JPS59151814A - エノキ茸の発茸方法 - Google Patents
エノキ茸の発茸方法Info
- Publication number
- JPS59151814A JPS59151814A JP58023382A JP2338283A JPS59151814A JP S59151814 A JPS59151814 A JP S59151814A JP 58023382 A JP58023382 A JP 58023382A JP 2338283 A JP2338283 A JP 2338283A JP S59151814 A JPS59151814 A JP S59151814A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- water
- absorbing resin
- layer
- absorbing
- growing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Mushroom Cultivation (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、エノキ茸の生産工程の中で、製品とするのに
最も重要な最終工程の発茸方法の改良に関するものであ
る。
最も重要な最終工程の発茸方法の改良に関するものであ
る。
エノキ茸の生産工程の一例を示すと下記の通りである。
発芽を効率良く、かつ均一にさせるため、各種の条件を
設定することにより、一応現状における生産工程は完成
している。
設定することにより、一応現状における生産工程は完成
している。
しかし、温度、時間および水分の条件を厳密に調整しな
いと予定通り発茸できな(・うえ、これらの条件を満足
させるには犬がかりな設備が必要である。
いと予定通り発茸できな(・うえ、これらの条件を満足
させるには犬がかりな設備が必要である。
すなわちエノキ茸の生産工程であるオガクズの殺菌→無
菌的植菌−保持(7〜8℃、5日)→培養(2〜3℃約
10日)→芽出しく12〜16℃約1o日)→発茸抑制
(2〜6℃約10日)→発茸(5〜6℃約10日)→製
品の工程におし・て、保持から製品までの間は常に湿度
を70〜80%を保つ必要があり、これを満足させるた
めには空調室を設けるか、またはスプリンクラ−を用(
・て一定期間毎に雰囲気を湿らせる等が必要である。
菌的植菌−保持(7〜8℃、5日)→培養(2〜3℃約
10日)→芽出しく12〜16℃約1o日)→発茸抑制
(2〜6℃約10日)→発茸(5〜6℃約10日)→製
品の工程におし・て、保持から製品までの間は常に湿度
を70〜80%を保つ必要があり、これを満足させるた
めには空調室を設けるか、またはスプリンクラ−を用(
・て一定期間毎に雰囲気を湿らせる等が必要である。
この中で特に発茸時におげろ調湿が重要て、この工程に
おけろ調湿が製品の良否を決定付けるものであった。
おけろ調湿が製品の良否を決定付けるものであった。
長野県を主流として栽培されている現在のエノキ茸は、
長い間長野県松代地区の洞穴でガラス瓶等を利用して栽
培されていたものが、改良されて発展してきたものであ
り、通常の広口瓶の底にエノキ、カキ、ケヤキ、カラ、
杉等のオガクズを瓶毎にスチーミング等により殺菌した
後、植菌し、前述のような工程で通常栽培されている。
長い間長野県松代地区の洞穴でガラス瓶等を利用して栽
培されていたものが、改良されて発展してきたものであ
り、通常の広口瓶の底にエノキ、カキ、ケヤキ、カラ、
杉等のオガクズを瓶毎にスチーミング等により殺菌した
後、植菌し、前述のような工程で通常栽培されている。
本発明は、従来の栽培工程の中で、特に最終工程の発茸
方法の改良に関するもので、従来の発茸工程における調
湿方法を簡単にし、かつ均一な発茸条件を設定できる方
法を提供することを目的とする。
方法の改良に関するもので、従来の発茸工程における調
湿方法を簡単にし、かつ均一な発茸条件を設定できる方
法を提供することを目的とする。
従来においてもエノキ茸の曲り防止を目的として、プラ
スチックフィルムやワックス含浸紙をロート状にして、
瓶の開口部に差し込む方法を用いているが、これだけで
は雰囲気調湿の役目は果せず、時々注水したり、スプリ
ンクラ−で雰囲気中に霧状水を付与したり、栽培部屋全
体を恒温恒湿り一定条件を取らざる得なかった。
スチックフィルムやワックス含浸紙をロート状にして、
瓶の開口部に差し込む方法を用いているが、これだけで
は雰囲気調湿の役目は果せず、時々注水したり、スプリ
ンクラ−で雰囲気中に霧状水を付与したり、栽培部屋全
体を恒温恒湿り一定条件を取らざる得なかった。
本発明は第1図に示す合成樹脂製蒸気遮断層filと紙
不織布等の蒸気ガス透過層(2)の間に吸水性樹脂層(
3)を設けた積層シート(4)を予じめ扇状に切断し、
水分を吸収した後、第2図に示すように、前記積層シー
ト(4)を苗床である植菌オガクズの入った栽培瓶(5
1の開口部(6)に蒸気ガス透過層側を内側にし、ロー
ト状にして差し込み、そのままの状態で4〜8℃で約7
〜9日間保ち発茸させるエノキ茸の発茸方法である。
不織布等の蒸気ガス透過層(2)の間に吸水性樹脂層(
3)を設けた積層シート(4)を予じめ扇状に切断し、
水分を吸収した後、第2図に示すように、前記積層シー
ト(4)を苗床である植菌オガクズの入った栽培瓶(5
1の開口部(6)に蒸気ガス透過層側を内側にし、ロー
ト状にして差し込み、そのままの状態で4〜8℃で約7
〜9日間保ち発茸させるエノキ茸の発茸方法である。
ここで本発明において使用する積層シートの吸水性樹脂
層は1ゴ当り約10007の水を吸収できるもので、長
時間に亘り、水を保持し、かつ水蒸気の状態で蒸散し続
けろことができるものである。
層は1ゴ当り約10007の水を吸収できるもので、長
時間に亘り、水を保持し、かつ水蒸気の状態で蒸散し続
けろことができるものである。
この吸水性樹脂層に用いる吸水性樹脂は、水を良く吸収
して体積を増やし、ゲル状または固体状を保持し、しか
もいずれも少々の圧力下においても水を放出することな
く、通常の条件では水蒸気の状態での揮散も少ないもの
で、吸水性樹脂単体またはこれと多孔質無機粉末との混
合物である。
して体積を増やし、ゲル状または固体状を保持し、しか
もいずれも少々の圧力下においても水を放出することな
く、通常の条件では水蒸気の状態での揮散も少ないもの
で、吸水性樹脂単体またはこれと多孔質無機粉末との混
合物である。
具体的には、水溶性樹脂を部分架橋して、水不溶性とし
たもので、デンプン−アクリル酸ナトリウムグラフト重
合体、デンプン−アクリロニトリルグラフト重合体の加
水分解物、一部架橋されたデンプン−ポリ(メタ)アク
リル酸共重合体、一部架橋されたデンプン−ポリメタク
リル酸メチルの加水分解物及び前記物質の塩等のデンプ
ン−グラフト重合系のもの、あるいはメタクリル酸−酢
酸ビニル共重合体の加水分解物に代表される架橋合成樹
脂系のものが適当である。
たもので、デンプン−アクリル酸ナトリウムグラフト重
合体、デンプン−アクリロニトリルグラフト重合体の加
水分解物、一部架橋されたデンプン−ポリ(メタ)アク
リル酸共重合体、一部架橋されたデンプン−ポリメタク
リル酸メチルの加水分解物及び前記物質の塩等のデンプ
ン−グラフト重合系のもの、あるいはメタクリル酸−酢
酸ビニル共重合体の加水分解物に代表される架橋合成樹
脂系のものが適当である。
これら上記樹脂は自重の数十倍から数千倍の水や水溶液
を吸収保持可能で、本発明においては、微粉末状態で非
水系樹脂バインダーと共に非水性塗工液として用いる。
を吸収保持可能で、本発明においては、微粉末状態で非
水系樹脂バインダーと共に非水性塗工液として用いる。
また多孔質無機質粉末としては、細孔あるいは花びら等
の特殊形状を有する無機粉末で、具体的にはゼオライト
、パーライト、ケイ酸カルシウム等が用いられる。
の特殊形状を有する無機粉末で、具体的にはゼオライト
、パーライト、ケイ酸カルシウム等が用いられる。
上記吸水性樹脂および無機粉末は、粒径が65メツシー
以下、好ましくは100ツノシユ以下て5μ以上のもの
で、球形に近い形状のものが好′ましい。
以下、好ましくは100ツノシユ以下て5μ以上のもの
で、球形に近い形状のものが好′ましい。
これら粉末は、γルコール類、酢酸エステル類、ケトン
類、炭化水素溶媒の樹脂液あるいは熱可塑性樹脂の溶融
物からなる樹脂バインター−と共に塗工液として用い、
吸水性樹脂層を形成ずろ。
類、炭化水素溶媒の樹脂液あるいは熱可塑性樹脂の溶融
物からなる樹脂バインター−と共に塗工液として用い、
吸水性樹脂層を形成ずろ。
このバインダーとしては、吸収すべき水または水を含む
水と相溶性の良い液体に対して溶解性が低く、かつ吸水
性樹脂の吸水、膨潤時の体積増加に対しても、有効な接
着性を示す柔軟な樹脂が好ましく、エチレン−酢酸ビニ
ル共重合体、塩素化ポリプロピレン、ウレタン樹脂、線
状熱可塑性ポリエステル樹脂が挙げられるが、これに限
定されるものではない。
水と相溶性の良い液体に対して溶解性が低く、かつ吸水
性樹脂の吸水、膨潤時の体積増加に対しても、有効な接
着性を示す柔軟な樹脂が好ましく、エチレン−酢酸ビニ
ル共重合体、塩素化ポリプロピレン、ウレタン樹脂、線
状熱可塑性ポリエステル樹脂が挙げられるが、これに限
定されるものではない。
そして吸水性樹脂層は、前記バインダー100重量部に
対して吸水性樹脂またはこれと多孔質無機粉末の混合物
を少なくとも20重量部、好ましくは50重量部以上混
合した塗工液を蒸気遮断層または蒸気ガス透過層に対し
てグラビア方式、口−ルコート方式、シルクスクリーン
方式により塗布し乾燥して形成す。
対して吸水性樹脂またはこれと多孔質無機粉末の混合物
を少なくとも20重量部、好ましくは50重量部以上混
合した塗工液を蒸気遮断層または蒸気ガス透過層に対し
てグラビア方式、口−ルコート方式、シルクスクリーン
方式により塗布し乾燥して形成す。
さらに吸水性樹脂層は蒸気遮断層と蒸気ガス透過層とを
接着並びに積層化の接着力向上および吸液、保液効率の
点から部分的なパターン形状が好ましい。
接着並びに積層化の接着力向上および吸液、保液効率の
点から部分的なパターン形状が好ましい。
一方、本発明で用いる積層シート(4)の合成樹脂製蒸
気遮断層fi+は、ポリエステルフィルム、ポリエチレ
ンフィルム、ポリエチレンフィルム等の防湿性を有する
フィルムであれば良く、さらに印刷を施してもよいこと
はいうまでもない。
気遮断層fi+は、ポリエステルフィルム、ポリエチレ
ンフィルム、ポリエチレンフィルム等の防湿性を有する
フィルムであれば良く、さらに印刷を施してもよいこと
はいうまでもない。
また蒸気ガス透過性層(2)は、紙、不織布、スポンジ
等の多孔質でかつ、吸水、保水能力があるものが使用で
きるが紙または紙を基材としたものが好ましい。
等の多孔質でかつ、吸水、保水能力があるものが使用で
きるが紙または紙を基材としたものが好ましい。
この紙を基材とした場合、水を吸収した場合の強度を有
することが必要で、紙のサイズ度を低下させる無サイズ
加工を施した原紙を利用することが望ましい。
することが必要で、紙のサイズ度を低下させる無サイズ
加工を施した原紙を利用することが望ましい。
す、下本発明の実施例について説明する。
二軸延伸ポリプロピレンフィルム(20μ)/架橋デン
プンーポリメタクリル酸メチル加水分解物(5,1Sl
’/m)・ウレタン系接着剤(2,5g−/7n:)を
格子状に設けた吸水性樹脂層/無サイズ加工原紙(80
L?/m”)からなる積層シートを下部円周約2iom
m、上部円周約、300+++m、長さ約120論の扇
形状に切り抜き、水道水に約60分間浸漬してからエノ
キ茸菌種を植菌した杉材を主体としたオガクズに米ぬか
を混合したオガクズ入すの容量500m−6のポリプロ
ピレン容器(厚さ1 rrrm )の開口部(開口部円
周20(zny++)に無サイズ加工原紙側を内側にし
てロート状として挿入した。
プンーポリメタクリル酸メチル加水分解物(5,1Sl
’/m)・ウレタン系接着剤(2,5g−/7n:)を
格子状に設けた吸水性樹脂層/無サイズ加工原紙(80
L?/m”)からなる積層シートを下部円周約2iom
m、上部円周約、300+++m、長さ約120論の扇
形状に切り抜き、水道水に約60分間浸漬してからエノ
キ茸菌種を植菌した杉材を主体としたオガクズに米ぬか
を混合したオガクズ入すの容量500m−6のポリプロ
ピレン容器(厚さ1 rrrm )の開口部(開口部円
周20(zny++)に無サイズ加工原紙側を内側にし
てロート状として挿入した。
この状態のまま5〜6℃の雰囲気で静置保存したところ
、8白目には均一に約100胴まで成長し、その重量は
約1207であった。
、8白目には均一に約100胴まで成長し、その重量は
約1207であった。
また雑菌の発生や褐変もなく良好なエノキ茸であった。
この状態はスプリンクラ−で時々水を噴霧し、雰囲気を
70〜80%の湿度に維持する方法で栽で栽培するのに
比較して約2日短かくて同様なエノキ茸が得られたこと
になる。
70〜80%の湿度に維持する方法で栽で栽培するのに
比較して約2日短かくて同様なエノキ茸が得られたこと
になる。
本発明の方法のロート状の積層シート内部湿度雰囲気は
下記表1のとおりである。
下記表1のとおりである。
表 1
以上のように本発明によれば、従来のように大がかりな
調湿方法、すなわち恒湿室やスプリンクラ−等の設備を
必要とせず、しかも期間中に略一定の湿度を保つことが
可能で、均一な生育が可能となった。
調湿方法、すなわち恒湿室やスプリンクラ−等の設備を
必要とせず、しかも期間中に略一定の湿度を保つことが
可能で、均一な生育が可能となった。
また、従来より生育が早まり、品質の向上並びに流通ザ
イクルの短縮が計れる簡便で有用な発茸方法である。
イクルの短縮が計れる簡便で有用な発茸方法である。
第1図は本発明の方法に用いる積層シートの断面図、第
2図は本発明の発茸方法な示す説明図である。 (1)・・・蒸気遮断層 (2)・・・蒸気ガス透過層
(3)°・・吸水性樹脂層 (4)・・・積層シート
(5;・・・栽培瓶 (6)°°・開口部 特許出願人 凸版印刷株式会社
2図は本発明の発茸方法な示す説明図である。 (1)・・・蒸気遮断層 (2)・・・蒸気ガス透過層
(3)°・・吸水性樹脂層 (4)・・・積層シート
(5;・・・栽培瓶 (6)°°・開口部 特許出願人 凸版印刷株式会社
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 11)合成樹脂製蒸気遮断層と蒸気ガス透過層の間に吸
水性樹脂層を設けた積層シートを予じめ扇状に切断し、
水を吸収させ、該積層シートを所定の処理を施した植菌
オガクズの入った栽培容器の開Lj部に蒸気ガス透過層
を内側にロート状にして差し込み、そのままの状態で発
茸させることを特徴とするエノキ茸の発茸方法。 (2)吸水性樹脂層が、バインダー100重量部に対し
て吸水性樹脂またはこれと多孔質無機粉末の混合物を少
なくとも20重量混合した塗工液で形成された層である
特許請求の範囲第1項記載のエノキ茸の発茸方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58023382A JPS59151814A (ja) | 1983-02-15 | 1983-02-15 | エノキ茸の発茸方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58023382A JPS59151814A (ja) | 1983-02-15 | 1983-02-15 | エノキ茸の発茸方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59151814A true JPS59151814A (ja) | 1984-08-30 |
JPS648973B2 JPS648973B2 (ja) | 1989-02-15 |
Family
ID=12108971
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP58023382A Granted JPS59151814A (ja) | 1983-02-15 | 1983-02-15 | エノキ茸の発茸方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59151814A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002126052A (ja) * | 2001-08-27 | 2002-05-08 | Hw Andersen Products Inc | ガス滅菌装置とともに使用する給湿装置 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5650523A (en) * | 1979-10-01 | 1981-05-07 | Mitsubishi Electric Corp | Power semiconductor device |
-
1983
- 1983-02-15 JP JP58023382A patent/JPS59151814A/ja active Granted
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5650523A (en) * | 1979-10-01 | 1981-05-07 | Mitsubishi Electric Corp | Power semiconductor device |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002126052A (ja) * | 2001-08-27 | 2002-05-08 | Hw Andersen Products Inc | ガス滅菌装置とともに使用する給湿装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS648973B2 (ja) | 1989-02-15 |
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