JPS5915972B2 - ガラス封着用合金 - Google Patents

ガラス封着用合金

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JPS5915972B2
JPS5915972B2 JP10586280A JP10586280A JPS5915972B2 JP S5915972 B2 JPS5915972 B2 JP S5915972B2 JP 10586280 A JP10586280 A JP 10586280A JP 10586280 A JP10586280 A JP 10586280A JP S5915972 B2 JPS5915972 B2 JP S5915972B2
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JP
Japan
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alloy
glass
sealing
glass sealing
alloys
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Expired
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JP10586280A
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English (en)
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JPS5732354A (en
Inventor
大司 坂本
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Proterial Ltd
Original Assignee
Hitachi Metals Ltd
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Publication date
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  • Joining Of Glass To Other Materials (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は主としてリードスイッチ、トランジスタのリー
ドあるいは水晶振動子のリード等に使用されるガラス封
着用合金の改良に関するものである。
従来よりガラス封着用の合金としては40〜52%Ni
−Fe合金、42%Ni−6%CrFe合金、29Ni
−17Co−Fe合金あるいは18〜27%Cr
Fe合金等が知られている。
このうち40〜52%Ni−Fe合金はCr含有合金に
(らべて加工性ならびにハンダ利は性の面で優れており
、また29Ni−17co Fe合金にくらべて安価
であるためリードスイッチ、トランジスタのリードある
いは水晶振動子のリード等に多く用いられている。
この合金は一般的には冷間加工により仕上げられた素材
を所定の形状に加工し、脱脂洗浄を行なつたのち、その
ままかあるいは1戊温度でガロ黙し、合金表面にごく薄
い酸化層を形成させるかし、そののち中性ガス雰囲気中
にてガラスと封着される。
しかしながら本合金をこの方法でガラス封着した場合、
合金とガラスとの接着強度が非常に弱くガラス封着後の
作業工程中あるいは封着体の使用中に封着部の剥離不良
やスローリーク不良が発生し2易いという欠点があった
更に本合金はガラス封着時の加熱によシ軟化され合金の
硬さがビッカース硬度で120前後に下がるためガラス
封着後の製造工程中あるいは各種電子装置への組み込み
作業中にリードがわずかの外力によシ変形し易(なると
いう欠点があった。
本発明は40〜52%Ni−Fe合金の前記の欠点を解
消しガラスとの封着強度が強(、しかもガラス封着後の
硬さが高い高強度のガラス封着用合金を提供するもので
ある。
本発明合金の成分組成は重量%でNi40〜52%t
M n 0.1〜10%、SiおよびAIを1種または
2種合計で0.1〜0.5係、 Mg 0.001〜0
、1 % + T t r Z rおよびNbのうち1
種または2種以上を合計で0.2〜2.0%、残部Fe
からなるもので、この他に不可避的に混入する不純物と
して、CO,1%以下、Po、05係以下、80.05
チ以下を含有するものである。
以下本発明を実施例により詳細に説明する。
真空誘導炉により第1表に示す14種類の合金を容解し
熱間引抜および冷間引抜により直径O,a朋の線材に仕
上げたのち30mmの長さに切断し、ガラス封着実験に
供した。
ガラス封着は穴のあいた軟質タブレットガラスおよびF
eリングを用い、窒素ガス雰囲気中にて1000℃X2
0m1nの加熱条件で行ない第1図のような形に封着し
た。
図中1は5ONi−Fe合金線材、2は軟質ガラス、3
はFeリングを示す。
然るのち合金の硬さと封着強度とを測定した。
封着強度については第2図に示すようにリードな封着体
から矢印の方向に引き抜き、その時の引抜強度を測定す
るという方法をとった。
図中4は支え台を示す。
その結果を第2表に示す。第1表において試料番号1お
よび2は従来合金、試料番号3〜6は比較のために示し
た参考例であシ、試料番号7〜14が本発明合金である
この結果から明らかなように50%Ni−Fe合金にS
iおよびAIの1種または2種とMgとを複合的に含有
せしめることによりガラス封着強度は向上し、従来合金
の約1.2〜2倍になること、そして更にこの合金にT
i * Z rおよびNbの1種ま鴫秦たは2種以上
を含有せしめることによりガラス封着強度がそこなわれ
ることなく合金の硬さが高くなることがわかる。
一般にFe−Ni合金をガラスに封着した場合のガラス
合金との界面形態は、模式的に示すと第3図のようにガ
ラスが合金の結晶粒界に(い込んで密着した形をしてい
る。
図中5は5ONi−Fe合金、6は結晶粒界、7は軟質
ガラスを示す。
従ってガラスと接する合金の最表面の結晶粒が小さく、
しかも粒界でのくい込みが多いほどガラス封着強度は強
くなると考えられる。
冷間加工された線材を中性ガス雰囲気中にて約1000
℃近辺の温度でガラス封着する場合、合金の結晶粒は再
結晶によシ成長する。
しかしながら合金中にSt、AIおよびMgが複合的に
含有されていると中性雰囲気下(酸素分圧PO□キ10
’〜101010atでこれらの元素が選択的に酸化さ
れ合金表面の結晶粒界にクサビ状に侵入した形の微細な
酸化物粒子を形成し、表面層の結晶粒粗大化を抑制する
このためガラスに接する合金表面の結晶粒は微細になシ
、また粒界へのガラスの(い込みも多くなシ封着強度が
向上する。
その一例として試料番号lおよび試料番号14の封着部
界面の形態(この場合、ガラス剥離後の合金表面を顕微
鏡観察した)を第4図に示すが試料番号14の表面結晶
粒は試料番号1に(らべて非常に微細であることがわか
る。
次に化学組成範囲の限定理由について述べる。
Fe−Ni系封着合金の場合、よく知られているように
Niが42%近辺のものは室温から300℃までの平均
熱膨張係数が約45X10’/’C程度であり硬質ガラ
スとの封着に適しており、またNiが50%近辺のもの
は室温から300℃までの平均熱膨張係数が約95Xl
O”℃程度であるため軟質ガラスとの封着に適している
しかしなからNi含有量が40%未満だと合金の変移点
が低(なシ過ぎ、また逆に52%を越えると熱膨張が大
きくなり過ぎ、いずれの場合にもそれぞれ硬質ガラスあ
るいは軟質ガラスとのマツチング性が悪(なるため40
〜52%とした。
Mnは合金の脱硫元素として若干鱈有させることが必要
であるが0.1%未満では脱硫効果が低(、合金の熱間
加工性が悪(なシ、10%を越えると合金の熱膨張が太
き(なシ好ましくないため0.1〜1.0%に限定した
SiおよびAIの含有量は1種または2種合計でも0.
1%未満ではガラス封着強度向上に効果がな(、また0
、5%を越えるとガラス封着時合金表面に形成される酸
化物が必要以上に多くなり過ぎ、ガラス封着後の外部端
子部の・・ンダ付は性やメッキ性に悪影響を及ぼすため
1種または2種合計で、0.1〜0.5%とした。
Mgについても同様に0.001%未満ではガラス封着
強度向上に効果がなく、また0、1%を越えるとハンダ
付は性やメッキ性に悪影響を及ぼすため0.001〜0
.1%とした。
Tit Zrt Nbについてはいずれか1種または
2種以上合計でも0.2%未満では合金の硬さ向上に効
果がなく、逆に2.0%を越えると合金の熱膨張特性を
変化させ、ガラスとのマツチング性が悪(なるため、い
ずれか1種または2種以上合計で0.2〜2,0%と限
定した。
以上説明したように本発明合金はガラス封着強度が強く
しかもガラス封着加熱後の硬さが高いため、特にリード
スイッチ、トランジスタのリードあるいは水晶振動子の
リード等に使用された場合作業性に優れ、また非常に高
い信頼性を有する封着体を得ることができ、工業上の効
果は極めて大きい。
【図面の簡単な説明】
第1図は5 ON i −F e合金線材と軟質ガラス
との封着状況を示す断面図、第2図は封着強度テスト方
法を示す断面図、第3図は封着部の合金とガラスとの界
面形態を示す断面図、第4図は封着部のガラスを剥離し
たあとの合金の表面形態を示す顕微鏡写真である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 重t%でNi40〜52%t M n O,l ”
    1.0%、SiおよびAIを1種または2種合計で0
    .1〜0.5%、 Mg 0.001〜O,1%e T
    11 Z rおよびNbのうち1種または2種以上を
    合計で0.2〜2.0%、残部Feおよび不可避的に混
    入する不純物からなることを特徴とするガラス封着用合
    金。
JP10586280A 1980-08-01 1980-08-01 ガラス封着用合金 Expired JPS5915972B2 (ja)

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JPS5732354A JPS5732354A (en) 1982-02-22
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60255954A (ja) * 1984-05-30 1985-12-17 Sumitomo Special Metals Co Ltd 打抜性及び耐応力腐食割れ性の良好なるFe−Ni系封着合金

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Publication number Publication date
JPS5732354A (en) 1982-02-22

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