JPH0489187A - レーザ加工機におけるレーザ光の制御方法 - Google Patents
レーザ加工機におけるレーザ光の制御方法Info
- Publication number
- JPH0489187A JPH0489187A JP2201381A JP20138190A JPH0489187A JP H0489187 A JPH0489187 A JP H0489187A JP 2201381 A JP2201381 A JP 2201381A JP 20138190 A JP20138190 A JP 20138190A JP H0489187 A JPH0489187 A JP H0489187A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- movement
- laser beam
- circuit
- laser
- pulse
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 15
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 abstract description 5
- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 abstract 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はレーザ加工機におけるレーザ光の制御方法に
関する。
関する。
レーザ加工機は、レーザ発振器から発振されたレーザ光
を光学系にて加工ヘッドに導き、加工ヘッドからレーザ
光を加工対象物に照射して切断、孔開け、溶接等の各種
の加工を行うもので、通常、ＸＹ子テーブルて加工対象
物を移動させ、あるいは加工ヘッドにＸ−Ｙ動を行わせ
、あるいはこの両者の組み合わせにより所望形状の加工
を行うようにしている。
を光学系にて加工ヘッドに導き、加工ヘッドからレーザ
光を加工対象物に照射して切断、孔開け、溶接等の各種
の加工を行うもので、通常、ＸＹ子テーブルて加工対象
物を移動させ、あるいは加工ヘッドにＸ−Ｙ動を行わせ
、あるいはこの両者の組み合わせにより所望形状の加工
を行うようにしている。
ところがここに一つの問題がある。すなわち、例えばコ
ーナ一部のように速度が一時的に減速する部分について
はレーザ光の照射量が過大になり切断状態が不良になっ
てしまう、という問題である。
ーナ一部のように速度が一時的に減速する部分について
はレーザ光の照射量が過大になり切断状態が不良になっ
てしまう、という問題である。
この問題は、Ｘ−Ｙ動の速度とは関係なく定められた一
定の距離間隔に基づいてレーザ光をパルス照射すること
により解消されるが、ただ従来の方法では、Ｘ−Ｙ動に
関するデータをコンピュータで演算処理し、この演算に
より一定の距離間隔を算出するようにしていた。そのた
め、レーザ加工機に搭載可能な程度のコンピュータの持
ち得る演算速度が加工速度を制限することになり、−窓
以上の速度での加工においては必ずしも十分な追随性が
得られないものであった。
定の距離間隔に基づいてレーザ光をパルス照射すること
により解消されるが、ただ従来の方法では、Ｘ−Ｙ動に
関するデータをコンピュータで演算処理し、この演算に
より一定の距離間隔を算出するようにしていた。そのた
め、レーザ加工機に搭載可能な程度のコンピュータの持
ち得る演算速度が加工速度を制限することになり、−窓
以上の速度での加工においては必ずしも十分な追随性が
得られないものであった。
このような不具合は、Ｘ動及びＹ動に関する各データを
エンコーダーにてパルス信号として取得すると共にこれ
らの各データをＯＲ回路にて処理し、そしてＯＲ回路よ
りの出力に基づいてレーザ光のパルス照射を制御するよ
うにしてなるレーザ光の制御方法により解決される。
エンコーダーにてパルス信号として取得すると共にこれ
らの各データをＯＲ回路にて処理し、そしてＯＲ回路よ
りの出力に基づいてレーザ光のパルス照射を制御するよ
うにしてなるレーザ光の制御方法により解決される。
このレーザ光の制御方法は、Ｘ動及びＹ動に関する各デ
ータをエンコーダーにてパルス信号として取得し、この
データに基づいてレーザ光のパルス照射を制御するよう
にし、Ｘ−Ｙ動の速度と無関係な一定の距離間隔により
レーザ光のパルス照射を行うものであるから、加工対象
物乃至加工ヘッドの移動速度変動による切断状態不良と
いう現象を避けられる。しかも、Ｘ−Ｙ動のデータをコ
ンピュータに比べ格段に高速で処理が可能なＯＲ回路で
処理するようにしているので、従来に比べより高速での
処理が可能となる。
ータをエンコーダーにてパルス信号として取得し、この
データに基づいてレーザ光のパルス照射を制御するよう
にし、Ｘ−Ｙ動の速度と無関係な一定の距離間隔により
レーザ光のパルス照射を行うものであるから、加工対象
物乃至加工ヘッドの移動速度変動による切断状態不良と
いう現象を避けられる。しかも、Ｘ−Ｙ動のデータをコ
ンピュータに比べ格段に高速で処理が可能なＯＲ回路で
処理するようにしているので、従来に比べより高速での
処理が可能となる。
以下、この発明によるレーザ光の制御方法の一実施例を
説明する。
説明する。
この実施例は、第２図に一例として示すようなレーザ加
工機１におけるレーザ光の制御方法に関する。
工機１におけるレーザ光の制御方法に関する。
レーザ加工機ｌは、４本の立脚２．２、−−−一一一の
上にベース盤３を載置し、このベース盤３の上にレーザ
発振器４、レーザ発振器４から導かれたレーザ光を照射
する加工ヘッド５、及び加工対象物載置兼移動用である
ＸＹ子テーブル等を設けてなるものである。
上にベース盤３を載置し、このベース盤３の上にレーザ
発振器４、レーザ発振器４から導かれたレーザ光を照射
する加工ヘッド５、及び加工対象物載置兼移動用である
ＸＹ子テーブル等を設けてなるものである。
そして、第１図に示す制御系統図にみられるように、レ
ーザ光の制御については、リニアエンコーダやロークリ
エンコーダでＸＹ子テーブルの動き、あるいはＸＹ子テ
ーブルの駆動源であるモータ（図示せず）の作動状態を
検出し、この検出したＸ動とＹ動に関する各データにつ
いてＯＲ回路１０で論理和を取り、その出力をｎ倍回路
１１を介してレーザ照射制御回路１２に入力させている
。
ーザ光の制御については、リニアエンコーダやロークリ
エンコーダでＸＹ子テーブルの動き、あるいはＸＹ子テ
ーブルの駆動源であるモータ（図示せず）の作動状態を
検出し、この検出したＸ動とＹ動に関する各データにつ
いてＯＲ回路１０で論理和を取り、その出力をｎ倍回路
１１を介してレーザ照射制御回路１２に入力させている
。
より具体的には、Ｘ動及びＹ動のそれぞれについて一定
の距離間隔に応じてパルス信号を取得し、Ｘ動、Ｙ動い
ずれかのパルス信号があればこれに応じてレーザ光のパ
ルス照射を行うもので、レーザ光のパルス数については
、ｎ倍回路１１の介在により、Ｘ−Ｙ動の各パルス信号
−つ当たりｎ個となるようになっている。
の距離間隔に応じてパルス信号を取得し、Ｘ動、Ｙ動い
ずれかのパルス信号があればこれに応じてレーザ光のパ
ルス照射を行うもので、レーザ光のパルス数については
、ｎ倍回路１１の介在により、Ｘ−Ｙ動の各パルス信号
−つ当たりｎ個となるようになっている。
尚、レーザ光の照射制御手段１４としては、よく知られ
ているＱスイッチの制御や、あるいはレーザ光の導出経
路に設けたシャッターの制御等を用いることができる。
ているＱスイッチの制御や、あるいはレーザ光の導出経
路に設けたシャッターの制御等を用いることができる。
このように、Ｘ−Ｙ動に関する各データをエンコーダー
にてパルス信号として取得し、このデータに基づいてレ
ーザ光のパルス照射を制御するようにしたことにより、
Ｘ−Ｙ動の速度と無関係な一定の空間的間隔によりレー
ザ光のパルス照射が行え、加工対象物の移動速度変動に
よる切断状態不良という現象を避けられる。しかも、Ｘ
−Ｙ動のデータをコンピュータに比べ格段に高速で処理
が可能なＯＲ回路で処理するようにしているので、従来
に比べより高速での処理が可能となる。
にてパルス信号として取得し、このデータに基づいてレ
ーザ光のパルス照射を制御するようにしたことにより、
Ｘ−Ｙ動の速度と無関係な一定の空間的間隔によりレー
ザ光のパルス照射が行え、加工対象物の移動速度変動に
よる切断状態不良という現象を避けられる。しかも、Ｘ
−Ｙ動のデータをコンピュータに比べ格段に高速で処理
が可能なＯＲ回路で処理するようにしているので、従来
に比べより高速での処理が可能となる。
この発明によるレーザ光の制御方法は、以上説明してき
た如く、Ｘ−Ｙ動に関する各データをＯＲ回路で処理す
るようにしているので、処理速度が速く、従来のものに
比べ格段に速い加工速度に追随できる。
た如く、Ｘ−Ｙ動に関する各データをＯＲ回路で処理す
るようにしているので、処理速度が速く、従来のものに
比べ格段に速い加工速度に追随できる。
第１図はこの発明によるレーザ光の制御方法を実現した
制御系統図、そして 第２図はレーザ加工機の概略側面図である。 １−−−−レーザ加工機 ５−−−−一加エヘッド ６・・−・−・ＸＹ子テーブ ル０−・・・・−ＯＲ回路
制御系統図、そして 第２図はレーザ加工機の概略側面図である。 １−−−−レーザ加工機 ５−−−−一加エヘッド ６・・−・−・ＸＹ子テーブ ル０−・・・・−ＯＲ回路
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 加工対象物載置用のＸＹテーブルにおけるＸ動及びＹ
動に関する各データまたはレーザ光照射用の加工ヘッド
におけるＸ動及びＹ動に関する各データを取得し、これ
らのデータに基づいてレーザ光の照射を制御するレーザ
加工機におけるレーザ光の制御方法に於いて、 Ｘ動及びＹ動に関する各データをエンコーダーにてパル
ス信号として取得すると共にこれらの各データをＯＲ回
路にて処理し、そしてＯＲ回路よりの出力に基いてレー
ザ光のパルス照射を制御するようにしたことを特徴とす
るレーザ加工機におけるレーザ光の制御方法。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2201381A JPH0489187A (ja) | 1990-07-31 | 1990-07-31 | レーザ加工機におけるレーザ光の制御方法 |
| EP91913128A EP0513359B1 (en) | 1990-07-31 | 1991-07-30 | Yag laser working machine for precision working of thin film |
| DE69102995T DE69102995T2 (de) | 1990-07-31 | 1991-07-30 | Yag-laserbearbeitungsmaschine zur bearbeitung von dünnschichten. |
| PCT/JP1991/001018 WO1992002331A1 (en) | 1990-07-31 | 1991-07-30 | Yag laser working machine for precision working of thin film |
| KR1019920700512A KR100235340B1 (ko) | 1990-07-31 | 1991-07-30 | 박막 정밀 가공용 야그(yag) 레이저 가공기 |
| US07/838,723 US5227607A (en) | 1990-07-31 | 1992-03-12 | Yag laser working machine for precision working of thin-film |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2201381A JPH0489187A (ja) | 1990-07-31 | 1990-07-31 | レーザ加工機におけるレーザ光の制御方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0489187A true JPH0489187A (ja) | 1992-03-23 |
Family
ID=16440140
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2201381A Pending JPH0489187A (ja) | 1990-07-31 | 1990-07-31 | レーザ加工機におけるレーザ光の制御方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0489187A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102205461A (zh) * | 2011-05-21 | 2011-10-05 | 无锡创科源软件有限公司 | 平面激光切割机z轴独立控制器 |
| JP2012130959A (ja) * | 2010-12-23 | 2012-07-12 | Nippon Sharyo Seizo Kaisha Ltd | レーザ加工機 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59147792A (ja) * | 1983-02-10 | 1984-08-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レ−ザ加工装置 |
| JPS6120686A (ja) * | 1984-07-10 | 1986-01-29 | Japan Tobacco Inc | レ−ザ開孔装置 |
| JPS61226198A (ja) * | 1985-03-29 | 1986-10-08 | Mitsubishi Electric Corp | レ−ザ加工制御装置 |
-
1990
- 1990-07-31 JP JP2201381A patent/JPH0489187A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59147792A (ja) * | 1983-02-10 | 1984-08-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レ−ザ加工装置 |
| JPS6120686A (ja) * | 1984-07-10 | 1986-01-29 | Japan Tobacco Inc | レ−ザ開孔装置 |
| JPS61226198A (ja) * | 1985-03-29 | 1986-10-08 | Mitsubishi Electric Corp | レ−ザ加工制御装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012130959A (ja) * | 2010-12-23 | 2012-07-12 | Nippon Sharyo Seizo Kaisha Ltd | レーザ加工機 |
| CN102205461A (zh) * | 2011-05-21 | 2011-10-05 | 无锡创科源软件有限公司 | 平面激光切割机z轴独立控制器 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100327724B1 (ko) | 에너지 빔에 의한 가공대상물 가공방법 및 그 방법에 사용되는 장치 | |
| ATE88666T1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum bearbeiten von werkstuecken mit laserstrahlung. | |
| JPH0531590A (ja) | レーザ加工機 | |
| CN105397281A (zh) | 激光加工装置 | |
| KR970005925B1 (ko) | 레이저 가공 장치 | |
| JP2000351087A (ja) | レーザ加工機およびその数値制御装置ならびにレーザ加工機の制御方法 | |
| JPH0489187A (ja) | レーザ加工機におけるレーザ光の制御方法 | |
| JPH0265935A (ja) | ワイヤカット放電加工機 | |
| JP3561159B2 (ja) | レーザ加工装置 | |
| JPH03238184A (ja) | レーザ加工法 | |
| JPH08118061A (ja) | レーザ加工機のワークテーブル | |
| JPS6076296A (ja) | レ−ザ光による加工方法 | |
| JPS62144890A (ja) | レ−ザ裁断機 | |
| JPH05329676A (ja) | レーザ加工機 | |
| JPS60231587A (ja) | レ−ザ加工装置 | |
| JP2554257B2 (ja) | レ−ザ加工機 | |
| JPH01289591A (ja) | 多頭式のレーザ加工装置 | |
| JP2003285173A (ja) | レーザ加工機およびその制御装置ならびにレーザ加工機の制御方法 | |
| JPH0857668A (ja) | 均一照射レーザ加工装置及び均一照射レーザ加工方法 | |
| JPH08150540A (ja) | 工作機械の干渉防止装置 | |
| JPS59215290A (ja) | 三次元立体レ−ザ加工装置 | |
| JPH03210980A (ja) | レーザ溶接方法 | |
| JPH0985470A (ja) | レーザマーキング装置 | |
| JPH03198988A (ja) | レーザマーキング装置 | |
| JPH06218569A (ja) | レーザ加工装置 |