JPS59147792A - レ−ザ加工装置 - Google Patents
レ−ザ加工装置Info
- Publication number
- JPS59147792A JPS59147792A JP58021227A JP2122783A JPS59147792A JP S59147792 A JPS59147792 A JP S59147792A JP 58021227 A JP58021227 A JP 58021227A JP 2122783 A JP2122783 A JP 2122783A JP S59147792 A JPS59147792 A JP S59147792A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser
- unit
- worked
- counters
- pulse signal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/083—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction
- B23K26/0853—Devices involving movement of the workpiece in at least in two axial directions, e.g. in a plane
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はレーザにより金属、セラミックス、プラスチッ
クス等を加工するレーザ加工装置に関する。
クス等を加工するレーザ加工装置に関する。
従来例の構成とその問題点
一般的なレーザ加工装ｆｉの概略構成を第１図により説
明すると、（１）はレーザ発振ユニットで、これから発
せられたレーザ■けミラーｃ３）で反射され、レンズ（
４）で絞られて被加工物（５）に達する。被加工物（５
）は、Ｘ−Ｙ方向に位曾制御可能なテーブル６）上に載
置されている。このテーブルＢ）の移動により被加工物
（５１とレーザ■との相対位置゛が変わり、被加工物ら
）がレーザ（２）の軌跡通り加工される。そして、レー
ザ発振ユニット（１）及びテーブル（６）は制御装↑＃
■により制御されている。
明すると、（１）はレーザ発振ユニットで、これから発
せられたレーザ■けミラーｃ３）で反射され、レンズ（
４）で絞られて被加工物（５）に達する。被加工物（５
）は、Ｘ−Ｙ方向に位曾制御可能なテーブル６）上に載
置されている。このテーブルＢ）の移動により被加工物
（５１とレーザ■との相対位置゛が変わり、被加工物ら
）がレーザ（２）の軌跡通り加工される。そして、レー
ザ発振ユニット（１）及びテーブル（６）は制御装↑＃
■により制御されている。
ところで、従来のレーザ加工装置ではレーザ発振ユニッ
ト（１）から発せられるレーザ■は、第２図に示す様に
一定の発振時間１１と一定の発振停止時間１２によって
パルス発振されている。一方、テーブル（６）は第３図
に示す様な速度曲線を描いて移動しており、加速領域（
ａ）、等速領域（ｂ）、減速領域（Ｃ）を有している。
ト（１）から発せられるレーザ■は、第２図に示す様に
一定の発振時間１１と一定の発振停止時間１２によって
パルス発振されている。一方、テーブル（６）は第３図
に示す様な速度曲線を描いて移動しており、加速領域（
ａ）、等速領域（ｂ）、減速領域（Ｃ）を有している。
このため、レーザ加工装置により被加工物（５）を切断
加工すると、（ａ）及び（ｃ）の領域では（１））の領
域に比べて単位移動距離当りのレーザ光量、すなわちパ
ルス数が多くなる。このため、第４図に実線で示す加工
ｌｆＭ■に沿って加工すると、角部←） （’３） （
ｆ） （ｇ）付近のエネルギー密度が高くなり、実際の
加工線■）は、破線で示す様に角が丸くなり、一様な切
断面が得られない等の問題があった。
加工すると、（ａ）及び（ｃ）の領域では（１））の領
域に比べて単位移動距離当りのレーザ光量、すなわちパ
ルス数が多くなる。このため、第４図に実線で示す加工
ｌｆＭ■に沿って加工すると、角部←） （’３） （
ｆ） （ｇ）付近のエネルギー密度が高くなり、実際の
加工線■）は、破線で示す様に角が丸くなり、一様な切
断面が得られない等の問題があった。
発明の目的
本発明は、上記従来の問題点に鑑み、一様な加工面が得
られる様にしたレーザ加工装置の提供を目的とする。
られる様にしたレーザ加工装置の提供を目的とする。
発明の構成
本発明けこのため、レーザをパルス発掘させるレーザ発
振ユニットと、このレーザ発振ユニットから発せられた
レーザと被加工物との相対位置を逐次変える装置と、前
記レーザと被加工物との相対位置の変化量に応じて前記
レーザ発振ユニットの発振パルス数を制御する制御装置
とを備え、単位移動距離当りのエネルギー密度を一定し
て一様な加工面が得られる様にしたレーザ加工装置を提
供する。
振ユニットと、このレーザ発振ユニットから発せられた
レーザと被加工物との相対位置を逐次変える装置と、前
記レーザと被加工物との相対位置の変化量に応じて前記
レーザ発振ユニットの発振パルス数を制御する制御装置
とを備え、単位移動距離当りのエネルギー密度を一定し
て一様な加工面が得られる様にしたレーザ加工装置を提
供する。
実〃１１例の説明
以下水発甲の一実施例を第１図と第５図及び第６図によ
り説明する。この実施例のレーザ加工装置の全体配置構
成は、第１図により先に説明したものと実質的に同じで
あり、被加工物ら）はテーブル（６）上に載置され加工
される。テーブル（６）はＸ方向に移動するテーブルα
Ｏ（以下Ｘ−テーブルと略す）とＹ方向に移動するテー
ブルＱ１）（以下Ｙ−テーブルと略す）とから成り、第
５図に示す様に、それぞれ数値制御装置（１２）の指令
により移動する。
り説明する。この実施例のレーザ加工装置の全体配置構
成は、第１図により先に説明したものと実質的に同じで
あり、被加工物ら）はテーブル（６）上に載置され加工
される。テーブル（６）はＸ方向に移動するテーブルα
Ｏ（以下Ｘ−テーブルと略す）とＹ方向に移動するテー
ブルＱ１）（以下Ｙ−テーブルと略す）とから成り、第
５図に示す様に、それぞれ数値制御装置（１２）の指令
により移動する。
すなわち、数値制御装置叫にＸ−テーブルＱＯ％Ｙ−テ
ーブルＩＪ１）の指令値がセットされると％ ”／Ａ
変換器（１３＋ 、 ０４１に指令パルスが送られ、ド
ライバ０５Ｊ、（１６）を介してモータ（１７１、（＋
８）が駆動され、Ｘ−テーブル００．Ｙ−テーブル叶が
移動する。そしてモータ（１７）、（１８）の動きは、
エンコーダ（勘、（２０）により検出さド れて、その信号が数値制御装置ｆ１２＋にフィーバツク
△ され、前記指令値が逐次減算される。こうして指令（直
がＯになるまで、Ｘ−テーブル（１０％Ｙ−テーブルＱ
ｌｌは移動するのである。
ーブルＩＪ１）の指令値がセットされると％ ”／Ａ
変換器（１３＋ 、 ０４１に指令パルスが送られ、ド
ライバ０５Ｊ、（１６）を介してモータ（１７１、（＋
８）が駆動され、Ｘ−テーブル００．Ｙ−テーブル叶が
移動する。そしてモータ（１７）、（１８）の動きは、
エンコーダ（勘、（２０）により検出さド れて、その信号が数値制御装置ｆ１２＋にフィーバツク
△ され、前記指令値が逐次減算される。こうして指令（直
がＯになるまで、Ｘ−テーブル（１０％Ｙ−テーブルＱ
ｌｌは移動するのである。
一方、前記エンコーダ（１９）、（２０）から発した信
号はそれぞれカウンタ（ｚｌ： 、 椛１によりカウン
トされる。
号はそれぞれカウンタ（ｚｌ： 、 椛１によりカウン
トされる。
今、そのカウント値をそれぞれ、Ｘ−、Ｙとする。
他方、数値制御装置（１２１からは、レジスタ隣）にレ
ーザのパルス間隔を指定する数値りが与えられている。
ーザのパルス間隔を指定する数値りが与えられている。
（支）４け演′鋒回路で、カウンタ（２］“の埴Ｘとカ
ウンタ弊）の値Ｙより６１］曝ｔ□を計賓、シ、レジス
ター）の値りと比較し、しく→ｑラー’ｙｘとなる様な
値にＸ、Ｙが達すると、レーザ発振ユニット（１）にパ
ルス信号を発すると共に、カウンタ（２１！ （２２１
の値を０にクリアする。以後、エンコーダ四、（支）１
７ｊ＋らのパルス信号カカウンタ（２］□、嗅）に伝達
されると再びＸ、Ｙの値をカウントし、上記動作を繰り
返す。そしてレーザ発振ユニット（１）は演算回路例か
らのパルス信号を受ける毎にレーザを１パルスづつ発振
する。
ウンタ弊）の値Ｙより６１］曝ｔ□を計賓、シ、レジス
ター）の値りと比較し、しく→ｑラー’ｙｘとなる様な
値にＸ、Ｙが達すると、レーザ発振ユニット（１）にパ
ルス信号を発すると共に、カウンタ（２１！ （２２１
の値を０にクリアする。以後、エンコーダ四、（支）１
７ｊ＋らのパルス信号カカウンタ（２］□、嗅）に伝達
されると再びＸ、Ｙの値をカウントし、上記動作を繰り
返す。そしてレーザ発振ユニット（１）は演算回路例か
らのパルス信号を受ける毎にレーザを１パルスづつ発振
する。
以上の構成のレーザ加工装置では、第６図に示す様に、
テーブル６）の送り速Ｊぜの変化に関係なく、ｆ−プル
（ｆ、＞（７）送り量が一定ｎ１ｉＬ１に達すル４Ｂに
レーザがパルス状に発せられることになる。
テーブル６）の送り速Ｊぜの変化に関係なく、ｆ−プル
（ｆ、＞（７）送り量が一定ｎ１ｉＬ１に達すル４Ｂに
レーザがパルス状に発せられることになる。
発明の動床
本発明のレーザ加工装置によれば、以上の説明から明ら
かな様に、加工速度の変化、すなわちレーザと被加工物
との相対速度の変化に関係なく、加工単位長さ当りのエ
ネルギー密度を一定にすることができるため、一様な加
工面を得ることができる。
かな様に、加工速度の変化、すなわちレーザと被加工物
との相対速度の変化に関係なく、加工単位長さ当りのエ
ネルギー密度を一定にすることができるため、一様な加
工面を得ることができる。
第１図はレーザ加工装置の概略構成を示す斜視図、第２
図乃至第４図は従来例を示し、第２図はレーザパルス線
図、第３図はテーブルの速度線図、＃！４図は加工状態
の説明図、第５図及び請６図は本発明の一実施例を示し
、第５図は制御装置のブロック図、第６図はレーザパル
ス線図である。 （１）はレーザ発振ユニット、（２）はレーザ、（５）
は被加工物、（６）はテーブル、ひ）は制御装置的。 第７図 ノＺ 第２図 楯（６）兄 第４図 第５ 図 第６図 １′８１和Ｗ姐Ｌ
図乃至第４図は従来例を示し、第２図はレーザパルス線
図、第３図はテーブルの速度線図、＃！４図は加工状態
の説明図、第５図及び請６図は本発明の一実施例を示し
、第５図は制御装置のブロック図、第６図はレーザパル
ス線図である。 （１）はレーザ発振ユニット、（２）はレーザ、（５）
は被加工物、（６）はテーブル、ひ）は制御装置的。 第７図 ノＺ 第２図 楯（６）兄 第４図 第５ 図 第６図 １′８１和Ｗ姐Ｌ
Claims (1)
- レーザをパルス発振させるレーザ発振ユニットと、この
レーザ発振ユニットから発せられたレーザと被加工物と
の相対位置を逐次変える装置と、前記レーザと被加工物
との相対位置の変化量に応じて前記レーザ発振ユニット
の発振パルス数を制御する制御装輩とを備えたレーザ加
工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58021227A JPS59147792A (ja) | 1983-02-10 | 1983-02-10 | レ−ザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58021227A JPS59147792A (ja) | 1983-02-10 | 1983-02-10 | レ−ザ加工装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59147792A true JPS59147792A (ja) | 1984-08-24 |
Family
ID=12049128
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58021227A Pending JPS59147792A (ja) | 1983-02-10 | 1983-02-10 | レ−ザ加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59147792A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0489187A (ja) * | 1990-07-31 | 1992-03-23 | Material & Intelligent Device Kenkyusho:Kk | レーザ加工機におけるレーザ光の制御方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5096997A (ja) * | 1973-12-27 | 1975-08-01 |
-
1983
- 1983-02-10 JP JP58021227A patent/JPS59147792A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5096997A (ja) * | 1973-12-27 | 1975-08-01 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0489187A (ja) * | 1990-07-31 | 1992-03-23 | Material & Intelligent Device Kenkyusho:Kk | レーザ加工機におけるレーザ光の制御方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO1989007035A1 (en) | Power control system for cnc laser-beam machine tool | |
| JPH05138374A (ja) | レーザー加工機の出力制御装置 | |
| JPS63318240A (ja) | 加減速制御装置 | |
| JPS59147792A (ja) | レ−ザ加工装置 | |
| US3671840A (en) | Method and apparatus for adaptive control of a turning machine | |
| JPH0363475B2 (ja) | ||
| JPH03238184A (ja) | レーザ加工法 | |
| US4999784A (en) | Axis changeover apparatus | |
| JPH02195409A (ja) | 数値制御装置の送り速度制御方法 | |
| KR20050014128A (ko) | 레이저 가공 시스템의 제어장치 및 제어방법 | |
| JPS6076296A (ja) | レ−ザ光による加工方法 | |
| JP2845552B2 (ja) | パルスレーザ加工方法 | |
| JPS61232085A (ja) | レ−ザ切断方法および装置 | |
| JPH0489187A (ja) | レーザ加工機におけるレーザ光の制御方法 | |
| JPH0857668A (ja) | 均一照射レーザ加工装置及び均一照射レーザ加工方法 | |
| JPS59215291A (ja) | レ−ザ加工装置 | |
| JPH04351285A (ja) | レーザ加工装置 | |
| SU1500995A1 (ru) | Способ ограничени вибраций технологической системы | |
| JP2562030B2 (ja) | レ−ザ加工機の加工速度制御装置 | |
| JPH03106580A (ja) | レーザ加工装置 | |
| JPH02104489A (ja) | レーザ加工機 | |
| JPH02201504A (ja) | レーザ加工機用数値制御装置 | |
| JPH04270100A (ja) | Ｎｃパンチプレス | |
| JPH10128565A (ja) | レーザ加工装置及び合成移動速度算出装置 | |
| JPH03110091A (ja) | レーザ光の焦点位置決め方法 |