JPS59174615A - エポキシ樹脂組成物の硬化方法 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物の硬化方法Info
- Publication number
- JPS59174615A JPS59174615A JP4873283A JP4873283A JPS59174615A JP S59174615 A JPS59174615 A JP S59174615A JP 4873283 A JP4873283 A JP 4873283A JP 4873283 A JP4873283 A JP 4873283A JP S59174615 A JPS59174615 A JP S59174615A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- anhydride
- epoxy resin
- curing agent
- curing
- equivalent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の属する技術分野］
本発明は、耐クラツク性の良好なエポキシ樹脂硬化物を
得るだめのエポキシ樹脂組成物の硬化方法０ ［発明の技術的背景とその問題点］ エポキシ樹脂は電気特性、機械特性および接着力などが
すぐれているため電気機器および機械部品の注形および
ボッティング、シーリンク、接着材料として広く使用さ
れている。しかし硬化に伴なう収廊や低温環境にさらさ
れるとおこる収縮によって内部応力を生じ、樹脂硬化物
自体のクラックや樹脂と被埋込み物あるいは被接着物と
のはく離をおこしやすい。
得るだめのエポキシ樹脂組成物の硬化方法０ ［発明の技術的背景とその問題点］ エポキシ樹脂は電気特性、機械特性および接着力などが
すぐれているため電気機器および機械部品の注形および
ボッティング、シーリンク、接着材料として広く使用さ
れている。しかし硬化に伴なう収廊や低温環境にさらさ
れるとおこる収縮によって内部応力を生じ、樹脂硬化物
自体のクラックや樹脂と被埋込み物あるいは被接着物と
のはく離をおこしやすい。
エポキシ樹脂組成物の耐クラツク性の改善のため従来次
の方法がとられている。
の方法がとられている。
第１にエポキシ樹脂に可とう性付与剤を加えて硬化させ
内部応力を分散させる方法である。この方法は、クラッ
クの発生する温度を低くすることができるが、それにと
もないガラス転移点は低下し、このため硬化物の耐熱性
が悪くなるという問題点がある。
内部応力を分散させる方法である。この方法は、クラッ
クの発生する温度を低くすることができるが、それにと
もないガラス転移点は低下し、このため硬化物の耐熱性
が悪くなるという問題点がある。
第２にシリカやアルミナなどの熱膨張係数の小さな無機
物充てん剤粉末をエポキシ樹脂に５０〜９゜容量チの範
囲で配合することにより、金属、セラミック、ガラスな
どの被埋込み物または、被接着物と樹脂組成物の熱膨張
係数の着を小さくすることによシ、内部応力を低減し、
クラックを防ぐ方法である。しρ・し樹脂に犯容量チ以
上の無機物充てん剤を配合した樹脂組成物の流動性は著
るしく損なわ゛れ、そのため注形や成形およびポツティ
ング、シーリング、接着などの作業が困難になる問題点
がある。
物充てん剤粉末をエポキシ樹脂に５０〜９゜容量チの範
囲で配合することにより、金属、セラミック、ガラスな
どの被埋込み物または、被接着物と樹脂組成物の熱膨張
係数の着を小さくすることによシ、内部応力を低減し、
クラックを防ぐ方法である。しρ・し樹脂に犯容量チ以
上の無機物充てん剤を配合した樹脂組成物の流動性は著
るしく損なわ゛れ、そのため注形や成形およびポツティ
ング、シーリング、接着などの作業が困難になる問題点
がある。
［発明の目的］
本発明は上述した様な可とう性付与剤をカｄえることに
よるガラス転移点の低下、あるいは多量に無機物充てん
剤を加えることによる作業性の低下のない耐クラツク性
に優れたエポキシ樹脂組成物による硬化物の製造方法を
提供することを目的とするものである。
よるガラス転移点の低下、あるいは多量に無機物充てん
剤を加えることによる作業性の低下のない耐クラツク性
に優れたエポキシ樹脂組成物による硬化物の製造方法を
提供することを目的とするものである。
［発明の概要］
本発明はエポキシ樹脂と第１の硬化剤としての無水グル
タル酸と第２の硬化剤としての無水フタル酸、無水マレ
イン酸、ヘキサヒドロ無水フタール酸、テトラヒドロ無
水フタール酸、無水ナジック酸、無水コー・り酸のいず
れか１種または２種以上とからなるエポキシ樹脂組成物
を８０〜１１０°Ｃでの第１次の加温後１２０〜２００
°Ｃで第２次の加温を行なうことを特徴とするエポキシ
樹脂組成物の硬化方法である。ここで、エポキシ樹脂１
当量に対して第１の硬化剤は当量比０．２〜１．０相当
量を添加しさらに第２の硬化剤を当量比１０〜０．２相
当量を、第１の硬化剤と第２の硬化剤の添加量の和が当
量比０．７〜１，２相当量となるように添加したエポキ
シ樹脂組成物の硬化方法に関する。
タル酸と第２の硬化剤としての無水フタル酸、無水マレ
イン酸、ヘキサヒドロ無水フタール酸、テトラヒドロ無
水フタール酸、無水ナジック酸、無水コー・り酸のいず
れか１種または２種以上とからなるエポキシ樹脂組成物
を８０〜１１０°Ｃでの第１次の加温後１２０〜２００
°Ｃで第２次の加温を行なうことを特徴とするエポキシ
樹脂組成物の硬化方法である。ここで、エポキシ樹脂１
当量に対して第１の硬化剤は当量比０．２〜１．０相当
量を添加しさらに第２の硬化剤を当量比１０〜０．２相
当量を、第１の硬化剤と第２の硬化剤の添加量の和が当
量比０．７〜１，２相当量となるように添加したエポキ
シ樹脂組成物の硬化方法に関する。
本発明は、第１の硬化剤としての無水グルタル酸が、第
２の硬化剤としての無水フタル酸、無水マレイン酸、ヘ
キサヒドロ無水フタール酸、テトラヒドロ無水フタール
酸、無水ナジック酸、無水コハク酸のいずれよりも架橋
反応速度が速いので８０〜１１０℃の硬化温度では、エ
ポキシ樹脂との架橋反応は第１の硬化剤からはＬ：まる
。また無水グルタル酸の酸無水基の開環による官能基間
の距離が、第２の硬化剤のいずれの最長分子径よりも大
きいことによシ、第１の硬化剤の架橋反応が完了後も第
２の硬化剤の架橋反応に必要な分子運動が可能であシ、
第２の硬化剤もひきつづき架橋反応を完了することがで
きる。ここで第２の硬化剤とエポキシ樹脂との架橋反応
は硬化温度１１０〜１９０°Ｃとすることにより未架橋
官能基を残すことがなく、また架橋密度の均一な分布を
示し、機械強度特に耐クラツク性のすぐれた硬化物が得
られる。
２の硬化剤としての無水フタル酸、無水マレイン酸、ヘ
キサヒドロ無水フタール酸、テトラヒドロ無水フタール
酸、無水ナジック酸、無水コハク酸のいずれよりも架橋
反応速度が速いので８０〜１１０℃の硬化温度では、エ
ポキシ樹脂との架橋反応は第１の硬化剤からはＬ：まる
。また無水グルタル酸の酸無水基の開環による官能基間
の距離が、第２の硬化剤のいずれの最長分子径よりも大
きいことによシ、第１の硬化剤の架橋反応が完了後も第
２の硬化剤の架橋反応に必要な分子運動が可能であシ、
第２の硬化剤もひきつづき架橋反応を完了することがで
きる。ここで第２の硬化剤とエポキシ樹脂との架橋反応
は硬化温度１１０〜１９０°Ｃとすることにより未架橋
官能基を残すことがなく、また架橋密度の均一な分布を
示し、機械強度特に耐クラツク性のすぐれた硬化物が得
られる。
しかし、第１の硬化剤または第２の硬化剤の単独での硬
化反応では、架橋反応が進むに従い架橋反応に必要な硬
化剤の分子運動が束縛され、未反応の硬化剤が残ること
になりさらに架橋密度の均一な分布を得ることが難かし
く、機械強度も限界がある。
化反応では、架橋反応が進むに従い架橋反応に必要な硬
化剤の分子運動が束縛され、未反応の硬化剤が残ること
になりさらに架橋密度の均一な分布を得ることが難かし
く、機械強度も限界がある。
本発明の詳細な説明する。
本発明は、エポキシ樹脂と第１の硬化剤としての無水グ
ルタル酸と第２の硬化剤としての無水フタル酸、無水マ
レイン酸、ヘキサヒドロ無水フタール酸、テトラヒドロ
無水フタール酸、無水ナジック酸、無水コハク酸の１種
または２種以上からなるエポキシ樹脂組成物を８０〜１
１０℃で第１次の加温を行なうもので、硬化温度が８０
℃以下では、第１の硬化剤とエポキシ樹脂の架橋反応が
遅くなシ、架橋反応が完了するまでに時間がかかるので
製造工程上好ましくない。また第１次の加温を１１０°
Ｃとすると、第１の硬化剤とエポキシ樹脂の架橋反応が
速くなるが、硬化発熱温度も高くなり、第２の硬化剤の
架橋反応も促進される。したがって、第１の硬化剤とエ
ポキシ樹脂の架橋反応が完了するまえに、第２の硬化剤
の架橋反応が進み、第１の硬化剤の分子径が第２の硬化
剤の酸無水基の開環による官能基間距離よシも大きいの
で分子運動が束縛され、未反応硬化剤として第１の硬化
剤が残ることになる。すなわち架橋密度の均一な分布を
得ることができなくなシ好ましくない。さらに第１の硬
化剤とエポキシ樹脂の架橋反応は、硬化温度が８０°Ｃ
では３００分以内で完了し、１１０℃では１２０分以内
で完了する。したがってその範囲内で第１次の加温時間
を適宜選択するのが好まし？ い〇 一方第１次の硬化反応の工程に引続き、１２０〜２００
°Ｃで第２次の加温を行なうが、硬化温度が１２０”Ｃ
以下では、第２の硬化剤とエポキシ樹脂の架橋反応速度
が遅くなシ架橋反応が完了するまでの時間がかかるので
製造工程上好ましくなく、しかも未反応の第２の硬化剤
が残ることになシ架橋密度の均一な分布を得ることが難
かしくなるので好ましく々い。まだ第２次の加温を２０
０″Ｃ以上とすると第２の硬化剤とエポキシ樹脂の硬化
発熱温度が高くなシ硬化物に大きな内部ひずみを残すこ
とになシ、クラックを発生しやすくなり好ましくない。
ルタル酸と第２の硬化剤としての無水フタル酸、無水マ
レイン酸、ヘキサヒドロ無水フタール酸、テトラヒドロ
無水フタール酸、無水ナジック酸、無水コハク酸の１種
または２種以上からなるエポキシ樹脂組成物を８０〜１
１０℃で第１次の加温を行なうもので、硬化温度が８０
℃以下では、第１の硬化剤とエポキシ樹脂の架橋反応が
遅くなシ、架橋反応が完了するまでに時間がかかるので
製造工程上好ましくない。また第１次の加温を１１０°
Ｃとすると、第１の硬化剤とエポキシ樹脂の架橋反応が
速くなるが、硬化発熱温度も高くなり、第２の硬化剤の
架橋反応も促進される。したがって、第１の硬化剤とエ
ポキシ樹脂の架橋反応が完了するまえに、第２の硬化剤
の架橋反応が進み、第１の硬化剤の分子径が第２の硬化
剤の酸無水基の開環による官能基間距離よシも大きいの
で分子運動が束縛され、未反応硬化剤として第１の硬化
剤が残ることになる。すなわち架橋密度の均一な分布を
得ることができなくなシ好ましくない。さらに第１の硬
化剤とエポキシ樹脂の架橋反応は、硬化温度が８０°Ｃ
では３００分以内で完了し、１１０℃では１２０分以内
で完了する。したがってその範囲内で第１次の加温時間
を適宜選択するのが好まし？ い〇 一方第１次の硬化反応の工程に引続き、１２０〜２００
°Ｃで第２次の加温を行なうが、硬化温度が１２０”Ｃ
以下では、第２の硬化剤とエポキシ樹脂の架橋反応速度
が遅くなシ架橋反応が完了するまでの時間がかかるので
製造工程上好ましくなく、しかも未反応の第２の硬化剤
が残ることになシ架橋密度の均一な分布を得ることが難
かしくなるので好ましく々い。まだ第２次の加温を２０
０″Ｃ以上とすると第２の硬化剤とエポキシ樹脂の硬化
発熱温度が高くなシ硬化物に大きな内部ひずみを残すこ
とになシ、クラックを発生しやすくなり好ましくない。
次に本発明に使用できる材料について説明する。
本発明に使用するエポキシ樹脂は、１分子中に２個以上
のエポキシ基を有する化合物なら特に限定はない。例え
ば、グリシジルエーテル型、グリシジルエステル型、線
状脂肪族エポキサイド型、脂環族エポキサイド型、ノボ
ラック型、複素環族エポキサイド型などで、単独あるい
は混合物として用いても良い。上記エポキシ樹脂の分子
量は特に限定しない。
のエポキシ基を有する化合物なら特に限定はない。例え
ば、グリシジルエーテル型、グリシジルエステル型、線
状脂肪族エポキサイド型、脂環族エポキサイド型、ノボ
ラック型、複素環族エポキサイド型などで、単独あるい
は混合物として用いても良い。上記エポキシ樹脂の分子
量は特に限定しない。
第１の硬化剤としての無水グルタル酸は、エポキシ樹脂
に対する当量比として０．２〜１．０相当量を配合する
ときが望ましく当量比０．２相当量以下では耐クラツク
性が乏しく、当量比１，０相当量以上では耐熱性が悪く
々る。また第２の硬化剤としての無水フタル酸、無水マ
レイン酸、ヘキサヒドロ無水フタール酸、テトラヒドロ
無水フタール酸、無水ナジック酸、無水コハク酸のいず
れか１種または２種以上のエポキシ樹脂に対する当量比
として、第１の硬化剤の当量比との和が０．７〜１．２
相当量となる様に１．０〜０．２相当量配合することが
望ましく当量比０．２狽当量以下では耐熱性が悪くなシ
、当量比１．０相当量以上では耐クラツク性が乏しくな
る。
に対する当量比として０．２〜１．０相当量を配合する
ときが望ましく当量比０．２相当量以下では耐クラツク
性が乏しく、当量比１，０相当量以上では耐熱性が悪く
々る。また第２の硬化剤としての無水フタル酸、無水マ
レイン酸、ヘキサヒドロ無水フタール酸、テトラヒドロ
無水フタール酸、無水ナジック酸、無水コハク酸のいず
れか１種または２種以上のエポキシ樹脂に対する当量比
として、第１の硬化剤の当量比との和が０．７〜１．２
相当量となる様に１．０〜０．２相当量配合することが
望ましく当量比０．２狽当量以下では耐熱性が悪くなシ
、当量比１．０相当量以上では耐クラツク性が乏しくな
る。
［発明の効果］
本発明によれば、エポキシ樹脂硬化物の耐熱性を低下さ
せることなく、耐クラツク性を著るしく向上することが
可能である。
せることなく、耐クラツク性を著るしく向上することが
可能である。
［発明の実施例］
以下本発明を実施例によシ説明する。なお樹脂硬化物の
熱変形温度は、ＡＳＴＭＤ ６４８−５６の方法で測定
した。また樹脂硬化物の破壊強度（Ｐ）を第１図に示す
試験片によジオ−トゲラフ（島津＠）製）で測定し次式
によシ 破壊しん性値（ｋ）を求めた。ここでｔは試料の厚さで
あシ、１ｎは試料の厚さく１）から破壊を導びく溝の深
さを差しひいた厚さを示す。νはボアリン比であシ、Ｗ
は試料の幅を示し、Ｗ□は破壊応力のモーメントの長さ
を示す。ｋは定数である。すなわち今回の測定に供した
試験片では、ｔ ＝ ４ ｍｍ、 １ｎ＝２ ｍｍ 、
Ｗ ＝ ６ＯＮＫ、Ｗ、、、 ＝１０ ｒｎｍ 、
ν＝ｏ、３ｓ 、 ｋ ＝ｙ３の各位である。
熱変形温度は、ＡＳＴＭＤ ６４８−５６の方法で測定
した。また樹脂硬化物の破壊強度（Ｐ）を第１図に示す
試験片によジオ−トゲラフ（島津＠）製）で測定し次式
によシ 破壊しん性値（ｋ）を求めた。ここでｔは試料の厚さで
あシ、１ｎは試料の厚さく１）から破壊を導びく溝の深
さを差しひいた厚さを示す。νはボアリン比であシ、Ｗ
は試料の幅を示し、Ｗ□は破壊応力のモーメントの長さ
を示す。ｋは定数である。すなわち今回の測定に供した
試験片では、ｔ ＝ ４ ｍｍ、 １ｎ＝２ ｍｍ 、
Ｗ ＝ ６ＯＮＫ、Ｗ、、、 ＝１０ ｒｎｍ 、
ν＝ｏ、３ｓ 、 ｋ ＝ｙ３の各位である。
実施例１
第１の硬化剤として無水グルタル酸（開環後の官能基間
距離７．４Ｘ）と第２の硬化剤として無水フタル酸（分
子径５．８１ ＞ 、無水マレイン酸（分子径４．７Ｘ
）、ヘキサヒドロ無水フタル酸（分子径５．８Ｘ）、テ
トラヒドロ無水フタル酸（分子径６．ＯＸ）、無水ナジ
ック酸（分子径５．８１） 、無水コ／・り酸（分子径
４．８１） 、無水パイロメリット酸（分子径ｓ、ｏＸ
）の配合全ビスフェノールＡジグリシジルエーテル型エ
ポキシ樹脂（エピコート８２８シエル社製エポキシ当量
１９０）の１尚量に対する当量比で第１表に示した。第
１表に示す組成で各硬化剤をエポキシ樹脂に溶解せしめ
た後に、各硬化条件で第１図に示す形状の試験片を得た
。第１表の実施例Ａ〜Ｆと比較例ａを比較すると、第２
の硬化剤の分子径が第１の硬化剤の開環後の官能基間の
距離よシ小さくなければ、良好な破壊しん性値を示さな
い。
距離７．４Ｘ）と第２の硬化剤として無水フタル酸（分
子径５．８１ ＞ 、無水マレイン酸（分子径４．７Ｘ
）、ヘキサヒドロ無水フタル酸（分子径５．８Ｘ）、テ
トラヒドロ無水フタル酸（分子径６．ＯＸ）、無水ナジ
ック酸（分子径５．８１） 、無水コ／・り酸（分子径
４．８１） 、無水パイロメリット酸（分子径ｓ、ｏＸ
）の配合全ビスフェノールＡジグリシジルエーテル型エ
ポキシ樹脂（エピコート８２８シエル社製エポキシ当量
１９０）の１尚量に対する当量比で第１表に示した。第
１表に示す組成で各硬化剤をエポキシ樹脂に溶解せしめ
た後に、各硬化条件で第１図に示す形状の試験片を得た
。第１表の実施例Ａ〜Ｆと比較例ａを比較すると、第２
の硬化剤の分子径が第１の硬化剤の開環後の官能基間の
距離よシ小さくなければ、良好な破壊しん性値を示さな
い。
まだ比較例ｂ−ｈは、第２の各硬化剤を単独に使用した
場合であシ、破壊しん性値が実施例Ａ−Ｆに劣る。
場合であシ、破壊しん性値が実施例Ａ−Ｆに劣る。
実施例２
ビスフェノールＡジグクシジンエーテル型エポキシ樹脂
（エピコート８２８、シェル社製、エポキシ当量１９０
）の１当量に対して、第１の硬化剤としての無水グルタ
ル酸と第２の硬化剤としての無水フタル酸の配合量を尚
量比で第２表に示した。
（エピコート８２８、シェル社製、エポキシ当量１９０
）の１当量に対して、第１の硬化剤としての無水グルタ
ル酸と第２の硬化剤としての無水フタル酸の配合量を尚
量比で第２表に示した。
可とう仕付与剤としてのポリエチレングリコールはエポ
キシ樹脂１００重量部に対する重量部で示した。第２表
の実施例Ｇ−Ｈと比較例１−ｊを比較すると、第１次の
加熱硬化温度が８０〜１１０°Ｃで良好な破壊しん性値
と熱変形温度を示す。実施例ニーＪと比較例に−１を比
較すると、第２次の加熱温度が１２０〜２００℃で良好
な破壊しん性値と熱変形温度を示すことが明らかである
。実施例に−Ｌと比較例ｍ −ｐを比較すると、第１の
硬化剤と第２の硬化剤の添加量がそれぞれ当量比で０．
２〜１．０相当量および１．０〜０．２相当量で、しか
も硬化剤の添加量の和が°０．７〜１．２相当量のとき
良好な破壊しん性値と熱変形温度を示すことが明らかで
ある。
キシ樹脂１００重量部に対する重量部で示した。第２表
の実施例Ｇ−Ｈと比較例１−ｊを比較すると、第１次の
加熱硬化温度が８０〜１１０°Ｃで良好な破壊しん性値
と熱変形温度を示す。実施例ニーＪと比較例に−１を比
較すると、第２次の加熱温度が１２０〜２００℃で良好
な破壊しん性値と熱変形温度を示すことが明らかである
。実施例に−Ｌと比較例ｍ −ｐを比較すると、第１の
硬化剤と第２の硬化剤の添加量がそれぞれ当量比で０．
２〜１．０相当量および１．０〜０．２相当量で、しか
も硬化剤の添加量の和が°０．７〜１．２相当量のとき
良好な破壊しん性値と熱変形温度を示すことが明らかで
ある。
比較例ｑは可とう性付与剤を添刀口しだものであるが、
実施例Ｇ−Ｌに比較して耐熱性の低下をきたすことが明
らかである。
実施例Ｇ−Ｌに比較して耐熱性の低下をきたすことが明
らかである。
料の形状を示す。
１〜４・・・応力、
５・・・試料。
第 １ 図
１１１−
Claims (4)
- （１）エポキシ樹脂と第１の硬化剤としての無水グルタ
ル酸と第２の硬化剤としての無水フタル酸、無水マレイ
ン酸、ヘキサヒドロ無水フタール酸、テトラヒドロ無水
フタール酸、無水ナジック酸、無水コハク酸のいずれか
１種まだは２種以上とか、らなる樹脂組成物を８０〜１
１０°Ｃでの第１次の加温後１２０〜２００’Ｏで第２
次の加温を行なうことを特徴とするエポキシ樹脂組成物
の硬化方法。 - （２）エポキシ樹脂１当量に対して、第１の硬化剤を当
量比０．２〜１．０相当量を添加することからなる特許
請求の囲第１項記載のエポキシ樹脂組成物の硬化方法。 - （３）エポキシ樹脂１当量に対して、第２の硬化剤エポ
キシ樹脂組成物の硬化方法。 - （４）エポキシ樹脂１当量に対して、第１の硬化剤と第
２の硬化剤の当量比の和が０．７〜１，２相当量とな亭 る特許請求範囲第１項記載のエポキシ樹脂組成物の硬化
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4873283A JPS59174615A (ja) | 1983-03-25 | 1983-03-25 | エポキシ樹脂組成物の硬化方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4873283A JPS59174615A (ja) | 1983-03-25 | 1983-03-25 | エポキシ樹脂組成物の硬化方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59174615A true JPS59174615A (ja) | 1984-10-03 |
Family
ID=12811458
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4873283A Pending JPS59174615A (ja) | 1983-03-25 | 1983-03-25 | エポキシ樹脂組成物の硬化方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59174615A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103694936A (zh) * | 2013-11-14 | 2014-04-02 | 昆山珍实复合材料有限公司 | 一种环氧树脂灌封胶及其制备方法 |
-
1983
- 1983-03-25 JP JP4873283A patent/JPS59174615A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103694936A (zh) * | 2013-11-14 | 2014-04-02 | 昆山珍实复合材料有限公司 | 一种环氧树脂灌封胶及其制备方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS61268750A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| CN113897027A (zh) | 一种高韧性和高耐热型脂环族环氧树脂及其制备方法 | |
| JPS58198525A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH01193317A (ja) | 熱硬化性液状組成物 | |
| JPS5879011A (ja) | 前駆した固体状エポキシ樹脂 | |
| JPS59174615A (ja) | エポキシ樹脂組成物の硬化方法 | |
| JPS61185528A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| US4346207A (en) | Flowable, curable epoxy resin mixture | |
| JP3267636B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物および電子部品封止用材料 | |
| JPS6136854B2 (ja) | ||
| JPS58176211A (ja) | エポキシ樹脂組成物の硬化方法 | |
| JPS6136846B2 (ja) | ||
| JPH05214075A (ja) | エポキシ樹脂のための硬化剤としてのジアミノジフェニルスルホン化合物の付加物 | |
| US3404195A (en) | Process for improving the thermal properties of hardened epoxide resins | |
| JPH0532866A (ja) | 光透過性エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置 | |
| JP2724499B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP3450260B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物およびコイル注型物 | |
| JPS58168620A (ja) | エポキシ樹脂組成物の硬化方法 | |
| JP3384652B2 (ja) | 熱硬化性ペースト組成物 | |
| JPS585329A (ja) | 耐熱性樹脂組成物 | |
| JPS59117525A (ja) | エポキシ樹脂組成物の硬化方法 | |
| JPS6341935B2 (ja) | ||
| US3523919A (en) | Process for the preparation of heathardened internally plasticized epoxide resins | |
| JPS5857424A (ja) | エポキシ樹脂組成物の硬化方法 | |
| JPH0570665A (ja) | 光学素子封止用エポキシ樹脂組成物 |