JPS59154010A - 積層セラミツクコンデンサ - Google Patents
積層セラミツクコンデンサInfo
- Publication number
- JPS59154010A JPS59154010A JP58027922A JP2792283A JPS59154010A JP S59154010 A JPS59154010 A JP S59154010A JP 58027922 A JP58027922 A JP 58027922A JP 2792283 A JP2792283 A JP 2792283A JP S59154010 A JPS59154010 A JP S59154010A
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- JP
- Japan
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- layer
- dielectric layer
- ceramic dielectric
- multilayer ceramic
- ceramic
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- Pending
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- Ceramic Capacitors (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は近年急速にチップ化による小型回路化を要求さ
れる電子回路への用途に有効な積層セラミックコンデン
サに関するものである。
れる電子回路への用途に有効な積層セラミックコンデン
サに関するものである。
従来例の構成とその問題点
従来より積層セラミックコンデンサは誘電体層をいわゆ
る並列接続した構造を有する小型でかつ大容量を実現し
たコンデンサとして知られている。
る並列接続した構造を有する小型でかつ大容量を実現し
たコンデンサとして知られている。
すなわち、誘電体薄膜４層、と金属導電体層を交互に積
層してなる焼結体の端部に端子電極を設け、通、常誘電
体層が交互に対向する形で設けられた金属導電体層によ
シ並列接続された構造をなしている。
層してなる焼結体の端部に端子電極を設け、通、常誘電
体層が交互に対向する形で設けられた金属導電体層によ
シ並列接続された構造をなしている。
したがって、たとえばｎ層の誘電体層からなる積層セラ
ミックコンデンサで、各層の厚み、つまり電極間距離が
ｔで一定である場合の静電容量は、Ｃ＝εε。１Ｘ ｎ で表わされる。ここで、εは誘電体の誘電率、ε。
ミックコンデンサで、各層の厚み、つまり電極間距離が
ｔで一定である場合の静電容量は、Ｃ＝εε。１Ｘ ｎ で表わされる。ここで、εは誘電体の誘電率、ε。
は真空の誘電率、Ｓは誘電体層一層当りの実効電極面積
である。そこで、このような積層セラミックコンデンサ
の実効体積をＶとすれば、Ｃ／Ｖ−εε。／１２ となり、単位体積当りの静電容量は誘電体層の厚みを薄
くすることにより大きくなることが容易に理解される。
である。そこで、このような積層セラミックコンデンサ
の実効体積をＶとすれば、Ｃ／Ｖ−εε。／１２ となり、単位体積当りの静電容量は誘電体層の厚みを薄
くすることにより大きくなることが容易に理解される。
このような積層セラミックコンデンサを製造する゛方法
としては、まず誘電体セラミック粉末をスラリ−化し、
ドクターブレード工法やパイプドクターブレード工法と
いっだシート成型法により数十μｍめ薄膜シートを作製
し、このシート上にスクリーン印刷により金属ペースト
たとえばパラジウムペーストのような貴金属ペーストを
数μｍの厚みに印刷する。そして、このようなシートを
交互に積層し、圧着する。その後、切断機により切断し
た積層体を千、数百度の温度で焼成して得た焼結体の端
面にたとえばＡｑ −Ｐｄペーストを塗布し焼付けて端
子電極を形成する。すなわち、上記の方法が一般的に行
われている。このような方法により得られる積層セラミ
ックコンデンサはセラミックと金属とが同時焼結過程を
経るが、決して化学的にセラミックと金属とは結合せず
物理的な結合状態になっているため、接合力は弱いもの
である。したがって、端子電極を設ける際、その熱処理
の過程でセラミックと金属の熱膨張係数の差から、たと
えば金属導電体層が数μｍセラミック誘電体層端部より
突出し、このため端子電極が浮き上がり、端子電極のセ
ラミック誘電体層への接合強度が弱くなるため、端子電
極の剥離現象や引張り強度が弱いといった問題点を有し
ていた。
としては、まず誘電体セラミック粉末をスラリ−化し、
ドクターブレード工法やパイプドクターブレード工法と
いっだシート成型法により数十μｍめ薄膜シートを作製
し、このシート上にスクリーン印刷により金属ペースト
たとえばパラジウムペーストのような貴金属ペーストを
数μｍの厚みに印刷する。そして、このようなシートを
交互に積層し、圧着する。その後、切断機により切断し
た積層体を千、数百度の温度で焼成して得た焼結体の端
面にたとえばＡｑ −Ｐｄペーストを塗布し焼付けて端
子電極を形成する。すなわち、上記の方法が一般的に行
われている。このような方法により得られる積層セラミ
ックコンデンサはセラミックと金属とが同時焼結過程を
経るが、決して化学的にセラミックと金属とは結合せず
物理的な結合状態になっているため、接合力は弱いもの
である。したがって、端子電極を設ける際、その熱処理
の過程でセラミックと金属の熱膨張係数の差から、たと
えば金属導電体層が数μｍセラミック誘電体層端部より
突出し、このため端子電極が浮き上がり、端子電極のセ
ラミック誘電体層への接合強度が弱くなるため、端子電
極の剥離現象や引張り強度が弱いといった問題点を有し
ていた。
第１図は従来におけろ積層セラミックコンデンサを示し
、１はセラミック誘電体層、２は金属導電体層、３およ
び４は端子電極、６および６は上記端子電極３，４が浮
き上がり点接触の状態とな−）ているのを示している空
洞である。
、１はセラミック誘電体層、２は金属導電体層、３およ
び４は端子電極、６および６は上記端子電極３，４が浮
き上がり点接触の状態とな−）ているのを示している空
洞である。
発明の目的
本発明は上記の従来の欠点に鑑み、端子電極の剥離のな
い、かつ引張り強度の強い積層セラミックコンデンサを
提供しようとするものである。
い、かつ引張り強度の強い積層セラミックコンデンサを
提供しようとするものである。
発明の構成
この目的を達成するために本発明の積層セラミックコン
デンサは、金属導電体層をセラミック誘電体層より突出
させ、その突出部を屈曲させた状態で端子電極を設ける
ことにより、金属導電体層がセラミック誘電体層より露
出し、屈曲されてなる部分を端子電極が被覆する構成で
もって特徴づけられるものである。
デンサは、金属導電体層をセラミック誘電体層より突出
させ、その突出部を屈曲させた状態で端子電極を設ける
ことにより、金属導電体層がセラミック誘電体層より露
出し、屈曲されてなる部分を端子電極が被覆する構成で
もって特徴づけられるものである。
実施例の説明
以下、本発明について実施例により詳細に説明する。
まず、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３） ｊ Ｏ０モ
ル部に対して、酸化セリウム（ＣｅＯ２） １４／３モ
ル部、酸化チタン（ＴｉＯ２）７モル部を添加してなる
厚さ４０ ｐｍの誘電体粉末シートにパラジウム（Ｐｃ
ｔ）ペーストを印刷して１４層積層し、焼成して得だ積
層焼結体（１，５ｍ＋ｎＸ３．１配×０．６ｍｍ配分０
．６０℃で２時間熱処理し、この後、２リツトルのポリ
エチレンポットに上記焼結体を１．６Ｋｆ（約５ｏｏｏ
。
ル部に対して、酸化セリウム（ＣｅＯ２） １４／３モ
ル部、酸化チタン（ＴｉＯ２）７モル部を添加してなる
厚さ４０ ｐｍの誘電体粉末シートにパラジウム（Ｐｃ
ｔ）ペーストを印刷して１４層積層し、焼成して得だ積
層焼結体（１，５ｍ＋ｎＸ３．１配×０．６ｍｍ配分０
．６０℃で２時間熱処理し、この後、２リツトルのポリ
エチレンポットに上記焼結体を１．６Ｋｆ（約５ｏｏｏ
。
個）と１ｏＯメソシユ〜２００メソシユのアルミナの粉
末を６ｏｏ７、さらに純水１リツトルを加えて、６０回
転／分の速度で上記ポットを３０分間回転させた。その
後、充分に純水で洗浄してから、１２０℃で３０分乾燥
し、この素子の端面にＡｑ−Ｐｄ ペーストを塗布し、
８ｏＯ℃、２０分にて焼付けた。第２図はこのようにし
て得られた本発明の積層セラミックコンデンサを示し、
７はセラミック誘電体層、８は金属導電体層で、あらか
じめ熱膨張させることにより両端部がセラミック電体層
７より突出し屈曲されている。９，１０は端子電極であ
る。
末を６ｏｏ７、さらに純水１リツトルを加えて、６０回
転／分の速度で上記ポットを３０分間回転させた。その
後、充分に純水で洗浄してから、１２０℃で３０分乾燥
し、この素子の端面にＡｑ−Ｐｄ ペーストを塗布し、
８ｏＯ℃、２０分にて焼付けた。第２図はこのようにし
て得られた本発明の積層セラミックコンデンサを示し、
７はセラミック誘電体層、８は金属導電体層で、あらか
じめ熱膨張させることにより両端部がセラミック電体層
７より突出し屈曲されている。９，１０は端子電極であ
る。
本発明の積層セラミ７ソクコンデンサにおけるセロハン
テープによるビールテストでの剥離不良は２００ケ中０
であり、端子引張り強度テストでは３０ケの平均が２
、３Ｋｇで最低が１．７に９であった。
テープによるビールテストでの剥離不良は２００ケ中０
であり、端子引張り強度テストでは３０ケの平均が２
、３Ｋｇで最低が１．７に９であった。
さなみに従来例では、上記テストの順で２００ケ中８ヶ
、 １．９ＫＰ、 ｏ、９Ｋｙであった。尚、セロハン
テープでのビールテストとはセロハンテープの粘着面に
素子の上下両面を付着し、セロハンテープをはがしたと
きの電極剥離の有無を試験するものである。壕だ、端子
引張り強度とは端子電極にリード線をはんだ付けし、引
張ったときの破壊直前の力の大きさである。
、 １．９ＫＰ、 ｏ、９Ｋｙであった。尚、セロハン
テープでのビールテストとはセロハンテープの粘着面に
素子の上下両面を付着し、セロハンテープをはがしたと
きの電極剥離の有無を試験するものである。壕だ、端子
引張り強度とは端子電極にリード線をはんだ付けし、引
張ったときの破壊直前の力の大きさである。
尚、上記の実施例においては金属導電体層の両端部をセ
ラミック誘電体層より露出し屈曲させる場合について説
明したが、これは少なくとも一方の面において露出し屈
曲されていれば効果を発揮することができるものである
。
ラミック誘電体層より露出し屈曲させる場合について説
明したが、これは少なくとも一方の面において露出し屈
曲されていれば効果を発揮することができるものである
。
発明の効果
上述のように本発明の積層セラミックコンデンサは構成
されているものであυ、端子電極のセラミック誘電体層
への接着強度が従来の積層セラミックコンデンサに比較
して著しく優れており、端子電極の剥離がなくなるため
、工程歩留りが向上する上、実装上の部品の信頼性が高
く力るといった優秀な効果が得られ、その産業的価値は
高いものである。
されているものであυ、端子電極のセラミック誘電体層
への接着強度が従来の積層セラミックコンデンサに比較
して著しく優れており、端子電極の剥離がなくなるため
、工程歩留りが向上する上、実装上の部品の信頼性が高
く力るといった優秀な効果が得られ、その産業的価値は
高いものである。
第１図は従来の積層セラミックコンデンサを示す断面図
、第２図は本発明の積層セラミックコンデンサを示す断
面図である。 ７・・・・・セラミック誘電体層、８・・・・・金属導
電体層、９．１０・・・・・端子電極。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図
、第２図は本発明の積層セラミックコンデンサを示す断
面図である。 ７・・・・・セラミック誘電体層、８・・・・・金属導
電体層、９．１０・・・・・端子電極。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図
Claims (1)
- セラミック誘電体層と金属導電体層とが交互に積層され
てなる焼結直方体の最外部の層はセラミック誘電体層で
あり、上記金属導電体層に垂直な相対する４つの面のう
ち相対する２面は上記セラミック誘電体層で被覆され、
他の２面の少なくとも一方の面において上記金属導電体
層が露出し屈曲されてなり、この屈曲された導電体部を
被覆する形で端子電極が設けられてなる積層セラミック
コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58027922A JPS59154010A (ja) | 1983-02-22 | 1983-02-22 | 積層セラミツクコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58027922A JPS59154010A (ja) | 1983-02-22 | 1983-02-22 | 積層セラミツクコンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59154010A true JPS59154010A (ja) | 1984-09-03 |
Family
ID=12234373
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58027922A Pending JPS59154010A (ja) | 1983-02-22 | 1983-02-22 | 積層セラミツクコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59154010A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017162956A (ja) * | 2016-03-09 | 2017-09-14 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及びその製造方法 |
-
1983
- 1983-02-22 JP JP58027922A patent/JPS59154010A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017162956A (ja) * | 2016-03-09 | 2017-09-14 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及びその製造方法 |
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