JPS59140389A - ステンレス薄板の製造法 - Google Patents
ステンレス薄板の製造法Info
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- JPS59140389A JPS59140389A JP1264583A JP1264583A JPS59140389A JP S59140389 A JPS59140389 A JP S59140389A JP 1264583 A JP1264583 A JP 1264583A JP 1264583 A JP1264583 A JP 1264583A JP S59140389 A JPS59140389 A JP S59140389A
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- annealing
- plating
- sheet
- steel sheet
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はステンレス薄板の製造方法に係り、特に表面処
理に工夫をもたせた方法に関するものである。
理に工夫をもたせた方法に関するものである。
従来のステンレス薄板の製造はＦｅ Ｋ Ｃｒ ＋ Ｎ
ｉあるいは少量のＭｏ ＋ Ａｌｌ ＋ Ｔｒ等の添加
元素を加えて製鋼し、鋼片→熱間圧延→熱延板焼鈍酸洗
→光輝焼鈍、または酸化焼鈍→酸洗・調質圧延または研
磨して成品としている。
ｉあるいは少量のＭｏ ＋ Ａｌｌ ＋ Ｔｒ等の添加
元素を加えて製鋼し、鋼片→熱間圧延→熱延板焼鈍酸洗
→光輝焼鈍、または酸化焼鈍→酸洗・調質圧延または研
磨して成品としている。
ところでステンレス鋼の主要成分であるＣｒはＦｅに較
べ酸素との親和力がはるかに強いため酸化し易く、熱間
圧延・酸化焼鈍の過程でＦｅと共ニスケールを形成し、
数回の酸化〜デスケ−／ｌ／ ヲくりかえすうちに板厚
の中心成分に較べ表面層のＣｒ成分はかなり少なくなっ
てくる、いわゆる脱Ｃｒ層を形成している。
べ酸素との親和力がはるかに強いため酸化し易く、熱間
圧延・酸化焼鈍の過程でＦｅと共ニスケールを形成し、
数回の酸化〜デスケ−／ｌ／ ヲくりかえすうちに板厚
の中心成分に較べ表面層のＣｒ成分はかなり少なくなっ
てくる、いわゆる脱Ｃｒ層を形成している。
発明者らが代表的フェライトステンレスである５ＵＳ４
３０の薄板を調べた表ころ、板厚中心のＣｒ量は１７．
１％であったのに対し最表面のＣｒ量は８．６％しかな
かった。（第１図）ステンレス薄板ノ特徴はその耐食性
・而」錆性にあり、それは鋼中のＣｒ量に大きく影響す
るが、かんじんの最表面でＣｒ量が欠乏しているのは大
きな問題である。しかも耐食性・耐錆性に影響するのは
実に最表面の数十久から数μｍの成分やＣｒ２Ｏ３皮膜
の緻密さにある。
３０の薄板を調べた表ころ、板厚中心のＣｒ量は１７．
１％であったのに対し最表面のＣｒ量は８．６％しかな
かった。（第１図）ステンレス薄板ノ特徴はその耐食性
・而」錆性にあり、それは鋼中のＣｒ量に大きく影響す
るが、かんじんの最表面でＣｒ量が欠乏しているのは大
きな問題である。しかも耐食性・耐錆性に影響するのは
実に最表面の数十久から数μｍの成分やＣｒ２Ｏ３皮膜
の緻密さにある。
ステンレス薄板の製造工程で何回かのスケール形成はさ
けられず、その限りにおいて表面の脱Ｃｒはさけられな
い。そこで最終成品にＣｒをメッキすることにより表面
の耐食性の向上が考えられるが、メッキだけではミクロ
的にみると亀裂や点欠陥があり必ずしも耐食性向上には
つながらな（・。
けられず、その限りにおいて表面の脱Ｃｒはさけられな
い。そこで最終成品にＣｒをメッキすることにより表面
の耐食性の向上が考えられるが、メッキだけではミクロ
的にみると亀裂や点欠陥があり必ずしも耐食性向上には
つながらな（・。
本発明者らは種々実験の結果、最終焼鈍のｉｎ、すなわ
ち冷延後のステンレス薄板にＮｉメッキをはとこして非
酸化性雰囲気で焼鈍−熱拡散することによりステンレス
鋼中のＣｒが表面に濃縮してきて、板厚中心附近以上の
Ｃｒ濃度となり耐食性・耐錆性を飛躍的に向上させるこ
とを見出した。
ち冷延後のステンレス薄板にＮｉメッキをはとこして非
酸化性雰囲気で焼鈍−熱拡散することによりステンレス
鋼中のＣｒが表面に濃縮してきて、板厚中心附近以上の
Ｃｒ濃度となり耐食性・耐錆性を飛躍的に向上させるこ
とを見出した。
即ち、本発明は十分な耐食性・耐錆性をもったステンレ
ス薄板を得ることを目的とし、この目的達成のため以下
の如く構成してなるものである。
ス薄板を得ることを目的とし、この目的達成のため以下
の如く構成してなるものである。
（１） 冷延後のステンレス薄板にＮ１メッキをほど
こし、ついで非酸化性雰囲気で再結晶温度以上１０００
℃以下の温度範囲により光輝焼鈍をおこなうことを特徴
とするステンレス薄板の製造方法。
こし、ついで非酸化性雰囲気で再結晶温度以上１０００
℃以下の温度範囲により光輝焼鈍をおこなうことを特徴
とするステンレス薄板の製造方法。
（２）冷延後のステンレス薄板にＮｉを主成分としてこ
れにＣｒ＋Ｍｏ＋Ｔｉ＋Ｗ、Ｐ＋Ｈの１種または２種以
上を含有した合金メッキをほどこし、ついで非酸化性雰
囲気で再結晶温度以上１０００℃以下の温度範囲により
光輝焼鈍をおこなうことを特徴とするステンレス薄板の
製造方法。
れにＣｒ＋Ｍｏ＋Ｔｉ＋Ｗ、Ｐ＋Ｈの１種または２種以
上を含有した合金メッキをほどこし、ついで非酸化性雰
囲気で再結晶温度以上１０００℃以下の温度範囲により
光輝焼鈍をおこなうことを特徴とするステンレス薄板の
製造方法。
なお、本発明においては、上記Ｎｉメンキ又は合金メッ
キ厚みは０．１〜５μｍとし、かつ光輝焼鈍を連続焼鈍
で行うことが好ましい。
キ厚みは０．１〜５μｍとし、かつ光輝焼鈍を連続焼鈍
で行うことが好ましい。
以下本発明の詳細な説明する。
上述のようにステンレス薄板にＮ】メンキを施し非酸化
性雰囲気で焼鈍を行うと、鋼中のＣｒが表面に濃縮して
くるが、このように中心部分より表面の方にＣｒ濃度が
高くなるのは、表面にメンキしたＮ１は鋼中に拡散し、
ステンレス鋼中のＣｒが表面のＮ１層に拡散して濃度が
均一になろうとするだけでなく、焼鈍雰囲気がＮｉ ＋
Ｆｅにとっては還元雰囲気であり、Ｃｒにとっては酸
化雰囲気であるような場合、例えばＨ２Ｊ〜２０％（残
りＮ２）、露点−４０℃〜”−１０℃にはＣｒは０２と
の親和力に引かれて表面に濃縮するものと思われる。
性雰囲気で焼鈍を行うと、鋼中のＣｒが表面に濃縮して
くるが、このように中心部分より表面の方にＣｒ濃度が
高くなるのは、表面にメンキしたＮ１は鋼中に拡散し、
ステンレス鋼中のＣｒが表面のＮ１層に拡散して濃度が
均一になろうとするだけでなく、焼鈍雰囲気がＮｉ ＋
Ｆｅにとっては還元雰囲気であり、Ｃｒにとっては酸
化雰囲気であるような場合、例えばＨ２Ｊ〜２０％（残
りＮ２）、露点−４０℃〜”−１０℃にはＣｒは０２と
の親和力に引かれて表面に濃縮するものと思われる。
上記の場合重要な点は雰囲気と加熱温度・加熱時間とＮ
】メッキの厚さの関係である。加熱温度が高くなればＣ
ｒの拡散速度は早くなり、加熱時間が長くなればＣｒは
表面で酸化してブルーイングする。たとえＣｒの酸化雰
囲気であっても肉眼でテンパーカラーと観取し得ない１
００Ａ以下の酸化膜に押えなければならない。
】メッキの厚さの関係である。加熱温度が高くなればＣ
ｒの拡散速度は早くなり、加熱時間が長くなればＣｒは
表面で酸化してブルーイングする。たとえＣｒの酸化雰
囲気であっても肉眼でテンパーカラーと観取し得ない１
００Ａ以下の酸化膜に押えなければならない。
通當のフェライトステンレス薄板を光輝焼鈍する場合は
Ｎ２７５％、Ｎ２２５％、露点−５０℃以下の雰囲気で
８００〜９００℃まで加熱する連続焼鈍がおこなわれて
いる。この場合の加熱時間は数十秒〜数分間であるから
Ｃｒの拡散距離は１μｍに満たない。フェライトステン
レス薄板を普通鋼の冷延薄板のように箱焼鈍すると焼鈍
時間が長いため光輝焼鈍は難かしい。
Ｎ２７５％、Ｎ２２５％、露点−５０℃以下の雰囲気で
８００〜９００℃まで加熱する連続焼鈍がおこなわれて
いる。この場合の加熱時間は数十秒〜数分間であるから
Ｃｒの拡散距離は１μｍに満たない。フェライトステン
レス薄板を普通鋼の冷延薄板のように箱焼鈍すると焼鈍
時間が長いため光輝焼鈍は難かしい。
したがって本発明のステンレス薄板にＮ１メッキをして
焼鈍−熱拡散をするには、ステンレス薄板の再結晶温度
以上、１０００℃以下での連続焼鈍方式が好ましく、そ
の時のメッキ厚さは０．１〜５μｍが適当である。メッ
キ厚さが厚ずぎると焼鈍時間内にＣｒが拡散しきれない
し、耐食性皮膜として５μｍ以上も必要ない。またメッ
キ厚さが０．１μｍ未満であると耐食性皮膜として不十
分になるおそれがある。
焼鈍−熱拡散をするには、ステンレス薄板の再結晶温度
以上、１０００℃以下での連続焼鈍方式が好ましく、そ
の時のメッキ厚さは０．１〜５μｍが適当である。メッ
キ厚さが厚ずぎると焼鈍時間内にＣｒが拡散しきれない
し、耐食性皮膜として５μｍ以上も必要ない。またメッ
キ厚さが０．１μｍ未満であると耐食性皮膜として不十
分になるおそれがある。
Ｎｉメッキをほどこしたステンレス薄板を連続焼鈍する
ときの雰囲気は、従来のＮ２７５％、露点−５０℃以下
でもよいが、Ｎｉメッキをほどこしているためメッキを
しないステンレス薄板より酸化しにくく、Ｎ７１５％、
露点−］Ｏ℃程度の普通鋼板の連続焼鈍炉を通板（７て
も光輝焼鈍が可能である。加えて、Ｈ２濃度の薄い方が
雰囲気ガスの価格も安いし安全性も向上する。露点が一
５０℃より少々高くなっても光輝焼鈍できるということ
は、炉の構造やシール機構、操業上のメリットも太きい
。
ときの雰囲気は、従来のＮ２７５％、露点−５０℃以下
でもよいが、Ｎｉメッキをほどこしているためメッキを
しないステンレス薄板より酸化しにくく、Ｎ７１５％、
露点−］Ｏ℃程度の普通鋼板の連続焼鈍炉を通板（７て
も光輝焼鈍が可能である。加えて、Ｈ２濃度の薄い方が
雰囲気ガスの価格も安いし安全性も向上する。露点が一
５０℃より少々高くなっても光輝焼鈍できるということ
は、炉の構造やシール機構、操業上のメリットも太きい
。
このように本発明は低Ｃｒのステンレス薄板を高Ｃｒ並
への耐食性向上だけにとどまらず、焼鈍工程上にも大き
なメリットを有する。これまでも普通鋼板にＮ１メッキ
する方法はよく知られて（・るか、これはＮｉ皮覆によ
る耐食性向上をねらったものである。しかしながらメッ
キのみでは欠陥を完全になくすことはできず長期間の耐
食性・耐錆性は満足しうるものではない。
への耐食性向上だけにとどまらず、焼鈍工程上にも大き
なメリットを有する。これまでも普通鋼板にＮ１メッキ
する方法はよく知られて（・るか、これはＮｉ皮覆によ
る耐食性向上をねらったものである。しかしながらメッ
キのみでは欠陥を完全になくすことはできず長期間の耐
食性・耐錆性は満足しうるものではない。
本発明のステンレス薄板にＮｉメンキをほどこし、焼鈍
−熱拡散でＮｉ −Ｃｒの合金皮膜を形成する方法はま
ったく新しい製造方法であると共に、その合金皮膜は耐
食性・耐錆性にすぐれた性能を示す。
−熱拡散でＮｉ −Ｃｒの合金皮膜を形成する方法はま
ったく新しい製造方法であると共に、その合金皮膜は耐
食性・耐錆性にすぐれた性能を示す。
又、Ｎ１メッキだけでなく、Ｎ１にＣｒ ＋ Ｍｏ ＋
Ｔｉ＋Ｗ、Ｐ、Ｂ等の耐食性を促進する金属を１種又
は２鍾以上を１％〜２０％の範囲で含有させた合金メッ
キをほどこして焼鈍する方法も、耐食性の優れたステン
レス薄板を製造する方法として有効である。
Ｔｉ＋Ｗ、Ｐ、Ｂ等の耐食性を促進する金属を１種又
は２鍾以上を１％〜２０％の範囲で含有させた合金メッ
キをほどこして焼鈍する方法も、耐食性の優れたステン
レス薄板を製造する方法として有効である。
次に、本発明における鋼中のＣｒ含有量の関係を述べる
。
。
鋼中のＣｒ量を０〜９％まで変えた試験材をＮ１メンキ
およびＮｉ −Ｃｒ合金メッキをほどこし、Ｎ２：５％
、Ｎ２： ９５％、露点−４０℃の雰囲気で８００℃×
１分間焼鈍し、耐食試験をおこなった。結果を表１に示
す。
およびＮｉ −Ｃｒ合金メッキをほどこし、Ｎ２：５％
、Ｎ２： ９５％、露点−４０℃の雰囲気で８００℃×
１分間焼鈍し、耐食試験をおこなった。結果を表１に示
す。
表１ 鋼中Ｃｒ量とメッキ焼鈍材の耐食性註ｊ）メッキ
厚さは５μｍ 註２ ） Ｃｒ量以外の鋼成分はＣ： ０．０３． Ｓ
ｉ ： ０．２５Ｍｎ ： ０．３０． Ｓ ： ０．
００１．、 Ｐ ： ０．０１５．残部Ｆｅである。
厚さは５μｍ 註２ ） Ｃｒ量以外の鋼成分はＣ： ０．０３． Ｓ
ｉ ： ０．２５Ｍｎ ： ０．３０． Ｓ ： ０．
００１．、 Ｐ ： ０．０１５．残部Ｆｅである。
註３）耐食性評価
Ａ：錆発生なし、Ｂ：ごくわずかな黒錆発生、Ｃ：かな
りの黒錆、Ｄ二黒錆が全面に拡がっている。Ｅ：黒錆が
流れ錆色が濃℃・１Ｆ＝錆が全面に拡がり孔食あり その結果、鋼中のＣｒ量が７％以上の場合は５ＵＳ４３
０並の耐食性を示すが、Ｃｒ量が４３％以下になると耐
食性は急激に悪化する。すなわち鋼中のＣｒ ｉが少な
くなると、メンキしたＮｌ＋ Ｃｒは鋼中に拡散して表
面に残らなくなり、耐食性向上にはならないが、鋼中の
Ｃｒ量が７％以上になると鋼中のＣｒが焼鈍中に表面に
濃縮して緻密なＮｉ −Ｃｒの合金皮膜を形成して耐食
性を飛躍的に高めるものと思われる。
りの黒錆、Ｄ二黒錆が全面に拡がっている。Ｅ：黒錆が
流れ錆色が濃℃・１Ｆ＝錆が全面に拡がり孔食あり その結果、鋼中のＣｒ量が７％以上の場合は５ＵＳ４３
０並の耐食性を示すが、Ｃｒ量が４３％以下になると耐
食性は急激に悪化する。すなわち鋼中のＣｒ ｉが少な
くなると、メンキしたＮｌ＋ Ｃｒは鋼中に拡散して表
面に残らなくなり、耐食性向上にはならないが、鋼中の
Ｃｒ量が７％以上になると鋼中のＣｒが焼鈍中に表面に
濃縮して緻密なＮｉ −Ｃｒの合金皮膜を形成して耐食
性を飛躍的に高めるものと思われる。
なお、メッキの方法は電解メッキ、あるいは無電１質の
化学メッキいずれでもよくメッキの方法にはとられれな
いが、連続焼鈍炉の前工程として電解清浄−活性化処理
−メツキー水洗とインラインを形成するときは電解メッ
キの方が短時間で所定のメッキ厚を確保できるようであ
る。
化学メッキいずれでもよくメッキの方法にはとられれな
いが、連続焼鈍炉の前工程として電解清浄−活性化処理
−メツキー水洗とインラインを形成するときは電解メッ
キの方が短時間で所定のメッキ厚を確保できるようであ
る。
一般にステンレスとはＣｒ量１２％以上と定義づけられ
ているが、本発明の目的は１７％ＣｒのＳ Ｕ Ｓ ４
３０でも最表面は１２％以下になっているので、逆に７
％Ｃｒの鋼板でもメソキー熱拡散で表面を１２％Ｃｒ以
上の合金皮膜を形成し得る新しいステンレス薄板の製造
方法を提供することである。
ているが、本発明の目的は１７％ＣｒのＳ Ｕ Ｓ ４
３０でも最表面は１２％以下になっているので、逆に７
％Ｃｒの鋼板でもメソキー熱拡散で表面を１２％Ｃｒ以
上の合金皮膜を形成し得る新しいステンレス薄板の製造
方法を提供することである。
したがって本発明の特許請求の範囲に示す冷延後のステ
ンレス薄板とはＣｒ量７％以上の鋼板とし、本発明はこ
の鋼板にＮ１またはＮ１を主成分とした合金メッキをほ
どこし、焼鈍−熱拡散で高度の耐食性皮膜を形成するス
テンレス薄板製造法に関するものである。
ンレス薄板とはＣｒ量７％以上の鋼板とし、本発明はこ
の鋼板にＮ１またはＮ１を主成分とした合金メッキをほ
どこし、焼鈍−熱拡散で高度の耐食性皮膜を形成するス
テンレス薄板製造法に関するものである。
次に本発明法で製造したステンレス薄板の実施例につい
て説明する。
て説明する。
〈実施例１〉
板ｊワＱ８ｍｍの５ＵＳ４．３０（Ｃｒ ： １７ ％
）フェライトステンレスの冷延後の薄板にＮｉメッキ
約０５μｍをほどこし、普通鋼を焼鈍して（・る連続焼
鈍炉（Ｎ２ ： １．５％、Ｎ２：９８．５％、露点−
１０℃）で板温が８５０℃（均熱、約２０秒）になるよ
うに通板した。
）フェライトステンレスの冷延後の薄板にＮｉメッキ
約０５μｍをほどこし、普通鋼を焼鈍して（・る連続焼
鈍炉（Ｎ２ ： １．５％、Ｎ２：９８．５％、露点−
１０℃）で板温が８５０℃（均熱、約２０秒）になるよ
うに通板した。
この雰囲気と温度ではＮ】メッキしない５ＵＳ４．３０
は酸比して青紫色のテンノ々−カレーがつくカー、Ｎ１
メッキをほどこしたステンレス薄板は酸化セず光輝焼鈍
が可能であった。Ｎｉメンキステンレス薄板の焼鈍前と
焼鈍後を表面からオージェ分析してみると、第２図のよ
うになる。第２図はＮｉメツキステンレスの焼鈍による
熱拡散の状態を示したもので、同図（Ａ）は焼鈍前、（
Ｂ）は８５０℃×２０秒の焼鈍後の板厚最表面からの深
さに応じたＦｅ・Ｎｉ ＋ Ｃｒ ＋ Ｏの各成分の量
を示している。焼鈍前では最表面より０５〜０．６μｍ
まで１００％Ｎ１層であるが、焼鈍後では（Ｂ）に示す
ようにＮ１が内部へ拡散し、Ｃｒが表面に濃縮している
ことがわかる。このように、焼鈍熱処理で表面のＮｉ層
にステンレス鋼中のＦｅ ｒ Ｃｒが拡散してきてＦｅ
−Ｎｉ−Ｃｒの合金皮膜となりＣｒ成分は中心層より表
面に濃化するのである。
は酸比して青紫色のテンノ々−カレーがつくカー、Ｎ１
メッキをほどこしたステンレス薄板は酸化セず光輝焼鈍
が可能であった。Ｎｉメンキステンレス薄板の焼鈍前と
焼鈍後を表面からオージェ分析してみると、第２図のよ
うになる。第２図はＮｉメツキステンレスの焼鈍による
熱拡散の状態を示したもので、同図（Ａ）は焼鈍前、（
Ｂ）は８５０℃×２０秒の焼鈍後の板厚最表面からの深
さに応じたＦｅ・Ｎｉ ＋ Ｃｒ ＋ Ｏの各成分の量
を示している。焼鈍前では最表面より０５〜０．６μｍ
まで１００％Ｎ１層であるが、焼鈍後では（Ｂ）に示す
ようにＮ１が内部へ拡散し、Ｃｒが表面に濃縮している
ことがわかる。このように、焼鈍熱処理で表面のＮｉ層
にステンレス鋼中のＦｅ ｒ Ｃｒが拡散してきてＦｅ
−Ｎｉ−Ｃｒの合金皮膜となりＣｒ成分は中心層より表
面に濃化するのである。
このＮ１メッキ焼鈍ステンレスと通常の方法で製造した
５ＵＳ４．３０，５ＵＳ３０４のＢＡ（光輝焼鈍）材を
バクロテスト、Ｈ２Ｏ２を添加した塩水噴霧テストで耐
食性試験をすると表２のようにＮｉメンキ焼鈍ステンレ
スは５ＵＳ３０４以上の耐食性を示した。なお、耐食性
評価は表」と同じである。
５ＵＳ４．３０，５ＵＳ３０４のＢＡ（光輝焼鈍）材を
バクロテスト、Ｈ２Ｏ２を添加した塩水噴霧テストで耐
食性試験をすると表２のようにＮｉメンキ焼鈍ステンレ
スは５ＵＳ３０４以上の耐食性を示した。なお、耐食性
評価は表」と同じである。
表２ Ｎｉメッキ焼鈍ステンレス鋼板の耐食性〈実施
例２〉 板厚Ｑ８ｍｍの５ＵＳ４０９ （１１％Ｃｒ ）冷延板
に各種合金メッキをほどこし、Ｎ２： ２０％、Ｎ２：
８０％、露点−４０℃の雰囲気で８５０℃（均熱２０秒
）まで連続焼鈍し、その成品板を耐食試験した。
例２〉 板厚Ｑ８ｍｍの５ＵＳ４０９ （１１％Ｃｒ ）冷延板
に各種合金メッキをほどこし、Ｎ２： ２０％、Ｎ２：
８０％、露点−４０℃の雰囲気で８５０℃（均熱２０秒
）まで連続焼鈍し、その成品板を耐食試験した。
結果を表３に一括して示す。
表３ 各種合金メッキ・焼鈍ステンレス鋼板の面子食性
５ＵＳ４０９は］１％Ｃｚ−というものの最表面４は月
見Ｃｒ層となりＣｒ ５％程度であった。又、Ｓ Ｕ
Ｓ ４．０９はステンレス鋼板の分類には入らずｉ制熱
犯の分類であるが、それでもＮ】−Ｃｒをはじめとして
各種合金メンキをほどこし、焼鈍熱拡散することにより
１７％Ｃｒの５ＵＳ４３０以上の面・１食性を示した。
５ＵＳ４０９は］１％Ｃｚ−というものの最表面４は月
見Ｃｒ層となりＣｒ ５％程度であった。又、Ｓ Ｕ
Ｓ ４．０９はステンレス鋼板の分類には入らずｉ制熱
犯の分類であるが、それでもＮ】−Ｃｒをはじめとして
各種合金メンキをほどこし、焼鈍熱拡散することにより
１７％Ｃｒの５ＵＳ４３０以上の面・１食性を示した。
第１図は５ＵＳ４３０冷延板の表面から厚さ中心へ向け
てのＣｒ ｔｉｔの変化を示すグラフ、第２図はＮ１メ
ツキステンレス薄板の焼鈍による熱拡散の状態な示すグ
ラフで（Ａ）は焼鈍前、（Ｂ）は焼鈍後を示す。 特許出願人代理人 弁理士 矢 葺 知 之 （ばか１名） 。１ ”。 オ反肩ト級表面からの；”１ｎＡ） 第２図 （Ａ） 斗及屏漫表面ｐ゛らの１才（μ町 子方４ｆｉネ百狛〃゛らの５７さ［Ａ７１１手糸光ネ巾
ｊ■書 （自発） 昭和５９年３月６日 ！ｌ￥詐庁長官若杉和夫殿 １、事件の表示 昭和５８年特許願第１２６４５号 ２、発明の名称 ステンレス薄板の製造法 ３．７市１にをする者 事件との関係 出願人 住所 東京都千代田区大手町二丁（］６番３号名称
（６６５）新日本製鐵株式会社４、代 理 人 筆 、ジ ５、補止の対象 明細書の発明の詳細な説明の欄 ６、補正の内容 （１）明細書第３頁１５行の「表面に」を「表面近くに
」と訂正する。 （２）明細書第７頁１４行の「示す。」を「示すだけで
なく、最表面のＮｉ皮膜により、塗装性、メッキ性も飛
躍的に向上し、塗装ステンレス、缶用材ネ゛ｌ、ｉＣリ
ードフレーム材としても最適である。」 と訂正する。
てのＣｒ ｔｉｔの変化を示すグラフ、第２図はＮ１メ
ツキステンレス薄板の焼鈍による熱拡散の状態な示すグ
ラフで（Ａ）は焼鈍前、（Ｂ）は焼鈍後を示す。 特許出願人代理人 弁理士 矢 葺 知 之 （ばか１名） 。１ ”。 オ反肩ト級表面からの；”１ｎＡ） 第２図 （Ａ） 斗及屏漫表面ｐ゛らの１才（μ町 子方４ｆｉネ百狛〃゛らの５７さ［Ａ７１１手糸光ネ巾
ｊ■書 （自発） 昭和５９年３月６日 ！ｌ￥詐庁長官若杉和夫殿 １、事件の表示 昭和５８年特許願第１２６４５号 ２、発明の名称 ステンレス薄板の製造法 ３．７市１にをする者 事件との関係 出願人 住所 東京都千代田区大手町二丁（］６番３号名称
（６６５）新日本製鐵株式会社４、代 理 人 筆 、ジ ５、補止の対象 明細書の発明の詳細な説明の欄 ６、補正の内容 （１）明細書第３頁１５行の「表面に」を「表面近くに
」と訂正する。 （２）明細書第７頁１４行の「示す。」を「示すだけで
なく、最表面のＮｉ皮膜により、塗装性、メッキ性も飛
躍的に向上し、塗装ステンレス、缶用材ネ゛ｌ、ｉＣリ
ードフレーム材としても最適である。」 と訂正する。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 冷延後のステンレス薄板にＮｉメッキをほどこし、
ついで非酸化性雰囲気で再結晶温度以上１０００℃ツメ
下の温度範囲により光輝焼鈍をおこなうことを特徴とす
るステンレス薄板の製造方法。 ２ 冷延後のステンレス薄板にＮｉを主成分としてこれ
にＣｒ ＋ Ｍｏ ＋ Ｔ’＋ ＋ Ｗ ＋ Ｐ ＋
Ｂの１種または２種以上を含有した合金メッキをほどこ
し、ついで非酸化性雰囲気で再結晶温度以上］ ０００
℃以下の温度範囲により光輝焼鈍をおこなうことを特徴
とするステンレス薄板の製造方法。 ６、ステンレス薄板にほどこすメッキ厚みを０１μｍ以
上５μｍ以下にした特許請求の範囲第１項又は第２項記
載の製造方法。 ４ 光輝焼鈍を連続焼鈍でおこなう特許請求の範囲第１
項又は第２項記載の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1264583A JPS59140389A (ja) | 1983-01-31 | 1983-01-31 | ステンレス薄板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1264583A JPS59140389A (ja) | 1983-01-31 | 1983-01-31 | ステンレス薄板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59140389A true JPS59140389A (ja) | 1984-08-11 |
| JPH0331798B2 JPH0331798B2 (ja) | 1991-05-08 |
Family
ID=11811098
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1264583A Granted JPS59140389A (ja) | 1983-01-31 | 1983-01-31 | ステンレス薄板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59140389A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62136528A (ja) * | 1985-12-09 | 1987-06-19 | Kawasaki Steel Corp | ステンレス薄鋼板の製造方法 |
| JPS62276859A (ja) * | 1986-02-17 | 1987-12-01 | Toshiba Corp | 電子部品装置 |
| US4908280A (en) * | 1989-07-10 | 1990-03-13 | Toyo Kohan Co., Ltd. | Scratch and corrosion resistant, formable nickel plated steel sheet, and manufacturing method |
| US5196075A (en) * | 1988-02-17 | 1993-03-23 | Itw-Ateco Gmbh | Method for modifying and thereby improving the corrosion resistance and hardness of workpieces of ferritic steel |
| US5679181A (en) * | 1992-06-22 | 1997-10-21 | Toyo Kohan Co., Ltd. | Method for manufacturing a corrosion resistant nickel plating steel sheet or strip |
| JP2002275632A (ja) * | 2001-03-19 | 2002-09-25 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置 |
| JP2014077175A (ja) * | 2012-10-10 | 2014-05-01 | Nisshin Steel Co Ltd | 表面改質ステンレス鋼板およびその製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4959048A (ja) * | 1972-10-12 | 1974-06-07 |
-
1983
- 1983-01-31 JP JP1264583A patent/JPS59140389A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4959048A (ja) * | 1972-10-12 | 1974-06-07 |
Cited By (7)
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|---|---|---|---|---|
| JPS62136528A (ja) * | 1985-12-09 | 1987-06-19 | Kawasaki Steel Corp | ステンレス薄鋼板の製造方法 |
| JPS62276859A (ja) * | 1986-02-17 | 1987-12-01 | Toshiba Corp | 電子部品装置 |
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| JP2002275632A (ja) * | 2001-03-19 | 2002-09-25 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置 |
| JP2014077175A (ja) * | 2012-10-10 | 2014-05-01 | Nisshin Steel Co Ltd | 表面改質ステンレス鋼板およびその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0331798B2 (ja) | 1991-05-08 |
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