JPS59175736A - ワイヤボンデイング装置 - Google Patents

ワイヤボンデイング装置

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JPS59175736A
JPS59175736A JP58050708A JP5070883A JPS59175736A JP S59175736 A JPS59175736 A JP S59175736A JP 58050708 A JP58050708 A JP 58050708A JP 5070883 A JP5070883 A JP 5070883A JP S59175736 A JPS59175736 A JP S59175736A
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wire
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laser
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長坂　喜久
Masaji Saiki
才木　正司
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Fujitsu Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （ａ）　　ＪＡ明の技術分野 本発明は信号線とアース線とを接着剤で一体化したツイ
ンワイヤをプリント基板のポンディングパッドに融着は
せるためのワイヤボンディング装置の改良に関する。
（ｂ）技術の背景 電子機器の回路部品を塔載したプリント板にワイヤをボ
ンディングする際、信号線とアース線とが接着剤で一体
化されたツインワイヤをワイヤスプリッタで前記信号線
とアース線との二本のワイヤに分離してプリント基板に
ボンディングする方法がとられている。
（０）従来技術と問題点 従来のこのようなワイヤボンディング装置につシ）で第
１図より第８図までを用いて説明する。
まず第２図に示すようにウレタン樹脂１によって被覆さ
ねている信号線２およびアース線８をシート状のナイロ
ンフィラー４で接着したツインワイヤ５を形成する。
このツインワイヤ５を第１図に示すローラー１１Ａを用
いて移動する。そして該ツインワイヤ５は第１図、第８
図に示す凹型の窪み１２を有する直方体形状の治具１８
内に挿入され、第１図の電磁石１４によって可動する第
１図、第８図の先の尖ったステンレス製のピン１５によ
って押圧され前述のナイロンフンラ−４が切断されるよ
うになっている。
このようにナイロンフィラー４が切断されて２本の信号
線とアース線とに分離されたツインワイヤーはその佐ロ
ーラー１１Ｂ、ｌ］Ｏによって送出され内部が中空の円
筒状のワイヤーガイド１６の内部に送りこまれる。この
ワイヤガイド１６は左右に分割して移動するようになっ
ており、このガイドが左右に移動することで、信号線と
アース４涙に分離されているツインワイヤｉｄ　１本づ
つ完全に分離はれる。
その後このように分＝ｔされたツインワイヤは上下に移
動するレーザコーン１７のレーザ照射口にフィードされ
、レーザビーム全１１α射することでプリントシ（板１
８上のポ〉ディングバッド１９に融着するようになって
いる。
ところで上述した従来の装置を用いた場合、ピ＞　１５
　ニ’Ｊ：つて抑圧されたナイロンフィラー４が分離さ
れたツインワイヤのウレタン波膜１上に最大５涙程度の
長さとなって遊離して仮着するようにナリ、この遊離し
たナイロンフィラーがガイド１６の先端を通過させる屍
にガイドの内側に引っかかり、ワイヤをフィード出来な
いような欠点を生じている。
（ｄ）　　発明の目的 本発明は」−述した欠点を除去し、ツインワイヤを分離
した際に生ずるナイロンフラー全除去できるような、あ
るいは該ナイロンフィラーの長さを矧縮してカイト内に
容易にＪ’Ｉ通でき得るような新規なワイヤポンディ〉
グーｊ；判の提供を目的とするものである。
（ｅ）　　発明の構成 かかる目的耐達成するための不発明のワイヤボンディン
グ装置はツインワイヤのフィード機構と、該ツインワイ
ヤを相互に酸層する被イ“を樹脂を押圧して分離するワ
イヤスプリントと、ｎ’ｆ配分離すれり’７　イヤヲプ
リント基板に融層するためのレーザ光源とよりなるワイ
ヤボンディング装置Ｎの、ｏＩＪ記ワビワイヤスプリッ
ト離すれたワイヤに前記レーザ光源からのレーザビーム
を照射する機構を併設し、＠：Ｊ記分離されたワイヤに
何着している余分な樹脂を除去するようにしたことを特
徴とするものである。
（ｆ）　　発明の実施例 以下、＋発明の一実施例につき図ｍを用いながら詳細に
説明する。
第４図は不発明のワイヤボンディング装置の要部を説明
するための概略図で第５図は第４図の詳細を示す図であ
る。
第４図および第５図に示すように本づｅ明のワイヤボン
ディング装置はレーザコーン１７に矢印のように導入式
れるレーザ光をゲルマニウム反射鏡２］およびηと凸レ
ンズ囚を介してビン１５によって信号線とアース線に分
離されたツインワイヤにｌｉｄ射し分離されたツインワ
イヤに何着しているナイロンフィラーを完全に焼失享せ
るか、あるいはナイロンフィラーの長さをウレタン樹月
旨１のＨ＋ｌ１ＪＪ１０５〜０６朋稈度になるまで焼失
させるようにする。
ここでポンディングパッドＩ９にワイヤ５を融着させる
ときには、反射鏡２１を矢印Ａの方向に移動してレーデ
ビームが凸レンズＵを介してレーザーツー２２１フ中を
通過するようにし、ワイヤ５をガイド１６に送出すると
きには、反射鏡２１を矢印Ｂ方向に移動してレーザ光を
反射鏡η、凸レンズ囚を介して、分離されたワイヤ５に
ｊＫ１射するようにしてナイロンフィラーを焼失させる
。
このようにすれは分離されたワイヤ５に付着している約
５Ｍ程度の長い寸法のナイロンフィラ一部は約０．５〜
ＱＪ、ｒｎｍ程度の短い寸法のナイロンフィラーあのよ
うになり、したかつてガイド１６内に挿入されたツイン
ワイヤかナイロンフィラーによって送出はれなくなるよ
うな事故がヴｄ生じなくなり、ポンティング装置を停止
をせて装置〆すを修理する手間が省はボンディングに要
する工数が短縮てきる利点を生じる。
（ｇ）　　発明の効果 以上述べたように本発明のワイヤボンディング装置によ
れば、ワイヤをフィードするガイド内部でワイヤが該ワ
イヤに何着しているナイロンフィラーによって送出式れ
なくなる事故が発生しなくなり、そのためボンディング
装置をイ１に理する手間が省け、ボンディングに貿する
工数が大巾に短縮できる利点を生じる。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来のワイヤボンディング装置の［略図、第２
図はツインワイヤの断面図、第３図は第１図の要部断面
図、第４図は本発明のワイヤボンディング装置の要部を
示す図、第５１￥、ｌけ第４図の要部詳細図である。 図においてｌはウレタン樹脂、２は信号線、３はアース
線、４はナイロンフィラー、５はツインワイヤ、ＩＩＡ
、　、　ＩＩＢ　、　１１０けローラー、枝は窪み、１
３は治具、１４は電磁石、１５はビシ、１６はガイド、
１７゜はレーザコーン、１８はプリント基板、１９はポ
ンディングパッド、２１　、２２は反射鏡、２３．２４
は凸レンズ、２５，２ｆｉはナイロンフィラーを示す。 第１図 第３図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ツインワイヤのフィード機構と、該ツインワイヤを相互
    に被着する被着樹脂を押圧して分離するワイヤスプリッ
    トと、前記分離されたワイヤをプリント基板に融着する
    ためのレーザ光源とよりなるワイヤボンディング装置の
    、前記ワイヤスプリットで分離すれたワイヤに前記レー
    ザ光源からのレーザビームを照射する機構を併設し、前
    記分離されたワイヤに付着している余分な樹脂を除去す
    るようにしたことを特徴とするワイヤボンディング装置
    。
JP58050708A 1983-03-25 1983-03-25 ワイヤボンデイング装置 Granted JPS59175736A (ja)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58050708A JPS59175736A (ja) 1983-03-25 1983-03-25 ワイヤボンデイング装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58050708A JPS59175736A (ja) 1983-03-25 1983-03-25 ワイヤボンデイング装置

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Publication Number Publication Date
JPS59175736A true JPS59175736A (ja) 1984-10-04
JPH0213836B2 JPH0213836B2 (ja) 1990-04-05

Family

ID=12866395

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP58050708A Granted JPS59175736A (ja) 1983-03-25 1983-03-25 ワイヤボンデイング装置

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JP (1) JPS59175736A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4893742A (en) * 1988-12-21 1990-01-16 Hughes Aircraft Company Ultrasonic laser soldering
JP2009519611A (ja) * 2005-12-12 2009-05-14 レイセオン・サルコス・エルエルシー 回路インターフェースのための電気的マイクロフィラメント

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4893742A (en) * 1988-12-21 1990-01-16 Hughes Aircraft Company Ultrasonic laser soldering
JP2009519611A (ja) * 2005-12-12 2009-05-14 レイセオン・サルコス・エルエルシー 回路インターフェースのための電気的マイクロフィラメント

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JPH0213836B2 (ja) 1990-04-05

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