JPS59157912A - 被覆電線の製造法 - Google Patents
被覆電線の製造法Info
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- JPS59157912A JPS59157912A JP3160483A JP3160483A JPS59157912A JP S59157912 A JPS59157912 A JP S59157912A JP 3160483 A JP3160483 A JP 3160483A JP 3160483 A JP3160483 A JP 3160483A JP S59157912 A JPS59157912 A JP S59157912A
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- Japan
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- composite film
- core wire
- fep
- film
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はポリイミドＣ以下、ＰＩと称す）被依層を有す
る相、線の新規な製造法に関するものである。
る相、線の新規な製造法に関するものである。
ＰＩ被覆層を有する電線は耐熱用途において重視されて
いる。従来から、この電線はＰＩフィルム街直接芯線に
接合することが困難であるため、ＰＩフィルム片面に熱
融着層としてのテトラフルオロエチレン−へキサフルオ
ロプロピレン共重合体Ｃ以下、ＦＥＰと称す）層を形成
した後芯線にラセン状巻付け、次いで加熱することによ
りＦＥＰ 層’！ｋ 介してＰＩフィルムを芯線に接合
する方法によ抄製遺されている。
いる。従来から、この電線はＰＩフィルム街直接芯線に
接合することが困難であるため、ＰＩフィルム片面に熱
融着層としてのテトラフルオロエチレン−へキサフルオ
ロプロピレン共重合体Ｃ以下、ＦＥＰと称す）層を形成
した後芯線にラセン状巻付け、次いで加熱することによ
りＦＥＰ 層’！ｋ 介してＰＩフィルムを芯線に接合
する方法によ抄製遺されている。
ところで、従来法によれば、芯線へのフイＪレムのラセ
ン巻付けにより、フィルム同志が所定幅で重ね合わされ
ることになるのであるが、加熱接合ｆｆｊｌＬではフィ
ルム重合部における接合強度、即ち、ＰＩ層１に対する
ＦＥＰ層の接合強度を実用レベ７Ｌ／にするため、ＦＥ
Ｐの融点をはるかに越える温度例えば約３５０〜４１０
℃に加熱する必要があり、多量の熱エネルギーを消費す
るばかりでなく、加熱所要時間によっては被覆層の熱劣
化が懸念される。
ン巻付けにより、フィルム同志が所定幅で重ね合わされ
ることになるのであるが、加熱接合ｆｆｊｌＬではフィ
ルム重合部における接合強度、即ち、ＰＩ層１に対する
ＦＥＰ層の接合強度を実用レベ７Ｌ／にするため、ＦＥ
Ｐの融点をはるかに越える温度例えば約３５０〜４１０
℃に加熱する必要があり、多量の熱エネルギーを消費す
るばかりでなく、加熱所要時間によっては被覆層の熱劣
化が懸念される。
不発明者達は従来技術の有する上記問題を解決するため
種々検討の結果、ＰＩ層とＦＥＰ層から成る複合フィル
ムのＦＥＰ層表面を所定範囲の減［ｆｌ’Ｆ下において
スパッタエツチング処理することにより、１；亥ＦＥＰ
層の存する接合能力の発現温度領域が低温度領域に−ま
で拡大Ｌ、約３００℃においても実用しベルの接合強度
が得られることを見出し・本発明を完成するに至ったも
のである。
種々検討の結果、ＰＩ層とＦＥＰ層から成る複合フィル
ムのＦＥＰ層表面を所定範囲の減［ｆｌ’Ｆ下において
スパッタエツチング処理することにより、１；亥ＦＥＰ
層の存する接合能力の発現温度領域が低温度領域に−ま
で拡大Ｌ、約３００℃においても実用しベルの接合強度
が得られることを見出し・本発明を完成するに至ったも
のである。
即ち、本発明に係る被覆電線の製造法は、ＰＩ層とその
片面に積層されたＦＥＰ層から成る複合フィルムの前記
共重合体層表面分、雰囲気圧ｏ、ｏｏｏ５Ｎ１１．．５
Ｔｏｒｒの条件下でスパッタエツチング処理１２、次
いで芯線上ｖｃ複合フィルムをその共重合４Ｘ層が芯線
側になるように巻付け、その後加熱により複合フィルム
を芯線Ｋｌ熱融着させて被覆層を形成させることを特徴
とするものである。
片面に積層されたＦＥＰ層から成る複合フィルムの前記
共重合体層表面分、雰囲気圧ｏ、ｏｏｏ５Ｎ１１．．５
Ｔｏｒｒの条件下でスパッタエツチング処理１２、次
いで芯線上ｖｃ複合フィルムをその共重合４Ｘ層が芯線
側になるように巻付け、その後加熱により複合フィルム
を芯線Ｋｌ熱融着させて被覆層を形成させることを特徴
とするものである。
本発明において用いられる複合フィルムはＰＩ層の片面
にＦＥＰ層が積層されたもので、ＰＩ層の厚さは通常約
１０〜１２５μ、ＦＥＰ層の厚さは通常約３〜１００μ
である。
にＦＥＰ層が積層されたもので、ＰＩ層の厚さは通常約
１０〜１２５μ、ＦＥＰ層の厚さは通常約３〜１００μ
である。
この複合フィルムは例えば、ＰＩフィルムの片面にＦＥ
Ｐの水性ディスパージョンを塗布［７た後約３５０〜４
１０℃の温度で加熱乾燥することにより、ＰＩフィルム
の片面に厚さ約３〜１００μ＋７）ＦＥＰ薄層を形成す
る方法、或いはＰＩフィルＡ１７）片面上［厚さ約Ｉ
Ｏ−１００μのＦＥＰフィルムを重ねて加熱加圧し、両
者を熱融着する方法等により得ることができる。
Ｐの水性ディスパージョンを塗布［７た後約３５０〜４
１０℃の温度で加熱乾燥することにより、ＰＩフィルム
の片面に厚さ約３〜１００μ＋７）ＦＥＰ薄層を形成す
る方法、或いはＰＩフィルＡ１７）片面上［厚さ約Ｉ
Ｏ−１００μのＦＥＰフィルムを重ねて加熱加圧し、両
者を熱融着する方法等により得ることができる。
上記ＰＩフィルムとしては、特に限定されることなく種
々のものが使用でき、例えば３．４゜ボン酸２無水物、
ビ占メリット酸２無水物、ジフェニルプロパンテトラカ
ルボン酸２無水物等）芳香族テトラカルボンｅ２無水物
トｍ −−ｙエニレンジアミン、４．４−ジアミノジフ
ェニルエ−ジアミノジフェニルスルホン等の芳香族ジア
ミンをＮ、Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ、Ｎジメチル
ホルムアミド、Ｎ−メチフレー２−ピロリドン等の有機
極性、＃媒中で反応させて得らｈるポリアミド毅溶液を
剥離性基樹上に流延し、次−で加熱乾燥し、て揮発分を
除去すると共にポリアミド酸をイミド転化Ｌ、前記基材
から剥離Ｉ２て得られるフィルム音用いることができる
。
々のものが使用でき、例えば３．４゜ボン酸２無水物、
ビ占メリット酸２無水物、ジフェニルプロパンテトラカ
ルボン酸２無水物等）芳香族テトラカルボンｅ２無水物
トｍ −−ｙエニレンジアミン、４．４−ジアミノジフ
ェニルエ−ジアミノジフェニルスルホン等の芳香族ジア
ミンをＮ、Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ、Ｎジメチル
ホルムアミド、Ｎ−メチフレー２−ピロリドン等の有機
極性、＃媒中で反応させて得らｈるポリアミド毅溶液を
剥離性基樹上に流延し、次−で加熱乾燥し、て揮発分を
除去すると共にポリアミド酸をイミド転化Ｌ、前記基材
から剥離Ｉ２て得られるフィルム音用いることができる
。
不発ｉ：！Ｉ４に、おいてはＰＩ層とその片面に積層さ
れたＦＥＰ層から成る複合フィルムのＦＥＰ層表面がス
パッタエツチング処理される。この処理時における雰囲
気圧は０．（１００５〜０．５ Ｔｏｒｒ ＶＣＲ定さ
れる。雰囲気圧が（＋４１０（１５Ｔｏｒｒ以下ではス
パッタエツチングを行なう放電が持続的になされず、ま
アｔ０．５ Ｔｏｒｒ以上ではエツチング速度が著しく
低下すると共に放電自体が不安定となるので、いずれも
好贅Ｌ ＜ない。
れたＦＥＰ層から成る複合フィルムのＦＥＰ層表面がス
パッタエツチング処理される。この処理時における雰囲
気圧は０．（１００５〜０．５ Ｔｏｒｒ ＶＣＲ定さ
れる。雰囲気圧が（＋４１０（１５Ｔｏｒｒ以下ではス
パッタエツチングを行なう放電が持続的になされず、ま
アｔ０．５ Ｔｏｒｒ以上ではエツチング速度が著しく
低下すると共に放電自体が不安定となるので、いずれも
好贅Ｌ ＜ない。
更に他のスパッタエツチング処理条件としては、通常周
波数は数百ＫＨｚ〜故十ＭＨ２％実用上工業用割当周波
教の１３．５６ ＭＩＩｚ 、放電電力は＋１．ｉ 〜
５．（ＩＷａ ｔ ｔ／ｆ？Ｊである。処理時間は放電
電力が小となるほど従くする必堺があるため、実用的に
は放電室。
波数は数百ＫＨｚ〜故十ＭＨ２％実用上工業用割当周波
教の１３．５６ ＭＩＩｚ 、放電電力は＋１．ｉ 〜
５．（ＩＷａ ｔ ｔ／ｆ？Ｊである。処理時間は放電
電力が小となるほど従くする必堺があるため、実用的に
は放電室。
力を大として処理時間を少なくするのがよｌＡ（表面の
処理度合はほぼ放電電力と処理時間の積として表わされ
る）。
処理度合はほぼ放電電力と処理時間の積として表わされ
る）。
本発明においては、短時間で複合フィルムのＦＥＰ層表
面に充分なスパッタエツチング処理を行なうため、放電
電力（ｗａｔｔ／ｃｉ ）と処理時間（ｓｅｃ ）との
積が、０．５ Ｗａｔｔ −ｓｅｃ ／ ｃｄ以上好ま
しく３〜５０ Ｗａｔｔ−ｓｅｃ ／ ｃａ ＶＣｈる
ように放電電力および処理時間を設ごするのがよい。
面に充分なスパッタエツチング処理を行なうため、放電
電力（ｗａｔｔ／ｃｉ ）と処理時間（ｓｅｃ ）との
積が、０．５ Ｗａｔｔ −ｓｅｃ ／ ｃｄ以上好ま
しく３〜５０ Ｗａｔｔ−ｓｅｃ ／ ｃａ ＶＣｈる
ように放電電力および処理時間を設ごするのがよい。
雰囲気ガスとしては、各種の気体が使用可能であるが、
アルゴンのような不活性ガス、空気、水蒸気、炭酸ガス
等が実用的である。
アルゴンのような不活性ガス、空気、水蒸気、炭酸ガス
等が実用的である。
次に、スパッタエツチング娠理装Ｗ ＋７’） −例’
ｅ 図面により説明する。第１図において、■は減圧容
器２内の気体を排気するための真空ポンプ（図示せず）
に接続する排気管、３は雰囲気ガスを減圧容器２内に導
入するためのバルブ、４は複合フィルム５のｒＥｐｒｍ
１２０表面をスパッタエツチングするための電極であっ
て、甫気的に減圧容器２と絶縁され、気密シールされた
リード線で外部のマツチングボックス６（インピーダン
ス整合器）ｉｃ ４”ｔ Ｍｅ サｈ、さらｒｃ昌周波
電隙７に導びがれている。
ｅ 図面により説明する。第１図において、■は減圧容
器２内の気体を排気するための真空ポンプ（図示せず）
に接続する排気管、３は雰囲気ガスを減圧容器２内に導
入するためのバルブ、４は複合フィルム５のｒＥｐｒｍ
１２０表面をスパッタエツチングするための電極であっ
て、甫気的に減圧容器２と絶縁され、気密シールされた
リード線で外部のマツチングボックス６（インピーダン
ス整合器）ｉｃ ４”ｔ Ｍｅ サｈ、さらｒｃ昌周波
電隙７に導びがれている。
８ ハ１Ｉ−ｒ ｊｉｉ ４ ノー７− ルド用’＋：
ｈ： ・濾Ｔ、高周波電源７のアース側と辱曲１−でい
る。９は対向電極で同じく高層波′【）ｉ源７σ）アー
ス側に接続さノ１ている。
ｈ： ・濾Ｔ、高周波電源７のアース側と辱曲１−でい
る。９は対向電極で同じく高層波′【）ｉ源７σ）アー
ス側に接続さノ１ている。
なお、減圧容器２は雰囲気圧を一定に保つ役目ゲ１２、
これに金Ｊ’ｌＳ製減圧容器を用いたあ１合には制周波
電源７のアース側に接続される。
これに金Ｊ’ｌＳ製減圧容器を用いたあ１合には制周波
電源７のアース側に接続される。
マツチングボックス６はキャパシタンスとインダクタン
スからなる回路器で、インピーダンス整合を行なうもの
である。また、１０．１１は複合フィルム５σ）供給ロ
ールおよび巻取りロールである。
スからなる回路器で、インピーダンス整合を行なうもの
である。また、１０．１１は複合フィルム５σ）供給ロ
ールおよび巻取りロールである。
コｔｒ＞８６フイルム５０対回電極９に対応するＦＥＰ
１※１２０表面分スパッタエツチング処理するには、真
空ポンプにより減圧容器２′ｌＩ：減圧すると共Ｋ ハ
フ１／ フ３から雰囲気ガスを導入しながら、容器２内
を所定雰υ１１気圧に調整１２、その後、引き続き雰囲
矢、ガス（ｉ−稈人１．なから所定雰囲気圧のもとで、
高周波電源７から所定時間継続Ｉ５て電圧を印加すると
、ＦＥＰ層１２の表面が徐々にスパッタエツチング処理
される。
１※１２０表面分スパッタエツチング処理するには、真
空ポンプにより減圧容器２′ｌＩ：減圧すると共Ｋ ハ
フ１／ フ３から雰囲気ガスを導入しながら、容器２内
を所定雰υ１１気圧に調整１２、その後、引き続き雰囲
矢、ガス（ｉ−稈人１．なから所定雰囲気圧のもとで、
高周波電源７から所定時間継続Ｉ５て電圧を印加すると
、ＦＥＰ層１２の表面が徐々にスパッタエツチング処理
される。
なお、電極４および対向電極９は放電により発熱１．、
その温度が上昇する＋７）で、そぴ）内部に？ｆｆ却通
路を設け、冷却用の液体や気体を流通させるのが好捷（
７い。
その温度が上昇する＋７）で、そぴ）内部に？ｆｆ却通
路を設け、冷却用の液体や気体を流通させるのが好捷（
７い。
このようＶＣｌ、−てスパッタエツチング６３ｙすｈた
複合フィルム／７） Ｆ Ｅ Ｐ層表面には無数の微細
針状突起の形成が観察される。
複合フィルム／７） Ｆ Ｅ Ｐ層表面には無数の微細
針状突起の形成が観察される。
本発明においてはＦＥＰ層表面にスパッタエツチング処
理の施された複合フィルムが芯線上にう（！ ン巻％
Ｉｊいはすし巻きされる。複合フィルムの芯線への巻付
けは、該７４． ｒレムのＦＥＰ層が芯線側になるよう
に行なう。
理の施された複合フィルムが芯線上にう（！ ン巻％
Ｉｊいはすし巻きされる。複合フィルムの芯線への巻付
けは、該７４． ｒレムのＦＥＰ層が芯線側になるよう
に行なう。
このようにして芯線に複合フィルムを巻付けた後、これ
をガロ熱し複合フィルム分芯線に熱融着させると共にフ
ィルム同志をその重なり部においてヤシ融着させて、芯
線上ｒＰＩ被蒙層全形成せＩ、める。本発明によれば、
ＦＥＰ層表面をスパッタエツチング処理して用いている
ので、加熱温度が約３０ （ｌ ｌｒ程度の比較的低温
度条件下においても、実用レベルの接合強度を得ること
ができる。勿論従来と同様な高温度条件下におりで接合
することもでき、この場合には加熱時間を短縮１〜でも
、従来と同程度の接合強度が得・られるので、複合フィ
ルムの熱劣化全回綻できる。
をガロ熱し複合フィルム分芯線に熱融着させると共にフ
ィルム同志をその重なり部においてヤシ融着させて、芯
線上ｒＰＩ被蒙層全形成せＩ、める。本発明によれば、
ＦＥＰ層表面をスパッタエツチング処理して用いている
ので、加熱温度が約３０ （ｌ ｌｒ程度の比較的低温
度条件下においても、実用レベルの接合強度を得ること
ができる。勿論従来と同様な高温度条件下におりで接合
することもでき、この場合には加熱時間を短縮１〜でも
、従来と同程度の接合強度が得・られるので、複合フィ
ルムの熱劣化全回綻できる。
本発明におりで、ＦＥＰ層表面へのスパッタエツチング
処理により、１該ＦＥＰ層の有する接合能力の発現温度
領域が低温度領域にまで拡大する理由は明らかではな論
が、１拍記スパッタエツチング処理によすＦ Ｅ ’Ｐ
層表面に形成される政如針状突起が寄与Ｉ７てＡると推
論される。
処理により、１該ＦＥＰ層の有する接合能力の発現温度
領域が低温度領域にまで拡大する理由は明らかではな論
が、１拍記スパッタエツチング処理によすＦ Ｅ ’Ｐ
層表面に形成される政如針状突起が寄与Ｉ７てＡると推
論される。
本発明は上記σ）ように構成され、複合フィルム１７）
ＦＥＰ層表面をスパッタエツチング処理するように１−
だので、これを芯線に巻付けて加熱する場合、低温度条
件下におりても芯線とフィルム或いはフィルム同志を実
用に耐え得る強度に接合できる特徴を有している。
ＦＥＰ層表面をスパッタエツチング処理するように１−
だので、これを芯線に巻付けて加熱する場合、低温度条
件下におりても芯線とフィルム或いはフィルム同志を実
用に耐え得る強度に接合できる特徴を有している。
以下、実施例により本発明を更ｌｌ（詳細に説明する。
実施例１
厚さ２５μの長尺ＰＩフィルム（デ峯ボン社製、カプト
ン１００Ｈ）の片面に濃度５０重量％ノｐＥＰ水性ディ
スバージ冒ンを塗ｉｔ、、その後４０（）℃の温度で１
０分間加熱乾燥することにより、厚さ１０μｇ”ＩＦＥ
Ｐ層の形成された長尺複合フィルムを得る。
ン１００Ｈ）の片面に濃度５０重量％ノｐＥＰ水性ディ
スバージ冒ンを塗ｉｔ、、その後４０（）℃の温度で１
０分間加熱乾燥することにより、厚さ１０μｇ”ＩＦＥ
Ｐ層の形成された長尺複合フィルムを得る。
こノ複合フィルムを第１図に示すズパッタエッチング処
理装置の供給ロール１０にロール状に巻くと共にその先
端を巻取りロール１１に固定する。
理装置の供給ロール１０にロール状に巻くと共にその先
端を巻取りロール１１に固定する。
次に、減圧容器２内にアルゴンガスを導入１−で、雰囲
気圧２０．０（１５Ｔｏｒｒ Ｖｃ段設定、１３．５６
ＭＨｚの高周波電圧を印塀し、放電電力が５ＷａｔｔＡ
Ｋ’／ｘるように調整し、複合フィルム５を走行させな
がら）ｃＦＪＦＥＰ層１２表面全１２表面パッタエツチ
ング処理する。スパッタエツチング処理終了後、バルブ
３から減圧容器２因に空気５Ｌ：導入して！圧に戻し、
ＦＥＰ層表面がスパッタエツチング処理された複合フィ
ルムを取り出し、幅５順にスリットする。
気圧２０．０（１５Ｔｏｒｒ Ｖｃ段設定、１３．５６
ＭＨｚの高周波電圧を印塀し、放電電力が５ＷａｔｔＡ
Ｋ’／ｘるように調整し、複合フィルム５を走行させな
がら）ｃＦＪＦＥＰ層１２表面全１２表面パッタエツチ
ング処理する。スパッタエツチング処理終了後、バルブ
３から減圧容器２因に空気５Ｌ：導入して！圧に戻し、
ＦＥＰ層表面がスパッタエツチング処理された複合フィ
ルムを取り出し、幅５順にスリットする。
次いで、ＩＩＮ ５ ｍＷの複合フィルムを直径２顛の
銅線上にハーフラップで巻き付け、温度３０ （１℃で
１（）分間加熱することにより、複合フィルムを芯線に
熱融着させると共にフィルム同志をそ／７）Ｍなり部に
おいて熱融着させて、芯線上にＰ■被覆層の形成された
被覆電線ケ得た。
銅線上にハーフラップで巻き付け、温度３０ （１℃で
１（）分間加熱することにより、複合フィルムを芯線に
熱融着させると共にフィルム同志をそ／７）Ｍなり部に
おいて熱融着させて、芯線上にＰ■被覆層の形成された
被覆電線ケ得た。
複合フィルム同志の市なり部の接合強度全知るため、１
枚の複合フィルムのＰＩ層上にもう１枚の複合フィルム
のＦ、ＥＰ層か接触するように重ね合せ、温度３００
’Ｃ、圧力１ （１’ ｋｇ ／ ｃＡの条件でＩ ０
分間加熱加圧し、両フィルム分熱融着せしめり後、１８
（）０ピーリング法（温度２５℃、引張り速ｆ ３００
Ｍｒｎ／ｍｉｎ ）により接着力を測定した。
枚の複合フィルムのＰＩ層上にもう１枚の複合フィルム
のＦ、ＥＰ層か接触するように重ね合せ、温度３００
’Ｃ、圧力１ （１’ ｋｇ ／ ｃＡの条件でＩ ０
分間加熱加圧し、両フィルム分熱融着せしめり後、１８
（）０ピーリング法（温度２５℃、引張り速ｆ ３００
Ｍｒｎ／ｍｉｎ ）により接着力を測定した。
更に、加熱加圧時の温度を種々変化させる以外は上記と
同様にして２枚の複合フィルム分熱融着せしめ、この接
着力を測定した。得られた結果を、第２図中ｖＣＡとし
て示す。
同様にして２枚の複合フィルム分熱融着せしめ、この接
着力を測定した。得られた結果を、第２図中ｖＣＡとし
て示す。
比較のため、スパッタエツチング処理を施す前ノ複合フ
ィルム２枚’ｅ用い、フィルム間の接着力を同様に測定
して得た結果を、第２図中にＢとして示す。
ィルム２枚’ｅ用い、フィルム間の接着力を同様に測定
して得た結果を、第２図中にＢとして示す。
凍２図から、本発明においては３０ （１℃という低温
度条件で作業した場合でも、芯線に巻付けたフィルム同
志の接合が強固に行なわれていることが判る。
度条件で作業した場合でも、芯線に巻付けたフィルム同
志の接合が強固に行なわれていることが判る。
実施例２
実施例１で用いたと同じ複合プイルムに対し、下記第１
麦に示す条件でＦＥＰ層にス／ぐツタエツチング処理を
施す以外は全て実施例１と同様に作業１．、ＰＩ被被覆
力形成されたＣ 、 ＤＱ種ｇ）被覆電線を得た。
麦に示す条件でＦＥＰ層にス／ぐツタエツチング処理を
施す以外は全て実施例１と同様に作業１．、ＰＩ被被覆
力形成されたＣ 、 ＤＱ種ｇ）被覆電線を得た。
亮 １ 表
これら２種の被覆電線における複合フィルム同志の重な
り部の接合強度を実施例１の場合と同様にして測定ｌ−
たところ、いずれも３０ （１℃という低温度条件で作
業した場合においても（）。８〜１．１ ｋｔｊ ／
２ （ｌ Ｉ１ｍ巾の接着力ヲ示」７、強固ＩＣ３ＡＩ
。
り部の接合強度を実施例１の場合と同様にして測定ｌ−
たところ、いずれも３０ （１℃という低温度条件で作
業した場合においても（）。８〜１．１ ｋｔｊ ／
２ （ｌ Ｉ１ｍ巾の接着力ヲ示」７、強固ＩＣ３ＡＩ
。
ていることが確認された。
なお、比較のため、雰囲気圧分ｏ、００００５ ’ｆｏ
ｒｒおよびＩ Ｔｏｒｒとする以外は前記と同様にスパ
ッタエツチング処理した複合フィルム２枚を用い、フィ
ルム間の接着力を同様ＶＣ＋、、て測定１７た。その結
果は、いずれも＠２図７／）Ｂとほぼ同程度σ）接合状
態を示し、低温度条件下においては実用的な接合強度を
得ることができなかった。
ｒｒおよびＩ Ｔｏｒｒとする以外は前記と同様にスパ
ッタエツチング処理した複合フィルム２枚を用い、フィ
ルム間の接着力を同様ＶＣ＋、、て測定１７た。その結
果は、いずれも＠２図７／）Ｂとほぼ同程度σ）接合状
態を示し、低温度条件下においては実用的な接合強度を
得ることができなかった。
第１図（ま本発明に係る被覆電線び）製造法に用いるス
パッタエツチング処理装置１ｕσ）例を示す概略図、第
１２図は本発明ひてよって得られる被覆電線における複
合フィルム同志の接合強Ｊ！ｉを示すグラフである。 ２・・・・・・減圧容器 ４・・・・・・′電極５・
・・・・・複合フィルム ６・・・・・・マツチング
ボックス７・・・・・・高周波電源 ９・・・・・・
対向電極１２・・・・・・ＦＥＰ層 特許出願人 日東電気工業株式会社 代表者土方三部
パッタエツチング処理装置１ｕσ）例を示す概略図、第
１２図は本発明ひてよって得られる被覆電線における複
合フィルム同志の接合強Ｊ！ｉを示すグラフである。 ２・・・・・・減圧容器 ４・・・・・・′電極５・
・・・・・複合フィルム ６・・・・・・マツチング
ボックス７・・・・・・高周波電源 ９・・・・・・
対向電極１２・・・・・・ＦＥＰ層 特許出願人 日東電気工業株式会社 代表者土方三部
Claims (1)
- ポリイミド層とその片面ｖｃ１層されたテトラフルオロ
エチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体層から成
る複合フィルムの前記共重合体層表面を、雰囲気圧０．
０００５〜０．５ Ｔｏｒｒの条件下でスパッタエツチ
ング処理し、次いで芯線上に複合フィルムをその共重合
体層が芯線側になるように巻付け・その後加熱により複
合フィルムを芯線に熱融着させて被覆層を形成させるこ
とを特徴とする被覆電線の？造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3160483A JPS59157912A (ja) | 1983-02-25 | 1983-02-25 | 被覆電線の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3160483A JPS59157912A (ja) | 1983-02-25 | 1983-02-25 | 被覆電線の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59157912A true JPS59157912A (ja) | 1984-09-07 |
Family
ID=12335800
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3160483A Pending JPS59157912A (ja) | 1983-02-25 | 1983-02-25 | 被覆電線の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59157912A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61199325A (ja) * | 1985-02-28 | 1986-09-03 | Omron Tateisi Electronics Co | 近接スイツチ |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57204186A (en) * | 1981-06-10 | 1982-12-14 | Hitachi Ltd | Electrode processing method for magnetic reluctance element |
-
1983
- 1983-02-25 JP JP3160483A patent/JPS59157912A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57204186A (en) * | 1981-06-10 | 1982-12-14 | Hitachi Ltd | Electrode processing method for magnetic reluctance element |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61199325A (ja) * | 1985-02-28 | 1986-09-03 | Omron Tateisi Electronics Co | 近接スイツチ |
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