JPH03106580A - レーザ加工装置 - Google Patents

レーザ加工装置

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JPH03106580A
JPH03106580A JP1241534A JP24153489A JPH03106580A JP H03106580 A JPH03106580 A JP H03106580A JP 1241534 A JP1241534 A JP 1241534A JP 24153489 A JP24153489 A JP 24153489A JP H03106580 A JPH03106580 A JP H03106580A
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duty
machining
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Koji Yoshimi
吉見 光二
Akira Ito
彰 伊藤
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Toyoda Koki KK
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野』 本発明は、特にレーザ光の発振モードを連続発振モード
とパルス発振モードとの間で切替える際に、パルスデュ
ーティが徐々に変化するように制御するレーザ加工装置
に関するものである.「従来の技術及びその問題点」 最近、レーザ加工装置で切断するワークの形状が複雑に
なるとともに、サイクルタイムの短縮化等の理由により
、切断速度の高速化が要求されるようになってきた.こ
のため、レーザ光の発振モードを簡単な形状の切断を行
う連M発振モードと、複雑な形状の切断を行うパルス発
振モードとの間で頻繁に切替えて切断加工を行うことが
多くなった. 例えば、第7図に示すように教示点W[0]〜W[8]
間を直線動作で動かす場合、W[O ]からW[4]ま
で及びW[6]からW[8]までのように、直線に近い
部分は加工速度の速い連続発振モードで切断加工を行い
、W[4]からW[6]までのように、変化の大きい部
分あるいは教示点間の短い部分では加工速度の遅いパル
ス発振モードで切断加工を行う.通常レーザ加工は、教
示点間の距離を求めるとともに、各発振モードに設定さ
れた所定の加工速度に達するまでの加速終了点と、加工
速度からの減速開始点とを求め、前記所定の加工速度で
加工する定速加工区間を演算算出している.各発振モー
ドにおける加速及び減速所要時間は一定としている. 第8図(a)は、前記教示点W
【4】で10m/分の加
工速度の連続発振モードから、5−l分の加工速度のパ
ルス発振モードへ切替える場合の、加工速度の変化状層
を示したものである.連続発条モードの加工速度からの
減速所要時間と、パルス発振モードの加工速度への加速
所要時間は等しく一定時間Dであるので、この加速及び
減速所要時間Dを重ね合わせて速度制御し、レーザ発振
モードの切替を連続的に行うようにしている.従って、
連続発振モードの減速開始点Aからパルス発振モードの
加速終了点Cまでの実際の加工速度は、それぞれの加速
及び減速速度を加えたもので、同図点線で示されるよう
に減速される.B点は発振モードの切替時の速度を示す
. この場合、A点からB点までを連続発振モードで加工を
行うと、加工速度が遅すぎ入熱が増加してドロスや焦げ
が生じ、またB点からC点までを一定のデューティによ
るパルス発振モードで加工を行うとデューティが低すぎ
て切れ残りが発生する. また、第8図(b)は教示点W[6]で5一分の加工速
度のパルス発振モードから、10−/分の加工速度の連
続発振モードへ切替える場合の加工速度の変化状態を示
したものである.前記第8図(a)の場合と同様に、パ
ルス発振モードの加工速度からの減速所要時間と、適続
発振モードの加工速度への加速所要時間とは等しく一定
時間Dであるので、この時間Dを重ね合わせて速度嗣御
を行いレーザ発振モードの切替を連続的に行う.従って
、パルス発振モードの減速開始点A゛から連1m発振モ
ードの加速終了点C゜までの実際の加工速度は、それぞ
れの加速及び減速速度を加えたもので、同図点線で示さ
れるように加速される B I点は発振モード切替時の
速度を示す. この場合は、A゜点からB゜点までを一定のデューティ
によるパルス発振モードで加工を行うとデューティが低
すぎて切れ残りを生じ、B′点からC゜点までを連続発
振モードで加工すると、加工速度が遅すぎドロスや焦げ
を生じる等の問題点がある. 『発明が解決しようとする課題」 本発明は前記した問題点を解決するためになされたもの
で、加工ラインを指定する各教示点を連続的に移動して
加工する際、レーザ光の発振モードを連wt発振モード
とパルス発振モードとの間で切替える場合に、ドロスや
焦げ,切れ残りのない良好な加工面を得ることができる
レーザ加工装置を提供することを目的とするものである
.『課題を解決するための手段』 前記目的を解決するための具体的手段として、第1図に
示すように、レーザ発振器1と、該レーザIAs器1か
ら出力されるレーザ光2を加工物6に照射する光学系3
と、この光学系3と加工物6を相対的に所定の加工速度
で少なくとも2次元移動させる駆動手段21と、レーザ
光の発振モードを連続発振モードとパルス発振モードと
の間で切替える発振モード切替手段22と、前記各レー
ザ光の発振モードに応じた加工速度に設定する加工速度
設定手Pi23とを備え、前記各手段を中央演箪処理手
段25により数値制御プログラムに基づいて制御し、連
続加工を行うレーザ加工装置において、前記発振モード
切替手段22G3よる3!!続発振モードからパルス発
振モードへの切替えの場合は、加工速度設定手段23に
より設定されるパルス発振モードの加工速度に達するま
では、パルスデューティを徐々に下げ、逆にパルス発振
モードから連続発振モードへの切替えの場合は、加工速
度設定手Pi23により設定される連ll!発振モード
の加工速度に達するまでは、パルス発振モードのままで
パルスデューティを徐々に上げるパルスデューティ制御
手段24を備えたことを特徴とするレーザ加工装歌が提
供される. 「作用」 前記レーザ加工装置によれば、数値制御プログラムに基
づいて、各教示点を連続的に移動して加工¥@6に対し
て連続加工を行う際、IAsモード切替手段22により
レーザ光2の発振モードが、連続発振モードからパルス
発振モードに切替えられると、加工速度設定手段23に
より設定されるパルス発振モードの加工速度に達するま
で、パルスデューティ制御手段24がパルスデューティ
を徐々に下げ、逆に発振モード切替手段22によりパル
ス発振モードから連続発振モードに切替える場合は、加
工速度設定手段23により設定される連続発振モードの
加工速度に達するまでパルス発振モードのままで、デュ
ーティ制御手段24がパルスデューティを徐々に上げて
、レーザ切断加工を行う. 「実施例J 本発明の1実施例を添付図面第2〜6図に基づいて説明
する. 第2図は、本発明に係るレーザ加工装置の概略のブロッ
ク図である.第21!lにおいて、1はレーザ発振器、
2はレーザ発振器1から出力されるレーザ光、3番まレ
ーザ光2を集光するための反射鏡4及びレンズ5等を備
えた光学系、6は光学系3によって集光されたレーザ光
2が照射される加工物、7は加工物6が11訳される加
工テーブル、8は加工物6に照射されるレーザ光2に直
交するXY平面のX軸方向に加工テーブル7を駆動して
加工物6を移動させる駆勤モータ,9はXY平面のY軸
方内に加工テーブル7を駆動して加工物6を移動させる
駆動モータ、10はレーザ発振器1を制御するレーザ光
制御装置である.レーザ光制御装H10はレーザ光2の
オンオフ制御,レーザ光2の出力制御及びパルス条件の
制御等を行うものである. 11はレーザ加工装置全体を制御するコントローラであ
って、入力装M12とCRT等を備えた出力装!13と
が接続される.コントローラ11は、駆動モータ8.9
の駆動千段21.レーザ光の発振モード切替手段22,
加工速度設定手段23,パルスデューティ制御手段24
を横威するパルスデューティ演算手段24a及びデュー
ティ設定手段24bと、該各手段を数値制御プログラム
に従って制御する中央処理演算手段であるメインCPU
25とから梢成される.メインCPU25には、数値制
御プログラム.各種制御データ等を記憶するメモリ26
が設けられている.前記駆動手段21は、入力装置12
から入力される教示点間を連続的に移動させてレーザ光
2を照射するいわゆるC P (Continuous
 Path)制御を行うため、駆動モータ8.9を駆動
して加工テーブル7をX,Y方向へ移動する.レーザ光
の発振モード切替手段22は、レーザ光の発振モードを
連続発振モードとパルス発振モードとの間で切替える.
加工速度設定手段23は、前記各発振モードに応じた加
工速度を設定して駆動モータ8.9を制御する.また、
パルスデューティ演算手段24aは、レーザ光の発振モ
ード切替えの際、各発振モードに設定された加工速度に
達するまでの加速又は減速時の単位時間《軌跡補間周期
)毎に、パルスのデューティを演算する.この演算値に
基づき、デューティ設定手1’l24bが単位時間毎の
デューティを設定し、前記レーザ光制御装w110へ出
力する.上記i戒になるレーザ加工装置の本発明に関す
る特有の作動について、第3〜5図のフローチャートに
基づいて説明する. 第3図は、加エラインを指定するための教示点を連続的
に移動する、CP動作によりレーザ加工を行う途中でレ
ーザ光発振モードの切替が行われた場合の、パルスデュ
ーティ制御の概略を示すフローチャートである. まず、ステップ10でCP動作可能か否かをiI1定し
、可能であればステップ15へ進み前記Cp動作の途中
でレーザ光の発振モードが切替えられたか否かを判定す
る.続くステップ20では、前記切替えが連続発振モー
ドからパルス発振モードへの切替えかどうかを判定し、
YESであればステップ25へ進んで直ちにパルス発振
モードに切替え、加工速度を減速してパルス発振モード
に設定される加工速度に達するまでデューテイを徐々に
下げる.またステップ20でNoの場合は、パルス発振
モードから連続発振モードへ切替えられたことになるか
ら、ステップ30へ進んで加工速度を加速して連続発振
モードに設定される加工速度に達するまでデューテイを
徐々に上げる.第4図のフローチャートは、前記入力装
置12から加工ラインを指定する教示点がコントローラ
11に入力された場合、各教示点毎に次の教示点までの
移動量.加速終了点及び減速開始点をそれぞれ演算する
ものである. ステップ100で次の教示点までの移動量が演算される
と、レーザ光の各発振モードに設定される加工速度と加
速及び減速所要時間とから加速終了点及び減速開始点が
演算される(ステップ105〜110).これにより、
各発振モードで設定される加工速度により加工する定速
加工区間(加工時間》が演箪される. 第5図のフローチャートは、例えば第6図のタイミング
チャートによりレーザ加工する場合の各教示点間及びレ
ーザ光の発振モードの切替えの場合のレーザ光の出力制
御を示したものである.前記各教示点及びレーザ光の発
振モードは、入力装置12によりコントローラ11へ入
力され、メインCPU25のメモリ26にストアされる
.第6図のタイミングチャートは、教示点W[1]から
W[2]間では連続発振モードで、教示点W【2]から
W[3]rfflではパルス発振モードで、教示点W[
3]からW[4]では連続発振モードでレーザ加工を打
うように、レーザ光の発振モードが教示点間を移動する
間に切替えられる場合を示したものである. ここで、連続発振モードの加工速度は10論7分とし、
デューティは100% J!1波数はaHzとする.ま
たパルス発振モードの加工速度は5−/分とし、デュー
テイはb%.周波数はaHzとする.レーザ加工装置が
作動すると、レーザ発振器lがオンされパルス発振モー
ドでレーザ光の照射を開始する《ステップ200).1
aいてT=Oとし、各ルーチン毎にΔtをインクリメン
トする.ステップ215では、加速時の単位時間当たり
の移動量が連続発振モードの加工速度10e/分と加速
所要時間Dとにより(1 0/D)XTで演算される.
続いてステップ220で加速時のデエーテイを(1 0
0/D)xT(%)として演算し、その演算値を時間T
におけるデューテイとして設定する《ステップ225)
.ステップ230では加速時の単位時間当たりの移動量
が積算され,その積算値によりステップ235で加速終
了点Al(第6図》への到達が判定されるまで、前記ス
テップ210〜235を繰り返す.加速終了点A1へ到
達すると、デューティは100%となり連続発振モード
で定速(10m/分)の加工速度で切断加工を行う.ス
テップ240〜245で、定速時の単位時間当たりの移
動量を演算するとともにこれを積算し、この積算優によ
りステップ250で減速開始点A2への到達が判定され
るまで前記ステップ240〜250を繰り返す.教示点
W[2]からW[3]間ではパルス発振モードにより加
工するため、減速開始点A2に到達すると、T=Oとし
各ルーチン毎にΔtをインクリメントする.ステップ2
65では、パルス発振モードでの加工速度5g+/分へ
減速する減速時の単位時間当たりの移動量が[(to−
5)/D]X(D−T)で演算される.Dは減速所要時
間である.a*いてステップ270では、減速時のデュ
ーティを[1 00−(1 00−b)’r/DI(%
)として演算し、その演算億を時間Tにおけるデューテ
ィとして設定する《ステップ275).続くステップ2
80では、減速時の単位時間当たりの移動量が積算され
、その積算値によりステップ285で減速終了点A3へ
の到達が判定されるまで、前記ステップ260〜285
を繰り返す.減速終了点A3へ到達すると、デューティ
はb%となりパルス発振モードで定速《5−/分)の加
工速度で切断加工を行う.ステップ290〜295で、
定速時の単位時間当たりの移動量を演算するとともにこ
れを積算し、この積算値によりステップ300で減速開
始点A4への到達が判定されるまで前記ステップ290
〜300を繰り返す.教示点W[3]からW[4]間で
は連続発振モードにより加工するため、減速開始点A4
に到達すると、T=0とし各ルーチン毎にΔtをインク
リメントする.ステップ315では、連続発振モードで
の加工速度10―/分へ加速する加速時の単位時間当た
りの移動量が[(1 0−5)/D]xTで演算される
.Dは加速所要時間である.wlいてステップ320で
は、加速時のデューティを[b+(100−b)T/D
](%)として演算し、その演算値を時間Tにおけるデ
ューティとして設定する《ステッ7325),続くステ
ップ330では、加速時の単位時間当たりの移動量が積
箪され、その積算値によりステップ335で加速終了点
A5への到達が判定されるまで、前記ステップ310〜
335を繰り返す.加速終了点A5へ到達すると、デュ
ーティは10O%となり連続発振モードで定速(10m
/分)の加工速度で切断加工を行う. 各教示点を連続的に移動して加工を行うCP動作中でレ
ーザ光の発振モードを切替えた時のデューティ制御は、
以上の通りであって、切替時にパルス発振モードのパル
スデューティを実際の速度変化に対応して変化させるか
ら、レーザ光の出力が過剰になったり不足することがな
い,尚、レーザ光の発振モードを切替えない場合は、加
工速度及びデューティを変えないでCP動作を行って切
断加工を行う. 他の変形例として、加工テーブル7を固定にして光学系
3を3次元方向に動かしても良い.「発明の効果」 本発明は前記した構成になり、各教示点を連続的に移動
して加工物に対して連続加工を行う際、発振モード切替
手段によりレーザ光の発振モードが、連続発振モードか
らパルス発振モードに切替えられると、加工速度設定手
段により設定されるパルス発振モードの加工速度に達す
るまで、バルスデューティ制御手段がパルスデューティ
を徐々に下げ,逆に発振モード切替手段によりパルス発
振モードから連続発振モードに切替える場合は、加工速
度設定手段により設定される連続発振モードの加工速度
に達するまでパルス発振モードのままで、デューティ制
御手段がパルスデューティを徐々に上げて、レーザ切断
加工を行うものであり、連続発振モードとパルス発振モ
ード間での切替えのタイミングとパルスデューティが適
確に制御されるから、従来切替時に発生していたドロス
や焦げ、切れ残りbない良好な切断加工面で加工できる
レーザ加工装置を提供できる効果がある.である. l...レーザ発振器、 2...レーザ光、 3..
.光学系、 6...加工物、 7...加工テーブル
、8,9...II#モ−9、  1o...レ−f光
MmR置、  l 1 ...コントローラ、 2 1
 ...駆動手段、2 2 ...発振モード切替手段
、 23...加工速度設定手段、 2 4 ...パ
ルスデューティ#Aa1手段、2 4 a ...パル
スデューティ演算手段、 24b..デューティ設定手
段、 2 5 ...中央演算処理手段(メインcpu
),
【図面の簡単な説明】
添付図面第1図はクレーム対応図、第2rIIIは本発
明装置を示す概略ブロック図、第3〜5図は本発明装置
の作動を示すフローチャート、第6図はタイミングチャ
ート、第7図は加工ラインを指示する教示点を例示した
図、第8図は従来装直のレーザ光の発振モード切替時の
タイミングチャート第 2 図 第 3 図 第 4 図 第 6 図 第 7 図 W(5) 第 8 図 (b) W(6) T

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  レーザ発振器と、該レーザ発振器から出力されるレー
    ザ光を加工物に照射する光学系と、この光学系と加工物
    を相対的に所定の加工速度で少なくとも2次元移動させ
    る駆動手段と、レーザ光の発振モードを連続発振モード
    とパルス発振モードとの間で切替える発振モード切替手
    段と、前記各レーザ光の発振モードに応じた加工速度に
    設定する加工速度設定手段とを備え、前記各手段を中央
    演算処理手段により数値制御プログラムに基づいて制御
    し、連続加工を行うレーザ加工装置において、前記発振
    モード切替手段による連続発振モードからパルス発振モ
    ードへの切替えの場合は、加工速度設定手段により設定
    されるパルス発振モードの加工速度に達するまでは、パ
    ルスデューティを徐々に下げ、逆にパルス発振モードか
    ら連続発振モードへの切替えの場合は、加工速度設定手
    段により設定される連続発振モードの加工速度に達する
    までは、パルス発振モードのままでパルスデューティを
    徐々に上げるパルスデューティ制御手段を備えたことを
    特徴とするレーザ加工装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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EP1180834A2 (en) * 2000-06-29 2002-02-20 General Electric Company Laser and method for material processing
JP2008008427A (ja) * 2006-06-29 2008-01-17 Nidec Sankyo Corp 水力発電装置

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