JPS59181039A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS59181039A JPS59181039A JP5431383A JP5431383A JPS59181039A JP S59181039 A JPS59181039 A JP S59181039A JP 5431383 A JP5431383 A JP 5431383A JP 5431383 A JP5431383 A JP 5431383A JP S59181039 A JPS59181039 A JP S59181039A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- external lead
- semiconductor device
- external
- bending
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
- H01L23/49548—Cross section geometry
- H01L23/49551—Cross section geometry characterised by bent parts
- H01L23/49555—Cross section geometry characterised by bent parts the bent parts being the outer leads
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Geometry (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の技術分野〕
この発明は、今日広く用いられているデュアルインライ
ン型パッケージ(DIP)等のパッケージを有する半導
体装置に関するものである。
ン型パッケージ(DIP)等のパッケージを有する半導
体装置に関するものである。
今日、第1図に示すような半導体素子を収納するパッケ
ージの本体部1θの両側よシ外部リード11が複数本引
き出されたDIP型の半導体装置は、IC,LSIの・
ぐツケージとして広く普及している。このDIP型の装
置に用いられているリードフレームとしては従来ではニ
ッケルを重量で42%含み残部が鉄からなる4270イ
と呼ばれる材質が用いられていた。この4270イは外
部リード部材としての機能は充分であるものの、高価で
あり、熱伝導率が小さく高消費電力素子には不向きであ
ることなどか−ら、最近では42アロイに代わり銅系素
材をす−ドフレーム材として用いる場合が増えてきてい
る。
ージの本体部1θの両側よシ外部リード11が複数本引
き出されたDIP型の半導体装置は、IC,LSIの・
ぐツケージとして広く普及している。このDIP型の装
置に用いられているリードフレームとしては従来ではニ
ッケルを重量で42%含み残部が鉄からなる4270イ
と呼ばれる材質が用いられていた。この4270イは外
部リード部材としての機能は充分であるものの、高価で
あり、熱伝導率が小さく高消費電力素子には不向きであ
ることなどか−ら、最近では42アロイに代わり銅系素
材をす−ドフレーム材として用いる場合が増えてきてい
る。
しかしながらこの銅系リードフレームを用いた外部リー
ドは、強度、くり返し曲げ強度、硬度などの機械的強度
が低いという欠点がおり、4270イからなる外部リー
ドに比らべて第2図<a) l (b)に示すようにリ
ード11が曲がシやすいものである。特に、プリント板
に設けられた取付穴へDIP型の装置を自動挿入機を用
いて挿入する場合には、その間の種々の工程において、
曲シネ良、変形不良を引き起こすことが多かった。
ドは、強度、くり返し曲げ強度、硬度などの機械的強度
が低いという欠点がおり、4270イからなる外部リー
ドに比らべて第2図<a) l (b)に示すようにリ
ード11が曲がシやすいものである。特に、プリント板
に設けられた取付穴へDIP型の装置を自動挿入機を用
いて挿入する場合には、その間の種々の工程において、
曲シネ良、変形不良を引き起こすことが多かった。
この発明は上記のような点に鑑みなされたもので、リー
ドフレーム部材の熱伝導性、価格性などの所持性を変更
することなく、外部リードの強度が向上された半導体装
置を提供しようとするものである〇 〔発明の概要〕 すなわちこの発明に係る半導体装置では、デュアルイン
ライン型の装置のパッケージ本体部より引き出された外
部リードの長さ方向に沿って、外力による湾曲防止用の
曲げ加工面を設けるようにしたものである。
ドフレーム部材の熱伝導性、価格性などの所持性を変更
することなく、外部リードの強度が向上された半導体装
置を提供しようとするものである〇 〔発明の概要〕 すなわちこの発明に係る半導体装置では、デュアルイン
ライン型の装置のパッケージ本体部より引き出された外
部リードの長さ方向に沿って、外力による湾曲防止用の
曲げ加工面を設けるようにしたものである。
以下図面を参照してこの発明の一実施例につき説明する
。
。
第3図(a)はこの発明の第1の実施例を示す斜視図で
第3図(b)は第3図(a)に示す外部リード11のA
−A’線に沿った断面図である。この図に示すように本
実施例では、外部リード1ノの長さ方向の中心線B−B
’に沿ったエンボス(浮き彫り)加工面20をリードフ
レームへのプレス加工により形成したものである。この
ようなエンがス加工面20を有するものはエンデス加工
の施されていない平坦なものに比らべ折り曲げ強度が向
上する。
第3図(b)は第3図(a)に示す外部リード11のA
−A’線に沿った断面図である。この図に示すように本
実施例では、外部リード1ノの長さ方向の中心線B−B
’に沿ったエンボス(浮き彫り)加工面20をリードフ
レームへのプレス加工により形成したものである。この
ようなエンがス加工面20を有するものはエンデス加工
の施されていない平坦なものに比らべ折り曲げ強度が向
上する。
第4図(a) * (b)に示すものはこの発明の第2
の実施例の斜視図およびそのc−c’線に沿った断面図
である。第4図に示すものはリードフレーム材をプレス
加工し、外部リード1ノの幅方向に円孤状の押し曲げ加
工面を形成したものである。
の実施例の斜視図およびそのc−c’線に沿った断面図
である。第4図に示すものはリードフレーム材をプレス
加工し、外部リード1ノの幅方向に円孤状の押し曲げ加
工面を形成したものである。
第5図(a> 、 (b)に示すものは外部リード11
を長さ方向の中心線B−B’に沿って折れ山21ができ
るようにプレス加工により折り曲げたものである〇 このように、金属板を打ち抜いて形成したリードフレー
ムの外部リード11となる部位にプレス加工によシ適当
な形状の押し曲げ加工面を形成すれば、外部リード1ノ
が単に平板状のものに比らべ大幅に外力に対する剛性が
大きくガシ、銅系のリードフレーム部制を用いた場合な
どのリードの変形を大幅に防止することができる0 さらに、外部リードの外装処理としてリードを容融半田
にディップ(浸漬)した場合には、押し曲げ加工面の凹
部に半田がたまり、よυ一層リードの剛性が改善される
。
を長さ方向の中心線B−B’に沿って折れ山21ができ
るようにプレス加工により折り曲げたものである〇 このように、金属板を打ち抜いて形成したリードフレー
ムの外部リード11となる部位にプレス加工によシ適当
な形状の押し曲げ加工面を形成すれば、外部リード1ノ
が単に平板状のものに比らべ大幅に外力に対する剛性が
大きくガシ、銅系のリードフレーム部制を用いた場合な
どのリードの変形を大幅に防止することができる0 さらに、外部リードの外装処理としてリードを容融半田
にディップ(浸漬)した場合には、押し曲げ加工面の凹
部に半田がたまり、よυ一層リードの剛性が改善される
。
なお、上記押し曲げ加工面の形成は、リードフレーム部
材となる炉を打ち抜き加工した後(=プレス加工を行っ
て形成しても、或いは、例えば樹脂モールドなどにより
、半導体素子を封止する・ぐツケージの本体部を形成し
た後、プレス加工を行って形成しても良いO また、押し曲げ加工面の形状は第3図乃至第5図に示し
たものに限らず押し曲げ加工面の面の向きは図に示すも
のの逆でも良い。
材となる炉を打ち抜き加工した後(=プレス加工を行っ
て形成しても、或いは、例えば樹脂モールドなどにより
、半導体素子を封止する・ぐツケージの本体部を形成し
た後、プレス加工を行って形成しても良いO また、押し曲げ加工面の形状は第3図乃至第5図に示し
たものに限らず押し曲げ加工面の面の向きは図に示すも
のの逆でも良い。
以上のようにこの発明による半導体装置によれば、リー
ドフレーム部材を変更することなく外部リードの剛性を
向上させることができ、外部リードの外力による変形事
故を大幅に減少できる。
ドフレーム部材を変更することなく外部リードの剛性を
向上させることができ、外部リードの外力による変形事
故を大幅に減少できる。
第1図はDIP型の半導体装置を示す図、第2図は外部
リードの変形状態を示す図、第3図乃至第5図はそれぞ
れこの発明の一実施例を示す図ヤある。 10・・・本体部、11・・・外部リード、20・・・
エンボス加工面、21・・・折れ山。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第1図 (a) (b)
リードの変形状態を示す図、第3図乃至第5図はそれぞ
れこの発明の一実施例を示す図ヤある。 10・・・本体部、11・・・外部リード、20・・・
エンボス加工面、21・・・折れ山。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第1図 (a) (b)
Claims (4)
- (1)半導体素子を収納するパッケージ本体部とこのパ
ッケージ本体部から引き出さ、れた外部リードとからな
る半導体装置において、上記外部リードが外部リードの
湾曲を阻止するように強度を高めるだめの曲げ加工面を
有することを特徴とする半導体装置。 - (2)上記曲げ加工面は、上記外部リードの長さ方向の
中心線に沿って設けられたエンボス加工面であることを
特徴とする特許請求の範囲第1項記載の半導体装置。 - (3)上記曲げ加工面は、上記外部リード長さ方向に直
角な断面が円弧状の曲面であることを特徴とする特許請
求の範囲第1項記載の半導体装置。 - (4)上記曲げ加工面は、上記外部リードの長さ方向に
沿った折)山を有する折シ曲げ加工面であることを特徴
とする特許請求の範囲第1項記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5431383A JPS59181039A (ja) | 1983-03-30 | 1983-03-30 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5431383A JPS59181039A (ja) | 1983-03-30 | 1983-03-30 | 半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59181039A true JPS59181039A (ja) | 1984-10-15 |
Family
ID=12967085
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5431383A Pending JPS59181039A (ja) | 1983-03-30 | 1983-03-30 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59181039A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4725692A (en) * | 1985-05-24 | 1988-02-16 | Hitachi, Ltd. | Electronic device and lead frame used thereon |
US5925927A (en) * | 1996-12-18 | 1999-07-20 | Texas Instruments Incoporated | Reinforced thin lead frames and leads |
-
1983
- 1983-03-30 JP JP5431383A patent/JPS59181039A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4725692A (en) * | 1985-05-24 | 1988-02-16 | Hitachi, Ltd. | Electronic device and lead frame used thereon |
US5925927A (en) * | 1996-12-18 | 1999-07-20 | Texas Instruments Incoporated | Reinforced thin lead frames and leads |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3354902B2 (ja) | コネクタ用コンタクトおよびその製造方法 | |
EP1143465A3 (en) | Chip capacitor, a fabrication method for the same, and a metal mold | |
KR960032527A (ko) | 알루미늄전해콘덴서의 제조방법 | |
US5094633A (en) | Electrical contact terminal and method of making same | |
JPS59181039A (ja) | 半導体装置 | |
KR900002438A (ko) | 전자 부품에 외부 접속 와이어를 납땜하는 방법 | |
JPS6251501B2 (ja) | ||
JPS62168615A (ja) | 半導体装置のダイパツト成形金型 | |
US5808355A (en) | Lead frame of a semiconductor device and a method for designing it | |
JPH05144988A (ja) | 半導体装置の製造方法並びに半導体製造装置及びリードフレーム | |
JPS5867053A (ja) | リ−ドフレ−ム | |
JPS58173883A (ja) | 無はんだ接触子 | |
CN2447833Y (zh) | 散热器扣合装置 | |
JPH0438526Y2 (ja) | ||
JP4111499B2 (ja) | リードフレーム | |
JP3107235B2 (ja) | 摺動接点打抜加工用帯材 | |
KR880008841A (ko) | 장척금속띠의 연속성형방법 및 성형금속 | |
KR910005513Y1 (ko) | 가변저항기의 리드단자 결합장치 | |
JPS61248457A (ja) | 半導体装置 | |
JPH01130551A (ja) | 半導体装置用リードフレームの製造方法 | |
JPH04150042A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2000049270A (ja) | リードフレームの製造方法 | |
JPH0215661A (ja) | 半導体装置のリード成形方法 | |
JPS63920A (ja) | 特殊電気接点つき端子片の製法 | |
JPH02119073A (ja) | リード端子 |