JPS59175120A - ビ−ム形状成形器 - Google Patents
ビ−ム形状成形器Info
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- JPS59175120A JPS59175120A JP4795783A JP4795783A JPS59175120A JP S59175120 A JPS59175120 A JP S59175120A JP 4795783 A JP4795783 A JP 4795783A JP 4795783 A JP4795783 A JP 4795783A JP S59175120 A JPS59175120 A JP S59175120A
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- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 10
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/26—Bombardment with radiation
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はレーザビームを用いて試料基板を加熱するレー
ザアニーリング法に係り、とくに単結晶薄膜形成用に適
したレーザビームの形状を簡便に得ることができるよう
にしたビーム形状成形器に関する。
ザアニーリング法に係り、とくに単結晶薄膜形成用に適
したレーザビームの形状を簡便に得ることができるよう
にしたビーム形状成形器に関する。
近年、半導体集積回路の高密度化が進むに伴い、半導体
集積回路の各素子寸法の微細化をはかって横方向の集積
度を向上させる他に、いったん形成された素子構造の上
に絶縁膜を全面にわたって形成し、さらにこの絶縁膜上
に半導体薄膜を設けてこの半導体薄膜を用いて素子を形
成するというようないわゆる三次元構造が盛んに研究開
発されている。とくに絶縁膜上に形成した多結晶シリコ
ン膜をレーザビームによシ照射し、再結晶化させる方法
が注目されている。又、半導体集積回路の高速化が進む
に伴い、半導体集積回路の各素子あるいは配線部分と基
板シリコンとの間の電気容量を小さくすることが重要な
課題となっている。これまでによく用いられているpn
接合分離と比較すると、絶縁膜上に形成したシリコン薄
膜を用いれば寄生容量を小さくできるので、この意味で
もレーザビームによる再結晶化技術すなわちレーザアニ
ーリング技術が注目されている。しかし、現在の段階で
は半導体集積回路を形成する目的に対して、十分良好な
結晶性を得るに至っていない。
集積回路の各素子寸法の微細化をはかって横方向の集積
度を向上させる他に、いったん形成された素子構造の上
に絶縁膜を全面にわたって形成し、さらにこの絶縁膜上
に半導体薄膜を設けてこの半導体薄膜を用いて素子を形
成するというようないわゆる三次元構造が盛んに研究開
発されている。とくに絶縁膜上に形成した多結晶シリコ
ン膜をレーザビームによシ照射し、再結晶化させる方法
が注目されている。又、半導体集積回路の高速化が進む
に伴い、半導体集積回路の各素子あるいは配線部分と基
板シリコンとの間の電気容量を小さくすることが重要な
課題となっている。これまでによく用いられているpn
接合分離と比較すると、絶縁膜上に形成したシリコン薄
膜を用いれば寄生容量を小さくできるので、この意味で
もレーザビームによる再結晶化技術すなわちレーザアニ
ーリング技術が注目されている。しかし、現在の段階で
は半導体集積回路を形成する目的に対して、十分良好な
結晶性を得るに至っていない。
以上説明した絶縁膜上のシリコン膜の結晶性が十分良好
で彦い原因の一つはレーザビームの形状11が丸形であ
るためであって、レーザビームを第1図のごとく多結晶
シリコン膜に照射しつつ走査方向12の方向に走査する
と、多結晶シリコン膜はいったん溶融し、再結晶化する
が、このとき再結晶化の進行する方向17はレーザビー
ムの形状によシ定まるメルト部13の形状から決定され
、周辺より中央に果まってくる。その結果レーザビーム
で走査した際再結晶化の核として特定の位置の結晶粒が
優先されることなく、周辺部からランダムな核発生をひ
き起すことになシ、再結晶化領域は、多結晶化して多結
晶領域14を形成するが単結晶化をはかることができな
い。
で彦い原因の一つはレーザビームの形状11が丸形であ
るためであって、レーザビームを第1図のごとく多結晶
シリコン膜に照射しつつ走査方向12の方向に走査する
と、多結晶シリコン膜はいったん溶融し、再結晶化する
が、このとき再結晶化の進行する方向17はレーザビー
ムの形状によシ定まるメルト部13の形状から決定され
、周辺より中央に果まってくる。その結果レーザビーム
で走査した際再結晶化の核として特定の位置の結晶粒が
優先されることなく、周辺部からランダムな核発生をひ
き起すことになシ、再結晶化領域は、多結晶化して多結
晶領域14を形成するが単結晶化をはかることができな
い。
この対策として、従来とは異なった形状を有するレーザ
ビームを用いることが考えられTEM911モードとT
EMI、9モードの線形結合で表わされるドーナツ状の
発振モードで発振するレーザ装置を用いることにより、
ある程度犬さな結晶粒が得られるように々っだ(このド
ーナツ状の形状を有するレーザビームを用いた単結晶膜
形成法については米国技術雑誌アプライド・フィツクス
・レターズ(AppHed Physics Lett
ers ) 1982年3月1日発行の第40巻第39
4〜395頁に掲載されているニス・カワムラ(S、
Kawamura )氏らの論文に詳しく説明されてい
るので参照されたい。)しかし、このドーナツ状の形状
を有するレーザビームを用いた単結晶膜形成法において
も、次のような欠点があるためにこれを実用化すること
が極めて困難であった。すなわち、ドーナツ状のモード
のレーザ発振は時間的に極めて不安定で変動しやすいた
め、レーザ出力と強度分布形状の安定化が困難であシ、
良質かつ均一な単結晶膜の成長を得がたいことである。
ビームを用いることが考えられTEM911モードとT
EMI、9モードの線形結合で表わされるドーナツ状の
発振モードで発振するレーザ装置を用いることにより、
ある程度犬さな結晶粒が得られるように々っだ(このド
ーナツ状の形状を有するレーザビームを用いた単結晶膜
形成法については米国技術雑誌アプライド・フィツクス
・レターズ(AppHed Physics Lett
ers ) 1982年3月1日発行の第40巻第39
4〜395頁に掲載されているニス・カワムラ(S、
Kawamura )氏らの論文に詳しく説明されてい
るので参照されたい。)しかし、このドーナツ状の形状
を有するレーザビームを用いた単結晶膜形成法において
も、次のような欠点があるためにこれを実用化すること
が極めて困難であった。すなわち、ドーナツ状のモード
のレーザ発振は時間的に極めて不安定で変動しやすいた
め、レーザ出力と強度分布形状の安定化が困難であシ、
良質かつ均一な単結晶膜の成長を得がたいことである。
本発明の目的は、上述したような従来の欠点を除去し、
単結晶膜形成用などのレーザ加熱用途での使用に適した
ビーム断面形状を有するレーザビームを安定に形成し得
るビーム形状成形器を提供することにある。
単結晶膜形成用などのレーザ加熱用途での使用に適した
ビーム断面形状を有するレーザビームを安定に形成し得
るビーム形状成形器を提供することにある。
本発明によれば、結晶粒の大きな良質な単結晶膜などを
得るのに適したビーム断面形状を有するレーザビームを
簡便かつ安定に形成できるようになるので、レーザ加熱
法の普及・発達が促進され工業上置するところ大である
。
得るのに適したビーム断面形状を有するレーザビームを
簡便かつ安定に形成できるようになるので、レーザ加熱
法の普及・発達が促進され工業上置するところ大である
。
次に、この発明について図面を参照して詳細に説明する
。
。
第2図は、この発明の一実施例の構成を示す模式図であ
る。図において1はマルチモード光ファイバであシ、該
マルチモード光ファイバ1の一端にはモードスクランブ
ラ2が融着接続されている。
る。図において1はマルチモード光ファイバであシ、該
マルチモード光ファイバ1の一端にはモードスクランブ
ラ2が融着接続されている。
該マルチモード光ファイバ1としてはコア部4゜5の直
径50μm、クラッド部3の直径125μm程度のシリ
カ光ファイバを用いている。モードスクランブラ2は該
モードスクランブラに結合されたレーザ光のパワーのモ
ード間分布状態をすみやかに定常状態に導くために用い
られるものであシ、これによって強度分布が断面内でほ
ぼ一様なレーザビームが得られる。該レーザビームは前
記マルチモード光ファイバIVc結合され、該マルチモ
ード光ファイバ1中を伝搬する。
径50μm、クラッド部3の直径125μm程度のシリ
カ光ファイバを用いている。モードスクランブラ2は該
モードスクランブラに結合されたレーザ光のパワーのモ
ード間分布状態をすみやかに定常状態に導くために用い
られるものであシ、これによって強度分布が断面内でほ
ぼ一様なレーザビームが得られる。該レーザビームは前
記マルチモード光ファイバIVc結合され、該マルチモ
ード光ファイバ1中を伝搬する。
該マルチモード光ファイバ1のコア部4.5は5−
コア外周部4の屈折率にくらベコア中央部5の屈折率が
小さくなるように形成されている。
小さくなるように形成されている。
’r’nr率の小さなガラス膜(屈折率1.47 )を
更に内1゛酬の熱源で加熱し、該石英ガラス管を中実化
しさらに紡糸するという化学蒸着fi(CVD法)によ
ってマルチモード光ファイバ1を形成している。該マル
チモード光ファイバ1の入射端のレーザ光強度分布は前
述のごとくほぼ一様であるが、該マルチモード光ファイ
バ1を伝搬中に屈折率の大きいコア外周部4に集中する
ようになり、出射光としてはドーナツ状の強度分布を有
するレーザ光を得ることができる。
更に内1゛酬の熱源で加熱し、該石英ガラス管を中実化
しさらに紡糸するという化学蒸着fi(CVD法)によ
ってマルチモード光ファイバ1を形成している。該マル
チモード光ファイバ1の入射端のレーザ光強度分布は前
述のごとくほぼ一様であるが、該マルチモード光ファイ
バ1を伝搬中に屈折率の大きいコア外周部4に集中する
ようになり、出射光としてはドーナツ状の強度分布を有
するレーザ光を得ることができる。
モードスクランブラとしては、光ファイバを複数本の円
柱の間で屈曲させて曲シによるモード間結合を生じさせ
るようにしたものや、光ファイバ6− の端面にエツチングを施すことなどによって凹凸を与え
、これによってモード間結合を生じさせるようにしたも
のなどが知られている。本実施例ではモードスクランブ
ラ2として、モードスクランブラ20入射端面6に輪状
の凹凸を設けたものを用いたが、別にこれに限定する必
要はなくモード単結晶膜形成に応用したときの単結晶膜
形成過程「 、:Cいるレーザビームの形状を示す。レーザビームの
形状11はドーナツ状をしておシ、図中矢印12の方向
にレーザビームを移動するものとする。
柱の間で屈曲させて曲シによるモード間結合を生じさせ
るようにしたものや、光ファイバ6− の端面にエツチングを施すことなどによって凹凸を与え
、これによってモード間結合を生じさせるようにしたも
のなどが知られている。本実施例ではモードスクランブ
ラ2として、モードスクランブラ20入射端面6に輪状
の凹凸を設けたものを用いたが、別にこれに限定する必
要はなくモード単結晶膜形成に応用したときの単結晶膜
形成過程「 、:Cいるレーザビームの形状を示す。レーザビームの
形状11はドーナツ状をしておシ、図中矢印12の方向
にレーザビームを移動するものとする。
13はレーザビームの照射直後のため、試料基板上でま
だ溶融状態になっているメルト部である。
だ溶融状態になっているメルト部である。
また14.14’は周辺部からランダムな核発生のため
多結晶となっている領域であシ、15は中央部からの核
発生が優先され単結晶化されている領域16は固相一液
相境界線である。
多結晶となっている領域であシ、15は中央部からの核
発生が優先され単結晶化されている領域16は固相一液
相境界線である。
第3図から明らかなように、レーザビームの照射位置を
12の方向に移動させたとき、被照射領域の中央部では
被照射時間が短いためにその近傍にくらべ冷却同化がは
やく生じ、との固化に伴い中央部から周辺部に向けて矢
印17に示す方向に従って結晶成長が進行するようにな
るため均一で良質な大面積の単結晶膜が得られる。
12の方向に移動させたとき、被照射領域の中央部では
被照射時間が短いためにその近傍にくらべ冷却同化がは
やく生じ、との固化に伴い中央部から周辺部に向けて矢
印17に示す方向に従って結晶成長が進行するようにな
るため均一で良質な大面積の単結晶膜が得られる。
本発明を用いて形成されたレーザビームを、照射光学系
を用いて(100)基板面を有する単結晶シリコン基板
上にまず厚さ600nm程度の810゜膜を形成し、そ
の上に減圧CVD法で形成した厚さ400nm程度のポ
リシリコン膜上に照射させ、該ポリシリコン膜の単結晶
化を試みたところ、波長515nm 、照射パワー10
W、走査速度6tyxA/)、のとき幅30pm、長さ
1朋の単結晶領域が形成できた。なお、このポリシリコ
ン膜の表面には通常よくなされているように、あらかじ
め厚さ150nm程度のS l、N4膜と厚さ1μm程
度のPSG膜とからなる保護層を設けた。
を用いて(100)基板面を有する単結晶シリコン基板
上にまず厚さ600nm程度の810゜膜を形成し、そ
の上に減圧CVD法で形成した厚さ400nm程度のポ
リシリコン膜上に照射させ、該ポリシリコン膜の単結晶
化を試みたところ、波長515nm 、照射パワー10
W、走査速度6tyxA/)、のとき幅30pm、長さ
1朋の単結晶領域が形成できた。なお、このポリシリコ
ン膜の表面には通常よくなされているように、あらかじ
め厚さ150nm程度のS l、N4膜と厚さ1μm程
度のPSG膜とからなる保護層を設けた。
膜を形成して、本発明を用いて形成されたレーザビーム
を照射すれば、基板と同じ面方位の単結晶領域が得られ
る。
を照射すれば、基板と同じ面方位の単結晶領域が得られ
る。
以上述べたごとく、この発明によれば大面積にわたり良
質な単結晶膜を形成するのに適したビーム断面形状を有
するレーザビームを簡便に形成することができる。
質な単結晶膜を形成するのに適したビーム断面形状を有
するレーザビームを簡便に形成することができる。
第1図は従来のレーザビームを用いた単結晶膜形成過程
を説明する模式図、第2図はこの発明の1・・・マルチ
モード光ファイバ、2・・・モードスクランブラ、3・
・・クラッド部、4・・・コア外周部、5・・・コア中
央部、6・・・モードスクランブラ入射端面、9一 部、14 、14’・・・多結晶領域、15・・・単結
晶領域、16・・・固相一液相境界線、17・・・結晶
化の進行す10− 第 1 図 第 2 図 第3 口 升″ I ○ 3 /
を説明する模式図、第2図はこの発明の1・・・マルチ
モード光ファイバ、2・・・モードスクランブラ、3・
・・クラッド部、4・・・コア外周部、5・・・コア中
央部、6・・・モードスクランブラ入射端面、9一 部、14 、14’・・・多結晶領域、15・・・単結
晶領域、16・・・固相一液相境界線、17・・・結晶
化の進行す10− 第 1 図 第 2 図 第3 口 升″ I ○ 3 /
Claims (2)
- (1) マルチモード光ファイバの中心軸に垂直な断
面内において、コア中央部ではコア外周部にくらべ屈折
率が小さくなっていることを特徴とするビーム形状成形
器。 - (2) マルチモード光ファイバの一端ニモードスク
ランブラを設けた特許請求の範囲第(1)項に記載のビ
ーム形状成形器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4795783A JPS59175120A (ja) | 1983-03-24 | 1983-03-24 | ビ−ム形状成形器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4795783A JPS59175120A (ja) | 1983-03-24 | 1983-03-24 | ビ−ム形状成形器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59175120A true JPS59175120A (ja) | 1984-10-03 |
Family
ID=12789825
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4795783A Pending JPS59175120A (ja) | 1983-03-24 | 1983-03-24 | ビ−ム形状成形器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59175120A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0228395A (ja) * | 1988-03-22 | 1990-01-30 | Hitachi Constr Mach Co Ltd | 導体箔除去方法及び装置 |
JPH0552785A (ja) * | 1991-08-22 | 1993-03-02 | Shuji Nakada | 電子部品の接合部検査方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5026556A (ja) * | 1973-07-06 | 1975-03-19 | ||
JPS51133041A (en) * | 1975-05-14 | 1976-11-18 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Light transmission fiber |
-
1983
- 1983-03-24 JP JP4795783A patent/JPS59175120A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5026556A (ja) * | 1973-07-06 | 1975-03-19 | ||
JPS51133041A (en) * | 1975-05-14 | 1976-11-18 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Light transmission fiber |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0228395A (ja) * | 1988-03-22 | 1990-01-30 | Hitachi Constr Mach Co Ltd | 導体箔除去方法及び装置 |
JPH0552785A (ja) * | 1991-08-22 | 1993-03-02 | Shuji Nakada | 電子部品の接合部検査方法 |
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