JPS59169045U - 半導体製造装置 - Google Patents

半導体製造装置

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JPS59169045U
JPS59169045U JP6395383U JP6395383U JPS59169045U JP S59169045 U JPS59169045 U JP S59169045U JP 6395383 U JP6395383 U JP 6395383U JP 6395383 U JP6395383 U JP 6395383U JP S59169045 U JPS59169045 U JP S59169045U
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JP
Japan
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head unit
semiconductor wafers
semiconductor manufacturing
wafer transport
work heads
Prior art date
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Pending
Application number
JP6395383U
Other languages
English (en)
Inventor
敏樹 森
Original Assignee
日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
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Publication date
Application filed by 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 filed Critical 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
Priority to JP6395383U priority Critical patent/JPS59169045U/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図及び第２図は従来の半導体製造装置の一例を示す
概略平面図及び側面図、第３図乃至第５図は第２図の一
部の各動作時での側面図、第６図乃至第１１図は本考案
の一実施例を示す各動作状態での平面図である。 １・・・・・・半導体ウエーハミ　１３・・・・・・多
連ヘッド部、１４・・・・・・作業ヘッド、１５・・・
・・・ウェーハ搬送供給部、１６・・・・・・ウェーハ
搬送収納部、１８ｍ。 １８ｎ・・・・・・キャリア。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体ウェーハを１枚ずつ処理する作業ヘッドを複数個
    一連に配列してなる多連ヘッド部払多連ヘッド部の片側
    に沿って配置され、複数の半導体ウェーハを収納したキ
    ャリアから半導体ウェーハを１枚ずつ取出しそ前記各作
    業ヘッドへと搬送し供給するウェーハ搬送供給部と、多
    連ヘッド部の他の片側に配置され、前記各作業ヘッドか
    ら処理済みの半導体ウェーハを取出し搬送して前記同様
    な別のキャリアに１枚ずつ供給し収納させるウェーハ搬
    送収納部とを具備したことを特徴とする半導体製造装置
    。
JP6395383U 1983-04-27 1983-04-27 半導体製造装置 Pending JPS59169045U (ja)

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JP6395383U JPS59169045U (ja) 1983-04-27 1983-04-27 半導体製造装置

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JP6395383U JPS59169045U (ja) 1983-04-27 1983-04-27 半導体製造装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS59169045U true JPS59169045U (ja) 1984-11-12

Family

ID=30194134

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6395383U Pending JPS59169045U (ja) 1983-04-27 1983-04-27 半導体製造装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS59169045U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08321537A (ja) * 1996-05-20 1996-12-03 Tokyo Electron Ltd 処理装置及び処理方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5833828A (ja) * 1981-08-24 1983-02-28 Hitachi Ltd 半導体表面処理装置
JPS5853840A (ja) * 1981-09-28 1983-03-30 Fujitsu Ltd ベ−ク炉

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5833828A (ja) * 1981-08-24 1983-02-28 Hitachi Ltd 半導体表面処理装置
JPS5853840A (ja) * 1981-09-28 1983-03-30 Fujitsu Ltd ベ−ク炉

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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