（ＦＷ）、マイクロクリスクリン
ワックス（ＭＣＷ）、ポリエチレンワックス（ＰＥＷ）
。
はポリオレフィン系高分子を主成分とする。これらのう
ち、ろうとしては、鉱物系の石油ろう、鉱物系の天然ろ
う、ポリオレフィン系の合成ろうなとがあり、好ましく
はパラフィンワックス（ＦＷ）、マイクロクリスクリン
ワックス（ＭＣＷ）、ポリエチレンワックス（ＰＥＷ）
。
ポリプロピレンワックス（ＰＰＷ）などを使用するのが
良い。また、ポリオレフィン系高分子としては、ポリエ
チレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、アククチツ
クポリプロピレン（ＡＦ！Ｐ）、エチレン−プロピレン
共重合体（ＥＰＣ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体（
ＥＶＡ）、エチレン−エチルアクリレ−Ｉ・共重合体（
Ｅ Ｅ Ａ）などを挙げることができる。そして、有機
物バインダにはこれらのほか、可塑剤。
良い。また、ポリオレフィン系高分子としては、ポリエ
チレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、アククチツ
クポリプロピレン（ＡＦ！Ｐ）、エチレン−プロピレン
共重合体（ＥＰＣ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体（
ＥＶＡ）、エチレン−エチルアクリレ−Ｉ・共重合体（
Ｅ Ｅ Ａ）などを挙げることができる。そして、有機
物バインダにはこれらのほか、可塑剤。
滑剤、脱脂特性向」二のだめの気孔形成剤などを含むこ
とができる。また、本発明の界面活性剤は、ろうまたは
ポリオレフィン系高分子とセラミック粉末とのぬれ性向
上を基準に選釈する必要があその効果が大きい。
とができる。また、本発明の界面活性剤は、ろうまたは
ポリオレフィン系高分子とセラミック粉末とのぬれ性向
上を基準に選釈する必要があその効果が大きい。
実施例ｌ
Ｓｉ３Ｎ４：９０重量％、Ｙ２Ｏ３：６重量％、ＡＭ２
０３ ・４重量％よりなる混合セラミック粉末１０００
ｇと、表１に示す界面活性剤１０ｇと、エタノール１５
００ｇとをボールミルで１００時間１尾合した後、エタ
ノールを蒸発させてセラミンク粉末の表面に界面活性剤
をコーティングし、これによって得られたセラミック粉
末（粉末Ａ）と表１に示す有機物バインダとを表２に示
す組成で混合した（組成物ｔ−ｉ〜１−５および１−９
）。
０３ ・４重量％よりなる混合セラミック粉末１０００
ｇと、表１に示す界面活性剤１０ｇと、エタノール１５
００ｇとをボールミルで１００時間１尾合した後、エタ
ノールを蒸発させてセラミンク粉末の表面に界面活性剤
をコーティングし、これによって得られたセラミック粉
末（粉末Ａ）と表１に示す有機物バインダとを表２に示
す組成で混合した（組成物ｔ−ｉ〜１−５および１−９
）。
また、比較のため、界面活性剤を使用せずに粉末Ａと同
様にして調製した粉末（粉末Ｂ）も調整した（ＪＩＩ成
物１−６〜１−８）。
様にして調製した粉末（粉末Ｂ）も調整した（ＪＩＩ成
物１−６〜１−８）。
上記粉末Ａまたは粉末Ｂと有機物バインダとの混合には
ニーダを使用して１５０°Ｃで３０分間混合し、冷却後
１ｎｏｎ程度の大きさに粒状化して射出成形用材ネ１と
した。次いで、得られた剤出成形用月料をプランジャ型
の射出成形機を使用して射出成形した。このとき、成形
条件は、加熱筒温度１６０°Ｃ７金型温度４０°Ｃ１射
出圧力８００ｋｇｆ／ｃｍ２テ第１図に示す形状（ｄ＝
２５ｍｍ、ｈ−５０ｍｍ）の成形体１を成形した。次に
、−に記成形体１を５°Ｃ／ｈｒｃ７）Ｊ７温速度で４
５０°Ｃまで加熱して脱脂処理を行い、得られた成形体
を窒素雰囲気１気圧中で１７００°Ｃで１時間加熱して
焼結体を得た。続いて、この焼結体から第２図に示す形
状（Ｗ＝４ 、０ｍｍ、 Ｔ＝３ 、０＋ｎｍ、 Ｌ＝
４０ｍｍ） ｃ７）テストピース２を２０木切り出した
。そして、このテストピース２をＪＩＳＲ１６０１に準
じて常温３点曲げ強さの測定を行った。この結果、得ら
れた平均強度とワイブル係数を同じく表２に示す。
７／／ 、、／” 、／／ 、、、、、／ 表１および表２に示すように、この発明の実施例による
射出成形用材料から製造した焼結体の曲げ強度およびワ
イブル係数はかなり向上していることが明らかであり、
生産性のあまり良くない金型プレスや静水圧プレスで製
造した焼結体に匹敵する強度およびワイブル係数を持っ
た焼結体を得ることかできた。
ニーダを使用して１５０°Ｃで３０分間混合し、冷却後
１ｎｏｎ程度の大きさに粒状化して射出成形用材ネ１と
した。次いで、得られた剤出成形用月料をプランジャ型
の射出成形機を使用して射出成形した。このとき、成形
条件は、加熱筒温度１６０°Ｃ７金型温度４０°Ｃ１射
出圧力８００ｋｇｆ／ｃｍ２テ第１図に示す形状（ｄ＝
２５ｍｍ、ｈ−５０ｍｍ）の成形体１を成形した。次に
、−に記成形体１を５°Ｃ／ｈｒｃ７）Ｊ７温速度で４
５０°Ｃまで加熱して脱脂処理を行い、得られた成形体
を窒素雰囲気１気圧中で１７００°Ｃで１時間加熱して
焼結体を得た。続いて、この焼結体から第２図に示す形
状（Ｗ＝４ 、０ｍｍ、 Ｔ＝３ 、０＋ｎｍ、 Ｌ＝
４０ｍｍ） ｃ７）テストピース２を２０木切り出した
。そして、このテストピース２をＪＩＳＲ１６０１に準
じて常温３点曲げ強さの測定を行った。この結果、得ら
れた平均強度とワイブル係数を同じく表２に示す。
７／／ 、、／” 、／／ 、、、、、／ 表１および表２に示すように、この発明の実施例による
射出成形用材料から製造した焼結体の曲げ強度およびワ
イブル係数はかなり向上していることが明らかであり、
生産性のあまり良くない金型プレスや静水圧プレスで製
造した焼結体に匹敵する強度およびワイブル係数を持っ
た焼結体を得ることかできた。
これに対して界面活性剤でセラミック粉末をコーティン
グしない場合（１−６〜１−８）や界面活性剤のＨＬＢ
が高い場合（１−９）では良好な結果を得ることができ
なかった。
グしない場合（１−６〜１−８）や界面活性剤のＨＬＢ
が高い場合（１−９）では良好な結果を得ることができ
なかった。
実施例２
ＳｉＣ：９７重量％、Ｂ、Ｃ：３重量％よりなる混合セ
ラミック粉末と、表１に示す界面活性剤と、有機溶剤と
を混合した後、エタノールを蒸発させてセラミック粉末
の表面に界面活性剤をコーティングし、これによって得
られたセラミック粉末と表１に示す有機物バインダとを
表３に示す組成で！、′ｄ合した（組成物２−１〜２−
２）。以下、焼結をＡｒ雰囲気とし、２１００°Ｃ，ｔ
ｎ）間のり！ε結条件以外は実施例１と同様の工程（こ
より第２１閉に示すテストピース２を得て、３ 、＜Ｆ
、 ＋１１１ ｉｆを１１つだ。また、比較のため１こ
界面′Ｉ古＋４−１を１史用せず１こ上記と同様にして
調整しく糸１１勿２−３〜２−４）、以下同様側こして
テストピース２をイ与て３−曲げを行った。この結果を
表３（こ平均１３多度とワイ″″“７′″″；１°
。
ラミック粉末と、表１に示す界面活性剤と、有機溶剤と
を混合した後、エタノールを蒸発させてセラミック粉末
の表面に界面活性剤をコーティングし、これによって得
られたセラミック粉末と表１に示す有機物バインダとを
表３に示す組成で！、′ｄ合した（組成物２−１〜２−
２）。以下、焼結をＡｒ雰囲気とし、２１００°Ｃ，ｔ
ｎ）間のり！ε結条件以外は実施例１と同様の工程（こ
より第２１閉に示すテストピース２を得て、３ 、＜Ｆ
、 ＋１１１ ｉｆを１１つだ。また、比較のため１こ
界面′Ｉ古＋４−１を１史用せず１こ上記と同様にして
調整しく糸１１勿２−３〜２−４）、以下同様側こして
テストピース２をイ与て３−曲げを行った。この結果を
表３（こ平均１３多度とワイ″″“７′″″；１°
。
／′
／
／
表３に示すように、この発明の実施例による射出成形用
材料から製造した焼結体の曲げ強度およびワイブル係数
はかなり向」ニしていることが明らかであり、生産性の
あまり良くない金型プレスや静水圧プレスで製造した焼
結体に匹敵する強度およびワイブル係数をもつ焼結体を
得ることができた。これに対して界面活性剤でセラミッ
ク粉末をコーティングしない場合（２−３〜２−４）に
はさほど良好な結果を得ることができなかった。
材料から製造した焼結体の曲げ強度およびワイブル係数
はかなり向」ニしていることが明らかであり、生産性の
あまり良くない金型プレスや静水圧プレスで製造した焼
結体に匹敵する強度およびワイブル係数をもつ焼結体を
得ることができた。これに対して界面活性剤でセラミッ
ク粉末をコーティングしない場合（２−３〜２−４）に
はさほど良好な結果を得ることができなかった。
以上説明してきたように、この発明による射出成形用材
料は、非イオン系界面活性剤をコーティングしたセラミ
ック粉末と有機物バインダを含み、前記有機物バインダ
中にろうまたはポリオレフィン系高分子を全体で５０重
量％以上含むものであるから、セラミック粉末と有機物
バインダとが均一に分散された状態にあり、このような
凝集を伴わない射出成形用材料を射出成形し、脱脂。
料は、非イオン系界面活性剤をコーティングしたセラミ
ック粉末と有機物バインダを含み、前記有機物バインダ
中にろうまたはポリオレフィン系高分子を全体で５０重
量％以上含むものであるから、セラミック粉末と有機物
バインダとが均一に分散された状態にあり、このような
凝集を伴わない射出成形用材料を射出成形し、脱脂。
焼結工程を経て得られた焼結体の強度およびワイブル係
数は、生産性に劣りかつ高価につく金型プレスや静水圧
プレスで成形した焼結体の強度およびワイブル係数に匹
敵するものであり、セラミック焼結体の生産性ならびに
コストを著しく有利なものとすることができるという非
常にすぐれた効果を有する。
数は、生産性に劣りかつ高価につく金型プレスや静水圧
プレスで成形した焼結体の強度およびワイブル係数に匹
敵するものであり、セラミック焼結体の生産性ならびに
コストを著しく有利なものとすることができるという非
常にすぐれた効果を有する。
第１図はこの発明の実施例において射出成形した成形体
の斜視図、第２図（ａ）（ｂ）はテストピースの正面図
および側面図である。 特許出願人 日産自動車株式会社 代理人ゴを埋土 小 塩 豊 第 第２図 ／２ ！ （ｂ） １自
の斜視図、第２図（ａ）（ｂ）はテストピースの正面図
および側面図である。 特許出願人 日産自動車株式会社 代理人ゴを埋土 小 塩 豊 第 第２図 ／２ ！ （ｂ） １自
Claims (1)
- （１）非イオン系界面活性剤をコーティングしたセラミ
ック粉末と有機物バインダを含み、前記有機物バインダ
中にろうまたはポリオレフィン系高分子を全体で５０重
量％以上含むことを特徴とする射出成形用材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58053857A JPS59182267A (ja) | 1983-03-31 | 1983-03-31 | 射出成形用材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58053857A JPS59182267A (ja) | 1983-03-31 | 1983-03-31 | 射出成形用材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59182267A true JPS59182267A (ja) | 1984-10-17 |
Family
ID=12954441
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58053857A Pending JPS59182267A (ja) | 1983-03-31 | 1983-03-31 | 射出成形用材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59182267A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5380179A (en) * | 1992-03-16 | 1995-01-10 | Kawasaki Steel Corporation | Binder system for use in the injection molding of sinterable powders and molding compound containing the binder system |
-
1983
- 1983-03-31 JP JP58053857A patent/JPS59182267A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5380179A (en) * | 1992-03-16 | 1995-01-10 | Kawasaki Steel Corporation | Binder system for use in the injection molding of sinterable powders and molding compound containing the binder system |
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