JPS5912945A - ポリエステルを食刻する方法 - Google Patents

ポリエステルを食刻する方法

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JPS5912945A
JPS5912945A JP58082859A JP8285983A JPS5912945A JP S5912945 A JPS5912945 A JP S5912945A JP 58082859 A JP58082859 A JP 58082859A JP 8285983 A JP8285983 A JP 8285983A JP S5912945 A JPS5912945 A JP S5912945A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔本発明の分野〕 本発明は、220 nm よシも短い波長の遠紫外mに
よ5、ポリエチレンテレフタレート(pgT)のよウナ
ポリエステルをフォトエッチする技術に関する、ポリエ
ステルは、陵で処理したり、物質−の大部分を加熱して
劣化することなく、制御された方法で除去される。
〔先行技術〕
マイラー(テユポン社の商標)は、良く知られている物
質であり、以後PETとしてマイラーを引用する事にす
る。マイラーは、その重合体を構成する炭化水素鎖の骨
格(backbone)にのみニス“チル基(este
r gr’qup)を有するポリエステルであ4こパは
、商品としては、オーディオ・テープ及びビデオ・テー
プ並びに回路ボードを含む半導体回路の多くの適用にお
ける媒体として用いられておシ、非常に有用な物質であ
□る。マイラーは、非常に強くて、優れた化学的安′定
性を有している。
”’P E”Tは、非常に有用な物質であるが、制御さ
れた方□法でそれを溶す様な化学物質が存在しないので
、それに複雑なパターンを形成する事は困難で   ′
ある。PETのパターン形成は、回路の製造における多
くの理由から、又テープに適用する際にPETフィルム
がテープ、ヘッドに過度にくっつくことを防ぐためにも
望ましいことである。以前には、PETのパターン形成
は、過度の局所加熱によりP”’E Tフィルムの表面
を変形するような、長波長のレーザを用いて行なわれた
。このような技術が、米国特許第3”549733号、
第36177’02号、第3920951号及びドイツ
国特許第2115548号に示されている。これらの特
許の全ては、約250nmを越える波長の電磁波が用い
られた。PETフィルムを変形する機構は、レーザ・ビ
ームの加熱による局所化された熱効果に依存している。
PETの表面をよシ濡れやすくするためには、それを変
形することが望ましい。これは、金媚フィルムのような
池のフィルム又は他の1@体フィルムKPETが付着す
ることを促進する。濡れの度合を促進すべ(P、 E 
Tフィルムの表面を変形するために、米国特許第525
5099qに示されているように、反応性の無機物質の
気相を存在させて、フィルムの表面にわたって電気放電
が行なわれた。電気放電は、そのような気相が存在しな
いなら同ら効果がなかった。
PETフィルムの光化学分解には、PETフィルムに光
化学反U’Gk生じるようなレーザ・ビームの使用が含
まれる。以下の参考文献はその例である。
(1)  J、Appl、Polymer  Sci、
  i 6、(1972)、 articles   
l−111、M、DayeLal、pp、17”、19
1.203及びJ、Appl−Polymer  Se
t、   1 7 (1975)、articleN、
K  Day  et  aLpp、1895−190
7(2)  J、Polymer  Set、55、 
(1961)、F、 B、 Marcotte’  e
t  als pp、  477(3)  J、Pol
ymer  Sci、Part  A−1、Vol、 
  5  、  (1967)%   F、  B、 
 Marcottee L  al、 pp−481−
501Marcotte等の文献には、250 nm 
よりも長い波長の紫外線を用いたPETの光分解が示さ
れている。その研究の目的は、この車台体の耐候性を調
べることであった。これらの研究かられかるように、こ
のような紫外線は重合体の劣化2生じた。劣化を最も生
じる波長は、3130Xである。
光分解の間に形成されるカス状生成物は、CO及びCO
,である。さらに、重合体分子が分裂して、架橋構造を
なし、異なるラジカルが形成される。
漏記参考文献(3)の498自には、Co及びCO。
形成についての量子収量は、2537 A及び3130
Xの波長を有する光に対しては類似していることが示さ
れている。さらに、25’57Aの方が3130Xよシ
も薄い層で化学作用を生じるのであるが、これらの異な
る波長については、総化学作用は類似していると示され
ている′。
PET車台体の弱さについての長波長電磁波の影響は、
Da Ja Ca r 1 s s o n及びり、 
M、 Wi l e a著、” Ultraviole
t Light Induced Reactions
in Polymers ”、  E d、 S−8,
Labanas ACSSymposium、5eri
alA25、pp、321(1976)にボされている
前記参考文献(1)には、220 nm乃至420nm
の波長の紫外線によるPETの光化学的劣化に関テる広
範な分析(実験室での)が示されている。
これらの参考文献では、どの波長の紫外線に対しても分
子鎖がこわれて劣化が生じること、並ひに1台体はよシ
短い波長の電磁波を非常に容易に吸収するが、大部分の
車台体にわたってよシ長い波陵の電磁波も吸収されるこ
とが指摘されている。
主要な揮発生成物は、CO及びC02であシ、光分解が
酸素の存在下で起きるときには、−鳴容易に生成される
ように思われる。
前記参考斉献(1)のBrticle  NKは、紫外
線によってPET軍台体の表面が変化することが示され
ている。その1902mでは、多少の揮発作用が照射さ
れた領域から起きるように思われるが(1904貞)紫
外線照射を長くした後でさえも、車台体の表面における
構成上の及び物理的な損傷は最小であることが指摘され
ている。しかしながら、1906頁に示されているよう
に、大部分の車台体は劣化が進行する。
このように、前記参考文献(1)には、紫外線によるP
ETについての榛々の化学反応か詳細に示されているが
、顕著な表面の変化は同も指摘されていない。これらの
参考文献に示されているように、全ての波長の紫外線が
、車台体の鎖をこわして、劣化を生じる。しかしながら
、本願の発明者か発見しπように、紫外線によって起き
る光化学反応の特性は、紫外線の波長が220nmJニ
ジも短いときには、顕著に変化する(前記参考文献(1
)のarticle  IIには、波長範囲として20
0乃至400 nm が記されているが、これは大まか
な表記である。使用されり最も短い波長は、その光学ン
ステムにおいて用いられたフィルタによシ定まる2 2
0 nm である)。分子の鎖がこわれる過程が非常に
効果的に生じ、大部分の車台体が劣化しなくなるのは、
しぎい1直である2 20 nm  よシも短い波長の
ときであるように思われる。22 D nmよりも短い
波長では、表面の変化が容易に起こシ、またそのような
波長の紫外@は、PETの表面でフォトエツチングを生
じる。このようなフォトエツチングは容易に起きるので
、PETにパターンを形成したシ、短時間のうちに照射
領域からPETを完全に除去するために用いられ侍る。
このような非常に効果的な光化学反旧の過程が、本発明
の基礎となっている。
米国特許第4247j96号には、PETのようなプラ
スチック物質の薄い表面層を処理する方法が示されてい
る。この米国特許では、プラスチック物質は紫外線で処
理され、その後引き伸ばされる。紫外線は、180 n
m乃至400 nmの波長を有し、水銀ランプ、螢光ラ
ンプ、キセノン・ランプ及び炭素アーク・ランプのよう
な源から照射される。
初めに示した米国特許には、前記参考文献(1)のar
ticle  N及び前記り、 M、 W i l e
 s 著の文献に示された現象が起きることが指摘され
ている。紫外線の処理は、プラスチックの表面層(50
X乃至1011X)に亀裂(cracking) f生
じる、これらの亀裂は、延伸を容易にし、広くなった亀
裂を有する表面を生じてしまう。
米国特許第4247496号では、フォトエツチングは
含まれない。なぜなら、薄い表面層のみが影響を受ける
ことが重要だからである。この米国特許では、選択した
波長の紫外線がPETを効果的にフォトエッチするのに
用いられ優ることは認識されていない。また、PETの
延伸を向上するために、PETの薄い表面層のみに影響
を及ぼすように波長が広い範囲に及ぶ紫外線が用いられ
る。
これと比べて、本発明では、220nmよりも短い波長
を有する紫外線によってPETのフォトエツチングが行
なわれる。本発明は、PETの効果的なフォトエツチン
グを行なうのであって、単に表面の処理をするのではな
い。本発明においては、物質の大部分に影響を及ぼさず
に、また不適当な加熱を生じることなく、PETを食刻
するために、特定の遠紫外線が用いられる。実際、米国
特許第4247496号に示されたようなランプの幾つ
かは、本発明では用いることができない。
これらの不適切な紫外線源は、高い電力の水銀ランプ、
キセノン・ランプ及び炭素アーク・ラングである。さら
にこの米国特許と比べて、本発明は、PETの実質的部
分までもフォトエッチするkめに、遠紫外@を用いるこ
とに基づいており、小電力で効果的にフォトエッチを行
なうことができる。
例えば、12ナノ秒に150mJの電力を有するA′F
 1り′? (exeirq6r )°′−7°、:)
bx当9.1000XのPETが除去できる。
プラスチック物質に紫外線を照射すると、長時間してか
ら物質の劣化が生じると認識されている。
例えば、前記参考文献(1)には、非常に長い時間、露
光(例えば何千時間)を行なってからでないと劣化の効
果が生じないことが示されている。これに対して、本発
明では、実際に使用する波長が220 nm  よシも
短くなければならないような、PETの効果的なフォト
エツチングが行なわれる。
〔本発明の概要〕
本発明の目的は、PETのようなポリエステルをフォト
エソチーするのに適したプロセスを提供することである
本発明を実施すると、以下のような利点が得られる。即
ち、 (11PETのようなポリエステルを、その特性が大体
変化するような少なくとも約1000Xの深さまで、そ
の耐候性を害することなく光化学分解する技術が提供さ
れる。
(2)局所的に加熱することなく、PETのようなポリ
エステルの表面をフォトエッチする技術が提供される。
(3)PETを劣化させたり、その耐候性を害したりす
ることなく、PETを光化学分解する技術が提供される
(4)PETのようなポリエステル自動現像(self
developing )でフォトエッチする技術が提
供される。
(5)液体の溶剤を必要とすることなく、PETの表面
を選択的にフォトエッチする技術が提供される1、 (6)  熱効果によらずに、ポリエステルを迅速に食
刻する技術が提供される。
(7)PETの大部分を変形することなく、PET1を
光化学的に分解するフォトエソランプ技術が提供される
(8)先行技術の光化学反5tB狸に比べて、数段も反
し速度が速い、PETの表面を光化学反り処理する技術
が提供される・・ (9)  P E ’l’ &、+ようなポリエステル
にある深さの正確なパターンを提供するのに用いること
ができる自動現像でフォトエッチする技術が提供される
本発明では、PF、Tのようなポリニスアルが、220
 nm よシも短い波長でフォトエッチされ、少すくと
も約1’0OOXの厚さのポリエステル層が食刻される
。このような遠紫外線は、このような波長を与えるよう
に特に設計された、低い圧力のHg共鳴ランプのような
連続的な源から、又はArF  エフシマ・レーザのよ
うなノくルス化された源によって提供され得る。
例えば、PF、Tは、基板にフィルム状に設けた9、又
はストリップのような塊状に準備したりできる。220
 nm  よシも短い波長の遠紫外線f:PET層に照
射すると、PET中をサブミクロンの深さに入る。これ
は、PETの重合体鎖における結合をこわすのに大変効
果的なプロセスであり、220 nm よpも短い波長
の電磁波を与える源′又はシステムであれは、どのよう
なタイプのものでも用いることができる。PETの露光
は、真空中、窒素雰囲気中、又は空気中等で行なうこと
ができるが、酸素を含む雰囲気中で、よシ速い光化学反
応が起きる1、酸素によって、入射紫外線がl’ETの
炭化水素鎖をこわす反応が促進される。
マスクを用いT9、紫外線ビームを動かし−rr、 9
して、PETに選択的にノくターンを形成することがで
きる。
〔本発明の実施例〕
本発明の実施例では、220 nmよシも短い波長の遠
紫外線をフィルム状又は塊状のポリエステル(例えは、
pgT)に入射して、ポリエステルの暗を光化学的に食
刻する1、J、G、Ca1vert及びJ、 N、 P
itts、 Jr、  著、” Photochemk
stry ”John Wiley and 5ons
、 Inc、、New York、  1966、pp
、1Bに示されているように、150nm 乃至200
 nm の波長の電磁波がしばしば1遠紫外線″′と言
われるが、本書で使用する遠紫外線という用語は、その
ような定義にはとられれない1、要するに、プロセスの
量子収量が徐々に減少することが観測されるが、遠紫外
線の特性を示す有機物質の光化学反応プロセスは、実験
的困難から18 Q nrrlに対応するエネルギーの
上限と、拡張して210 nm 乃至22 D nmに
対応するエネルギーの下限との間に限定されている。本
発明では、“遠紫外線”は、220 nm  よシも短
い波長の全ての電磁波を示すものとし、それ故に、15
0 nm  よシも短い波長の電磁波を含む。
220nmJニジも短い波長(λ)の電磁波を準備jる
のに、2つの光源が大手可能である。これらは、そのよ
うな波長範囲に設計された低い圧力の水銀共鳴ランプC
λ=185nm)及びアルゴン・フン化物のレーザ(λ
=193nm)である。
この水銀共鳴ランプは、遠紫外線の光子当り最小のコス
トで動作する連続的な源である。しかしながら、それは
、放電ランプ表面光度が低いという難点がある。例えは
、39W入力のランプは、はぼ1mの距離に設けられる
。このような源は、正味の反応が小さい、大きな領域を
照射するたぬに −良く研究されている。重なり合った
6個のランプが、185nm  の波長の電磁波f 4
.2 m W / cm 2で9000cIn2の領域
に照射するのに用いられ得る1、 アルゴン・フン化物のレーザは、パルス動作スるように
設計されている。典型的には、300mJのパルス(1
5crn2の領域]が、10/秒の反復速度で利用でき
る1、パルスの強度は、何千蘭のパルスにわたって不変
である。マスクを通して投射される遠紫外線を、I)E
Tフィルムが被橿されfrウニ・・a1]ち半導体装置
に照射するような装置を提供するために、適切な光学機
器を用いて、このレーザ葡標題のカメラに結合すること
ができる3、本発明の実施に際しては、220 nmよ
シも短い波長を提供する源又は7ステムが、PETの表
面を照射するのに適している1、PETのフォトエンチ
ングにおいて顕著な食刻効果を生じることになり、しか
も、炭化水素鎖の結合を非常に効率良くこわし、PET
中にはわずかにしか入らない(ザブミクロン以内)よう
な、短い波長の電磁波を放射する源なら、どれも適して
いる。
[PETに関する遠紫外線の光化学] PETは、220nmJ:pも波い波長の遠紫外線を良
く吸収し、効率の良い分解プロセスを生じる。このよう
な減員範囲の光子の大ぎなエネルギーがPET中の結合
エネルギーを越えるものであることに加えて、この光化
学反応は、その系を制御する以下の3つのことによって
影響を受ける。
[20ち、 (a)pET中のほぼ全ての有機の基が、これらの波長
の電磁波を良く吸収する1、吸収する基当りについて計
算した典型的な吸光係数は、はぼ0.5 X104乃至
1. OX 1.0’ 7/mol−Cmである1、(
b)  励起状態の放射寿命は、非常に短く、典型的に
は、0.1ナノ秒である。螢光は、めったりこ吸収され
ないので、結合をこわすことに閣する置部は、1乃至1
0ピコ秒程度でなければならない。
(c)結@をこわすことに関する量子収量:ま、Sl乃
至1.0程度である。これは、中間の紫外@(220乃
至300nm)及び近紫外線(300nmよりも長い波
長)の各領域における量子収量よシも、1′″0乃至5
0倍も大きい、。
PET中の有機の基の強い吸収では、220 nmより
も短い波長範囲の紫外線のうちの95係が、PET中の
サブミクロンの深さで吸収される。はぼどの光子も結合
をこわすので、重合体(1、よシ小さな単位に分裂する
。これらの分裂片は、紫外@全吸収し続けて、最終的に
最終生成物である小さな分子が蒸発して、光子の過剰エ
ネルギーを並進、振動及び回転のエネルギーとして持ち
去るまで、より小さな単位にこわれることになる。この
ために、次のようなことが必要である。即ち、(1)全
ての化学反応は、光の・ぐスにおいてのみ起こ9、この
光のパスにおける全ての物質が、最終的に除去される。
(ii)  基板又はフィルムを熱することは、はとん
ど生じない3、PETフィルムは光の影響を受けて除去
される。
(NO光化学反し已は、入射電磁波が吸収される深さに
、直ちに限定される1、従って、紫外線が侵入する深さ
の10倍もある厚さのPETでは、大部分の物質が些学
的には変化しない1、 このような光化学反し過程では、続いて処理することな
く、制御された方法でPF、Tの表面が食刻される。こ
の反応は、PETフィルムについての大゛きな吸収断面
によるものであるから、結果として、物質中の2[]D
OXの深さまでエネルギーが吸収されることになシ、そ
して、これらの吸収される光子エネルギーで大変効率良
く結合をこわすことになり、また、多数の小さな分裂分
子を形成して、それらの蒸発を促進することになる。こ
のような反し過程は、真窒中又はガス雰囲気(窒素、酸
素、等)中で観測されるが、しかし、空気中では、はぼ
10倍に加速される。
光化学反応過程は、短い波長(<220nm)の紫外線
によって開始され、PET中の長い炭化水素鎖をよシ短
い鎖へとこわす。このような過程は、電磁波によって開
始され、酸素によって続けられる。この酸素は、より短
い鎖の端部に封をする(seal)即ち結合することに
なるので、より短い鎖が再結合してより長い鎖になる確
率を最小にする。このように、酸素の存在によって、鎖
をこわす過程が促進され、それで、揮発生成物として放
出することができるような増々小さな副産物が生成され
る。
本発明の光化学反応過程は、220 nm  よりも短
い波長の光にのみ依存しているのであって、そのような
反if起こすのに酸素を必要としないことに注意された
い。これは、食刻するのに酸素を必要とする、よシ長い
波長の紫外線を入射する方のとは、著しく異なるもので
あるーこのような方法は、ρりえば、前記したり、J、
Carlsson及びり、 M、 Wi l e B著
の本の336頁に示されている。
このような長波長め紫外@を用いる場合には、長時間を
経た後でさえも、表面をフォトエッチすることはできな
い。光子は、物質の大部分へ侵入して、耐候性の劣化を
生じる、即ち、老化する。たとえ、揮発生成物がこのよ
うな長波長の電磁波によって生成されても、これらの生
成物は物質中の大部分のところで捕獲され、物質の外へ
逃げるこ本発明の実施に際して、臨界的となるパラメー
タは、紫外線の波長だけである。入射紫外線の電力及び
電力密度は、臨界的でないし、レーザ光である必要もな
い。紫外線としては、パルス波及び連続波の両方が用い
ることができる。PETについての食刻の最終的な深で
は、紫外線の強さが一定のときには、その露光時間に関
係する。
[PET表面処坤用装置〕 第1図は、PET’iパターン化できしかもその全表面
の層を食刻できるようなプロセスを概略的に示した図で
ある。参照番号10によシ示された2 20 nm よ
りも短い波長の紫外線が、基板14土のPET鳴12に
当たる。紫外線i o’lp ET層12の表面の選択
部分に照射できるように、この図では、マスク16が示
されている。もちろん、PgTfiz2の全表面に照射
することができる。
PET層12は、必ずしも基板14によって支えられて
いる必要はなく、塊状の物質であっても良い。基板14
は、PET警12が上に形成される半導体ウェハその池
の基板である。照射時間は、PET層12を食刻除去す
るのに十分な長さである。
第2図は、PETl112及び基板14がチェンバ1B
内に配置される装置を示している。このような装置は、
例えば、ポンプ22に接続された出口部分20’(j有
する真空チェンバである。チェンバ18の内側は、ポン
プ22によって所望の圧力まで排気され得る。ポンプ2
2tI′i、また、PET層12についての光化学反応
過程の間に形成される揮発性生成物全除去するためにも
用いられ得る。
矢印24が、これらの残留副産物の除去を示す。
チェンバ18は、矢印10で示されているような適切な
波長の紫外線を通すことができる窓26を有している。
チェンバ18内には、マスク16も配置されている。
チェンバ18には、入口部分28が設けられている。こ
の入口部分28は、好ましくは、9気、酸素、窒素等の
うちから選択したガスを導入するだめのバルブを備えて
いると良い。これらの導入ガスが矢印30で示されてい
る。
操作としては、PET箸12を有する基板14をチェン
バ18内に配置する。もし、PET鳴12の表面の選択
部分のみを照射することになって・いるなら、適切にマ
スクを使用する。それから、遠紫外線源52を駆動させ
、220 nm よりも短い波長の紫外@10を窓26
から照射する。こうして、先に説明したように、PET
l112の表面をフォトエッチすることになる。
〔例〕
最初の例では、アルゴン及びフッ素を充填したLamb
da Physik  E M G 5 D O/’A
/ス・レーザで発生させた1 95 nmの紫外線を、
PETフィルムに照射した。このレーザの出力は、IH
zで13MW/cIn であった。ビームの中心の0.
5cm径の円を選択するために、アイリス絞りを用いた
このビームは、石英の球面レンズを通してコリメートさ
れた。照射フィルムを焦点に注意して配置した。入射エ
ネルギーは、50乃至100mJ10+2ハルスであり
、パルスの持続時間は、12ナノ秒であった。このよう
な各パルスは、約1000Xの深さまでP E、T f
フォトエッチすることになるであろう。
2番目の例では、CW水銀共鳴ランプで発生させた18
5nm の紫外@を、PFJTフィルムに照射した。こ
のレーザの出力は、照射表面で1.6 mW/G であ
った。第1及び第2の両方の例に対して、250μm及
び1.5 pmの厚ざのPETフィルムが用いられた。
これらの両方の例においては、紫外線ビームにより画成
された形状領域でPET物質が漸次除去された。そして
、このような結果を達成するのに同ら現陳全必要としな
かったー光の強さについての大きな差が補正されたとき
には、195 nm及び185nmでの結果は同じであ
った1、プロセスは、真空中又は窒素雰囲気中では、空
気中の場合よりも、はぼ10分の1位に遅くなった。こ
れは、先に説明したように、酸素が炭化水素鎖のこわれ
た部分の端部に封をする即ち結合して、それらの再結合
金防ぐからである。PET物質についてのフォトエツチ
ング速度は、空気中では、はぼ1000X/パルスであ
った。正確な速度は、露光される表面の面積の関数であ
る。これは、非常に効率の良いフォトエツチング・プロ
セスであり、220nm及びそれよりも長い波長で得ら
れる効果とは、光化学的には非常に異なる効果を達成し
ている。
所与のエネルギーに対するエツチング/パルスの割合に
ついてのこの直ヲ、通常のフォトリソグラフィと比べる
際には、本書で開示した光化学反応プロセスが、紫外線
の入射中に又はその直後に、生成物質を除去しているこ
とに注意しなければならない。これに対して、通常のフ
ォトリングラフィ・プロセスにおける照射頭載からの生
成物質の除去は、専ら、湿性の現像処理中に行なわれる
吸収係数εがほぼ104で、分子量が248とすると、
紫外線の95多吸収についての侵入の深さは、0.27
μmであったn即ち、紫外線の光子は、95チ吸収につ
いては、270[IXまでの深きに限定された。
他の例において、PETの金属化(鉛)フィルムを、1
93 nm  のノクルス光で照射した。5秒間照射さ
れた領域では、PETが、はぼ1μmの深きまで食刻さ
れた。これは、干渉計における波面分割測定(tall
yaurLmeasurement )により確められ
た1、照射表面は、微細構造を示した。このことは、フ
ィルムが照射中にその軟化点に達しな刃・つたこと?意
味する一照射フイルムの赤外縁スペクトル分析では、露
光すると吸収の強さが減少すること以外は、未照射フィ
ルムと比べて、吸収パターン頭載においては何ら実質的
な変化が起きないことが示された、このことは、次のよ
うな考えkU11証したことになる。120ち、照射頭
載ではフィルムがより薄くなるが、光化学反応の生成物
はフィルムの低いレベルにのみ存在して、その大部分は
、蒸発によって除去されるということである。
このことは、ざらに、光化学反応の揮発生成物を捕獲し
て分析する実験によって確かめられた。
本発明では、表面効果のみといえるような深さを越えて
、pgTv光化学反し的に食刻するために、フィルム状
及び塊状のPET物質が、220nm よシも短い波長
の紫外線で露光される。食刻する深さに影響を与えるた
めに軽度の処理や強度の処理(延長された露光)が行な
われ得る。所望するなら、選択領域においてPF、Ti
完全に除去する。こともできる。このような波長範囲の
電磁波に!供する源又は装置なら、どのようなタイプの
ものでも用いることができるし、PETにそのような電
磁波を照射する光学システムなら、どのようなタイプの
ものでもよい。PETの品等、分子量、厚さ等は特定さ
れない。
さらに、本発明では、22 D nm  よりも短い波
長の紫外線によって容易且つ効率良くフォトエッチされ
得る物質には、次のような有機重合体が含まれる。即ち
、それらの骨格にエステル基を有し、テレフタル酸とあ
る分子量のα、ωジヒドリック・アルコールとの縮合に
よって形成きれるものでアル。エステル基は、観測され
るように、光感度の向上ケはたす。それ故に、本発明に
は、骨格又は側−にエステル基を有する重合体が含まれ
る。
【図面の簡単な説明】
Fi図#、ポリエステル・フィルムをフォトエッチする
ために、そのフィルムに遠紫外線(λ〈22Dnrrr
)i入射することを概略的に示している。 第2図は、本発明を実施するのに用いることができる装
置を概略的に示している。 10・°・・遠紫外線、12・・・・PET層。 出願人  インターナショナル・ビジネス・マシーンズ
・コーポレーンヨン代理人 弁理士  岡   1) 
 次  生(外1名) FIG、( FIG、2

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 220 nm よシも短い波長の紫外線をポリエステル
    に照射することを特徴とする、ポリエステルを食刻する
    方法。
JP58082859A 1982-07-09 1983-05-13 ポリエステルを食刻する方法 Granted JPS5912945A (ja)

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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60207141A (ja) * 1984-03-30 1985-10-18 Fuji Photo Film Co Ltd 現像装置用フイルム乾燥装置
JPS61263131A (ja) * 1985-05-15 1986-11-21 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 微細パタ−ン化層形成方法
JPH01236246A (ja) * 1988-03-17 1989-09-21 Agency Of Ind Science & Technol サーモトロピック液晶ポリマー成形物の付着性向上方法
JPH0269534A (ja) * 1988-09-05 1990-03-08 Agency Of Ind Science & Technol プラスチック成形品の表面改質法
JPH02127440A (ja) * 1988-11-07 1990-05-16 Agency Of Ind Science & Technol 非晶性プラスチック成形品の光加工法
JPH03502587A (ja) * 1988-02-05 1991-06-13 レイケム・リミテッド ポリマーのレーザー加工

Families Citing this family (65)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4568632A (en) * 1982-10-07 1986-02-04 International Business Machines Corporation Patterning of polyimide films with far ultraviolet light
US4414059A (en) * 1982-12-09 1983-11-08 International Business Machines Corporation Far UV patterning of resist materials
EP0152766A1 (en) * 1984-01-24 1985-08-28 Shiley Incorporated Reduction of an arteriosclerotic lesion by selective absorption of electromagnetic energy in a component thereof
US4706018A (en) * 1984-11-01 1987-11-10 International Business Machines Corporation Noncontact dynamic tester for integrated circuits
US4810434A (en) * 1985-02-01 1989-03-07 American Hoechst Corporation Process for manufacture of surface-modified oriented polymeric film
US4631155A (en) * 1985-02-01 1986-12-23 American Hoechst Corporation Process for manufacture of surface-modified oriented polymeric film
US4786864A (en) * 1985-03-29 1988-11-22 International Business Machines Corporation Photon assisted tunneling testing of passivated integrated circuits
US4699689A (en) * 1985-05-17 1987-10-13 Emergent Technologies Corporation Method and apparatus for dry processing of substrates
US4687544A (en) * 1985-05-17 1987-08-18 Emergent Technologies Corporation Method and apparatus for dry processing of substrates
US4617085A (en) * 1985-09-03 1986-10-14 General Electric Company Process for removing organic material in a patterned manner from an organic film
ES2019931B3 (es) * 1986-02-14 1991-07-16 Amoco Corp Tratamiento por laser ultravioleta de superficies moldeadas.
JPS62253785A (ja) * 1986-04-28 1987-11-05 Tokyo Univ 間欠的エツチング方法
US4714516A (en) * 1986-09-26 1987-12-22 General Electric Company Method to produce via holes in polymer dielectrics for multiple electronic circuit chip packaging
US4816422A (en) * 1986-12-29 1989-03-28 General Electric Company Fabrication of large power semiconductor composite by wafer interconnection of individual devices
US4718974A (en) * 1987-01-09 1988-01-12 Ultraphase Equipment, Inc. Photoresist stripping apparatus using microwave pumped ultraviolet lamp
US4868006A (en) * 1987-03-16 1989-09-19 Minnesota Mining And Manufacturing Company Polymeric film with reduced surface friction
US5032209A (en) * 1987-03-16 1991-07-16 Minnesota Mining And Manufacturing Company Heat sealing of semicrystalline quasi-amorphous polymers
US5028292A (en) * 1987-03-16 1991-07-02 Minnesota Mining And Manufacturing Company Adhesive bonding to quasi-amorphous polymer surfaces
US4879176A (en) * 1987-03-16 1989-11-07 Minnesota Mining And Manufacturing Company Surface modification of semicrystalline polymers
EP0282703B1 (en) * 1987-03-20 1991-01-16 Ushio Denki Method of treating photoresists
US4761298A (en) * 1987-05-06 1988-08-02 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Method of precisely adjusting the frequency of a piezoelectric resonator
US4882200A (en) * 1987-05-21 1989-11-21 General Electric Company Method for photopatterning metallization via UV-laser ablation of the activator
US4902899A (en) * 1987-06-01 1990-02-20 International Business Machines Corporation Lithographic process having improved image quality
US4824699A (en) * 1987-08-21 1989-04-25 Minnesota Mining And Manufacturing Company Process for improved adhesion to semicrystalline polymer film
US4904328A (en) * 1987-09-08 1990-02-27 Gencorp Inc. Bonding of FRP parts
US4745018A (en) * 1987-09-08 1988-05-17 Gencorp Inc. Treatment of FRP surfaces for bonding
US4933205A (en) * 1987-10-09 1990-06-12 Duley Walter W Laser etching of foam substrate
US4769257A (en) * 1987-10-09 1988-09-06 Duley Walter W Laser etching of foam substrate
DE3855179T2 (de) * 1987-12-11 1996-08-29 Djk Research Center Kk Giessformen aus aromatischen polymeren mit veränderter oberflächenbeschaffenheit und verfahren zur herstellung
US4972061A (en) * 1987-12-17 1990-11-20 Duley Walter W Laser surface treatment
US4857382A (en) * 1988-04-26 1989-08-15 General Electric Company Apparatus and method for photoetching of polyimides, polycarbonates and polyetherimides
US4902378A (en) * 1988-04-27 1990-02-20 Minnesota Mining And Manufacturing Company Polymer with reduced internal migration
US4822451A (en) * 1988-04-27 1989-04-18 Minnesota Mining And Manufacturing Company Process for the surface modification of semicrystalline polymers
EP0365754B1 (en) * 1988-10-28 1994-11-09 International Business Machines Corporation Enhandement of ultraviolet laser ablation and etching of organic solids
US5405656A (en) * 1990-04-02 1995-04-11 Nippondenso Co., Ltd. Solution for catalytic treatment, method of applying catalyst to substrate and method of forming electrical conductor
US5198634A (en) * 1990-05-21 1993-03-30 Mattson Brad S Plasma contamination removal process
GB9015820D0 (en) * 1990-07-18 1990-09-05 Raychem Ltd Processing microchips
US5211805A (en) * 1990-12-19 1993-05-18 Rangaswamy Srinivasan Cutting of organic solids by continuous wave ultraviolet irradiation
DE4041884A1 (de) * 1990-12-27 1992-07-02 Abb Patent Gmbh Verfahren zur behandlung von oberflaechen
US5178726A (en) * 1991-03-07 1993-01-12 Minnesota Mining And Manufacturing Company Process for producing a patterned metal surface
SE9101752D0 (sv) * 1991-06-10 1991-06-10 Procordia Ortech Ab Method of producing a microstructure in a bioresorbable element
DE4211712A1 (de) * 1992-04-08 1993-10-14 Basf Magnetics Gmbh Flächige Polyethylenterephthalat-Materialien mit geringer Oberflächenrauhigkeit sowie ein Verfahren zu ihrer Herstellung und ihre Verwendung
DE4225554A1 (de) * 1992-08-03 1994-02-10 Basf Magnetics Gmbh Flächige Polyethylenterephthalat-Materialien mit geringer Oberflächenrauhigkeit sowie ein Verfahren zu ihrer Herstellung und ihre Verwendung
WO1994007639A1 (en) * 1992-09-29 1994-04-14 Bausch & Lomb Incorporated Symmetric scanning technique for laser ablation
US5257706A (en) * 1992-09-29 1993-11-02 Bausch & Lomb Incorporated Method of cleaning laser ablation debris
US5331131A (en) * 1992-09-29 1994-07-19 Bausch & Lomb Incorporated Scanning technique for laser ablation
US5359173A (en) * 1992-09-29 1994-10-25 Bausch & Lomb Incorporated Scanning technique for laser ablation
US5378582A (en) * 1992-09-29 1995-01-03 Bausch & Lomb Incorporated Symmetric sweep scanning technique for laser ablation
US5407791A (en) * 1993-01-18 1995-04-18 Fuji Photo Film Co., Ltd. Silver halide photographic material
US5430207A (en) * 1993-05-20 1995-07-04 Keck; Jack C. Process for degrading complex hydrocarbons to produce simpler hydrocarbons
US5380474A (en) * 1993-05-20 1995-01-10 Sandia Corporation Methods for patterned deposition on a substrate
US5338396A (en) * 1993-11-01 1994-08-16 Motorola, Inc. Method of fabricating in-mold graphics
US6235541B1 (en) 1997-03-13 2001-05-22 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Patterning antibodies on a surface
US5858801A (en) * 1997-03-13 1999-01-12 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Patterning antibodies on a surface
TWI361814B (en) * 2003-03-07 2012-04-11 Kuraray Co Plastic bonding method
US20050279453A1 (en) 2004-06-17 2005-12-22 Uvtech Systems, Inc. System and methods for surface cleaning
US7892634B2 (en) * 2006-06-16 2011-02-22 Campbell Keith C 3-D relief pattern blank and method of using
CN102317820B (zh) 2008-12-22 2013-11-20 3M创新有限公司 使用空间选择性双折射减少的内部图案化多层光学膜
US9101956B2 (en) 2010-06-30 2015-08-11 3M Innovative Properties Company Mask processing using films with spatially selective birefringence reduction
BR112012033226A2 (pt) 2010-06-30 2016-11-16 3M Innovative Properties Co filmes ópticos diufsos reflexivos com redução de birrefringência espacialmente seletiva
WO2012003215A1 (en) 2010-06-30 2012-01-05 3M Innovative Properties Company Retarder film combinations with spatially selective birefringence reduction
DE102018210064A1 (de) * 2018-06-21 2019-12-24 Robert Bosch Gmbh Verfahren zum lokalen Entfernen und/oder Modifizieren eines Polymermaterials auf einer Oberfläche
JP7168430B2 (ja) * 2018-12-04 2022-11-09 株式会社アイシン福井 レーザ溶接装置
JP7239307B2 (ja) * 2018-12-04 2023-03-14 株式会社アイシン福井 レーザ溶接装置
DE102019214074A1 (de) * 2019-09-16 2021-03-18 Robert Bosch Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum lokalen Entfernen und/oder Modifizieren eines Polymermaterials auf einer Oberfläche

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS50136364A (ja) * 1974-04-10 1975-10-29

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3549733A (en) * 1968-12-04 1970-12-22 Du Pont Method of producing polymeric printing plates
US3626143A (en) * 1969-04-02 1971-12-07 American Can Co Scoring of materials with laser energy
US3617702A (en) * 1969-06-10 1971-11-02 Du Pont Apparatus and method for perforating sheet material
US3696742A (en) * 1969-10-06 1972-10-10 Monsanto Res Corp Method of making a stencil for screen-printing using a laser beam
US4054094A (en) * 1972-08-25 1977-10-18 E. I. Du Pont De Nemours And Company Laser production of lithographic printing plates
DE2507294A1 (de) * 1974-02-21 1975-09-04 Crosfield Electronics Ltd Verfahren und vorrichtung zur bildreproduktion mittels laserstrahlen
US3920951A (en) * 1974-06-03 1975-11-18 Gen Electric Laser etching apparatus for forming photographic images on metallic surfaces
DE2450535A1 (de) * 1974-10-24 1976-04-29 Crosfield Electronics Ltd Druckplatte sowie verfahren und vorrichtung zur herstellung derselben
JPS54138076A (en) * 1978-04-19 1979-10-26 Toray Ind Inc Surface modification of plastic molded article
JPS57198631A (en) * 1981-05-29 1982-12-06 Ibm Exposing method and device

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS50136364A (ja) * 1974-04-10 1975-10-29

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60207141A (ja) * 1984-03-30 1985-10-18 Fuji Photo Film Co Ltd 現像装置用フイルム乾燥装置
JPH0217099B2 (ja) * 1984-03-30 1990-04-19 Fuji Shashin Fuirumu Kk
JPS61263131A (ja) * 1985-05-15 1986-11-21 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 微細パタ−ン化層形成方法
JPH0461492B2 (ja) * 1985-05-15 1992-10-01 Nippon Telegraph & Telephone
JPH03502587A (ja) * 1988-02-05 1991-06-13 レイケム・リミテッド ポリマーのレーザー加工
JPH01236246A (ja) * 1988-03-17 1989-09-21 Agency Of Ind Science & Technol サーモトロピック液晶ポリマー成形物の付着性向上方法
JPH042613B2 (ja) * 1988-03-17 1992-01-20
JPH0269534A (ja) * 1988-09-05 1990-03-08 Agency Of Ind Science & Technol プラスチック成形品の表面改質法
JPH02127440A (ja) * 1988-11-07 1990-05-16 Agency Of Ind Science & Technol 非晶性プラスチック成形品の光加工法

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0245652B2 (ja) 1990-10-11
EP0098917A2 (en) 1984-01-25
EP0098917A3 (en) 1984-08-01
US4417948A (en) 1983-11-29

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