JPS591684A - 微小ラインダイス型とその製造方法 - Google Patents
微小ラインダイス型とその製造方法Info
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- JPS591684A JPS591684A JP58068245A JP6824583A JPS591684A JP S591684 A JPS591684 A JP S591684A JP 58068245 A JP58068245 A JP 58068245A JP 6824583 A JP6824583 A JP 6824583A JP S591684 A JPS591684 A JP S591684A
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- JP
- Japan
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- die
- etchant
- film
- groove
- filler
- Prior art date
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- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23P—METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; COMBINED OPERATIONS; UNIVERSAL MACHINE TOOLS
- B23P15/00—Making specific metal objects by operations not covered by a single other subclass or a group in this subclass
- B23P15/28—Making specific metal objects by operations not covered by a single other subclass or a group in this subclass cutting tools
- B23P15/40—Making specific metal objects by operations not covered by a single other subclass or a group in this subclass cutting tools shearing tools
- B23P15/406—Making specific metal objects by operations not covered by a single other subclass or a group in this subclass cutting tools shearing tools rotary or plane die cutters
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23P—METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; COMBINED OPERATIONS; UNIVERSAL MACHINE TOOLS
- B23P15/00—Making specific metal objects by operations not covered by a single other subclass or a group in this subclass
- B23P15/24—Making specific metal objects by operations not covered by a single other subclass or a group in this subclass dies
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
- C23F1/02—Local etching
- C23F1/04—Chemical milling
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/04—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed mechanically, e.g. by punching
- H05K3/041—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed mechanically, e.g. by punching by using a die for cutting the conductive material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0104—Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
- H05K2203/0108—Male die used for patterning, punching or transferring
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/12—Surface bonding means and/or assembly means with cutting, punching, piercing, severing or tearing
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は一般にl’!If密なダイス型を製造する方法
に関し、特に、浮出しダイス型要素が、良好な加工する
深さを有する空どうKよって分離された高度な圧縮パタ
ーンで形成される回路板を製造するための精密なスタン
ピングあるいけトリミングダイス型を形成するためにエ
ツチング可能な加工片を化学的平削りする方法に関する
0本発明けまたこれらの方法によって形成された微細ラ
インダイス型に関する。
に関し、特に、浮出しダイス型要素が、良好な加工する
深さを有する空どうKよって分離された高度な圧縮パタ
ーンで形成される回路板を製造するための精密なスタン
ピングあるいけトリミングダイス型を形成するためにエ
ツチング可能な加工片を化学的平削りする方法に関する
0本発明けまたこれらの方法によって形成された微細ラ
インダイス型に関する。
本発明者の米国特許第3,758,350号、第4,0
53,348号および第4.102.735号はなかん
ずく回路板、すなわちプリント、配線板の製造に有益な
精密スタンピングダイス型を作る方法を記載している。
53,348号および第4.102.735号はなかん
ずく回路板、すなわちプリント、配線板の製造に有益な
精密スタンピングダイス型を作る方法を記載している。
簡単に述べれば、これらの特許に記載されたダイス型は
空どうによって分離された少数の浮出しダイス型要素を
包含し、これらダイス型は従って金属薄片を適切な熱密
着性を有する所定の基体にスタンプし密着するのに用い
られる。金属薄片は基体に押しつけられ、そしてダイス
型要素の作動によって切断されるのであるが、それらダ
イス型要素は、好適には加熱されて、ダイス型要素のノ
4ターン内の金属薄片と基体との間に接着剤を活動させ
て親密な接着をもたらす。
空どうによって分離された少数の浮出しダイス型要素を
包含し、これらダイス型は従って金属薄片を適切な熱密
着性を有する所定の基体にスタンプし密着するのに用い
られる。金属薄片は基体に押しつけられ、そしてダイス
型要素の作動によって切断されるのであるが、それらダ
イス型要素は、好適には加熱されて、ダイス型要素のノ
4ターン内の金属薄片と基体との間に接着剤を活動させ
て親密な接着をもたらす。
そのような回路板のスタンピングに使用されるダイス型
には精密表そして鋭いダイス型要素縁部を形成すること
が重要である。もしg素が不完全に形成されると、不完
全なスタンピング操作になる傾向があシ、その結果クリ
ーンな切断ができないことになる。たとえば鈍くなった
縁部により薄片の切れ端が残ってしまいそれが回路要素
にかかつて望オしくない接続をつくってしまうというこ
とに々る。この点において、浮出しダイス型要素は、良
好な加工する深さを有する空どうによって分離されてダ
イス型要素が薄片を介して適当な透過を確実にするとい
ケことがまた重要である。
には精密表そして鋭いダイス型要素縁部を形成すること
が重要である。もしg素が不完全に形成されると、不完
全なスタンピング操作になる傾向があシ、その結果クリ
ーンな切断ができないことになる。たとえば鈍くなった
縁部により薄片の切れ端が残ってしまいそれが回路要素
にかかつて望オしくない接続をつくってしまうというこ
とに々る。この点において、浮出しダイス型要素は、良
好な加工する深さを有する空どうによって分離されてダ
イス型要素が薄片を介して適当な透過を確実にするとい
ケことがまた重要である。
回路板の製造における形勢は、適当な電mをもたらすと
いう回路板の能力を摺りことなく縮小化する傾向にある
。かくして、一方では設計者達はより密撓して詰めた要
素をもった回路板を提供するよう努力し、また他方では
良好な電流定路の要求がより厚みのある薄片が用いられ
ることを必要とするのである。設計者側におけるこれら
の2つの要望はいくらか相反するものであり、また従来
の化学的平削シ技術に現実的な限界を昧するものであっ
た。微小ラインナイフ縁部薄−片切断ダイス型(すなわ
ちほぼ0.015インチ以下のラインおよびスペースパ
ターンを有するもの)を製造することにおいて、従来の
化学的平削り行程でのパターンの間では充分な空どうの
深さを得ることはむずかしくまたそれによって上記した
目標を得ることはむずかL7い。この結果は一部分、空
どうを形成するために行なわれる平削多行程の間ダイス
型ブロックの部分を被橿するために用いられるホトレジ
ストフィルム上でのそ着制限のために生ずるのである。
いう回路板の能力を摺りことなく縮小化する傾向にある
。かくして、一方では設計者達はより密撓して詰めた要
素をもった回路板を提供するよう努力し、また他方では
良好な電流定路の要求がより厚みのある薄片が用いられ
ることを必要とするのである。設計者側におけるこれら
の2つの要望はいくらか相反するものであり、また従来
の化学的平削シ技術に現実的な限界を昧するものであっ
た。微小ラインナイフ縁部薄−片切断ダイス型(すなわ
ちほぼ0.015インチ以下のラインおよびスペースパ
ターンを有するもの)を製造することにおいて、従来の
化学的平削り行程でのパターンの間では充分な空どうの
深さを得ることはむずかしくまたそれによって上記した
目標を得ることはむずかL7い。この結果は一部分、空
どうを形成するために行なわれる平削多行程の間ダイス
型ブロックの部分を被橿するために用いられるホトレジ
ストフィルム上でのそ着制限のために生ずるのである。
ダイス型ブランクの面の部分を被覆するのに使用される
典型的なげライフィルムホトレジスト物質は、これら部
分を不活性な工、ツチング剤とするために、通常は大体
0.001〜0.002インチぐらいの厚みを有するフ
ィルムである。それらは、典型的には熱可塑性成分がら
゛できておりそのためフィルム行熱および圧力を加える
ことによって金属ダイス型ブランクに密着するようにな
っている。熱感知結合特性と比較的薄いフィルムの厚み
が、微小ラインダイス型の形成における従来のドライフ
ィルムレジストの適応性の制限要因であることがわかっ
た。例えば、そのような薄いフィルムレシストラ有する
ダイス型ブランクをエツチングする時、そのブランクを
約1007に加熱した塩化第二鉄のエツチング剤の溶液
で処理することによる方法がとられ、エツチング剤はダ
イス型ブランク上のエツチング剤活動区域(ホトレジス
トフィルムを有するエツチング剤不活性区域の間で区切
られている)における物質を除去し始めそして同時にホ
トレジストフィルムの下を切シ取る。
典型的なげライフィルムホトレジスト物質は、これら部
分を不活性な工、ツチング剤とするために、通常は大体
0.001〜0.002インチぐらいの厚みを有するフ
ィルムである。それらは、典型的には熱可塑性成分がら
゛できておりそのためフィルム行熱および圧力を加える
ことによって金属ダイス型ブランクに密着するようにな
っている。熱感知結合特性と比較的薄いフィルムの厚み
が、微小ラインダイス型の形成における従来のドライフ
ィルムレジストの適応性の制限要因であることがわかっ
た。例えば、そのような薄いフィルムレシストラ有する
ダイス型ブランクをエツチングする時、そのブランクを
約1007に加熱した塩化第二鉄のエツチング剤の溶液
で処理することによる方法がとられ、エツチング剤はダ
イス型ブランク上のエツチング剤活動区域(ホトレジス
トフィルムを有するエツチング剤不活性区域の間で区切
られている)における物質を除去し始めそして同時にホ
トレジストフィルムの下を切シ取る。
最適には、エツチング剤は単に優先的に隣接したフィル
ムによって区切られた区域をアタックすることになるの
であるが、しかしこのことは当技術の現状を与えられた
論理的可能性はない。むしろレジストフィルムが下を切
り取られると、下の切断面上に延びている部分はエツチ
ング削りの温度により柔らかくなり、そして浴液内の活
動により屈曲する。かくして、軟弱ラインが接着したフ
ィルムとそれを支持する金属基体との間の界面に沿って
広がる。軟鉤化および屈曲に−より、この接着ラインに
おいて小さな半径、通常0.001 〜0.002イン
チはどの半径を形成することisでき、下側の切り取り
を増大し、空どうにおける望ましくないほどにより積極
的な側壁傾斜の形成がなされる。より厚いレジストフィ
ルムあるいはあまり熱に敏感でない成分からできている
フィルムを設けることはとの亘大な問題の解決に近づく
ことにはならない。このことは、ラインおよびスペース
パターンが約0.015インチ以下であシ、また緊張パ
ターン区域が1インチの数十分の1しか離れていない微
小ラインダイス型をエツチングする仕事に出会う時に特
に真実となる。
ムによって区切られた区域をアタックすることになるの
であるが、しかしこのことは当技術の現状を与えられた
論理的可能性はない。むしろレジストフィルムが下を切
り取られると、下の切断面上に延びている部分はエツチ
ング削りの温度により柔らかくなり、そして浴液内の活
動により屈曲する。かくして、軟弱ラインが接着したフ
ィルムとそれを支持する金属基体との間の界面に沿って
広がる。軟鉤化および屈曲に−より、この接着ラインに
おいて小さな半径、通常0.001 〜0.002イン
チはどの半径を形成することisでき、下側の切り取り
を増大し、空どうにおける望ましくないほどにより積極
的な側壁傾斜の形成がなされる。より厚いレジストフィ
ルムあるいはあまり熱に敏感でない成分からできている
フィルムを設けることはとの亘大な問題の解決に近づく
ことにはならない。このことは、ラインおよびスペース
パターンが約0.015インチ以下であシ、また緊張パ
ターン区域が1インチの数十分の1しか離れていない微
小ラインダイス型をエツチングする仕事に出会う時に特
に真実となる。
0.002インチのドライフィルムレジストにおけるオ
ープンスイースの最良限界は約0.006インチテする
が、スペーシングがパターンの間で0.004インチぐ
らいである/母ターンを用いる試みがなされた。しかし
ながらこのことは激しい労働とより緊張したパターン区
域でレジストlスカムlを除去するのに非常に長たらし
い連続処m方法とを要する一方、そのようなパターンの
連続エツチングはオープン区域の空どう深さの約2分の
1しかできない。0.00ルジストフイルムを使用する
という努力もなされたが、これらもまたできる限界があ
った。特に、これらのより薄いレジストフィルムは、す
ばやく下側が切カ取られ、あまり全体として空どうの深
さが得られないからである。さらに問題が生じたのは、
ドライフィルムレジストをトリムする試みが、フィルム
のもろい性質のゆえにノ9ターン縁部でのレジストと金
属との間の接着が通常欠けたシ、分裂したりする結果に
なる。それでこのことが非常に望ましく々いぎざぎざの
化学平削9した縁部をもたらすととKなる。
ープンスイースの最良限界は約0.006インチテする
が、スペーシングがパターンの間で0.004インチぐ
らいである/母ターンを用いる試みがなされた。しかし
ながらこのことは激しい労働とより緊張したパターン区
域でレジストlスカムlを除去するのに非常に長たらし
い連続処m方法とを要する一方、そのようなパターンの
連続エツチングはオープン区域の空どう深さの約2分の
1しかできない。0.00ルジストフイルムを使用する
という努力もなされたが、これらもまたできる限界があ
った。特に、これらのより薄いレジストフィルムは、す
ばやく下側が切カ取られ、あまり全体として空どうの深
さが得られないからである。さらに問題が生じたのは、
ドライフィルムレジストをトリムする試みが、フィルム
のもろい性質のゆえにノ9ターン縁部でのレジストと金
属との間の接着が通常欠けたシ、分裂したりする結果に
なる。それでこのことが非常に望ましく々いぎざぎざの
化学平削9した縁部をもたらすととKなる。
従って、ダイス型要素のパターンがかなり圧縮される一
方その表面形態は良好な縁部をもった空どう深さ関係が
維持さねているという前記した特長のあるダイス型を製
造することができる方法を提供することが必要とされて
いるのである。
方その表面形態は良好な縁部をもった空どう深さ関係が
維持さねているという前記した特長のあるダイス型を製
造することができる方法を提供することが必要とされて
いるのである。
本発明は、ダイス型を化学的平削りして浮出しダイス型
要素に近い良好な空どう深さの不都合な損失なしに今ま
での有用なものよシもつと緊密なパターンで浮出しダイ
ス型4J累を形成することができるような方法を有利に
提供するものである。
要素に近い良好な空どう深さの不都合な損失なしに今ま
での有用なものよシもつと緊密なパターンで浮出しダイ
ス型4J累を形成することができるような方法を有利に
提供するものである。
本発明Fi−tだ望ましくけエツチング可能な加工片に
表面上の被覆を行なうことができ、その被覆は比較的熱
や浴液の呻理的活動には無感応であり、よってあまり縁
部を屈曲する傾向はない。本発明方法のこれらの利点は
ほとんどエツチング可能な基体の化学的平削りで冥現化
され、かくして本発明はスタンピング操作で回路板を作
るのに使用される微小ラインのナイフ刃ホイル切断ダイ
ス型を製造するのに特に望ましいものとしている。
表面上の被覆を行なうことができ、その被覆は比較的熱
や浴液の呻理的活動には無感応であり、よってあまり縁
部を屈曲する傾向はない。本発明方法のこれらの利点は
ほとんどエツチング可能な基体の化学的平削りで冥現化
され、かくして本発明はスタンピング操作で回路板を作
るのに使用される微小ラインのナイフ刃ホイル切断ダイ
ス型を製造するのに特に望ましいものとしている。
これらのそして他の利点は、エツチング可能な加工片を
化学的平削シすることによって精密ダイス型を製造し、
複数の空どうによって分離され区切られた複数の浮出し
ダイス型要素を形成する方法を介して本発明により実現
することができ、該方法は、外方に近接した加工片の加
工面内にわずかに透過しそして実質的にはダイス型要素
の準備体の形状に従っている境界みぞのエツチング剤抵
抗表面ノ母ターンを形成する段階と、それに続いてそれ
らの境界みぞの下側を切断しまた外方に近接したくぼん
だ空どうを形成する、また実質的には、ダイス型要素準
備体の補助的形状に従う境界みぞによって外方に区切ら
れた区域で加工片を選択的にエツチングする段階とを備
える。ダイス型は次いで所定の技術に従って処理されダ
イス型要素準備体を最終的ダイス型要素に変換して、ダ
イス型要素が良好な加工深さを有する空どうによって区
切られた鋭い外観を有するしかも今までに得られたもの
よりもつと緊密なあるいはもつと圧縮されたパターンで
精密なダイス型を生み出すのである。
化学的平削シすることによって精密ダイス型を製造し、
複数の空どうによって分離され区切られた複数の浮出し
ダイス型要素を形成する方法を介して本発明により実現
することができ、該方法は、外方に近接した加工片の加
工面内にわずかに透過しそして実質的にはダイス型要素
の準備体の形状に従っている境界みぞのエツチング剤抵
抗表面ノ母ターンを形成する段階と、それに続いてそれ
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だ空どうを形成する、また実質的には、ダイス型要素準
備体の補助的形状に従う境界みぞによって外方に区切ら
れた区域で加工片を選択的にエツチングする段階とを備
える。ダイス型は次いで所定の技術に従って処理されダ
イス型要素準備体を最終的ダイス型要素に変換して、ダ
イス型要素が良好な加工深さを有する空どうによって区
切られた鋭い外観を有するしかも今までに得られたもの
よりもつと緊密なあるいはもつと圧縮されたパターンで
精密なダイス型を生み出すのである。
本発明の一面において、境界みぞけ、所望のパターンの
加工片で化学平削りの浅いみぞによって形成され、次い
でこれらのみそに工ぽキシhどのエツチング剤抵抗充填
を課する。さらに特に境界みぞは好適には、ダイス型要
素の準備体の所望の/fターンに対応する、つくられる
最終的なダイス型要素の寸法よりわずかに大きい合成ポ
ジティブフォトグラフィック被覆を準備し、加工片の加
工面にフォトグラフィック的に感知する抵抗フィルムを
ほどこし、そのフィルムを被覆を通して伝達された感知
放射線に露出し、そして次にその感応したフィルムを現
像してパターンに対応するその部分を除去して、エツチ
ング剤不活性区域によって区切られたネガ像区域におい
てエツチング剤活動区域を有する加工面にネガ像を生み
出すのである。この加工片は次いで化学的平削りされて
、たとえばエポキシまたはその同類のものであるエツチ
ング剤抵抗充填剤でみたされる浅いみそを設ける。加工
片は引き続いて一連の行程でエツチングされる。先ず背
漿の切断が全体の79タ一ン区域の外1目1[で化学的
平削りによってなされ、次に加工面からの物質が境界み
その中間の区域から除去される中間の主切断がなさ名、
次に所定の技術に従って処理されるダイス型要素準備体
を生み出す端そろえ切断がなされる。主切断は隣接した
境界みぞによって区切られた区域を選択的に除去するよ
うに設計されており、またその区域をエツチングしてそ
れから物質を除去し、充填体と境界空どうとの間のすき
間を露出する段階から成っておシ、任意的には、機械的
手段で下側切断区域を越えて延びる充填体を定期的に除
去する段階をさし入れる。
加工片で化学平削りの浅いみぞによって形成され、次い
でこれらのみそに工ぽキシhどのエツチング剤抵抗充填
を課する。さらに特に境界みぞは好適には、ダイス型要
素の準備体の所望の/fターンに対応する、つくられる
最終的なダイス型要素の寸法よりわずかに大きい合成ポ
ジティブフォトグラフィック被覆を準備し、加工片の加
工面にフォトグラフィック的に感知する抵抗フィルムを
ほどこし、そのフィルムを被覆を通して伝達された感知
放射線に露出し、そして次にその感応したフィルムを現
像してパターンに対応するその部分を除去して、エツチ
ング剤不活性区域によって区切られたネガ像区域におい
てエツチング剤活動区域を有する加工面にネガ像を生み
出すのである。この加工片は次いで化学的平削りされて
、たとえばエポキシまたはその同類のものであるエツチ
ング剤抵抗充填剤でみたされる浅いみそを設ける。加工
片は引き続いて一連の行程でエツチングされる。先ず背
漿の切断が全体の79タ一ン区域の外1目1[で化学的
平削りによってなされ、次に加工面からの物質が境界み
その中間の区域から除去される中間の主切断がなさ名、
次に所定の技術に従って処理されるダイス型要素準備体
を生み出す端そろえ切断がなされる。主切断は隣接した
境界みぞによって区切られた区域を選択的に除去するよ
うに設計されており、またその区域をエツチングしてそ
れから物質を除去し、充填体と境界空どうとの間のすき
間を露出する段階から成っておシ、任意的には、機械的
手段で下側切断区域を越えて延びる充填体を定期的に除
去する段階をさし入れる。
本発明の利点および詳細な方法の過程は、以下実施例お
よびそれに関連した図面にもとづいて詳しく速さる。
よびそれに関連した図面にもとづいて詳しく速さる。
本発明は一般に化学的平削り技術によって精密ダイス型
を製造する方法に関し、特に、ダイス型要素のパターン
が緊密なあるいは圧縮された形状にある精密な微小ライ
ンダイス型を形成する方法に関する。本発明はまた本文
に記載される改良行程に従ってつくられたダイス型に関
する。従って、本発明をそれらの内容を有する成る好適
な実施例を参考にして述べることとする。しかしながら
そのような記載は単に説明的なもので限定するものでな
いことは当業者にとって明らかなことである。
を製造する方法に関し、特に、ダイス型要素のパターン
が緊密なあるいは圧縮された形状にある精密な微小ライ
ンダイス型を形成する方法に関する。本発明はまた本文
に記載される改良行程に従ってつくられたダイス型に関
する。従って、本発明をそれらの内容を有する成る好適
な実施例を参考にして述べることとする。しかしながら
そのような記載は単に説明的なもので限定するものでな
いことは当業者にとって明らかなことである。
%lなノfターン区域(すなわちス(−ソングが約0.
00/1インチ以下である区域)をもった精密ダイス型
をjjJ造するという今までの試みは、従来の化学的平
削り行程が製造過程−で用いられている場合非常に成功
的なものではなかった。
00/1インチ以下である区域)をもった精密ダイス型
をjjJ造するという今までの試みは、従来の化学的平
削り行程が製造過程−で用いられている場合非常に成功
的なものではなかった。
0.002インチ抵抗フィルムが用いられてダイス型ブ
ランクに保瞳的なエツチング剤抵抗被覆を行なうとき、
約0.004インチまでのパターンスイーシンダが、冗
長的激務を費やしてのみ得られる。例えば、手作業でレ
ジスト「スカム」を除去することが必要であった。また
、それにおいては、引き続く化学的平削りがもつと沢山
のオープン区域で得られた伊どう深さの半分ぐらいのみ
を生じた。0.00101インチレジストフィルムラて
問題を軽減しようとする試みは、要素の79ターンを圧
縮する努力においては全く絶望的でおった。というのは
、このより薄いフィルムは非常な迅速々割合で下を切り
取り全体の窒どう深さを少くしている。レジストフィル
hを機械的K トIJミングすることは、通常それけこ
ゎhやすく通常くだけるかあるいはトリムラインに沿っ
てまたは近くでゆるんでしまうので有利なとるべき方法
ではなく、そのことが、次に、はっきりと望ましくない
ぎざぎざの化学平削勺縁部を生ずることとなる。
ランクに保瞳的なエツチング剤抵抗被覆を行なうとき、
約0.004インチまでのパターンスイーシンダが、冗
長的激務を費やしてのみ得られる。例えば、手作業でレ
ジスト「スカム」を除去することが必要であった。また
、それにおいては、引き続く化学的平削りがもつと沢山
のオープン区域で得られた伊どう深さの半分ぐらいのみ
を生じた。0.00101インチレジストフィルムラて
問題を軽減しようとする試みは、要素の79ターンを圧
縮する努力においては全く絶望的でおった。というのは
、このより薄いフィルムは非常な迅速々割合で下を切り
取り全体の窒どう深さを少くしている。レジストフィル
hを機械的K トIJミングすることは、通常それけこ
ゎhやすく通常くだけるかあるいはトリムラインに沿っ
てまたは近くでゆるんでしまうので有利なとるべき方法
ではなく、そのことが、次に、はっきりと望ましくない
ぎざぎざの化学平削勺縁部を生ずることとなる。
0.015インチラインおよびスイースダイス型の成功
的な操作用の充分な空どう深さを得るため釦1回路ノf
ターンを区切る化学的平削りサイクルは出来るだけ多く
の空どう深さを生じなければならない。通常、ポジティ
ブレジスト/イメージ(回路パタτンに類似のもの)ぽ
所望の仕上げ回路要素の巾より各寸法が大きい約0.0
045インチに展けられ形づくられる。しかしながら、
レジストフィルムがゼロポイントにまでもどった多くの
オープン区域で下側の切漫取シをされた後では約0.0
06インチの空どう深さが緊密な区域に見こまれるので
ある。
的な操作用の充分な空どう深さを得るため釦1回路ノf
ターンを区切る化学的平削りサイクルは出来るだけ多く
の空どう深さを生じなければならない。通常、ポジティ
ブレジスト/イメージ(回路パタτンに類似のもの)ぽ
所望の仕上げ回路要素の巾より各寸法が大きい約0.0
045インチに展けられ形づくられる。しかしながら、
レジストフィルムがゼロポイントにまでもどった多くの
オープン区域で下側の切漫取シをされた後では約0.0
06インチの空どう深さが緊密な区域に見こまれるので
ある。
本発明は、ダイス型要素が緊密なあるいは圧縮ざねた・
母ターンで設けられる精密なダイス型全形成するのにダ
イス型ブランクを化学平削りすることにおいて今まで経
てきた多くの問題を克服するものである。本発明の一面
において、この利点は、低炭素鋼、オイルあるいはエア
硬化工具鋼などのようなエツチング可能な加工片を化学
的平削υして、複数の空どうによって分離され区切られ
た、ナイフの刃のような複数の浮出しダイス型要素を形
成することによってもたらされ、そこで、その方法は、
外方に接近した加工片の加工面内にわずかに透過しそし
て実質的には、後の処理の際、ダイス型要素になる、ダ
イス型要素準備体の形状に従っている境界みぞのエツチ
ング剤抵抗表面ノ9ターンを形成する段階を備え、この
段階に引き続いて、それらの境界みぞの下側を切断しま
た外方に近接したくほんだ空どうを形成する、また実質
的にはダイス型要素準備体の補助的形状に従う境界みぞ
によって外方に区切られた区域で加工片を選択的にエツ
チングする段階を備える。本発明の改良行程においては
、単一のフォトグラフ的イメージが、仕上がりダイス型
要素・イメージをつくり出す切断のパターンをつくるた
めに用いられる必要のあるもので、フォトグラフ的パタ
ーンはただわずかに寸法が大きく、ブランクで形成され
るべき境界みぞの配置に対応するかなシ狭いラインの巾
から成るのである。すなわち、境界みぞを形成する段階
は、それ自体まず、境界みぞの所望の/イメージに対応
する合成−ジティプフォトグラフィック被覆を行なう段
階と、ダイス型ブランクの加工面に7オトグラフ的に感
応するフィルム(すなわち、フォトレジスト)をほどこ
す段階と、そのフィルムを被覆を介して伝達された感応
放射線に霧出する段階と、また感応したフィルムを現像
して、エツチング剤不活性区域によって区切られたネガ
ティブイメージ区域においてエツチング剤活動区域を有
する加工面にネガティブイメージを生み出□すパターン
に対応するその部分を除去する段階とから成る。ブラン
クは次いで加工面内にわずかに突出する浅いみそを生み
出す化学的平削りサイクルに算出される。好適には、こ
れらの浅いみそは、約0.00・O,+75から約0.
0015インチの深さに削られ、さらに好ましくは約0
.001から約0.0015インチまた最も好ましくは
、約0.00125から約0.0015インチに削られ
る。みそは次いでレジスト境界として作用する工Iキシ
などのエツチング剤抵抗充填体で充たされる。引き続い
て、背景切断が加・1片になされるが一方ではパターン
区域は適宜のレジストフィルムで保護され、そして次い
で主切断が境界みセ間で区切られた地帯をエツチングす
ることによってな書ねる。生切断操作中これらの地帯で
の〈シ返しのエツチング作用で、境界みそそれら自体は
、アンダーカットされる一方で実質的な空どう様さは隣
接したダイス型要素間に傅ら九るようになっている。境
界みぞがアンダーカットされると、その中の充填体は、
仕上がり全どぅに良好な輪がく形体をもたらすようにす
るために案内としてアンダーカットラインを使用して任
意に機械的に除去されてもよい。いったん境界みぞが完
全にアンダーカットされると、ダイス型ブランクは次い
で正しくそろえるカットをほどこされてダイス型の最終
的な全体的形状をっ〈シ出す。それは次に浮出しダイス
型要素に望ましい形態、典型的にはナイフの刃の要素を
っ〈シ出す処理がなされる。
母ターンで設けられる精密なダイス型全形成するのにダ
イス型ブランクを化学平削りすることにおいて今まで経
てきた多くの問題を克服するものである。本発明の一面
において、この利点は、低炭素鋼、オイルあるいはエア
硬化工具鋼などのようなエツチング可能な加工片を化学
的平削υして、複数の空どうによって分離され区切られ
た、ナイフの刃のような複数の浮出しダイス型要素を形
成することによってもたらされ、そこで、その方法は、
外方に接近した加工片の加工面内にわずかに透過しそし
て実質的には、後の処理の際、ダイス型要素になる、ダ
イス型要素準備体の形状に従っている境界みぞのエツチ
ング剤抵抗表面ノ9ターンを形成する段階を備え、この
段階に引き続いて、それらの境界みぞの下側を切断しま
た外方に近接したくほんだ空どうを形成する、また実質
的にはダイス型要素準備体の補助的形状に従う境界みぞ
によって外方に区切られた区域で加工片を選択的にエツ
チングする段階を備える。本発明の改良行程においては
、単一のフォトグラフ的イメージが、仕上がりダイス型
要素・イメージをつくり出す切断のパターンをつくるた
めに用いられる必要のあるもので、フォトグラフ的パタ
ーンはただわずかに寸法が大きく、ブランクで形成され
るべき境界みぞの配置に対応するかなシ狭いラインの巾
から成るのである。すなわち、境界みぞを形成する段階
は、それ自体まず、境界みぞの所望の/イメージに対応
する合成−ジティプフォトグラフィック被覆を行なう段
階と、ダイス型ブランクの加工面に7オトグラフ的に感
応するフィルム(すなわち、フォトレジスト)をほどこ
す段階と、そのフィルムを被覆を介して伝達された感応
放射線に霧出する段階と、また感応したフィルムを現像
して、エツチング剤不活性区域によって区切られたネガ
ティブイメージ区域においてエツチング剤活動区域を有
する加工面にネガティブイメージを生み出□すパターン
に対応するその部分を除去する段階とから成る。ブラン
クは次いで加工面内にわずかに突出する浅いみそを生み
出す化学的平削りサイクルに算出される。好適には、こ
れらの浅いみそは、約0.00・O,+75から約0.
0015インチの深さに削られ、さらに好ましくは約0
.001から約0.0015インチまた最も好ましくは
、約0.00125から約0.0015インチに削られ
る。みそは次いでレジスト境界として作用する工Iキシ
などのエツチング剤抵抗充填体で充たされる。引き続い
て、背景切断が加・1片になされるが一方ではパターン
区域は適宜のレジストフィルムで保護され、そして次い
で主切断が境界みセ間で区切られた地帯をエツチングす
ることによってな書ねる。生切断操作中これらの地帯で
の〈シ返しのエツチング作用で、境界みそそれら自体は
、アンダーカットされる一方で実質的な空どう様さは隣
接したダイス型要素間に傅ら九るようになっている。境
界みぞがアンダーカットされると、その中の充填体は、
仕上がり全どぅに良好な輪がく形体をもたらすようにす
るために案内としてアンダーカットラインを使用して任
意に機械的に除去されてもよい。いったん境界みぞが完
全にアンダーカットされると、ダイス型ブランクは次い
で正しくそろえるカットをほどこされてダイス型の最終
的な全体的形状をっ〈シ出す。それは次に浮出しダイス
型要素に望ましい形態、典型的にはナイフの刃の要素を
っ〈シ出す処理がなされる。
/
図面を参照すると、これら図においては同部品は同参照
番号を付しであるが、第1図は、四段階、第1八図ない
しiID図において、境界みぞのツクターンを区切るの
に使用される合成被覆をつくり出す好適な方法を示すも
のである。明瞭にするために、ただ1つだけのダイス型
要−素が第1図に表わされているが、当業者には、ダイ
ス型を商業上生産するのに使用される被覆は全ての所望
の1路要素を包含するであろうことはわかるであろう。
番号を付しであるが、第1図は、四段階、第1八図ない
しiID図において、境界みぞのツクターンを区切るの
に使用される合成被覆をつくり出す好適な方法を示すも
のである。明瞭にするために、ただ1つだけのダイス型
要−素が第1図に表わされているが、当業者には、ダイ
ス型を商業上生産するのに使用される被覆は全ての所望
の1路要素を包含するであろうことはわかるであろう。
先ず、回路ノfターンに対応するポジティブイメージ1
0が用意されそこでそのポジティブイメージの寸法は、
第1A図に示すように、所望の要素に比べてわずかに寸
法が大きい(たとえば約0.001インチ)、〔注 こ
こで〈シ返される寸法は本方法の後述の行程でも使用さ
れるものを表わしている。しかしながら、当業者には、
これらの寸法は互いにダイス型の設計で変えることが可
能であり、また変わるであろうことは認めるところのこ
とである。従って寸法は全て説明的なものであり、限定
的なものではない。〕対応するネガティブイメージ12
がまた用意されるが、そこでは寸法は、第is図に表わ
すように、回路要素の所望の寸法と比べて、いくらか増
大している(友とえは、約0.0045インチ)。これ
らの2つのイメージは、好適にはネガティブイメージの
下側にポジティブイメージをおいて、重ねられて、第1
0図に示す合成体14を形成している。
0が用意されそこでそのポジティブイメージの寸法は、
第1A図に示すように、所望の要素に比べてわずかに寸
法が大きい(たとえば約0.001インチ)、〔注 こ
こで〈シ返される寸法は本方法の後述の行程でも使用さ
れるものを表わしている。しかしながら、当業者には、
これらの寸法は互いにダイス型の設計で変えることが可
能であり、また変わるであろうことは認めるところのこ
とである。従って寸法は全て説明的なものであり、限定
的なものではない。〕対応するネガティブイメージ12
がまた用意されるが、そこでは寸法は、第is図に表わ
すように、回路要素の所望の寸法と比べて、いくらか増
大している(友とえは、約0.0045インチ)。これ
らの2つのイメージは、好適にはネガティブイメージの
下側にポジティブイメージをおいて、重ねられて、第1
0図に示す合成体14を形成している。
かくして、ポジティブパターン10とネガティジノ9タ
ーフ12との間の寸法的な相違が、所望のダイス型パタ
ーン用のオーバーサイズ形状に合致するネガティブトレ
ース16を生み出すことになる。
ーフ12との間の寸法的な相違が、所望のダイス型パタ
ーン用のオーバーサイズ形状に合致するネガティブトレ
ース16を生み出すことになる。
合成体14Fi、次いで好適にはプリント接触して第1
0図に示されるポジティブな合成体18t−生み出す。
0図に示されるポジティブな合成体18t−生み出す。
第10図のポジティブな合成体はかくして、つくられる
回路要素に対応する、形成されるダイス型要素の各々の
外形20を包含し、そこで、その各要素は、プリント1
0および12での寸法の相違に対応する市(たとえば、
第1A図および、1tlB図に先ず用意されたポジティ
ブイメージとネガティブイメージとの間の例示した寸法
の相違の結果として約0.0035インチ)を有するポ
ジティブイメージによって外形がとられている◎ポジテ
ィブな合成体18の準備は何らかの便宜的手段で成され
る。しかしながら、典型的に小さな寸法およびプリント
境界部20におけるライン厚みの均一性を維持するとい
う重−要件の故に、フォトグラフ的イメージ10および
12が本発明者の米国特許第5,758.350号、 第4,053,348号〜および第4,102,735
号に記載された技術によって最も好適に作られるのであ
る。簡単に述べれば、ポジティブおよびネガティブイメ
ージ10および12は、フォトグラフィックプレートに
対面しているマスターにわずかな均一の揺動を与えるこ
とによって正確に準備されたマスターから拡げられる。
回路要素に対応する、形成されるダイス型要素の各々の
外形20を包含し、そこで、その各要素は、プリント1
0および12での寸法の相違に対応する市(たとえば、
第1A図および、1tlB図に先ず用意されたポジティ
ブイメージとネガティブイメージとの間の例示した寸法
の相違の結果として約0.0035インチ)を有するポ
ジティブイメージによって外形がとられている◎ポジテ
ィブな合成体18の準備は何らかの便宜的手段で成され
る。しかしながら、典型的に小さな寸法およびプリント
境界部20におけるライン厚みの均一性を維持するとい
う重−要件の故に、フォトグラフ的イメージ10および
12が本発明者の米国特許第5,758.350号、 第4,053,348号〜および第4,102,735
号に記載された技術によって最も好適に作られるのであ
る。簡単に述べれば、ポジティブおよびネガティブイメ
ージ10および12は、フォトグラフィックプレートに
対面しているマスターにわずかな均一の揺動を与えるこ
とによって正確に準備されたマスターから拡げられる。
この「揺1tl+ Jのtけ所望の拡大の届(たとえげ
、ポジティブ101/Cn約0.001インチ、ネガテ
ィブ12には約0.0045インチの上記した例示的寸
法を使用する)を指示するのである。ポジティブおよび
ネがテイプイメージを準備するためにこの制御された揺
動作用を得る適切な装置がi@2図に示される・第2図
の集合体装置22は、ペースプレート24と4つの回転
自在な偏心輪28に支えられた上部フレーム部材26と
から成シ、該偏心輪の1つ1つはフレームの各コーナー
に各々配置されている。ガラスプレートネがティプ再生
体3′0はフレーム部材26につくられ、再生体30上
のフォトグラフィックイメージは実質的には同一で、最
終的につくられるダイス型によってスタンプされる回路
の所望の形状に対応している。フォトグラフィックフィ
ルムがペースプレート24に置かれて、そのためフィル
ム上の乳剤は現像されたプレート30の乳剤面に向かっ
て配置されるようになっている。感応放射線は頂部から
突出され、偏心輪28が一致して回転して循環揺動をそ
れにもたらf 一方ペースデレート24のフィルムと対
面したフレーム26の同じ方向性を維持するとき、ガラ
スプレートネガティブ再生体30を連句ぬけてペースプ
レート24上につくられたフィルム上に至る。
、ポジティブ101/Cn約0.001インチ、ネガテ
ィブ12には約0.0045インチの上記した例示的寸
法を使用する)を指示するのである。ポジティブおよび
ネがテイプイメージを準備するためにこの制御された揺
動作用を得る適切な装置がi@2図に示される・第2図
の集合体装置22は、ペースプレート24と4つの回転
自在な偏心輪28に支えられた上部フレーム部材26と
から成シ、該偏心輪の1つ1つはフレームの各コーナー
に各々配置されている。ガラスプレートネがティプ再生
体3′0はフレーム部材26につくられ、再生体30上
のフォトグラフィックイメージは実質的には同一で、最
終的につくられるダイス型によってスタンプされる回路
の所望の形状に対応している。フォトグラフィックフィ
ルムがペースプレート24に置かれて、そのためフィル
ム上の乳剤は現像されたプレート30の乳剤面に向かっ
て配置されるようになっている。感応放射線は頂部から
突出され、偏心輪28が一致して回転して循環揺動をそ
れにもたらf 一方ペースデレート24のフィルムと対
面したフレーム26の同じ方向性を維持するとき、ガラ
スプレートネガティブ再生体30を連句ぬけてペースプ
レート24上につくられたフィルム上に至る。
プレート30上のイメージは所望の技術加工のネガティ
ブ再生体であるからそのイメージにもたらされた揺動が
引き続いたイメージを広げてプレート24上のフィルム
に現像されるイメージにわずかな拡大をつ〈シ出す。拡
大の確かな量は適当な半径をもった偏心輪28を選択−
することによって制御される。かくして、わずかに寸法
が大きくなったIジテイプイメージ】0け非常に注意し
て制御された寸法的な制限(たとえば前述の例示寸法に
従って、+1ミリ)とプリント12用に注意して制御さ
れたネガティブ拡大(たとえば上記した例示寸法で通し
て、+4.5ミリ)内で形成され傅る。この方法をさら
に詳しく記載しているのは、本発明者の前述した米国特
許である。云っておきたーことは、この好適な技術は、
非常に注意深く制御された拡大寸法内でイメージの非常
に正確な再生ができる技術であり、従って本発明の方法
に使用される非常に正確なポジティブ合成体をつくり出
すものであるということである。とはいってもその他の
方法が当業者によって望みであるなら採用されてもよい
。ともかく、・、ダイス型において最終的につ〈シ出さ
れる要素の拡大輪かくのポジティブ合成体は、これらの
要素の表面パターンを準備したダイス型ブランクに形成
するのに用いられる。
ブ再生体であるからそのイメージにもたらされた揺動が
引き続いたイメージを広げてプレート24上のフィルム
に現像されるイメージにわずかな拡大をつ〈シ出す。拡
大の確かな量は適当な半径をもった偏心輪28を選択−
することによって制御される。かくして、わずかに寸法
が大きくなったIジテイプイメージ】0け非常に注意し
て制御された寸法的な制限(たとえば前述の例示寸法に
従って、+1ミリ)とプリント12用に注意して制御さ
れたネガティブ拡大(たとえば上記した例示寸法で通し
て、+4.5ミリ)内で形成され傅る。この方法をさら
に詳しく記載しているのは、本発明者の前述した米国特
許である。云っておきたーことは、この好適な技術は、
非常に注意深く制御された拡大寸法内でイメージの非常
に正確な再生ができる技術であり、従って本発明の方法
に使用される非常に正確なポジティブ合成体をつくり出
すものであるということである。とはいってもその他の
方法が当業者によって望みであるなら採用されてもよい
。ともかく、・、ダイス型において最終的につ〈シ出さ
れる要素の拡大輪かくのポジティブ合成体は、これらの
要素の表面パターンを準備したダイス型ブランクに形成
するのに用いられる。
第3図におけるダイス型ブランク32、好適には低炭素
鋼あるいはオイルまたはエア硬化工具鋼は、ドライフィ
ルムフォトレジスト340表面を備える。好ましくは、
レジストフィルム34は従来の方法でダイス型フランク
32の加工面に蜜漬した約0.001インチの厚さをも
つものである。
鋼あるいはオイルまたはエア硬化工具鋼は、ドライフィ
ルムフォトレジスト340表面を備える。好ましくは、
レジストフィルム34は従来の方法でダイス型フランク
32の加工面に蜜漬した約0.001インチの厚さをも
つものである。
ポジティ、プ合成体】8はレジストフィルム34と接触
して配置され、そして感応放射線は被機体を通って通常
の手段でフィルムを露出する。露出したフォトレジスト
の引き続きの現像では、ネガティブ/母ターン36はラ
インのポジティブパターン20に対応するレジストフィ
ルムに設けられる。
して配置され、そして感応放射線は被機体を通って通常
の手段でフィルムを露出する。露出したフォトレジスト
の引き続きの現像では、ネガティブ/母ターン36はラ
インのポジティブパターン20に対応するレジストフィ
ルムに設けられる。
レジストフィルム34は好適には溶剤、スプレーで設け
られ、そしてこの好適な技術が用いられると、レジスト
フィルムにおける実際の開口部36は、/4’ ター
7のスプレー展開中に生ずる密着アンダーカット作用の
ためにいくらか巾の寸法が増加することになる。従って
、ポジティブ合成体18におけるラインの巾20が名目
上0.0035インチの巾であると例示されたが、ネガ
ティブ/fターン36は約0.0045インチの巾−ぐ
らいのライン開口部を有するものとされる。0.001
インチのドライフィルムフォトレジストを使用してキれ
に0.002インチのドライフィルムレジストを用−る
ことに対向して(被覆体の準備において考えられる)寸
法的な増加にもかかわらず、スプレー現像方法を与える
ことが好首しい。というのはより薄いレジストによって
、通常何らそれ以上の手での仕上げ操作をする必要なく
パターンのクリーンな現像ができるからであシ、また一
方、より厚い0.002インチドライフィルムは通常、
本方法のこの観点においてかかわる比較的ラインの巾が
浅いためシャープなラインパターン36をつくり出すの
に確実に洗い流すことはない。
られ、そしてこの好適な技術が用いられると、レジスト
フィルムにおける実際の開口部36は、/4’ ター
7のスプレー展開中に生ずる密着アンダーカット作用の
ためにいくらか巾の寸法が増加することになる。従って
、ポジティブ合成体18におけるラインの巾20が名目
上0.0035インチの巾であると例示されたが、ネガ
ティブ/fターン36は約0.0045インチの巾−ぐ
らいのライン開口部を有するものとされる。0.001
インチのドライフィルムフォトレジストを使用してキれ
に0.002インチのドライフィルムレジストを用−る
ことに対向して(被覆体の準備において考えられる)寸
法的な増加にもかかわらず、スプレー現像方法を与える
ことが好首しい。というのはより薄いレジストによって
、通常何らそれ以上の手での仕上げ操作をする必要なく
パターンのクリーンな現像ができるからであシ、また一
方、より厚い0.002インチドライフィルムは通常、
本方法のこの観点においてかかわる比較的ラインの巾が
浅いためシャープなラインパターン36をつくり出すの
に確実に洗い流すことはない。
レジストフィルム34で形成されそしてそれから除去さ
れる露出されたラインノJ?ターン36をもったスチー
ルダイ?型ブランク321″i、次りで従来の化学的平
削多行程を受ける。典型的には、ス5−− ルフランク
は塩化第二溶液でエツチングされ、エツチング剤活動し
てhるエツチング剤に露出されたラインパターン36内
のそれら区域は、選択的に除去されることになる。この
結果、第4図に最も良くみられるように、初期のポジテ
ィブ合成体18に対応する・ぐターンで40におしてわ
ずかにレジストフィルムをアンダーカットして、浅込み
ぞ38を形成することになる。図示のため、行程のこの
段階で見こまれるみぞ38の代表的寸法は巾が約0.0
065インチで最も深い点で約0.00135インチの
透過をもっており、ここで使用された例示的寸法から続
いてhる。この初期の化学平削シサイクルの彼、レジス
トフィルムは除去されそLでみそをつけたダイス型面は
、エポキシなどのニッティング剤活動充填材で充填され
、次いで表面は削られ研磨されて、第5図に最もよくみ
られるように、ダイス型要素準備体44の形状を区切り
形づくっている充填された境界みぞ42を生み出すので
ある。
れる露出されたラインノJ?ターン36をもったスチー
ルダイ?型ブランク321″i、次りで従来の化学的平
削多行程を受ける。典型的には、ス5−− ルフランク
は塩化第二溶液でエツチングされ、エツチング剤活動し
てhるエツチング剤に露出されたラインパターン36内
のそれら区域は、選択的に除去されることになる。この
結果、第4図に最も良くみられるように、初期のポジテ
ィブ合成体18に対応する・ぐターンで40におしてわ
ずかにレジストフィルムをアンダーカットして、浅込み
ぞ38を形成することになる。図示のため、行程のこの
段階で見こまれるみぞ38の代表的寸法は巾が約0.0
065インチで最も深い点で約0.00135インチの
透過をもっており、ここで使用された例示的寸法から続
いてhる。この初期の化学平削シサイクルの彼、レジス
トフィルムは除去されそLでみそをつけたダイス型面は
、エポキシなどのニッティング剤活動充填材で充填され
、次いで表面は削られ研磨されて、第5図に最もよくみ
られるように、ダイス型要素準備体44の形状を区切り
形づくっている充填された境界みぞ42を生み出すので
ある。
境界みぞ42の形成に関してこれ壕で記述した方法は、
目的として、ダイス型要素準備体44の外形を区切るエ
ツチング剤抵抗「みぞ」を有する。
目的として、ダイス型要素準備体44の外形を区切るエ
ツチング剤抵抗「みぞ」を有する。
次にダイス型l!素準備体44け引き続いて化学平削如
されて、プリント配機板を製造するために後にダイス型
を使用して単一の回路要素をスタンプするために寸法が
とられ形づくられた浮出し縁部を有する所望のダイス型
要素を形成するのである。
されて、プリント配機板を製造するために後にダイス型
を使用して単一の回路要素をスタンプするために寸法が
とられ形づくられた浮出し縁部を有する所望のダイス型
要素を形成するのである。
かくして境界みぞけ、浮出しダイス型位置を分離してい
る空どうを形成するために用いられたエツチング行程中
それぞれのダイス型要素準備体の縁部を孤立させるので
ある。本方法がそのような回路スタンピングダイス型の
製造にもたらされるとき、境界みぞの巾と関係したダイ
11M要素のゼロディン)6るいは縁部との間に非常に
好ましい寸法的な関係がもたれるが、それにもかかわら
ず、この好適な関係は、その広い観点においては本発明
の利点を得るためには必要のないことである。
る空どうを形成するために用いられたエツチング行程中
それぞれのダイス型要素準備体の縁部を孤立させるので
ある。本方法がそのような回路スタンピングダイス型の
製造にもたらされるとき、境界みぞの巾と関係したダイ
11M要素のゼロディン)6るいは縁部との間に非常に
好ましい寸法的な関係がもたれるが、それにもかかわら
ず、この好適な関係は、その広い観点においては本発明
の利点を得るためには必要のないことである。
ここに述べた例示的寸法の結果ダイス型要素準備体44
の外形を区切っている約0.0065インチの巾を有す
る境界みぞ42となる。最も好適には、この0.006
5インチの巾は準備体44の区域にわずかに、例えば約
o、ooosインチ侵入することになり、すなわちその
ゼロ4インドに関して+o、oo6インチ、−0,00
05インチということになる。このわずかな侵入は、下
記でわかるように、最終的カッティングおよびそろえ操
作の間に準備体を被覆するのに使用されるレジストフィ
ルムの配置を容易にする。他方では、ダイス型は、単純
な表面研削操作によって準備体から最終的なダイス型要
素を平削りすることに先立ってゼロポイントに容品に戻
される。確かに、侵入の絶対的量は1つのダイス型の形
状からまた別のものへと変わることができまた変わるこ
とKなり、ダイス型がとり入れられる最終的な使用によ
るかもしれないしまたある状態では、−諸に省かれるか
もしれない。かくして、この任意の設計は、所定の用途
の必要性と相まって容易に調整される。
の外形を区切っている約0.0065インチの巾を有す
る境界みぞ42となる。最も好適には、この0.006
5インチの巾は準備体44の区域にわずかに、例えば約
o、ooosインチ侵入することになり、すなわちその
ゼロ4インドに関して+o、oo6インチ、−0,00
05インチということになる。このわずかな侵入は、下
記でわかるように、最終的カッティングおよびそろえ操
作の間に準備体を被覆するのに使用されるレジストフィ
ルムの配置を容易にする。他方では、ダイス型は、単純
な表面研削操作によって準備体から最終的なダイス型要
素を平削りすることに先立ってゼロポイントに容品に戻
される。確かに、侵入の絶対的量は1つのダイス型の形
状からまた別のものへと変わることができまた変わるこ
とKなり、ダイス型がとり入れられる最終的な使用によ
るかもしれないしまたある状態では、−諸に省かれるか
もしれない。かくして、この任意の設計は、所定の用途
の必要性と相まって容易に調整される。
第6図は、その境界みぞ48の間で区切られた隣接した
回路要素番るいはダイス型要素準備体46と接した充填
された境界みぞ42を有するダイス型ブランクを示すも
のである。〔上記したように、第3図ないし第5図は、
明瞭化のために単一のダイス型要素だけを示してお9、
それはそのダイス型は少くとも2つのダイス型要素を包
含しなければならないということを明らかにするもので
、第2の要素46け、ダイス型ブランク32が引き続い
て処理される方法を示すために紹介されているのである
〕境界みぞ48けみぞ42のときと全く同じようにして
形成され、また同時にポジティブ合成体18を適当に準
備することによって形成され、これら境界みぞ48に対
応するラインを包含するのでめる。さらに図示のため、
境界みぞ42は約0.005インチはどの横方向の寸法
によって示され、従来の化学的平削り技術を使用して一
般に試みられているよりも・臂ターン形状においてはか
なり緊密な区域50において隣接した境界みぞ48から
分離されていることが示されている。狭い区域50はダ
イス型ブランクの端部に向かって外方に区域52内へと
入りこみそこては境界みぞ間の巾の分離は約0.008
インチであることが表わされている。
回路要素番るいはダイス型要素準備体46と接した充填
された境界みぞ42を有するダイス型ブランクを示すも
のである。〔上記したように、第3図ないし第5図は、
明瞭化のために単一のダイス型要素だけを示してお9、
それはそのダイス型は少くとも2つのダイス型要素を包
含しなければならないということを明らかにするもので
、第2の要素46け、ダイス型ブランク32が引き続い
て処理される方法を示すために紹介されているのである
〕境界みぞ48けみぞ42のときと全く同じようにして
形成され、また同時にポジティブ合成体18を適当に準
備することによって形成され、これら境界みぞ48に対
応するラインを包含するのでめる。さらに図示のため、
境界みぞ42は約0.005インチはどの横方向の寸法
によって示され、従来の化学的平削り技術を使用して一
般に試みられているよりも・臂ターン形状においてはか
なり緊密な区域50において隣接した境界みぞ48から
分離されていることが示されている。狭い区域50はダ
イス型ブランクの端部に向かって外方に区域52内へと
入りこみそこては境界みぞ間の巾の分離は約0.008
インチであることが表わされている。
ダイス型ブランク32が、つくられるべfi/イス型要
素に対応する区域を分離する所望のノ臂ターンに境界み
ぞを設けた後、ブランクは選択的に順次エツチングされ
て良好な加工深さのダイス型空どうを形成する。第一の
平削り行程は深い空どうあるいは背景の切断で、これは
第7図に線図で表わしである。ダイス型ブランク32の
加工面は、/4ターンを越えて十分に延びている従来の
0.002インチドライフィルムレゾスト54を備えて
いることが示され、それはレゾストフィルムによって覆
われていて従ってエツチング剤不活性のものである。好
適には、フィルム54は+32ξりの4ゾテイプイメー
ジであって、それはエツチング剤活動の加工面部分を外
方に向かって/譬ターン区域に接したままにしてIり一
ン区域を保護するのである。次いでブランク32が、例
えば塩化第二鉄でエツチングすることによって化学的に
平削りされると、深い空どう切断部5Bは/4ターン区
域の外側に設けられる。初期の背景切断部からのこれら
の深い空どうの代表的な寸法は、フィルム54の約o、
o 1oインチのアンダーカットで、約0.020イン
チの深さである。深い空どう切断を完了した後、ドライ
フィルムレジストは好ましくけ、境界みぞ内の充てん体
を妨げない方法で表面研磨器で除去される。
素に対応する区域を分離する所望のノ臂ターンに境界み
ぞを設けた後、ブランクは選択的に順次エツチングされ
て良好な加工深さのダイス型空どうを形成する。第一の
平削り行程は深い空どうあるいは背景の切断で、これは
第7図に線図で表わしである。ダイス型ブランク32の
加工面は、/4ターンを越えて十分に延びている従来の
0.002インチドライフィルムレゾスト54を備えて
いることが示され、それはレゾストフィルムによって覆
われていて従ってエツチング剤不活性のものである。好
適には、フィルム54は+32ξりの4ゾテイプイメー
ジであって、それはエツチング剤活動の加工面部分を外
方に向かって/譬ターン区域に接したままにしてIり一
ン区域を保護するのである。次いでブランク32が、例
えば塩化第二鉄でエツチングすることによって化学的に
平削りされると、深い空どう切断部5Bは/4ターン区
域の外側に設けられる。初期の背景切断部からのこれら
の深い空どうの代表的な寸法は、フィルム54の約o、
o 1oインチのアンダーカットで、約0.020イン
チの深さである。深い空どう切断を完了した後、ドライ
フィルムレジストは好ましくけ、境界みぞ内の充てん体
を妨げない方法で表面研磨器で除去される。
行なわれる次の段階は、第8図にダイヤグラム図で示す
、主切断操作である。新しいレゾストパII−y60r
;jダイス型ブランク32の加工面に密着される。フィ
ルム60けダイス型要素準備体44および46の内部境
界を越えて延びている好適には0.002インチのドラ
イフィルムレジストのポジティブイメージフイルムであ
る。好ましくは、フィルム60は約0.005インチだ
け境界みぞと重力っている+4.5ミリがゾテイプ、す
なわち+0.0045インチ、−0,0005インチの
ものである。レゾストフィルム60は従来の方法で露出
され現偉され、そしてダイス型は、境界みぞが完全にア
ンダーカットされてダイス型要素準備体44と46との
間に空どう62t一つくり出すまで化学平削りされる。
、主切断操作である。新しいレゾストパII−y60r
;jダイス型ブランク32の加工面に密着される。フィ
ルム60けダイス型要素準備体44および46の内部境
界を越えて延びている好適には0.002インチのドラ
イフィルムレジストのポジティブイメージフイルムであ
る。好ましくは、フィルム60は約0.005インチだ
け境界みぞと重力っている+4.5ミリがゾテイプ、す
なわち+0.0045インチ、−0,0005インチの
ものである。レゾストフィルム60は従来の方法で露出
され現偉され、そしてダイス型は、境界みぞが完全にア
ンダーカットされてダイス型要素準備体44と46との
間に空どう62t一つくり出すまで化学平削りされる。
付随的に背景空どう58はさらに第8図に示すように深
さが減少される。図示のため、空どう62の形成用の完
全なサイクルは全体で約8分の化学平削りを8賛とする
ことになり、それは約0.012インチだけオープン区
域では空どうの深さが増し、約[1,010インチの深
さを有する緊密々区域に空どうを設けることになるとい
うことが見こまれている。
さが減少される。図示のため、空どう62の形成用の完
全なサイクルは全体で約8分の化学平削りを8賛とする
ことになり、それは約0.012インチだけオープン区
域では空どうの深さが増し、約[1,010インチの深
さを有する緊密々区域に空どうを設けることになるとい
うことが見こまれている。
成る場合には、空どう62に良好な深さを確実にするた
めに、境界みぞ内の充填体は化学的平削りの間定期的に
トリムされる。すなわち、空どう62が形成されている
と、みぞの間の区域50は、アンダーカッティングがす
すむにつれて、第8図において充填体の界面64を露出
して好適にはエツチングで取り去られる。充填体のスラ
イバーは切断工具をアンダーカットの縁部から離して「
パンクする」ことによって除去され、充填体の均一な機
械的除去を得る。かくして、分離空どう62の形成にお
いて化学平削りが続くと、空どう深さの増加は定期的に
充填体を除去することによって行なわれ、またこれらの
区域でのより大きな空どうの深さはそれによって得られ
る゛のである。
めに、境界みぞ内の充填体は化学的平削りの間定期的に
トリムされる。すなわち、空どう62が形成されている
と、みぞの間の区域50は、アンダーカッティングがす
すむにつれて、第8図において充填体の界面64を露出
して好適にはエツチングで取り去られる。充填体のスラ
イバーは切断工具をアンダーカットの縁部から離して「
パンクする」ことによって除去され、充填体の均一な機
械的除去を得る。かくして、分離空どう62の形成にお
いて化学平削りが続くと、空どう深さの増加は定期的に
充填体を除去することによって行なわれ、またこれらの
区域でのより大きな空どうの深さはそれによって得られ
る゛のである。
最後の主な段階は切り七ろえてあり、第9図に示される
。境界みぞ内の工4キシ充填体は、除去され、レゾスト
は標準的技術t−使用してブランク32の加工表面から
こす9落とされる。最終的切りそろえは好適″には0.
002インチドライフィルムレジストで形成された+1
ミリのポゾテイプイメーゾで好適には達成される。+1
4ゾテイプイメーゾはアンダーカッ)−0,5縁部を越
えてわずかに延びるので、ダイス型に対するイメージの
整合は容易かつ正確に成され得る。約5回ないし4回の
40秒化学平削シサイクルが側壁区域を充分溝らかにし
適切に清浄にするために典型的に必要とされる。このこ
とは通常全ての空どう区域に約0.003〜0.004
インチの深さを加えることになりまた非常に接近′した
間隔をもったダイス型要素準備体44および46をつく
り出すこととなる。レゾストフィルムはダイス型からこ
すり取られ、ダイス型は次いで清浄にされて、例えば本
発明者の米国特許第5,758,550号、第4,05
5,348号、および第4.102.755号記載され
請求され喪方法に従ってダイス型要素準備体をダイス型
要素に変えるための引き続きの行程の準備がなされる。
。境界みぞ内の工4キシ充填体は、除去され、レゾスト
は標準的技術t−使用してブランク32の加工表面から
こす9落とされる。最終的切りそろえは好適″には0.
002インチドライフィルムレジストで形成された+1
ミリのポゾテイプイメーゾで好適には達成される。+1
4ゾテイプイメーゾはアンダーカッ)−0,5縁部を越
えてわずかに延びるので、ダイス型に対するイメージの
整合は容易かつ正確に成され得る。約5回ないし4回の
40秒化学平削シサイクルが側壁区域を充分溝らかにし
適切に清浄にするために典型的に必要とされる。このこ
とは通常全ての空どう区域に約0.003〜0.004
インチの深さを加えることになりまた非常に接近′した
間隔をもったダイス型要素準備体44および46をつく
り出すこととなる。レゾストフィルムはダイス型からこ
すり取られ、ダイス型は次いで清浄にされて、例えば本
発明者の米国特許第5,758,550号、第4,05
5,348号、および第4.102.755号記載され
請求され喪方法に従ってダイス型要素準備体をダイス型
要素に変えるための引き続きの行程の準備がなされる。
エポキシは本発明の方法を実施するにおいて境界みぞを
充填するために使用される好適な物質である。その他の
物質が用いられてもよいが、エポキシは多くの理由から
最屯好ましいとされる。先ず、ニーヤシを含んだレゾス
トは、0.001インチのドライフィルムレノスト(ま
たは液体レゾストシステム)の使用を介して隣接した含
有レゾストに非常に接近して配置され得る。2つの隣接
したみぞが互いに向は化学平削りされ石と、残シの金属
は0.002インチぐらい狭くなりそしてダイス型は従
来の技術を使用する約n、006インテの分離の必要性
に反してほとんど困難なく処理される。そしてかな妙大
き表空どうの深さが以然として得られる。第二に、エポ
キシは従来の光感応レゾストよりも良くスチールに密着
しまたその接着体はあまシ熱に敏感でない。エツチング
剤抵抗工4キシとエツチング剤活動スチール基体との間
の接着が良ければ良いほど、アンダーカットに対する深
さの割合は大きくなり、それでより大きな空どうの深さ
がもたらされる。第三に、エポキシは、エポキシとスチ
ール基体との間の接着を欠いたりゆるめたりする不都合
なことなく良好な刃をもって容易にトリムされ得る。数
回のエツチングサイクルの後、みぞのアンダーカット側
壁部は次いでストレートな縁部として役立つことができ
、それに対して良好な刃はこれらの緊密な区域からニー
キシの均一なスライバーを削るためにI4ンクされ得る
。この方法は数回くり返され得るのでそのため例えば0
.002インチ開口部は、オープン区域に比べて・々タ
ーン級部に対する一直線の損失がほとんどなくそして緊
密な区域において空どうの深さの損失がほとんどなく例
えばO,(106−0,008インチのトリムされた開
口部として終るのである。第四番目の利点は、エポキン
レゾストがエツチングサイクル中屈曲することに対し剛
性で抵抗性をもつためよシ均一な・臂ターンを設けると
いう事実の結果として認められる。このことは、従来の
レジストを使用するときエツチングサイクルが長びいた
ときにしばしば生ずる縁部のとわれを少くしたりなくし
たシする。この利点により、もろい従来のりレストに比
べてエポキシレゾストには破壊するということがほとん
どないのでエツチングサイクルの間で徹底した清浄をす
ることができてより良い密着とまたより清潔な側壁でア
ンダーカッティングを均一にすることができるのである
。
充填するために使用される好適な物質である。その他の
物質が用いられてもよいが、エポキシは多くの理由から
最屯好ましいとされる。先ず、ニーヤシを含んだレゾス
トは、0.001インチのドライフィルムレノスト(ま
たは液体レゾストシステム)の使用を介して隣接した含
有レゾストに非常に接近して配置され得る。2つの隣接
したみぞが互いに向は化学平削りされ石と、残シの金属
は0.002インチぐらい狭くなりそしてダイス型は従
来の技術を使用する約n、006インテの分離の必要性
に反してほとんど困難なく処理される。そしてかな妙大
き表空どうの深さが以然として得られる。第二に、エポ
キシは従来の光感応レゾストよりも良くスチールに密着
しまたその接着体はあまシ熱に敏感でない。エツチング
剤抵抗工4キシとエツチング剤活動スチール基体との間
の接着が良ければ良いほど、アンダーカットに対する深
さの割合は大きくなり、それでより大きな空どうの深さ
がもたらされる。第三に、エポキシは、エポキシとスチ
ール基体との間の接着を欠いたりゆるめたりする不都合
なことなく良好な刃をもって容易にトリムされ得る。数
回のエツチングサイクルの後、みぞのアンダーカット側
壁部は次いでストレートな縁部として役立つことができ
、それに対して良好な刃はこれらの緊密な区域からニー
キシの均一なスライバーを削るためにI4ンクされ得る
。この方法は数回くり返され得るのでそのため例えば0
.002インチ開口部は、オープン区域に比べて・々タ
ーン級部に対する一直線の損失がほとんどなくそして緊
密な区域において空どうの深さの損失がほとんどなく例
えばO,(106−0,008インチのトリムされた開
口部として終るのである。第四番目の利点は、エポキン
レゾストがエツチングサイクル中屈曲することに対し剛
性で抵抗性をもつためよシ均一な・臂ターンを設けると
いう事実の結果として認められる。このことは、従来の
レジストを使用するときエツチングサイクルが長びいた
ときにしばしば生ずる縁部のとわれを少くしたりなくし
たシする。この利点により、もろい従来のりレストに比
べてエポキシレゾストには破壊するということがほとん
どないのでエツチングサイクルの間で徹底した清浄をす
ることができてより良い密着とまたより清潔な側壁でア
ンダーカッティングを均一にすることができるのである
。
第10図ないし第12図は、本発明に従うエポキシ充填
に対照して従来のドライフィルムレジストを使用するダ
イス型のエツチング活性の比較ト、エポキシ充填がそれ
らの著しく良好な結果をもたらす理由の仮説を示してい
る。
に対照して従来のドライフィルムレジストを使用するダ
イス型のエツチング活性の比較ト、エポキシ充填がそれ
らの著しく良好な結果をもたらす理由の仮説を示してい
る。
第10^図はスチールダイス型ブランク100の断面図
であり、ま九第108図は同一のダイス型ブランク10
2を示す。ダイス型ブランク100は従来のドライフィ
ルムレゾスト104を[Iしたもので一方ブランク10
2はエポヤシレゾスト106を有スるものである。2つ
のダイス型フランク100および102はエツチングさ
れてそれぞれダイス型中どう108および110をつく
り出し1両方共同じ空どう深さを有する。しがしながら
、調べると、ドライフィルムレゾスト104の下側のア
ンダーカット区域112はエポキシ充填106の下側の
アンダーカット区域114!Dはぼ40チ大きくなって
いることがわかった・さらに、空どう108とフィルム
104との接合点116は丸くなっていて約0.001
−0.002インチはどのわずかな半径をもっているこ
とがみつけられた◎それに反し、ダイス型102におけ
る対応する接合点118は非常にシャープであったO 第11図は第11A図から第11E図まで、工4中シ充
てんを有するものと比較して従来のドライフィルムレジ
ストを有するスチール加工片においてなされる化学平削
り順序の段階的行程を順次示すものでおる。
であり、ま九第108図は同一のダイス型ブランク10
2を示す。ダイス型ブランク100は従来のドライフィ
ルムレゾスト104を[Iしたもので一方ブランク10
2はエポヤシレゾスト106を有スるものである。2つ
のダイス型フランク100および102はエツチングさ
れてそれぞれダイス型中どう108および110をつく
り出し1両方共同じ空どう深さを有する。しがしながら
、調べると、ドライフィルムレゾスト104の下側のア
ンダーカット区域112はエポキシ充填106の下側の
アンダーカット区域114!Dはぼ40チ大きくなって
いることがわかった・さらに、空どう108とフィルム
104との接合点116は丸くなっていて約0.001
−0.002インチはどのわずかな半径をもっているこ
とがみつけられた◎それに反し、ダイス型102におけ
る対応する接合点118は非常にシャープであったO 第11図は第11A図から第11E図まで、工4中シ充
てんを有するものと比較して従来のドライフィルムレジ
ストを有するスチール加工片においてなされる化学平削
り順序の段階的行程を順次示すものでおる。
第11^図は、慣習的方法で七れに用いられたドライフ
ィルムレゾスト122を有するスチールダイス型ブラン
クの表面120を示す。ドライフィルムレゾストは約0
.002インチの近似値厚みを有するものである。表面
124を有する同様のダイス型ブランクは先ずみそ12
6を化学的平削りすることによってつくられ、次にそれ
らのみそをエポ中シ128で充たして上述した技術によ
って充填体を形成する。ドライフィルムレゾスト130
は充填体128と部分的に重なっている表面124上に
もたらされる。2つのダイス型ブランクは次いで約1[
10″Fで塩化第二鉄エツチング剤を使用して通常の化
学的平削シ行程を受は石。
ィルムレゾスト122を有するスチールダイス型ブラン
クの表面120を示す。ドライフィルムレゾストは約0
.002インチの近似値厚みを有するものである。表面
124を有する同様のダイス型ブランクは先ずみそ12
6を化学的平削りすることによってつくられ、次にそれ
らのみそをエポ中シ128で充たして上述した技術によ
って充填体を形成する。ドライフィルムレゾスト130
は充填体128と部分的に重なっている表面124上に
もたらされる。2つのダイス型ブランクは次いで約1[
10″Fで塩化第二鉄エツチング剤を使用して通常の化
学的平削シ行程を受は石。
化学平削りは表面120および124の各々がレゾスト
フィルム122とニブキン充填体128それぞれの下側
で同じ程度にアンダーカットされる。
フィルム122とニブキン充填体128それぞれの下側
で同じ程度にアンダーカットされる。
その結果は第118Mに示され、そこでは、アンダーカ
ット区域132および134は両方共はぼ0.002イ
ンチである。また、調べるとわかることは、ドライフィ
ルムレジスト122とアンダーカット空どう132との
間の接合点はわずかに丸くなっているということである
。さらにわかることは空どうの深さはこの段階では実質
的には同じであるということで6!。
ット区域132および134は両方共はぼ0.002イ
ンチである。また、調べるとわかることは、ドライフィ
ルムレジスト122とアンダーカット空どう132との
間の接合点はわずかに丸くなっているということである
。さらにわかることは空どうの深さはこの段階では実質
的には同じであるということで6!。
2つのブランクは次いで約0.004インチのアンダー
カットが空どう132と134各々に得られる゛までエ
ツチング剤溶液に戻される。これらの結果は第11C図
に示され、それはさらに空どう132とは対照的に空ど
う134の深さがわずかに大きいことを示している。こ
の増加は約o、aa1インチである。空どう132とフ
ィルム122との間の接合点はいくらか丸くなっている
ことが認められるが、一方エポキン充填体における対応
する接合点はそのままンヤーデであることが認められる
。
カットが空どう132と134各々に得られる゛までエ
ツチング剤溶液に戻される。これらの結果は第11C図
に示され、それはさらに空どう132とは対照的に空ど
う134の深さがわずかに大きいことを示している。こ
の増加は約o、aa1インチである。空どう132とフ
ィルム122との間の接合点はいくらか丸くなっている
ことが認められるが、一方エポキン充填体における対応
する接合点はそのままンヤーデであることが認められる
。
2つのブランクは次いで各々がほぼn、oo6インチの
アンダーカットであるまで与び溶液に戻される。ダイス
型は第110図に示すように比較される。空どう134
の空どう深さは空どう132の深さより、同じ量のアン
ダーカットにもかかわらず深くなってそのとき約0.0
[]2インチである。さらに丸みが見出され空どうはド
ライフィルムレジスト122と出会うものであるが、一
方それに対し空どう134の突どう縁部はシャープのま
まである。
アンダーカットであるまで与び溶液に戻される。ダイス
型は第110図に示すように比較される。空どう134
の空どう深さは空どう132の深さより、同じ量のアン
ダーカットにもかかわらず深くなってそのとき約0.0
[]2インチである。さらに丸みが見出され空どうはド
ライフィルムレジスト122と出会うものであるが、一
方それに対し空どう134の突どう縁部はシャープのま
まである。
2つのダイス型は再びエツチング剤溶液に戻されて、各
々のアンダーカット寸法が約o、onsインチになるま
でエツチング行程を受ける。2つのダイス型は比較され
、そして第11E図に示すように、空どう134の空ど
う深さはそのとき約0.018インチになり、対照して
空どう132の深さは約0.014インチでらる。また
、ドライフィルムレゾストにおける接合点の問題の丸み
は、エポキシ充填体での接合点では見出されない。
々のアンダーカット寸法が約o、onsインチになるま
でエツチング行程を受ける。2つのダイス型は比較され
、そして第11E図に示すように、空どう134の空ど
う深さはそのとき約0.018インチになり、対照して
空どう132の深さは約0.014インチでらる。また
、ドライフィルムレゾストにおける接合点の問題の丸み
は、エポキシ充填体での接合点では見出されない。
空どう134の側壁の傾斜はより良く形づくられてその
ことは、得られたより大きい空どう深さと共に、最後の
ナイフ刃部分の化学平削多が成されると、最終的にはよ
り良いダイス型を提供することKなる。
ことは、得られたより大きい空どう深さと共に、最後の
ナイフ刃部分の化学平削多が成されると、最終的にはよ
り良いダイス型を提供することKなる。
要するに、従来のレジストフィルムに対照してエポキシ
充填体を使用することにより、従来のフォトレゾストフ
ィルムと比べて、空どうの深さおよび傾斜形状共に非常
に向上する本のである。
充填体を使用することにより、従来のフォトレゾストフ
ィルムと比べて、空どうの深さおよび傾斜形状共に非常
に向上する本のである。
第12図は、本発明を実施することによって見、出され
た良好な結果の仮説を線図的に示す。何らかの特別な操
作理論にしばられることは望まないが、2つのエポキシ
充填体の間にある活動区域は、ドライフィルムレジスト
に対照してニーキシがより大きな剛性と少ない熱感応性
とをもつと同時にエポキシ充填体と金属基体との間に良
好な密着性をもつためにより深くエツチングされるとい
うことが信じられている。エツチング剤が対向している
充填体152と154によって境をつけられた空どう区
域150に入りこむと、空どうの頂点ではより大きな活
動が得られその側壁近くではかなり少ない活動となって
いる。エツチング剤が循堺すると、それは側壁に対照し
て空どうの頂点を攻撃し、該側壁は、空どう150内の
代宍的ベクトルによってグラフ的に示されたように、充
填された工がキシ要素152と154の延長部によって
保膜されあるいは部分的に遮断されるのである。
た良好な結果の仮説を線図的に示す。何らかの特別な操
作理論にしばられることは望まないが、2つのエポキシ
充填体の間にある活動区域は、ドライフィルムレジスト
に対照してニーキシがより大きな剛性と少ない熱感応性
とをもつと同時にエポキシ充填体と金属基体との間に良
好な密着性をもつためにより深くエツチングされるとい
うことが信じられている。エツチング剤が対向している
充填体152と154によって境をつけられた空どう区
域150に入りこむと、空どうの頂点ではより大きな活
動が得られその側壁近くではかなり少ない活動となって
いる。エツチング剤が循堺すると、それは側壁に対照し
て空どうの頂点を攻撃し、該側壁は、空どう150内の
代宍的ベクトルによってグラフ的に示されたように、充
填された工がキシ要素152と154の延長部によって
保膜されあるいは部分的に遮断されるのである。
云いかえれば、剛性エポキシけ、エツチング剤の流出方
向を逆にして内側の区域を攻撃してしまう熱可塑性ドラ
イフィルムレゾストのように屈曲しないから、アンダー
カットの方向でのエツチング剤の流れは比較的最小量で
それによってアンダーカットの単位肖りの付加的深さを
もたらすのである。従って多くのエツチング剤の活動が
側壁区域に対照して空どうの深さ内に集中され、そのこ
とが、かえって、本文に示した良好な結果をもたらすの
でらる。
向を逆にして内側の区域を攻撃してしまう熱可塑性ドラ
イフィルムレゾストのように屈曲しないから、アンダー
カットの方向でのエツチング剤の流れは比較的最小量で
それによってアンダーカットの単位肖りの付加的深さを
もたらすのである。従って多くのエツチング剤の活動が
側壁区域に対照して空どうの深さ内に集中され、そのこ
とが、かえって、本文に示した良好な結果をもたらすの
でらる。
以上本発明の好適な実施例を図面にもとづいて述べ次が
、本発明はもちろん当業者により、本発明の精神を逸脱
することなく幾多の質化変形ができるものである。
、本発明はもちろん当業者により、本発明の精神を逸脱
することなく幾多の質化変形ができるものである。
第1図は、本発明方法で使用されたフォトグラフ的重な
りをつくる好適な方法の等角図、第2図は、第1図の重
な抄をつくるために有用な装置の等角図、 第5図は、加工片の所望の/譬ターンでエツチング剤抵
抗フィルムを押圧する初期の露出段階を示す等角図、 第4図は、境界みぞi4ターンを形成するのにエツチン
グされたフォトレゾストノ!ターンを有する第3図の加
工片の等角図、 第5図は、充填した境界みぞを有する加工片の等角図、 第6図は、ダイス型の加工面に隣接した臓素を配置して
示す第5図に同様の図、 第7図は、第6図に示した加工片の第一の背景カットの
等角図、 第8図は、主カットを行なう、第7図に示したダイネ型
の等角図、 第9図はそろえカットを行なう第8図に示したダイス型
の郷角図、 第10図は、ブロックにドライフィルムレジストかある
いはエポキシ充填レジストかを用いている金属ダイス型
ブロックで形成された空どうの比較断面図、 第11図は、工/ヤシ充填体が従来のドライフィルムレ
ジストと比べて用いられている良好な深さ対アンダーカ
ットの関係を示しているエツチング結果の順序を追った
比較断面図、 第12図は、エポキシ充填体がダイス型要素準備体を形
づくるために包含されているエツチング作用を受けるダ
イス型の断面図である。 10.12・・・フォトグラフインクイメーゾ、14.
18・・・合成体、24・・・ペースプレート、26・
・・フレーム材、28・・・偏心輪、30・・・再生体
、32−トダイス形ブランク、34・・・フォトレゾス
ト、42・・・境界みぞ、44・・・ダイス型要素準備
体第2図 28 第 3 図 第 4 図 第5図 第 6 図 第7図 第8図 第 9 図 第10A図 第10B図 第11A図 第1旧図 第11C図
りをつくる好適な方法の等角図、第2図は、第1図の重
な抄をつくるために有用な装置の等角図、 第5図は、加工片の所望の/譬ターンでエツチング剤抵
抗フィルムを押圧する初期の露出段階を示す等角図、 第4図は、境界みぞi4ターンを形成するのにエツチン
グされたフォトレゾストノ!ターンを有する第3図の加
工片の等角図、 第5図は、充填した境界みぞを有する加工片の等角図、 第6図は、ダイス型の加工面に隣接した臓素を配置して
示す第5図に同様の図、 第7図は、第6図に示した加工片の第一の背景カットの
等角図、 第8図は、主カットを行なう、第7図に示したダイネ型
の等角図、 第9図はそろえカットを行なう第8図に示したダイス型
の郷角図、 第10図は、ブロックにドライフィルムレジストかある
いはエポキシ充填レジストかを用いている金属ダイス型
ブロックで形成された空どうの比較断面図、 第11図は、工/ヤシ充填体が従来のドライフィルムレ
ジストと比べて用いられている良好な深さ対アンダーカ
ットの関係を示しているエツチング結果の順序を追った
比較断面図、 第12図は、エポキシ充填体がダイス型要素準備体を形
づくるために包含されているエツチング作用を受けるダ
イス型の断面図である。 10.12・・・フォトグラフインクイメーゾ、14.
18・・・合成体、24・・・ペースプレート、26・
・・フレーム材、28・・・偏心輪、30・・・再生体
、32−トダイス形ブランク、34・・・フォトレゾス
ト、42・・・境界みぞ、44・・・ダイス型要素準備
体第2図 28 第 3 図 第 4 図 第5図 第 6 図 第7図 第8図 第 9 図 第10A図 第10B図 第11A図 第1旧図 第11C図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 (オ) 複数の窒どうによって分離され区切られた複
数の浮出し、ダイス型要素を形成するために、エツチン
グ可能な加工片の加工面を化学平削りすることによって
精密なダイス型を製造する方法において、 (a) 外方に近接した加工片の加工面内にわずかに
入りこみそして実質的には、ダイス型要素の準備体の形
状に従っている境界みぞのエツチング剤抵抗表面パター
ンを形成する段階と、←) 前記みぞの下側を切断しま
た外方に近接したくぼんだ空どうを形成する、また実質
的にはダイス型要素準備体の補助的形状に従う境界みぞ
によって外方に区切られた区域で加工片を選択的にエツ
チングする段階と 全備えることを%徴とする方法。 (2) 前記境界みぞを形成する段階は、(a)
前記パターンの前記加工片に浅いみそを化学的平削υす
る仁とと、 (b)前記みぞにエツチング剤抵抗充填体を充たすこと
と から成る、特許請求の範囲第1項の方法・(3) 前
記境界みぞを形成する前記段階は、(a) 前記加工
片の加工面に、前記境界みぞの位置に対応するネガティ
ブ/母ターンを有するエツチング剤抵抗フィルムの保護
被覆をはどこしてそれたよって前記加工面が前記/ぐタ
ーンの輪かく内でエツチング剤活動性になることと、。 (b) 前記加工面をエツチングして前記境界みぞの
/fターンでその中に浅いみそを形成することと から成ることを特徴とする特許請求の範囲第(1)項の
方法。 (4) 前記浅いみそにエツチング剤抵抗充填材を充
たす段IIをさらに備えている特許請求の範囲第(3)
項の方法。 (5)前記充填材はエポキシ充填材である、特許請求の
範囲第(4)項の方法・ (6) 前記境界みぞを形成する前記段階は、(a)
前記パターンに対応するポジティブフォトグラフ的
破覆をつくる段階と、 (b) 前記加工面にフォトグラフ−的に感応するフ
ィルムをはどこす段階と、 (c、) 前記フィルムを前記被覆を通して伝達され
た感応放射線に露出する段階と、 (d) 感応したフィルムを現像して前記ノ母ターン
に対応するその部分を除去して、エツチング剤不活性区
域によって区切られた前記ネガティブイメージ区域にお
いてエツチング剤活動区域を有する前記加工面にネガテ
ィブイメージをつ〈シ出す段階とからさらに成っている
ことを特徴とする特許請求の範囲第(2)項または第(
3)項の方法。 (7) 前記加工片を選択的にエツチングして前記み
ソヲアンダーカットする前記段階は、 (a) 前記みその間のそして区切られた区域をくり
返しエツチングしてそれから物質を除去し前記充填体の
界面を露出する段階と、 (b) 定期的にかつ機械的にアンダーカットを越え
て延びている充填体を除去する段階とから成ることを特
徴とする特許請求の範囲第(2)項の方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US06/369,906 US4437924A (en) | 1982-04-19 | 1982-04-19 | Method of making fine-line die |
US369906 | 2003-02-20 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS591684A true JPS591684A (ja) | 1984-01-07 |
Family
ID=23457430
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP58068245A Pending JPS591684A (ja) | 1982-04-19 | 1983-04-18 | 微小ラインダイス型とその製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US4437924A (ja) |
JP (1) | JPS591684A (ja) |
CA (1) | CA1183433A (ja) |
GB (1) | GB2118901B (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5880301A (en) * | 1995-02-24 | 1999-03-09 | Nissan Chemical Industries, Ltd. | Optically active bidentate phosphine ligand palladium complex |
Families Citing this family (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4437924A (en) * | 1982-04-19 | 1984-03-20 | Jerobee Industries, Inc. | Method of making fine-line die |
US4563238A (en) * | 1984-09-05 | 1986-01-07 | Extrude Hone Corporation | Chemical deburring system with a soluble mask |
JP2677466B2 (ja) * | 1991-08-09 | 1997-11-17 | リンテック株式会社 | 抜き型の製造方法および抜き型 |
US5302234A (en) * | 1993-01-28 | 1994-04-12 | Grace Manufacturing Inc. | Surgical cutting instrument forming method |
US5348616A (en) * | 1993-05-03 | 1994-09-20 | Motorola, Inc. | Method for patterning a mold |
US5466325A (en) * | 1993-06-02 | 1995-11-14 | Nitto Denko Corporation | Resist removing method, and curable pressure-sensitive adhesive, adhesive sheets and apparatus used for the method |
GB2282550A (en) * | 1993-10-05 | 1995-04-12 | Lee Way Huang | Embossed metal foil ornament and its making method |
US6471878B1 (en) * | 1994-08-30 | 2002-10-29 | Gordion Holding Corporation | Method for forming a radio frequency responsive target and apparatus for verifying the authenticity of same |
JP3477254B2 (ja) * | 1994-09-19 | 2003-12-10 | 株式会社タカノ機械製作所 | 抜き型の製造方法および抜き型 |
FR2781917B1 (fr) * | 1998-07-28 | 2000-09-08 | Commissariat Energie Atomique | Procede de realisation collective de tetes magnetiques integrees a surface portante de hauteur determinee |
DK1212202T4 (da) * | 1999-09-09 | 2013-12-02 | Universal Engraving Inc | Ikke-jernholdige/ferromagnetiske, laminerede stempler til grafiske tryk og fremgangsmåde til fremstilling heraf |
US6152035A (en) * | 1999-12-17 | 2000-11-28 | Universal Engraving, Inc. | Magnetic support plate for cladded steel and steel-backed polymer stamping/blocking and embossing graphic arts dies |
JP2004345286A (ja) * | 2003-05-23 | 2004-12-09 | Sony Corp | 金型表面装飾方法及び金型 |
CN101090673A (zh) | 2004-12-21 | 2007-12-19 | 克里斯托弗·格雷斯 | 用于去除不雅观皮肤的装置 |
US8146494B2 (en) * | 2007-04-27 | 2012-04-03 | Universal Engraving, Inc. | Magnetic chase and graphic arts die assembly with selectively actuatable means for raising and supporting the die plate during alignment |
US9687276B2 (en) * | 2007-09-14 | 2017-06-27 | International Edge Inc. | Skin removing implement |
USD886384S1 (en) | 2017-09-22 | 2020-06-02 | Davinci Ii Csj, Llc | Abrasive skin treatment device |
USD872370S1 (en) | 2017-09-22 | 2020-01-07 | Davinci Ii Csj, Llc | Abrasive skin treatment device |
NL2022925B1 (en) | 2019-04-11 | 2020-10-20 | Northann Building Solutions LLC | Decorative panel, panel covering, and method of producing such a decorative panel |
USD1005504S1 (en) | 2020-12-23 | 2023-11-21 | Telebrands Corp. | Abrasive skin treatment device |
USD1017136S1 (en) | 2020-12-23 | 2024-03-05 | Telebrands Corp. | Abrasive skin treatment device |
USD1022327S1 (en) | 2020-12-23 | 2024-04-09 | International Edge, Inc. | Foot file |
USD1023468S1 (en) | 2021-03-29 | 2024-04-16 | Telebrands Corp. | Foot file |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4447286A (en) * | 1982-04-05 | 1984-05-08 | Jerobee Industries, Inc. | Die and method of making same |
US4437924A (en) * | 1982-04-19 | 1984-03-20 | Jerobee Industries, Inc. | Method of making fine-line die |
-
1982
- 1982-04-19 US US06/369,906 patent/US4437924A/en not_active Expired - Fee Related
-
1983
- 1983-04-13 GB GB08309961A patent/GB2118901B/en not_active Expired
- 1983-04-18 JP JP58068245A patent/JPS591684A/ja active Pending
- 1983-04-19 CA CA000426186A patent/CA1183433A/en not_active Expired
-
1984
- 1984-03-16 US US06/590,722 patent/US4497686A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5880301A (en) * | 1995-02-24 | 1999-03-09 | Nissan Chemical Industries, Ltd. | Optically active bidentate phosphine ligand palladium complex |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB8309961D0 (en) | 1983-05-18 |
CA1183433A (en) | 1985-03-05 |
US4437924A (en) | 1984-03-20 |
GB2118901A (en) | 1983-11-09 |
US4497686A (en) | 1985-02-05 |
GB2118901B (en) | 1985-09-11 |
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