JPS5915119Y2 - 電子部品塔載用基板の放熱板機構 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は半導体装置等を搭載する基板の放熱板機構の改
良に関するものである。

高周波帯域用ユニット等の半導体装置において、現在、
伝送装置の高密度実装が要求され、第１図に示すように
１枚のプリント板１に多数のＩＣ２の搭載が必要となっ
ているが、ＩＣ２の搭載数量が増大するに伴ってＩＣ２
の発熱によるユニット内の温度上昇が問題となる。

そのためにアルミニウム等の熱伝導性の良好な材料より
なる放熱板３を設けてＩＣ２の発熱を放熱板３を通して
表面ユニット枠４．裏面ユニット枠５に逃がしユニット
内の上昇温度をＩＣ許容温度以下におさえるようにして
いるが、従来は第２図に示すように、放熱板３に絶縁被
膜６をコーティングしプリント板１のＡ面のパターンと
放熱板３との間を絶縁するようにしてプリント板１の放
熱板３とを密着させている。

しかし、このような構成では、ＩＣリード７とプリント
板１の半田付を溶融半田槽で半田テ゛イツプした場合、
プリント板１のＡ、Ｂ面の回路連結穴８に、まず第３図
に示すように溶融半田９が入りこんで回路連結穴８内の
空気が溶融半田９により圧縮され、その圧力Ｐ２が放熱
板３の密着力Ｐ１より大きくなると、その瞬間に第４図
に示すように放熱板３とプリント板１との間に隙間が発
生して空気が矢印で示すように急激に逃げると同時に溶
融半田９も空気にひっばられてプリント板１のＡ面上に
吹き出てＡ面上の他のパターンと接触する等の問題がお
こる。

本考案はこのような問題点を解決するためのもので、Ｉ
ＣＩＪ−ドとプリント板の半田付時に溶融半田がプリン
ト板の面上に＝二出すことのない電子部品搭載用基板の
放熱板 を提供することを目的としたものである。

以下、第５図に関連して本考案の実施例を説明する。

第５図において、１０はプリント板、１１は放熱板、１
２はＩＣ１１３はＩＣリードで、放熱板１１のプリント
板１０と対向する面には多数の一定高さの突起１４が一
体に形成されている。

１５は回路連結穴、１６は放熱板１１にコーティングさ
れた絶縁被膜である。

本考案においては、このように放熱板１１に一定高さの
突起１４を一体に形成して放熱板１１をプリント板１０
に取付けるため、放熱板１１とプリント板１０との間に
一定の隙間が形成され、回路連結穴１５内の空気の逃げ
道が作られているため、■Ｃリード１３とプリント板１
０とを半田付する場合、従来のように溶融半田がプリン
ト板１０の面上に吹き出るようなことがない。

また付加的効果として、上記隙間内に空気流が生じるこ
とにより冷却効果が向上し、しかも放熱板からプリント
板への伝熱が防止されてプリント板の熱による歪が少く
なりかつプリント板絶縁被膜の絶縁信頼性が向上する。

なお、前記突起１４の位置をプリント板１０の回路連結
穴１５とダブらないように設けることは勿論である。

【図面の簡単な説明】

第１図は半導体装置の斜視図、第２図は従来の放熱板機
構の正面断面図、第３図および第４図は同、半田付時の
状態を示す正面断面図、第５図は本考案に係る電子部品
搭載用基板の放熱板機構の実施例の正面断面図である。 図中、１０はプリント板、１１は放熱板、１２はＩＣ１
１３はＩＣリード、１４は突起、１５は回路連結穴、１
６は絶縁被膜である。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 発熱する電子部品を搭載するプリント板の面に熱伝導性
   の良好な材料よりなる放熱板を沿わせ前記電子部品の発
   熱を前記放熱板によりユニット枠に逃すようにした電子
   部品搭載用基板において、前記放熱板の前記プリント板
   と対向する面に、多数の一定高さの突起を前記プリント
   板の回路連結穴と位置をずらして一体に形威し、前記突
   起の先端がプリント板の面と接するようにしたことを特
   徴とする電子部品搭載用基板の放熱板機構。