JPS59173259A - 無電解メツキ方法および装置 - Google Patents

無電解メツキ方法および装置

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JPS59173259A
JPS59173259A JP13421583A JP13421583A JPS59173259A JP S59173259 A JPS59173259 A JP S59173259A JP 13421583 A JP13421583 A JP 13421583A JP 13421583 A JP13421583 A JP 13421583A JP S59173259 A JPS59173259 A JP S59173259A
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JP
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solution
plating
concentration
plating metal
metal
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JP13421583A
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セルジユ・ルロア
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BURENTO CHEM PLC
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BURENTO CHEM PLC
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Publication date
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Publication of JPS59173259A publication Critical patent/JPS59173259A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601Process or apparatus
    • C23C18/1617Purification and regeneration of coating baths

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  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、ニッケル、コバルトまたはニッケルもしくは
−」バルトを含有する合金による、物品の無電解メッキ
に関する。 本発明はニック′ルまたはニッケル合金の
メッキにとくに有用なので、以下、主としてニッケルに
ついて説明する。
ニッケルは、電気メッキによるかまたは無電解メッキに
より、物品上にメッキすることができる。
電気メッキにおいては、溶解したニッケル化合物を含有
する溶液中に物品を浸漬し、ファラデーの法則に従って
電解を生じニッケルを析出させるのに十分な電圧をか(
プる。 電気メッキにおいては、被覆の厚さは表面の曲
率の半径に従って変化する傾向がある。
無電解メッキにおいては、ニッケル1蕩と還元剤とを含
有づる溶液に物品を浸漬し、電気メッキがファラデーの
法則に従って電気化学的に析出でるのに対して、主とし
てニッケルの化学的還元の結果としC被覆が生じる。 
無電解メッキ処理中にメッキ装冒に電圧をかはでもよい
が、その電圧はファラデーの法則に従って析出を生じる
ことがなく、電圧をかジノるのは、たとえば使用する装
置上に望ましくないメッキが生じるのを妨げるため(・
ある。 還元剤は、多くの場合、次亜リン酸塩である。
無電解ニッケルメッキ中においては、ニッケルの濃度お
よび次亜リン酸塩の濃度が低1;シ、llilミリンの
濃度が上昇−する、1一般的には亜すン酸塩濶度がt 
u、−するとアルカリ金属塩のm度も上背する。 たと
えば、ニッケルを硫酸ニッケルとして、また次亜リン酸
塩を次亜リン酸ナトリウムとして導入すると、亜リン酸
塩の濃度の−1−: t?に伴って硫酸す1−リウムの
濃度が上昇することになる。
また、たとえばホウ素系の還元剤を使用するときは、ホ
「シ酸塩の濃度の」1背に至る。
典型的なメッキ溶液は、最初に7.5q/9.のニッケ
ル(塩として>、30g/uの次亜リン酸塩および(M
/見の亜リン酸塩を含有し、約1060の比重を有して
いる。 この溶液は典型的には約30ミクロン/時のメ
ッキ速度を有し、1gのニッケルあたり約4.12(+
の割合で次亜リン酸塩を消費する。 従って、1gのニ
ッケルを消費すると、メッキ浴は約6.5g/11.の
ニッケル、25〜26q/父の次亜リン酸塩および4〜
5g/旦の亜リン酸塩を含有゛することになる。
ニッケルd5よび次亜リン酸塩を補給しない場合は、浴
は急速に枯渇づることになる。 従って標準的な実施に
おいては、使用時にニッケルと次亜リン酸塩を補給する
。 たとえば、溶液のニッケル11i1度を溶液の光吸
収を観察づることによって監視し、記録された吸収に従
って溶液にニッケルを自動的に補給し、かつ次亜リン酸
塩も補給する。
このような方法は、本発明出願の優先日以後に発行され
たアメリカ特許第4,229.218号明細書および1
983年5月に発行されたメタル・フィニツシングの3
1頁にあるNuzziの論文中に記載されている。
この方法における最初の補給は満足できるものであるが
、長時間使用の後には亜リン酸塩およびその他の望まし
くない副生物が増加し、メッキ処理を中断しな(〕れば
ならない稈1σに4する1、 たとえば、亜すン酸塩濃
度が上界すると、メッキの品質が低下し、次亜リン酸塩
の消費速度がニッケル1gあたり約6gに上昇し、従っ
てコストが十冒覆るばかりでなく、メッキ速度がたとえ
ば4ミクロン/時に低下する。 曲すン酸堪の濃度が1
50o/u以上に増加したならば、溶液はすべて使えな
くなることは一般に認められている。
1980年に刊行されたガードナー・パブリケーション
ズ、lnc、の多積集中のマーク・ψンコフスキーによ
る無電解ニッケル会議l\の報文には、設定され1〔パ
ーセンチ−2(たとえば20%)の操作浴のくりかえし
の移動と、等容積の、より稀薄な溶液で置換して比重を
下げて実施するプロセスが報告されている。 分析およ
び次亜リンM塩とニッケルの添加を度々行なう必要があ
る。 このプロレスは、延長された自動操作を可能にj
るものではないから、廃棄物の量は多聞になる。
従って、補給を行なうすべての既知の無電解ニッケルメ
ッキ方法は、真の連続的方法とはいえず、長時間のバッ
チ方法であり、このバッチ方法では、各バッチごとに品
質と効率が徐々に低下し、しがもその効率が許容でさる
水準以下に低下したどきは、全体のメッキ溶液は廃棄し
な(プればならない。
従って、これらQ−メッキ溶液は非常に大きな排出液の
問題を生じる。
本発明の目的は、ニッケル、コバルト、ニッケルの合金
またはコバルトの合金をメッキづるに際し、上記の問題
を克服し、長期間にわたって均一な品質のメッキが可能
であり、また廃棄すべき排出液の量を最少限にする方法
および装置を提供することにある。
本発明においては、連続した物品を、メッキ金属(塩と
して)および還元剤を含有するメッキ溶液に接触さu1
ニッケル、コバルト、ニッケルの合金およびコバルトの
合金からえらんだメッキ金属でメッキするに当って、メ
ッキ金属を補給してメッキ金属の濃度を実質的に一定に
保ち、かつ還元剤を補給して還元剤の濃度を実質的に一
定に保ち、溶解している固形分濃度の上昇を監視し、溶
解している固形分の1lil劇の一1′、麿が観察され
たときは溶液を自動的に稀釈することによって、j!几
剤から生成した酸化生成物の′a度を実質的に一定に保
ち、このようにしてメッキ溶液を長期間使用できるJ:
うに維持づる。
還元剤は、好ましくは次亜リン酸塩であり、この場合に
、本発明に従ってその濃度が一定に保たれる酸化生成物
は、亜リン酸塩である。 ホウ素系の還元剤たとえばジ
メチル(またはジエブル)アミンボランまたはBH4も
使用でき、この場合に、その濃度が一定に保たれる酸化
生成物は、一種または二種以上のホウ酸塩(デ1−ラー
またはメタホウ酸塩)および、おそらくアミン類である
ヒドラジンその他の還元剤もまた、使用可能−Cある。
。 本発明ににれば、既知のリベての無電解ニッケルまたは
コバルトメッキ方法において可能Cあるよりもはるかに
長時間にねたつで、実質的に均一で高いメッキ速度でメ
ッキ処理を行なうことができる。 たとえば1本発明の
方法は、適当な補給を行ない、メッキ溶液を一定容量に
維持することによって、1文のメッキ溶液あたり少なく
とも25 ’O(]以上の亜リン酸塩が生成覆る間、一
般には1只のメッキ溶液必たり1000(1以上、そし
て多くの場合は5.000 g以上の亜リン酸塩が生成
づる間(またはこれと均−笠な欝の他の酸化生成物が生
成づる間)、継続することができる。
本発明以前においては、最適のメッキ品質を得るには、
還元剤に対するニッケルまたはその仙のメッキ金属の比
率が化学量論量の約10%以内、典型的には約765の
ニッケルに対し40の次亜リン酸塩の比率とずべきこと
が一般的に必要とされていた。 本発明の顕箸な利点は
、上記の比率が大きく変動したり、濃度がごく低くなっ
たとしても、メッキが悪影響を受けないということにあ
る。
たとえば、溶液が2J /文のニッケル(または他のメ
ッキ金属)と15g/9.の次亜リン酸塩を含有りる場
合であっても、あるいは1g/9.のニッケルと5(+
/見の次亜リン酸塩とを含有する場合であっても、なお
非常に満足できる結果が得られる。 このようにして、
廃棄すべき溶液の量は著しく減少りる。 それは、曲す
ンM塩やホウ酸塩のような酸化生成物の許容Cきない増
加がMl)られ、きわめて低いfA度でも浴が猿用可能
であり、広い範囲に変動する温度においても浴か使用i
J能であるからである。
溶液の稀釈は、通常は、メッキ溶液中の溶解しくいる固
形分濃度の観察に応じ(溶液を自動的に取り除き、取り
除いた溶液を、水ならびにメッキ金属(塩として)おJ
:びくまたは)還元剤を含有づる水溶液からえら/υだ
稀釈液で、自動的に置換することにより行なわれる。
稀釈液は、好ましくは水である。 というのは、水は廃
棄づべき溶液の吊を最少にづるからである、1ニツケル
および還元剤の補給(ぞれらの濃度を一定に保つための
)は、その場合、使用している浴中のニッケルおよび還
元剤の濃度よりも高い濃度を有づる溶液を用いて行なう
ことが好ましい。
別法としては、あまり満足とはいえないが、稀釈液とし
て、使用している浴よりも一般に稀薄なニッケルおよび
17元剤を含有づる溶液を用いることもできる。
この方法は、一般的には、60〜95℃の範囲の温度た
とえば約95℃という加温下に行ない、その結果、メッ
キ処理中に水の蒸発が起る。 蒸発による溶解している
固形分濃度の上界は、水を加えて補正づべさである。 
蒸発した水を補給液で置換づると、溶解した固形分を低
下させるという望ましい効宋はあるが、メッキ金属と次
亜リン酸塩の111度が上背づ−るであろう。
メッキ処理中の補給によっ−(メッキ金属と還元剤8度
を実質的に一定に維持づることか必要であり、この濃度
の維持には、ニッケルまたは還元剤の消費を観察づる必
要がある。 最も正確な結果を1qるためには、たとえ
ば分析によって還元剤の消費量を調べ、わかった消費量
に応じてこれを補充し、同時に、たとえば分析または光
吸収によってメッキ金属の消費量を調へ、わかった消費
量に応じくこれを補充することが望ましい。 しかしな
から、本発明者は、本発明においてはメッキ金属の消費
量を監視しメッキ金属を補給して−ぞの温度を実質的に
一定に維持し、かつ添加されるメッキ金属の最に基づき
実質的に化学量論量のj!元剤で還元剤を補給ブーるこ
とで十分なことを見出した。
好ましい還元剤は次亜リン酸塩であり、従っ(゛、簡単
のため、以下の記載においてはこれについ(述へる。 
ただし、これは限定的なものではなく、他の適当な還元
剤の相当でる吊もよlc、それほど好適ではないが、使
用できる。
一般的には、補給ブる次亜リン耐応1の甲は1gのメッ
キ金属あたり4〜6.5g、好ましくは5へ−5,5(
+の次亜リン′vi塩である。 一般的には補給はメッ
キ金属(塩として)と次亜リン1Bの双方を含有してい
るtli−の溶液で行ない、この溶液は一般的には5〜
30g/fl、好ましくは10〜20g/父の温度のメ
ッキ金属く塩として尋人したもの)を含有し、かつ一般
的には亜すン酸塙を含有しないものである。 しかして
、この補給液は、一般に679/父のニッケルと4.O
Og/旦の次亜リン酸塩とを典型的に含有覆る、無電解
ニッケルメッキに従来使用されている補給液よりも七し
く稀薄なものである。
メッキ金属Pa度の監視は、製品の生産量から則粋して
行なうことがてぎるし、より一般的には溶液を随時滴定
することによ−り行なうことができる。
たとえば数時間ごとくたとえは毎朝)に、メッキ溶液を
分析してそのメッキ金属の濃度を求め、溶解している固
形分濃度を記録し、水、メッキ金属および次亜リン酸塩
を添加して所望のメッキ金属濃度と溶解固形分濃度を有
づ゛る溶液とすることができる。 このようにづること
により、この溶液に、メッキの生産量に基づいて計算し
た演費早に従ってメッキ金属と次曲リン酸塩とを補給し
、溶解し−Cいる固形分濃度を時々または連続的に監視
し、それに従って溶液を取除き、稀釈する必要があるど
きはそのつと水を補給することにより、l(とえば2〜
10時間使用づることができる。
しかしながら、溶液のメッキ金属濃度を自動的に監視し
、観察した値に応じて溶液に自動的にメッキ金属(塩と
して)を加え、1lEIIuを実質的に一定に維持づる
ことが好ましい。 メッキ金属の濃度は光吸収によって
監視することが好ましい。
予め定めた温度低下に応じて信号を発する比色計を使用
することによって、メッキ金属のilt! +9を監視
することかできる。 上記の比色計は、たとえば光源お
にび光源から一定の距剛にあるフA1〜ゼルその他の光
受容体を備えることによって、光受容体により発生づる
電気信号が溶液のメッキ金属濃度に従って変化覆ること
になる。 濃度が所定の値以下に時下すると、信号がポ
ンプを始動して、浴液にメッキ金属塩溶液(および通常
法!IIIリン酸塩も)を添加づることになる。
比色計は、それが浴中のメッキ金属の濃度を記録し、伯
の成分の濃度を記録しないように設泪しなりればならな
い。 たとえば、ニッケルは多くの場合390nmの波
長の光を使用して監視されるが、この波長は浴中の他の
成分のm度をも記録づるので、本発明においては、装置
が溶液中の仙の成分による妨害を排除するための一般的
な比較手段を有しない限り、波長は好ましくは660〜
72Qnmの鞘囲内にとるべきである。
従って好ましい本発明の方法は、溶液中のメッキ金属の
濃度を光の吸収によって観察し、その濃度の低下に応じ
てメッキ金属く塩として)および実質的に化学量論量の
次亜リン酸塩を含む溶液を自動的に補給し、それによっ
°Cメッキ金属jj3 J、び次亜リンM塩の濃度を実
質的に一定に維持し、そして溶液の溶解している固形分
濃度を監視して溶解している固形分濃度の上背に応じて
溶液を取り出し、取り出した溶液を自動的に水で置換し
、このようにして曲リン酸塩の′a度を実質的に一定に
維持することからなる。
既知の補給式の方法においては、亜リン酸塩の濃度は1
50q/ff、以下でなければならず、ニッケルおよび
次亜リン酸塩の濃度は各々約7.5および40g/uに
維持づ−べきであると一般に認められているか、本発明
においては、最良の結果を得るために亜リン酸塩の濃度
を200〜250(]/見に積極的に維持する。 最初
の開始時には、亜リン酸塩の濃度は、たとえば50g/
uのように低くてもよく、時には約275u/1!に1
背づることもあるか、長時間使用している間は、前記の
取り出しおよび稀釈の手法により、200−250g/
Uに維持するのが好ましい。 メツ−1金屈の濃度は、
一般的には1へ−10g/見、好ましくは2〜8g/9
−の範m1であり、次亜リン酸塩の濃度は、一般的には
5〜70(1/見であり、典型的にはメッキ金属の吊の
4〜・8倍の量で存在Mる。
溶解している固形分濃度は、いずれかの有意義な竹類を
観察覆ること(実際には溶液の密度、ifi電度または
収縮率を測定することを意味づるンにより、監視づるこ
とかできる。 溶液のこれらの物理的性質を測定し、そ
の測定した1iriを使用してポンプを制御りる装置は
J:り知られている。 好ましい性質は比重くすなわち
密度)であり、この性質は、調節可能なフロートにより
観察することが好ましく、このフロー1〜によって、密
度が所定の値以上に上背するとフローi〜がスイッチを
作動さけて、比重が所望の値、一般的には1100〜1
200の範囲、好ましくは11″30〜1170の範囲
を超えると浴中゛の溶液を稀釈するようにする。 通常
、浴には、浴中の溶液の液面が下がるとぎはいつでも定
量装置により脱イオン水を自動的に注入する装置が設け
られており、従つ゛C1稀釈はポンプを始動して浴から
溶液を取り出し、定量装置を通して脱イオン水を浴に加
えることによりスイッチ作動で行なうのが好ましい。
本発明は、メッキ金属がニッケル、またはニッケルとク
ロムまたはニッケルとタングステンとの混合物であるメ
ッキ処理にとくに有用であり、ニッケルがpll−のメ
ッキ金属である場合は、上記の量が処理用に目算できる
が、他のメッキ金属や引合せたメッキ金属についても応
用することができる。 本発明の方法は、ニッケルと他
の金属との合金および]パル1へまたはコバルトの合金
にも使用Jることかできる。
メッキ溶液は、金属メッキ被覆中に包含されるような、
分散した金属粒子または非金属粒子を包含してもよい。
これらの粒子は、比手ヤ)光吸収を測定りる1段から排
除づる必要があり、もしJJI除しないと測定値が狂う
ことになる。
メッキ溶液(ま、通常は普通の酸性のpH1一般的には
3へ・6、好ましくは4・〜5の範囲のp L(を有す
るが、たとえば10までの値のアルカリ側のp l−1
でも可能である。
本発明は、上記方法に使用する無電解メッキ溶液を制御
覆るための装置をも包含し、ぞの装置は、溶液に溶解し
ている固形分濃度を監視し、溶解している固形分濃度の
上置に応じて溶液を自動的に稀釈づる手段を有する。 
この装置は、一般的にはメッキづべき物品を浸漬するタ
ンクを右覆るとともに、溶解している固形分濃度の上背
に応じてタンクから溶液を取り出ず手段、およびタンク
中の溶液の容量の減少に応じてタンク中に水を?十人す
る手段を有している。 本発明の装置は、タンクからメ
ッキ溶液を連続的または断続的に取り出す、監視装置を
備えることが好ましい。
一般的には、溶解している固形分濃度、とくに比重は一
定の温度で記録づ−る必要があり、従っCメッキ溶液は
、監視1−る前に標準温度、一般的には約15〜25℃
の温度にすることが好シLしい。
本発明を添(=1図面に従って説明する。 第1図は本
発明の監視手段を図解的に示し、第2図は本発明の被覆
装置を図解的に示すものである。
第1図の監視装置は、容器1、浴から溶液を受けるため
に入口3に通じているバイブ2および溶液を浴に戻−t
 ICめの出D 4からなっている。
装置全体としては、ニラ6ケル塩溶液を浴に加えるため
のポンプ、次亜リン酸塩溶液を浴に加えるためのポンプ
、浴からメッキ溶液を取り出まためのポンプ、および取
り出したメッキ溶液の容量と同−容量の脱イオン水を加
えるための定水面装置をも包含している。
監視装置は、比色it’ 6 aおよび6bと、フロー
i−7を有している。
ニッケルを測定する比色訓6aおよび6bは、光源6a
と光受容イホ6bとを有し、ニッケル塩溶液用のポンプ
にアンプを通して連絡している適当な電気的接続器9を
有しており、それによっC容器1中のニツウル温度が所
定の値以下になっlζ時には、ニッケル塩をメッキ溶液
に加える。 次曲リン酸塩はニッケル塩とともに加える
フロート7はスイッチ10に接続しく’ J>す、この
スイッチ10にはアンプを通して浴力璽ら溶液を取り出
すためのポンプに通じる適当な電気的Jffi GL器
11が設けてあり、従ってポンプは密度が所定の値以上
になりフロー1〜が上昇したときた【プ作動するように
なっている。 フロート7に調節ナラ1〜12を設りる
ことにより、スイッチ1o、従って浴から溶液を取り出
づためのポンプを作動させるのに十分にフロートが土臂
覆る密度、を容易に調節することがで゛ぎる。
密度の測定は常に一定の湿度で行なうべきであり、従っ
て、入口バイブ2中に熱交換器13を設けて、溶液を一
定の湿度、典型的には約50°0にすることができる。
 この熱交換′Ei(Jは、冷却用液体を循環させるた
めの入口14おJζび出[115を設【プることができ
る。
密度の測定がフロート7の近くの液体流ににり生じる動
的効果により乱されないようにする必要があり、従って
、シート16またはその伯の適当なバッフルを入口3上
に設けて、フロートの近くの上向きの液体流速度を最少
にすることができる。
装置を検量するために、最初に濃度の判っているニッケ
ル、次亜リン酸塩および亜リン酸塩の標準溶液を、バル
ブ18を通してパイプ17から入口3中に導入する。
第2図の′3A置はメッキタンク20からなり、このタ
ンクには、タンク中の溶液23中に物品22を、この物
品を適当にメッキするのに必要な時間浸漬りるための、
慣用のコンベア21が設けられている。 ポンプ24が
、出口25から溶液を連続的または断続的に抜き出づた
めに設けてあり、コイル27を有する冷却容器26中に
周囲温度の水道水が通されている。 次に冷却されIC
メッキ溶液はポンプ24により装置28中を強制的に流
され、たとえば第1図の部品7.10.11および12
を右する装置28中で、溶液の比重が連続的に測定され
る。1 次に溶液は装置29を通り、そこでメッキ溶液
の1li1度が、たとえば第1図の部品6a、6bおよ
び9を有する装置29中で光学的に測定される。 部品
28および29【、↓、第1図に示づように組み合せ′
C単一の監視装置とし−でもよい。
メッキ溶液が分散した粒子を含有する場合は、装置28
および29中にフィルターを設り、比重と光吸収を測定
する装置から固体を排除Jることになる。 測定ずみの
液体は、ライン30をへζメッキ溶液に戻される。
比重が所定の値、一般的には約1150以上に、1ニ昇
したことを比重記録装置28が記録したら、ポンプ31
が始動して装置からメッキ溶液を扱き出しパイプ32を
へて排出づる。 この排出された溶液は、タンク20か
ら図示した個所または他の個所で抜き出される。
その結果、タンク20内の溶液の水面が降下し、レベル
センサー33がこれを記録し、自動的にポンプ34を起
動し、ポンプが水、一般的には脱イオン水をパイプ35
をへ−Cメッキ溶液中に加え、ポンプ31により抜き出
された溶液の容量を置換づる。
メッキ金属の濃度がその所望の値以下に降下したことを
装置29が記録すると、これがポンプ36を起動し、ポ
ンプ36によってメッキ金属(塩として)の溶液がライ
ン37をへて浴に加えられる。 ポンプ36の起動は同
時にポンプ38を起動し、ポンプ38によって次亜リン
酸塩がメッキ金属の量に比例する量で、ライン39をへ
て浴に加えられる。
装置28中で比重を測定覆る代りに、この装置を収縮率
または電導度を記録する慣用の装置に代えることかでき
る。
典型的な方法においては、浴は最初は、pH4へ・5、
比重1150を有し、7.5F/Uのニッケル(硫酸ニ
ッケルとして)、40o/uの次曲リン酸塩および15
0(+/9.の亜リンM塩を含有リ−る溶液から調製づ
る。 温度は約90℃である。
メッキは従来の方法で進行し、メツ−1−液体はポンプ
24により約19./min、の速度で連続的に抜き出
される。 溶液中の気泡はポンプで除去され、比重測定
装置28は比重が1150を超えたときにポンプ31を
起動するようにセントされ、光学装侃29はニッケル濃
度が7.5Q/又以下に降下したときにポンプ36を起
動づるようにセラ+−されている。 ポンプ38は、1
gのニッケルあたり約5.39の次亜リン酸塩の割合で
補給づるように、ポンプ36と連動している。 別々の
ポンプ36と38を使用する代りに、15o/uのニッ
ケル(硫酸塩として)と80o/uの次亜リン酸塩を含
有する、単一の補給溶液を使用覆ることもできる。
溶液がポンプ31により排出されると、ポンプ34によ
り水が補給され、数時間後の操作においては200〜2
50pzlの曲リン酸塩濃度を有することがわかる。
本発明の方法は、数日間または数週間継続することがで
きる。 時々次亜リン酸塩の分析を行ない、ニラゲル二
次亜リン酸塩の比率が最適値から#1れずぎるときは補
給用ポンプ38を起動づるのが望ましいが、これは通常
は必要ではない。
ポンプ31で排除された溶液、まlCは濃度を一定に保
持覆ることがもはや好ましくないか、さらには不可能に
なるほど長期間使用して排除されたメッキ溶液23は廃
棄(適当な排液処理後)されるが、メッキする表面がア
ルミニウムである場合は、アルミニウムを稀薄なメッキ
溶液で前処理にッケルストライキ処理と呼ばれる)′?
lることが好ましく、上記の排液をニッケルストライキ
溶液の調製に使用することが好ましい。
全体のメッキ処理においては、典型的にはこの溶液また
は別のストライキ溶液に3〜5分間浸漬し、ついで1時
間メッキ溶液中に浸直し、続いて水中で第1回目のりす
きを行ない、さらに水中で第2回目のすすぎを行なう。
 ポンプ34でタンクの補給に使用される水は、第1回
目のり1ぎから扱き出すこともできる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の監視装置を説明する図であり第2図は
本発明の被覆装嵌を説明りる1剥ぐある。 1・・・容器 6・・・比色i+  7・・・フロート
9・・・接続器 10・・・スイッチ 13・・・熱交
換器16・・・シート 20・・・タンク 21・・・
]ンヘノ722・・・物品 23・・・溶液 26・・
・容器27・・・=]イル 28・・・比重測定装置2
9・・・光学装置 33・・・レベルセンリーー特許出
願人 ブレン]〜 ケミカルズ インターナショナル ピー土ルシー 代理人 弁理士  須 賀 総 夫 手続ンn) 、+−F書(方式) 1 事件の表示 昭和58年特許願第134215号 2、発明の名称 無電解メッキ方法および装置 3、補正をする者 事件との関係  特許出願人 住所 イギリス国 パックス アイウアーリツジウエイ
(番地なし) 名称 ブレンド ケミカルス゛ インターナショナル ビーエルシー 4、代理人〒104 (J所  東京都中央Iス築地二丁目15番148安田
不IfJI産築地ビル f3< 541) 3792願
書および図面

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 (1) 連続した物品をメッキ金属と還元剤とを含有す
    るメッキ溶液に接触させて、ニッケル、コバルト、ニッ
    ケル合金およびコバルト合金からえらんだメッキ金属で
    メッキする無電解メッキ方法において、メッキ溶液にメ
    ッキ金属(塩として)を補給してメッキ金属濃度を実質
    的に一定に保つとともに還元剤を補給して還元剤のsr
    glを実質的に一定に保ち、かつ溶解した固形分の濃度
    を監視して溶解した固形分の濃度増加を観察したときは
    溶液を自動的に稀釈することによって還元剤から生成し
    た酸化生成物の濃度を実質的に一定に保ら、このように
    してメッキ溶液を長期間使用できるように維持ヅること
    を特徴とJる方法。 (2) メッキ溶液の溶解した固形分濃度の増加に応じ
    C溶i+&を自動的に取り出し、この取り出した溶液を
    、メッキ金属(塩どし−C)および還元剤からえらんだ
    少なくとも1成分を含イ1づる水溶液ならびに水のいず
    れかである稀釈剤で自動的に置換することにより溶液の
    稀釈を行なう特許請求の範囲第1項の方法。 (3) 水を添加づることにより稀釈を行なう特許請求
    の範囲第1項の方法。 (4) メッキ金属の消費に応じて、メッキ金属(塩と
    して)および実質的に化学量論量の次曲リン酸塩を加え
    ることによって、メツ4金属と次亜リン酸塩との濃度を
    実質的に一定に保つ特許請求の範囲第1項の方法。 (5) 水を添加することによって稀釈を行ない、溶液
    のメッキ金属濃度を監視し、メッキ金属塩を加えてメッ
    キ金属11度を実質的に一定に保つとともに添加したメ
    ッキ金属の最に対して実質的に化学量論量の還元剤を添
    加し、メッキ金属および還元剤を、メッキ溶液中の対応
    する濃度よりは高いメッキ金属d3よひ還元剤の温間を
    有づる溶液として添加することにより、還元剤およびメ
    ッキ金属の濃度を実質的に一定に維持する特許請求の範
    囲第1項の方法。 (6) 溶液のメッキ金属濃度を監視してメッキ金属(
    塩として)を自動的に加え、メッキ金属濃度を実質的に
    一定に保つことにより、メッキ金属m度を実質的に一定
    に維持づる特許請求の範囲第1項の方法。 (7) ニッケルを含有する660〜720mmの波長
    に43ける光吸収によりメッキ金属濃度を監視し、メッ
    キ金属(塩とし℃〉を自動的に加えて実質的に一定に保
    つことにより、メッキ金属の濃度を実質的に一定に維持
    する特許請求の範囲第1項の方法。 (8) メッキ金属がニッケルを含有し、還元剤が次亜
    リン酸塩であって、酸化生成物が亜リン酸塩である特許
    請求の範囲第1項の方法。 (9) 連続した物品をメッキ金属(塩として)次亜リ
    ン酸Inとを含有するメッキ溶液に接触させて、ニッケ
    ル、コバルト1.ニッケル合金およびコバルト合金から
    えら/υだメッキ金属でメッキJる無電解メッキ方法で
    あって、溶液中に溶解している固形分濃度を監視し、溶
    解しくいる固形分濃度が上昇したら溶液を自動的に取り
    出し、この取り出した溶液を水で自動的に置換りること
    によって亜リン酸塩濃度を実質的に一定に保ち、メッキ
    溶液中のメッキ金属濃度を光の吸収によって監視し、S
    度低下を観察しICらメッキ溶液にメッキ金属塩および
    実質的に化学量輪間の次亜リン酸基を補給りることによ
    つ−C、メッキ金属塩ど次亜リン酸塩の濃度を実質的に
    一定に保ら、このようにしてメッキ溶液を長期間使用で
    きるように維持Jること今特徴とする方法。 (10) 作業中のメッキ溶液が50・〜275g/p
    の亜リン酸塩、1〜10g/Uのメッキ金属および5〜
    70!]/Uの次亜リン酸j魚を含有し、かつ1.10
    0〜1200の比重を有づる特許請求の範囲第1項また
    は第9項の方法。 (11) 開始後メッキ溶液が200〜250(1/f
    Lの則リン酸塩を含有している特許請求の範囲第1項ま
    たは第9項の方法。 (12) メッキ溶液が2〜89/見のメッキ金属およ
    びメッキ金属の量の4〜8倍の川の次亜リン酸塩を含有
    している特許請求の範囲第1項または第9項の方法。 (13)’ 10〜20g/Elのメッキ金属およびメ
    ッキ金属の4〜6.5重量倍の量の次亜リン酸塩を含有
    している水溶液である補給液を加えることによりメッキ
    金属および次亜リン酸塩の補給を行ない、この補給液中
    の濃度かメッキ溶液中の濃度よりも高い特許請求の範囲
    第1項または第9頂の方法。 (14) メッキ溶液の密度、電導度a3よび収縮率か
    らえらんだ性質を観察することにより、溶解している固
    形分濃度を監視覆る特許請求の範囲第1エロまたは第9
    項の方法。 (15) 溶液の密度が1100〜1200の比重範囲
    内でえらんだ値を超えたときに、溶液の稀釈に使用りる
    ノロ−1〜スイツチで溶液の密、麿を観察すること(こ
    より、溶解している固形分の濃度を監視りる特許請求の
    範囲第1項まI〔は第9項の方法。 (16) 比重が1130へ・1170の範囲内でえら
    んだ値を超えたときに、溶液の稀釈に使用するフロー1
    −スイッチで溶液の密度を観察りることにより、溶解し
    ている固形分m度を監視づる特許請求の範囲第1項また
    は第9項の方法。 (17) メッキ金属を、ニッケル、ニッケルとクロl
    \との混合物a3よびニッケルとタンゲス7ンとの混合
    物からえらぶ特許請求の範囲第1項または第9項の方法
    。 〈18) 溶解した固形分濃度の上nに応じ−Cタンク
    から溶液をポンプ輸送するための手段、J3よびタンク
    中の溶液の容量の減少に応じてタンク中に水を流入させ
    るための手段を有Jるタンク中に、物品を浸漬すること
    にJ:つて実施づる特許請求の範囲第1項または第9項
    の方法。 (19) ニッケル、コバルト、ニッケルの合金d3よ
    び二1バルトの合金からえらんだメッキ金属をメッキす
    るに適した無電解メッキ溶液を調節するための装置であ
    つC1メッキ溶液の溶解し!ご固形分濃度を監視し、溶
    解した固形分m度の上昇に応じて溶液を自動的に稀釈す
    るための手段を有する装置。 (20) 溶解している固形分濃度の十臂に応じてタン
    クから溶液をポンプで輸送するための手段、およびタン
    ク中の溶液の容量の減少に応じCタンク中に水を注入す
    るだめの手段を設りlζタンクを包含する特許請求の範
    囲第19項の装置。 く21) 溶液のメッキ金属淵度を監視し、11度低下
    に応じてメッキ金属溶液を自動的に加えることによって
    溶液中のメッキ金属の濃度を実質的に一定に維持する手
    段を包含づる特許請求の範囲第19項の装置。 〈22) メッキ金属の濃度を監視する手段が光吸収手
    ゛段である特許請求の範囲第19項の装置。 (23) 溶液の溶解している固形分濃度を監視づる手
    段が、溶液の比重が1100−・1200の範囲内の所
    定の値以上に上背したときに、溶液を自動的に稀釈でき
    るノロ−1−スイッチを右づる特許請求の範囲第19項
    の装置。
JP13421583A 1982-07-23 1983-07-22 無電解メツキ方法および装置 Pending JPS59173259A (ja)

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GB8221414 1982-07-23
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JP2009525404A (ja) * 2006-02-02 2009-07-09 エントン インコーポレイテッド 基板表面をコーティングする方法および装置

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