JPS59143323A - ポジ型フオトレジストコ−テイング欠陥の修正方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （技術分野） この発明は、ポジ型フォトレジストをコーティングした
際に発生する欠陥を揮発性の高いアセトンなどを用い、
ローラ状の装置を通すことによシ、簡単にフォトレジス
ト膜の欠陥を修正できるようにしたポジ型フォトレジス
トコーティング欠陥の修正方法に関する。

（従来技術） 従来のポジ型フォトレジストコーティング方法（以下、
ポジ型の名称は省略する）には、ウェーハなどに使用さ
れるスピンコード方法、あるいは薄膜ＩＣ基板などに使
用されるスプレーコート方法、またはローラによるコー
ト方法がある。

特に、後者の薄膜ＩＣ基板は、大量処理にともない、基
板表面の汚れ、使用用途による凹凸、おるいは基板の大
型化などによシ、フォトレジストを均一に、しかも塗り
残しのないように、フォトレジスト全コーティングする
ことが困難になってきた。

（発明の目的） この発明は、上記従来の欠点を除去するためになされた
もので、簡単にフォトレノストの欠陥全修正することが
できるとともに、薄膜ＩＣ基板以外のたとえば、ウェー
ハ状のもの、あるいはフィルム状のもの、その他の形状
の不特定なものにも利用できるポジ型フォトレジストコ
ーティング欠陥の修正方法を提供することを目的とする
。

（発明の構成） この発明のポジ型フォトレジストコーティング欠陥の修
正方法は、揮発性の高いアセトンなどを溶媒としてボッ
型フォトレノストコーティングの除発生する塗り残しな
どの欠陥がある基板全ロール状のものを通すことにより
再生するようにしたものである。

（実施例） 以下、この発明のポ・う型フォトレジストコーティング
欠陥の修正方法の実施例について図面に基づき説明する
。図はその一実施例に適用される修正装置の構ｒＮ、を
示す斜視図である。

図中の１は基板である。この基板１は、ポジ型フォトレ
ゾストコーディングの際に発生する塗υ残しなどの欠陥
があるものである。

また、２，３はそれぞれローラである。このローラ２と
３の外周面は互いに接触して反対方向に回転するように
なっておジ、フォトレジストの溶媒の址ヲコントロール
して基板１に供給するためのものである。

このローラ３の下部にはローラ４が配設されている。こ
のローラ４は基板１を矢印Ａ方向に搬□送するためのも
のである。このローラ４の左側には所定のｌｉＪ］隔を
もって１対の支持棒７，８が配設されている。この支持
棒７，８間には、搬送ゴム５が張設されている。

同様にして、ローラ４の右側にも所定の間隔をもって１
対の支持棒９，１０が配設されている。

この支持棒９，１０間には搬送ゴム６が張設されている
。この搬送ゴム５．６は基板１をローラ２゜３に確実に
搬送するためのものである。

なお、上記ローラ２〜４の径は特に指定しない。

そして、その位置関係については、ローラ２，３が任意
の接触圧をもち、基板１が矢印Ａで示す移動方向に対し
て、ローラ２がローラ３の斜め上に配置されている。

また、ローラ４はすでに述べたように、ローラ３の真下
に位置して、基板ｌの厚みによｐ、Ｏ−ラ３との間に適
当な隙間を得ることがｎ」能な機構になっている。

次に、以上のように構成された修正装Ｒを用いて、この
発明のポジ型フォトレジストコーティング欠β１ｎの修
正方法について説明する。

１度コー、ティングを均一に塗れない基板あるいは塗り
残しなどがある基板１を図に示す矢印入方向に移動させ
る。このとき、ローラ２，３０間にフォトレジストの垣
媒であるたとえば、アセトンなどを少なくとも、ローラ
２，３間に満たすように連続的に供給する。

この溶媒の選択基準は揮発７性にすぐれることで、少な
くともアセトンあるいはそれと同等のもの、もし、くけ
同等以上のものであれば何でもよい。また、このときの
ローラ３，４の隙間は基板１の厚みと希望フ第１・レジ
スト膜の厚み分だけある。

このような状態で基板１を搬送ゴム５上から、ローラ３
と４間に挾み込ませて矢印Ａ方向に移動させ、さらに、
搬送ゴム６によって搬送させることにより、欠陥がある
基板１の再生をはかることができる。

以上説明したように、第１の実施例で修正した基板をフ
オ）　ＩＪソしたところ、解像度はフォトマスクで１０
（μｍ　）　Ｉｔ＠ｉのノーｅターンを、基板の太きさ
は３４判までそれぞれ確認でき、現状の薄膜ＩＣ基板に
は十分対応できる。

したがって、現在フォトレジスト工程で塗す残しなどの
あった基板を図示のような修正装置でアセトンなどの溶
媒を使うことにより、簡単に修正できるから、再コーテ
イングのための洗浄、あるいはフォトレジストの費用、
工数を大幅に節約できる利点がある。

また、修正のために使用したアセトンなども回収し、再
利用可能であるから、この効果は非常に高い。

（発明の効果） 以上のように、この発明の、ｊ？ジ型フォトレジストコ
ーティング欠陥の修正方法によれば、洗浄工程でよく使
用されているアセトンなどの揮発性の高い溶媒を使い、
ローラ状のものに欠陥のある基板を通すようにしたので
、簡単にフォトレジストの欠陥全修正することができる
利点がある。

また、薄膜ＩＣ基板以外のたとえは、ウェーハ状のもの
、あるいはフィルム状のもの、その他の形１犬の不特定
なものにも利用することができる。

【図面の簡単な説明】

図はこの発明の１」？ジ型フォトレジストコーティング
欠陥の修正方法の一実施例が適用される修正装置の構成
全示す斜視図である。 ■・・・基板、２〜４・・・ローラ、５，６・・・搬送
ゴム、７〜１０・・・支持棒。 特許出願人　　沖電気工業株式会社

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 揮発性の高いアセトンなどの溶媒を満たしたローラ状の
   ものにポジ型フォトレジストコーティングの際に発生す
   る塗シ残しなどの欠陥がある基板を通して再生すること
   を特徴とするポジ型フォトレジストコーティング欠陥の
   修正方法。