JPS59145551A - アルミ蒸着リ−ドフレ−ム - Google Patents

アルミ蒸着リ−ドフレ−ム

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Publication number
JPS59145551A
JPS59145551A JP2018583A JP2018583A JPS59145551A JP S59145551 A JPS59145551 A JP S59145551A JP 2018583 A JP2018583 A JP 2018583A JP 2018583 A JP2018583 A JP 2018583A JP S59145551 A JPS59145551 A JP S59145551A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
aluminum
film
lead frame
orientation
aluminum evaporated
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2018583A
Other languages
English (en)
Inventor
Tetsuo Kawai
哲郎 川井
Masahiko Sakakibara
正彦 榊原
Hisao Hara
久雄 原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Proterial Ltd
Original Assignee
Hitachi Metals Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Metals Ltd filed Critical Hitachi Metals Ltd
Priority to JP2018583A priority Critical patent/JPS59145551A/ja
Publication of JPS59145551A publication Critical patent/JPS59145551A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
    • H01L23/49579—Lead-frames or other flat leads characterised by the materials of the lead frames or layers thereon
    • H01L23/49582—Metallic layers on lead frames
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

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  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は集積回路（ＩＣ）に使用されるアルミ熱もリー
ドフレームの耐蝕性向上に関づるものＣある１゜ 現白プラスブックパッケージＩＣのリードフレームは部
分銀メツキ材が使用され、金線を］史用しく１ノイ）フ
ボン７゛ｒングされている。
しかし、金線は高１ｉ１１ｉであるためアルミ線に変更
りる試力が行なわれている。ライ１ノホンテインクをア
ルミ線に変更するとホンディンク性を高める必要力目ら
リードフレームアルミ蒸答何であることが望Ｊ、しい。
しかし、プラスブックパッケージにアルミ扉着リードフ
レームを使用す名ど、水分によりアルミが腐食し導通不
良を起こしやすく実用１ヒに至っていない。
本発明は」−記アルミ蒸着リードフレームが水分て腐食
しやすい欠点を改良し、耐ト虫骨にＩＱれたアルミ蒸着
リードフレームを提ｔ＋（′？Ｉることを目的どづる。
本発明者らはアルミ蒸着膜の１７ｉｆＪ食の原因を種ノ
ン調査しｌζ結果、腐食は異なる結晶面の粒界から１９
先して牛しており、等しい結晶面をもつ結晶の粒界ては
腐食が生じにくいことを見出した。
従ってアルミ蒸着膜の結晶配向性を同士さμると耐蝕性
が向上づることがわかった。アルミニラｌ＼の結晶構造
は［ＣＣてあり、（１１１）而か最稠密面であるためア
ルミ膜成膜する際、アルミイオンの存在率をコントロー
ルして成膜り−るど（１１１）面への配向１１を向■さ
ぜることがてさる。
具体的には通常の真空黒石てアルミ朕を成膜τｊるど（
１１１）面への配向度は５０−．６０％である。しかし
、イＡンブレーディング、クラスターイＡンビーム法等
によりアルミイオンの存在率を］ン［〜１１−ルしく成
膜覆ると（１１１）而への配向度２７０％］メＬ（ごり
ることが可能Ｃある。
）′ルミイ珂ンの存在−字°を一］ン１〜ロールし−（
（１１１）面への配向度が異なるアルミ膜を成膜しｒＨ
；Ｉ蝕１′１試ハ１）を？フイｆ）ｋどころ、（１１１
）而に７０％Ｉメ］配向ｔ、Ｃいるど耐ｒｊｊｌ！性が
著しく向上づ−ることをＩＴｉ］Ｘ　　Ｕ　　ノご　３
゜ ｊズ下、実施例にＪ、り１細に説明りる、。
（Ｎｉ）面への配向・＋ｒ＋が優れたアルミ膜を成Ｉｉ
’Ａりる［−１的で、高周波イＡンブレー）イング払に
Ｊす４２”ｉ’＋　Ｎ　：　　　Ｉ−０’Ｊ　−ｌ”　
Ｖレース、」に△ｌ　摸ｔ　ＩＴ成した。Ｉｌｌ、！厚
は２μ０）である。
結晶配向性はＸ線回折を行４１い（＋１１）面。
（２（１０）面、　　（２２０）面、＜　３Ｎ）面の回
折ピークの強さを測定して（１４１）面ハ＼の配向度を
決定し、　ノこ　。　　ｌＶＩ口Ｉ′ｉ］　　ｌぴ　は
　８５％　　Ｃあ　〜）　ノこ　。
比較のため通常の只空Ｗ着て４２％Ｎ！−Ｆｅリートフ
レーｌ＼圭ニＡ　Ｉ　ＩＩｒ、！　’ｔ５　作ＪＭ　シ
ｌ：　、、　Ｘ　ｆ′ｉｉ！　回ＪＪ？　ニより測定し
た（　　１１１）面への配向度は５７％Ｃあ−）だ、。
−１−記２種類のパンケージを使用して、アルミｔｉに
を使用てライ−１フポシデイングを行ないプラスチック
モールドを施したＩＣを５００ケ１）ソ作し、高清１１
・高湿アス［・を行／ｊい１言ｉ（ｉ性を評価した。本
発明材は金＜５９通不１〕を牛しなかったが比較（Δは
・１７ケ導通不良を生じた。
以」−説明したように本発明により、ダラスブノクバッ
ケーシＩ　Ｃでもｉ′ルミデ♀を１史用してワ１″１）
・ｊ・ンティンクを１１な）ことがｔＴ′Ｊｒｉｌ；ど
なりＩ　Ｃの１ＩＩＩｉ）［うｆｌ（＋ｌｉ）、　ｔご
人さイ１〃ｊ甲かある。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 蒸着されたノフルミ膜の結晶配向性が（ｉｉＢ而に７０
    ％Ｉメ１−配向していることを特徴どするアルミにλて
    １リードフレーム。
JP2018583A 1983-02-09 1983-02-09 アルミ蒸着リ−ドフレ−ム Pending JPS59145551A (ja)

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JP2018583A JPS59145551A (ja) 1983-02-09 1983-02-09 アルミ蒸着リ−ドフレ−ム

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018583A JPS59145551A (ja) 1983-02-09 1983-02-09 アルミ蒸着リ−ドフレ−ム

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Publication Number Publication Date
JPS59145551A true JPS59145551A (ja) 1984-08-21

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ID=12020111

Family Applications (1)

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JP2018583A Pending JPS59145551A (ja) 1983-02-09 1983-02-09 アルミ蒸着リ−ドフレ−ム

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63145766A (ja) * 1986-07-17 1988-06-17 Kawasaki Steel Corp 密着性、耐食性および均質性に富む表面被膜をそなえる大表面積鋼板の製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63145766A (ja) * 1986-07-17 1988-06-17 Kawasaki Steel Corp 密着性、耐食性および均質性に富む表面被膜をそなえる大表面積鋼板の製造方法
JPH0568544B2 (ja) * 1986-07-17 1993-09-29 Kawasaki Steel Co

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