JPS59181039A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS59181039A JPS59181039A JP5431383A JP5431383A JPS59181039A JP S59181039 A JPS59181039 A JP S59181039A JP 5431383 A JP5431383 A JP 5431383A JP 5431383 A JP5431383 A JP 5431383A JP S59181039 A JPS59181039 A JP S59181039A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- external lead
- semiconductor device
- external
- bending
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
- H01L23/49548—Cross section geometry
- H01L23/49551—Cross section geometry characterised by bent parts
- H01L23/49555—Cross section geometry characterised by bent parts the bent parts being the outer leads
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野〕
この発明は、今日広く用いられているデュアルインライ
ン型パッケージ（ＤＩＰ）等のパッケージを有する半導
体装置に関するものである。
ン型パッケージ（ＤＩＰ）等のパッケージを有する半導
体装置に関するものである。
今日、第１図に示すような半導体素子を収納するパッケ
ージの本体部１θの両側よシ外部リード１１が複数本引
き出されたＤＩＰ型の半導体装置は、ＩＣ，ＬＳＩの・
ぐツケージとして広く普及している。このＤＩＰ型の装
置に用いられているリードフレームとしては従来ではニ
ッケルを重量で４２％含み残部が鉄からなる４２７０イ
と呼ばれる材質が用いられていた。この４２７０イは外
部リード部材としての機能は充分であるものの、高価で
あり、熱伝導率が小さく高消費電力素子には不向きであ
ることなどか−ら、最近では４２アロイに代わり銅系素
材をす−ドフレーム材として用いる場合が増えてきてい
る。
ージの本体部１θの両側よシ外部リード１１が複数本引
き出されたＤＩＰ型の半導体装置は、ＩＣ，ＬＳＩの・
ぐツケージとして広く普及している。このＤＩＰ型の装
置に用いられているリードフレームとしては従来ではニ
ッケルを重量で４２％含み残部が鉄からなる４２７０イ
と呼ばれる材質が用いられていた。この４２７０イは外
部リード部材としての機能は充分であるものの、高価で
あり、熱伝導率が小さく高消費電力素子には不向きであ
ることなどか−ら、最近では４２アロイに代わり銅系素
材をす−ドフレーム材として用いる場合が増えてきてい
る。
しかしながらこの銅系リードフレームを用いた外部リー
ドは、強度、くり返し曲げ強度、硬度などの機械的強度
が低いという欠点がおり、４２７０イからなる外部リー
ドに比らべて第２図＜ａ） ｌ （ｂ）に示すようにリ
ード１１が曲がシやすいものである。特に、プリント板
に設けられた取付穴へＤＩＰ型の装置を自動挿入機を用
いて挿入する場合には、その間の種々の工程において、
曲シネ良、変形不良を引き起こすことが多かった。
ドは、強度、くり返し曲げ強度、硬度などの機械的強度
が低いという欠点がおり、４２７０イからなる外部リー
ドに比らべて第２図＜ａ） ｌ （ｂ）に示すようにリ
ード１１が曲がシやすいものである。特に、プリント板
に設けられた取付穴へＤＩＰ型の装置を自動挿入機を用
いて挿入する場合には、その間の種々の工程において、
曲シネ良、変形不良を引き起こすことが多かった。
この発明は上記のような点に鑑みなされたもので、リー
ドフレーム部材の熱伝導性、価格性などの所持性を変更
することなく、外部リードの強度が向上された半導体装
置を提供しようとするものである〇 〔発明の概要〕 すなわちこの発明に係る半導体装置では、デュアルイン
ライン型の装置のパッケージ本体部より引き出された外
部リードの長さ方向に沿って、外力による湾曲防止用の
曲げ加工面を設けるようにしたものである。
ドフレーム部材の熱伝導性、価格性などの所持性を変更
することなく、外部リードの強度が向上された半導体装
置を提供しようとするものである〇 〔発明の概要〕 すなわちこの発明に係る半導体装置では、デュアルイン
ライン型の装置のパッケージ本体部より引き出された外
部リードの長さ方向に沿って、外力による湾曲防止用の
曲げ加工面を設けるようにしたものである。
以下図面を参照してこの発明の一実施例につき説明する
。
。
第３図（ａ）はこの発明の第１の実施例を示す斜視図で
第３図（ｂ）は第３図（ａ）に示す外部リード１１のＡ
−Ａ’線に沿った断面図である。この図に示すように本
実施例では、外部リード１ノの長さ方向の中心線Ｂ−Ｂ
’に沿ったエンボス（浮き彫り）加工面２０をリードフ
レームへのプレス加工により形成したものである。この
ようなエンがス加工面２０を有するものはエンデス加工
の施されていない平坦なものに比らべ折り曲げ強度が向
上する。
第３図（ｂ）は第３図（ａ）に示す外部リード１１のＡ
−Ａ’線に沿った断面図である。この図に示すように本
実施例では、外部リード１ノの長さ方向の中心線Ｂ−Ｂ
’に沿ったエンボス（浮き彫り）加工面２０をリードフ
レームへのプレス加工により形成したものである。この
ようなエンがス加工面２０を有するものはエンデス加工
の施されていない平坦なものに比らべ折り曲げ強度が向
上する。
第４図（ａ） ＊ （ｂ）に示すものはこの発明の第２
の実施例の斜視図およびそのｃ−ｃ’線に沿った断面図
である。第４図に示すものはリードフレーム材をプレス
加工し、外部リード１ノの幅方向に円孤状の押し曲げ加
工面を形成したものである。
の実施例の斜視図およびそのｃ−ｃ’線に沿った断面図
である。第４図に示すものはリードフレーム材をプレス
加工し、外部リード１ノの幅方向に円孤状の押し曲げ加
工面を形成したものである。
第５図（ａ＞ 、 （ｂ）に示すものは外部リード１１
を長さ方向の中心線Ｂ−Ｂ’に沿って折れ山２１ができ
るようにプレス加工により折り曲げたものである〇 このように、金属板を打ち抜いて形成したリードフレー
ムの外部リード１１となる部位にプレス加工によシ適当
な形状の押し曲げ加工面を形成すれば、外部リード１ノ
が単に平板状のものに比らべ大幅に外力に対する剛性が
大きくガシ、銅系のリードフレーム部制を用いた場合な
どのリードの変形を大幅に防止することができる０ さらに、外部リードの外装処理としてリードを容融半田
にディップ（浸漬）した場合には、押し曲げ加工面の凹
部に半田がたまり、よυ一層リードの剛性が改善される
。
を長さ方向の中心線Ｂ−Ｂ’に沿って折れ山２１ができ
るようにプレス加工により折り曲げたものである〇 このように、金属板を打ち抜いて形成したリードフレー
ムの外部リード１１となる部位にプレス加工によシ適当
な形状の押し曲げ加工面を形成すれば、外部リード１ノ
が単に平板状のものに比らべ大幅に外力に対する剛性が
大きくガシ、銅系のリードフレーム部制を用いた場合な
どのリードの変形を大幅に防止することができる０ さらに、外部リードの外装処理としてリードを容融半田
にディップ（浸漬）した場合には、押し曲げ加工面の凹
部に半田がたまり、よυ一層リードの剛性が改善される
。
なお、上記押し曲げ加工面の形成は、リードフレーム部
材となる炉を打ち抜き加工した後（＝プレス加工を行っ
て形成しても、或いは、例えば樹脂モールドなどにより
、半導体素子を封止する・ぐツケージの本体部を形成し
た後、プレス加工を行って形成しても良いＯ また、押し曲げ加工面の形状は第３図乃至第５図に示し
たものに限らず押し曲げ加工面の面の向きは図に示すも
のの逆でも良い。
材となる炉を打ち抜き加工した後（＝プレス加工を行っ
て形成しても、或いは、例えば樹脂モールドなどにより
、半導体素子を封止する・ぐツケージの本体部を形成し
た後、プレス加工を行って形成しても良いＯ また、押し曲げ加工面の形状は第３図乃至第５図に示し
たものに限らず押し曲げ加工面の面の向きは図に示すも
のの逆でも良い。
以上のようにこの発明による半導体装置によれば、リー
ドフレーム部材を変更することなく外部リードの剛性を
向上させることができ、外部リードの外力による変形事
故を大幅に減少できる。
ドフレーム部材を変更することなく外部リードの剛性を
向上させることができ、外部リードの外力による変形事
故を大幅に減少できる。
第１図はＤＩＰ型の半導体装置を示す図、第２図は外部
リードの変形状態を示す図、第３図乃至第５図はそれぞ
れこの発明の一実施例を示す図ヤある。 １０・・・本体部、１１・・・外部リード、２０・・・
エンボス加工面、２１・・・折れ山。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第１図 （ａ） （ｂ）
リードの変形状態を示す図、第３図乃至第５図はそれぞ
れこの発明の一実施例を示す図ヤある。 １０・・・本体部、１１・・・外部リード、２０・・・
エンボス加工面、２１・・・折れ山。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第１図 （ａ） （ｂ）
Claims (4)
- （１）半導体素子を収納するパッケージ本体部とこのパ
ッケージ本体部から引き出さ、れた外部リードとからな
る半導体装置において、上記外部リードが外部リードの
湾曲を阻止するように強度を高めるだめの曲げ加工面を
有することを特徴とする半導体装置。 - （２）上記曲げ加工面は、上記外部リードの長さ方向の
中心線に沿って設けられたエンボス加工面であることを
特徴とする特許請求の範囲第１項記載の半導体装置。 - （３）上記曲げ加工面は、上記外部リード長さ方向に直
角な断面が円弧状の曲面であることを特徴とする特許請
求の範囲第１項記載の半導体装置。 - （４）上記曲げ加工面は、上記外部リードの長さ方向に
沿った折）山を有する折シ曲げ加工面であることを特徴
とする特許請求の範囲第１項記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5431383A JPS59181039A (ja) | 1983-03-30 | 1983-03-30 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5431383A JPS59181039A (ja) | 1983-03-30 | 1983-03-30 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59181039A true JPS59181039A (ja) | 1984-10-15 |
Family
ID=12967085
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5431383A Pending JPS59181039A (ja) | 1983-03-30 | 1983-03-30 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59181039A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4725692A (en) * | 1985-05-24 | 1988-02-16 | Hitachi, Ltd. | Electronic device and lead frame used thereon |
| US5925927A (en) * | 1996-12-18 | 1999-07-20 | Texas Instruments Incoporated | Reinforced thin lead frames and leads |
-
1983
- 1983-03-30 JP JP5431383A patent/JPS59181039A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4725692A (en) * | 1985-05-24 | 1988-02-16 | Hitachi, Ltd. | Electronic device and lead frame used thereon |
| US5925927A (en) * | 1996-12-18 | 1999-07-20 | Texas Instruments Incoporated | Reinforced thin lead frames and leads |
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