JPS59127218A - 検出ヘツドおよびその製造方法 - Google Patents
検出ヘツドおよびその製造方法Info
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- JPS59127218A JPS59127218A JP24883A JP24883A JPS59127218A JP S59127218 A JPS59127218 A JP S59127218A JP 24883 A JP24883 A JP 24883A JP 24883 A JP24883 A JP 24883A JP S59127218 A JPS59127218 A JP S59127218A
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- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/10—Structure or manufacture of housings or shields for heads
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は磁気記録再生装置に具備される再生ヘッド等の
検出ヘッド、およびその製造方法に関する。
検出ヘッド、およびその製造方法に関する。
記１図および第２図は従来の検出−＼ラドを例示する説
明図で、第１図（、）は従来の検出ヘッドの装着時の態
様７示す説明（２）、第１図（ｂ）は第１図（、）のＡ
−Ａ断面図、第２図（、）は従来の検出ヘッド乞示す正
面図、第２図（ｂ）は同じ（平面図である。
明図で、第１図（、）は従来の検出ヘッドの装着時の態
様７示す説明（２）、第１図（ｂ）は第１図（、）のＡ
−Ａ断面図、第２図（、）は従来の検出ヘッド乞示す正
面図、第２図（ｂ）は同じ（平面図である。
第１図（ａ） 、 （ｂ）において、１は検出ヘッド、
２はこの検出ヘッド１が装着されるホールドケースて、
アルミダイカスト、亜鉛ダイカスト、あるいは黄銅、ア
ルミなどの非磁性金属からなっている。３は磁気テープ
である。前述の検出ヘッドｌは第２図（ａ） 、 （ｂ
）に示すように、セラミック、ガラス等よりなる基板４
と、この基板４上にスジやツタリング、蒸着、゛または
イオンブレーティング法等圧よって形成した磁気抵抗効
果素子（ＭＲ素子）５と、この磁気抵抗素子５上に形成
した導出端子６と、これらの基板４、磁気抵抗素子５、
および導出端子６乞被覆し、例えばＳ ｉ０２からなる
保護膜７とによって構成しである。
２はこの検出ヘッド１が装着されるホールドケースて、
アルミダイカスト、亜鉛ダイカスト、あるいは黄銅、ア
ルミなどの非磁性金属からなっている。３は磁気テープ
である。前述の検出ヘッドｌは第２図（ａ） 、 （ｂ
）に示すように、セラミック、ガラス等よりなる基板４
と、この基板４上にスジやツタリング、蒸着、゛または
イオンブレーティング法等圧よって形成した磁気抵抗効
果素子（ＭＲ素子）５と、この磁気抵抗素子５上に形成
した導出端子６と、これらの基板４、磁気抵抗素子５、
および導出端子６乞被覆し、例えばＳ ｉ０２からなる
保護膜７とによって構成しである。
この検出ヘッド１は次のようにしてホールドケース２に
装着される。すなわち、第２図に示す検出ヘッド】は第
１図に示すホールドケース２の穴８に挿入され、位置決
めされた後、固定され、さらに磁気テープ３と摺接する
面部９が研摩される。
装着される。すなわち、第２図に示す検出ヘッド】は第
１図に示すホールドケース２の穴８に挿入され、位置決
めされた後、固定され、さらに磁気テープ３と摺接する
面部９が研摩される。
そして、導出端子６にリード線１０が半田付、またはポ
ンディングされ、最後に樹脂１１がホールドケース２の
穴８に注入され、これによって検出ヘッド１ならびにリ
ード線１０が固定される。
ンディングされ、最後に樹脂１１がホールドケース２の
穴８に注入され、これによって検出ヘッド１ならびにリ
ード線１０が固定される。
なお、検出ヘッド１の磁気抵抗素子５はその端面１２が
磁気テープ３に対向するように配置されるＯところで、
この従来の検出ヘッド１にあっては、上述したようにホ
ールドケース２の装着時に面部９を研摩することから、
基板４０ホールドケース２への位置決めケ高精度におこ
なう必要があり、すなわち第２図（ｂ）に示す基板４の
突出量１３を高精度に管理する必要があり、また突出量
１３に一致するように高精度に研摩をおこなう必要があ
７）αそれ故、ホールドケース２への装着時の作業工数
が増加しやすく、当該検出ヘッド１が具備される機器の
製造、原価が高（なりやすい。なお、上記した面部９の
研摩に際し、研摩量が多すぎると耐久性の劣化を招ぎ、
また研摩量が少なすぎると十分な性能が得られない事態
ン招（。
磁気テープ３に対向するように配置されるＯところで、
この従来の検出ヘッド１にあっては、上述したようにホ
ールドケース２の装着時に面部９を研摩することから、
基板４０ホールドケース２への位置決めケ高精度におこ
なう必要があり、すなわち第２図（ｂ）に示す基板４の
突出量１３を高精度に管理する必要があり、また突出量
１３に一致するように高精度に研摩をおこなう必要があ
７）αそれ故、ホールドケース２への装着時の作業工数
が増加しやすく、当該検出ヘッド１が具備される機器の
製造、原価が高（なりやすい。なお、上記した面部９の
研摩に際し、研摩量が多すぎると耐久性の劣化を招ぎ、
また研摩量が少なすぎると十分な性能が得られない事態
ン招（。
また、上述した従来の磁気ヘッド１は、基板４上に配置
した磁気抵抗素子５の上に導出端子６を形成するように
なっており、したがって、導出端子６とホールドケース
２の穴８乞形成する壁面との間隙寸法が小さく、リード
線接続作業空間に制約を受けること、および０．５ ｗ
ｎＸ Ｏ，５ｒｒａｎ程度の小さな面積のリード線取付
部にリード緑１０ン接続しなければならず、高度の技術
が要求されることとから、リード線接続作業が困難な不
具合がある。
した磁気抵抗素子５の上に導出端子６を形成するように
なっており、したがって、導出端子６とホールドケース
２の穴８乞形成する壁面との間隙寸法が小さく、リード
線接続作業空間に制約を受けること、および０．５ ｗ
ｎＸ Ｏ，５ｒｒａｎ程度の小さな面積のリード線取付
部にリード緑１０ン接続しなければならず、高度の技術
が要求されることとから、リード線接続作業が困難な不
具合がある。
本発明はこのような従来技術における実情に鑑みてなさ
れたもので、その目的は、ホールドケースへの装着に際
し、研摩作業な要することな（装着することができ、か
つ、リード線接続作業空間を広（設定できるとともに、
リード線取何部９面積乞大きく設定することのできる検
出ヘッド、およびその製造方法ケ提供することにある。
れたもので、その目的は、ホールドケースへの装着に際
し、研摩作業な要することな（装着することができ、か
つ、リード線接続作業空間を広（設定できるとともに、
リード線取何部９面積乞大きく設定することのできる検
出ヘッド、およびその製造方法ケ提供することにある。
この目的乞達成するために、本発明の検出ヘッドは、基
板と、この基板の側部に設けられ、前端面が基板の前面
に一致し、後端面が基板の後面から突出する導出端子と
、この導出端子の前端面および基板の前面に接するよう
に設けた磁気抵抗素子と、基板の前面、導出端子の前端
面、２よび磁気抵抗素子を被覆する保詣膜とン備えた構
成にしである。
板と、この基板の側部に設けられ、前端面が基板の前面
に一致し、後端面が基板の後面から突出する導出端子と
、この導出端子の前端面および基板の前面に接するよう
に設けた磁気抵抗素子と、基板の前面、導出端子の前端
面、２よび磁気抵抗素子を被覆する保詣膜とン備えた構
成にしである。
また上述した検出ヘッドを製造する本発明の製造方法は
、基板素材に複数の溝乞設げ、次いで中央にスペーサ７
有し、両側に導出端子素材を有する板状体）と上述の１
；ｕのそれぞれに挿入して固着させ、その後基板素材と
板状体とが同一平面を形成するように鏡面研摩し、次い
で四なり合う板状体のうちの対向する側に位置するそれ
ぞれの導出端子素材、およびこれらの導出端子素材の間
に位置する基板素材部分に接するように磁気抵抗素子を
形成し、次いで磁気抵抗素子、板状体、および基板素材
部分覆する保睦膜乞形成し、次いで基板素材および板状
体ケ切断する構成にしである。
、基板素材に複数の溝乞設げ、次いで中央にスペーサ７
有し、両側に導出端子素材を有する板状体）と上述の１
；ｕのそれぞれに挿入して固着させ、その後基板素材と
板状体とが同一平面を形成するように鏡面研摩し、次い
で四なり合う板状体のうちの対向する側に位置するそれ
ぞれの導出端子素材、およびこれらの導出端子素材の間
に位置する基板素材部分に接するように磁気抵抗素子を
形成し、次いで磁気抵抗素子、板状体、および基板素材
部分覆する保睦膜乞形成し、次いで基板素材および板状
体ケ切断する構成にしである。
以下、本発明を図に基づいて説明す−る。
第３図および第４図は本発明の検出ヘッドを例示する説
明図で、第３図（ａ）は本発明の検出ヘッドの装着時の
態様の一例ン示す説明図、第３図（ｂ）は第３図（ａ）
のＢ−Ｂ断面図、第４図（、）は本発明の検出ヘッドの
一実施例７示す正面図、第４図（ｂ）は同じ（平面図、
第５図（ａ）ないし第５図（、）は本発明の検出ヘッド
の製造方法の一実施例を示す説明図、第６図（、）ない
し第６図（ｄ）は本発明の検出ヘッドの製造方法の別の
実施例Ｚ示す説明図である。
明図で、第３図（ａ）は本発明の検出ヘッドの装着時の
態様の一例ン示す説明図、第３図（ｂ）は第３図（ａ）
のＢ−Ｂ断面図、第４図（、）は本発明の検出ヘッドの
一実施例７示す正面図、第４図（ｂ）は同じ（平面図、
第５図（ａ）ないし第５図（、）は本発明の検出ヘッド
の製造方法の一実施例を示す説明図、第６図（、）ない
し第６図（ｄ）は本発明の検出ヘッドの製造方法の別の
実施例Ｚ示す説明図である。
第３図（ａ） ＃ （ｂ）において、２０は検出ヘッド
、２はこの検出ヘッド２０が装着される前述したホール
ドケース、３は磁気テープである。検出ヘッド２０ば、
第４図（ａ） 、 （ｂ）に示すように、セラミック、
ガラス等よりなる一基板２１と、この基板２１の側部に
設けた導出端子２２と、基板２１の前面２３に設けた磁
気抵抗素子２４と、この磁気抵抗素子２４、導出端子２
２の前端面２５、および基板２１の前面２３乞被覆し、
例えば５ｉ０２からなる保ぽ膜２６とによって構成しで
ある。な？、導出端子２２はその前端面２５が基板２１
の前面２３に一致するように、また後端面２７が基板２
１の後面２８から十分に突出するように設けてあり、ま
た、磁気抵抗素子２４は導出端子２２の前端面２５およ
び基板２１の前面２３に接するように設けである。
、２はこの検出ヘッド２０が装着される前述したホール
ドケース、３は磁気テープである。検出ヘッド２０ば、
第４図（ａ） 、 （ｂ）に示すように、セラミック、
ガラス等よりなる一基板２１と、この基板２１の側部に
設けた導出端子２２と、基板２１の前面２３に設けた磁
気抵抗素子２４と、この磁気抵抗素子２４、導出端子２
２の前端面２５、および基板２１の前面２３乞被覆し、
例えば５ｉ０２からなる保ぽ膜２６とによって構成しで
ある。な？、導出端子２２はその前端面２５が基板２１
の前面２３に一致するように、また後端面２７が基板２
１の後面２８から十分に突出するように設けてあり、ま
た、磁気抵抗素子２４は導出端子２２の前端面２５およ
び基板２１の前面２３に接するように設けである。
この検出ヘッド２０は次のようにしてホールドケース２
に装着される。すなわち、第４図に示す検出ヘッド２０
は第３図に示すホールドケース２の穴８に挿入され、例
えば保護膜２６０表面とホールドケース２の表面とが一
致するように位置決めして固定される。そして、導出端
子２２にリード線１０が半田付またはボンディングされ
、最後に樹脂１１がホールドケース２の穴８に注入され
、これによって検出ヘッド２０ならびにリード線１０が
固定される。なお、検出ヘッド２０の磁気抵抗素子２４
はその前面２９が磁気テープ３に対向するようにして配
置される。
に装着される。すなわち、第４図に示す検出ヘッド２０
は第３図に示すホールドケース２の穴８に挿入され、例
えば保護膜２６０表面とホールドケース２の表面とが一
致するように位置決めして固定される。そして、導出端
子２２にリード線１０が半田付またはボンディングされ
、最後に樹脂１１がホールドケース２の穴８に注入され
、これによって検出ヘッド２０ならびにリード線１０が
固定される。なお、検出ヘッド２０の磁気抵抗素子２４
はその前面２９が磁気テープ３に対向するようにして配
置される。
このように構成した検出ヘッド２０にあっては、ホール
ドケース２への装着に際し、研摩作業を要することな（
装着させることができ、またきわめて簡単に、精度よく
位置決めすることができろ。
ドケース２への装着に際し、研摩作業を要することな（
装着させることができ、またきわめて簡単に、精度よく
位置決めすることができろ。
また、導出端子２２間の寸法は、第４図（ａ）に示すよ
うに基板２１の幅寸法３０［相応した大ぎな寸法とする
ことができ、したがってリード線接続作業空間を広（設
定することができ、さらに導出端子２２は基板２１の側
部の高さ寸法３１に相応した大ぎな形状寸法とすること
ができ、したがって、リード線取付部の面積を大ぎ（設
定することができる。
うに基板２１の幅寸法３０［相応した大ぎな寸法とする
ことができ、したがってリード線接続作業空間を広（設
定することができ、さらに導出端子２２は基板２１の側
部の高さ寸法３１に相応した大ぎな形状寸法とすること
ができ、したがって、リード線取付部の面積を大ぎ（設
定することができる。
なお、磁気抵抗素子２４は、その前面２９が磁気ｆ −
］３に対向するようにホールドケース２に装着されるよ
うになっており、この磁気抵抗素子２４０面積はパター
ン形成時に所望の大きさに容易に設定することができる
ことから、高出力のものとすることができる。
］３に対向するようにホールドケース２に装着されるよ
うになっており、この磁気抵抗素子２４０面積はパター
ン形成時に所望の大きさに容易に設定することができる
ことから、高出力のものとすることができる。
次に、上記した検出ヘッド２０の製造方法について第５
図および第６図に基づいて説明する。
図および第６図に基づいて説明する。
はじめに第５図（、）に示すように、上述した基板２１
を作成する素材である。例えばセラミック、ガラス等よ
りなる基板素材乞加工して、断面コ字状のブロック材４
０を成形し、このブロック拐４０Ｚ１上万に平坦部４１
が位置し、下方に突出部４２が位置するように配置する
。
を作成する素材である。例えばセラミック、ガラス等よ
りなる基板素材乞加工して、断面コ字状のブロック材４
０を成形し、このブロック拐４０Ｚ１上万に平坦部４１
が位置し、下方に突出部４２が位置するように配置する
。
次いで、第５図（ｂ）に示すように、ブロック材４０の
平坦部４１を分割するように複数の溝４３を設ける。次
いで、第５図（ｃ）に示すように、板状体４４を溝４３
に挿入する。この板状体４４は、中央にスペーサ４５を
有し、両側に上述した導出端子２２７作成する素材であ
る導出端子素材４６を有している。なお、スペーサ４５
はガラスが溶着しにくい金属、例えば黄銅とか、金属板
の表面ン酸化処理してガラスが溶着しに（くなったもの
等によって作製してあろ◎ 次いで、ブロック材４０と板状体４４のそれぞれと７、
ガラス接着剤、あるいは樹脂等で固着する。なお、ガラ
ス接着剤ン用いろ場合には、ブロック材４０と板状体４
４の導出端子素材４６との間に、ガラス板あるいはガラ
ス箔を配置し、この状態において高温ン付加してガラス
板あるいはガラス箔乞溶解させ、その後冷却すれば、ブ
ロック材４０と板状体４４とが固着する。
平坦部４１を分割するように複数の溝４３を設ける。次
いで、第５図（ｃ）に示すように、板状体４４を溝４３
に挿入する。この板状体４４は、中央にスペーサ４５を
有し、両側に上述した導出端子２２７作成する素材であ
る導出端子素材４６を有している。なお、スペーサ４５
はガラスが溶着しにくい金属、例えば黄銅とか、金属板
の表面ン酸化処理してガラスが溶着しに（くなったもの
等によって作製してあろ◎ 次いで、ブロック材４０と板状体４４のそれぞれと７、
ガラス接着剤、あるいは樹脂等で固着する。なお、ガラ
ス接着剤ン用いろ場合には、ブロック材４０と板状体４
４の導出端子素材４６との間に、ガラス板あるいはガラ
ス箔を配置し、この状態において高温ン付加してガラス
板あるいはガラス箔乞溶解させ、その後冷却すれば、ブ
ロック材４０と板状体４４とが固着する。
次いで、第５図（ｄ）に示すように、ブロック材４０の
平坦部４１と板状体４４とが同一平面となるように鏡面
研屋する。次いで、第５図＜ｅ＞に示すように、隣り合
う板状体４４のうちの対向する側に位置するそれぞれの
導出端子素材４６、およびこれらの導出端子素材４６の
間に位置するブロック材４０の平坦部４１に接するよう
゛に、蒸着、スパンタリング、イオンブレーティング法
等により上述した磁気抵抗素子２４を形成し、次いで、
この磁気抵抗素子２４、ブロック材４０の平坦部４１、
および板状体４４を被覆するように、例えば５ｔ０２よ
りなる保護膜を形成し、次いで、矢印４７ 、４８で例
示するように、ブロック材４０および板状体４４を切断
する。
平坦部４１と板状体４４とが同一平面となるように鏡面
研屋する。次いで、第５図＜ｅ＞に示すように、隣り合
う板状体４４のうちの対向する側に位置するそれぞれの
導出端子素材４６、およびこれらの導出端子素材４６の
間に位置するブロック材４０の平坦部４１に接するよう
゛に、蒸着、スパンタリング、イオンブレーティング法
等により上述した磁気抵抗素子２４を形成し、次いで、
この磁気抵抗素子２４、ブロック材４０の平坦部４１、
および板状体４４を被覆するように、例えば５ｔ０２よ
りなる保護膜を形成し、次いで、矢印４７ 、４８で例
示するように、ブロック材４０および板状体４４を切断
する。
そして、このように切断したもの乞、それぞれスペーサ
４５位置において分離すると、前述第４図（ａ） 、
（ｂ）に示す検出ヘッド２０が得られる。
４５位置において分離すると、前述第４図（ａ） 、
（ｂ）に示す検出ヘッド２０が得られる。
なお、上記した製造方法の実施例にあっては、第５図（
、）に示すようにはじめにブロック材４０を平坦部４１
が上方に位置するように配置したが、第６図（、）に示
すように、はじめに突出部４２が上方に、平坦部４１が
下方に位置するようにブロック材４０”Ｙ配置してもよ
い。この場合、第６図（ｂ）に示すように突出部４２Ｙ
分割するように複数の溝４３を形成し、次いで第６図（
Ｃ）に示すように、溝４３のそれぞれに板状体４４を挿
入して固着した後、第６図（ｄ）の矢印４９で示すよう
に、ブロック材４０およ＼ぴ板状体４４ン切断すること
がおこなわれる。この後は、前述した第５図（ｄ）に示
す鏡面研摩工程以下と同様である。
、）に示すようにはじめにブロック材４０を平坦部４１
が上方に位置するように配置したが、第６図（、）に示
すように、はじめに突出部４２が上方に、平坦部４１が
下方に位置するようにブロック材４０”Ｙ配置してもよ
い。この場合、第６図（ｂ）に示すように突出部４２Ｙ
分割するように複数の溝４３を形成し、次いで第６図（
Ｃ）に示すように、溝４３のそれぞれに板状体４４を挿
入して固着した後、第６図（ｄ）の矢印４９で示すよう
に、ブロック材４０およ＼ぴ板状体４４ン切断すること
がおこなわれる。この後は、前述した第５図（ｄ）に示
す鏡面研摩工程以下と同様である。
このようにしておこなう製造方法にあっては、前述した
第４図（ａ） 、 （ｂ）に示す検出ヘッド２０乞一度
に多量に、かつ、高精贋に製造することができる。
第４図（ａ） 、 （ｂ）に示す検出ヘッド２０乞一度
に多量に、かつ、高精贋に製造することができる。
本発明は以上のように構成しであることから、ホールド
ケースへの装着に際し、研摩作業を要すること゛な（装
着することができ、したかって、従来におけるような面
倒な突出量の管理および研摩量の管理７要することがな
く、それ故、装着時の作東工数を従来に比べて低減させ
ることかでさ、当該検出ヘッドが具備される機器の製造
原価ン安くすることのできる効果がある。なお、ホール
ドケースへの装着に際し、研摩作業７要しないことから
、安定した耐久性と性能Ｚ確保することができる。
ケースへの装着に際し、研摩作業を要すること゛な（装
着することができ、したかって、従来におけるような面
倒な突出量の管理および研摩量の管理７要することがな
く、それ故、装着時の作東工数を従来に比べて低減させ
ることかでさ、当該検出ヘッドが具備される機器の製造
原価ン安くすることのできる効果がある。なお、ホール
ドケースへの装着に際し、研摩作業７要しないことから
、安定した耐久性と性能Ｚ確保することができる。
また、リード線接続空間を広く設定することができ、し
かもリード線取付部の面積を大さく設定することができ
るので、リード線接続作業が従来に比べて簡単になり、
当該作業の能率が向上する効果もある。
かもリード線取付部の面積を大さく設定することができ
るので、リード線接続作業が従来に比べて簡単になり、
当該作業の能率が向上する効果もある。
第１図および第２図は従来の検出ヘッド乞例示する説明
図で、第１図（、）は従来の検出ヘッドの装着時の態様
ン示す説明図、第１−図（ｂ）は第１図（ａ）のＡ−Ａ
断面図、第２図（、）は従来の検出ヘッドヶ示す正面図
、第２図（ｂ）は同じく平面図、第３図および第４図は
本発明の検出ヘッドを例示する説明図で、第３図（ａ）
は本発明の検出ヘッドの装着時の態様の一例を示す説明
図、第３図（ｂ）は第３図（ａ）のＢ−Ｂ断面図、第４
図（、）は本発明の検出ヘッドの一実施例を示す正面図
、第４図（ｂ）は同じ（平面図、纂５図（ａ）ないし第
５図（ｅ）は本発明の検出ヘッドの製造方法の一実施例
を示す説明図、第６図（、）ないし第６図（ａ）は本発
明の検出ヘッドの製造方法の別の実施例を示す説明図で
ある。 ２・・・ホールドケース、３・・・磁気テープ、８・・
・穴、１０・・・リード線、１−１・・・樹脂、２０・
・・検出ヘッド、２１・・・基板、２２・・・導出端子
、２３・・・前面、２４・・・磁気抵抗素子、２５・・
・前端面、２６・・・保護膜、２７・・・後端面、２８
・・・後面、４ｏ・・・ブロック材、４１・・・平坦部
、４２・・・突出部、４３・・・溝、４４・・・板状体
、４５・・・スペーサ、４・６・・・導出端子素材。 八− １１１２ｍ （ａ） （ｂ） 第３図 （ａ） （ｂ）餠４図 １５ｉ１ （ａン ｚ ４、 （ｂ） 剋 ２ ９７ １１５１１ （ｄ） ｌＬｉり ｚ （ｅ）
図で、第１図（、）は従来の検出ヘッドの装着時の態様
ン示す説明図、第１−図（ｂ）は第１図（ａ）のＡ−Ａ
断面図、第２図（、）は従来の検出ヘッドヶ示す正面図
、第２図（ｂ）は同じく平面図、第３図および第４図は
本発明の検出ヘッドを例示する説明図で、第３図（ａ）
は本発明の検出ヘッドの装着時の態様の一例を示す説明
図、第３図（ｂ）は第３図（ａ）のＢ−Ｂ断面図、第４
図（、）は本発明の検出ヘッドの一実施例を示す正面図
、第４図（ｂ）は同じ（平面図、纂５図（ａ）ないし第
５図（ｅ）は本発明の検出ヘッドの製造方法の一実施例
を示す説明図、第６図（、）ないし第６図（ａ）は本発
明の検出ヘッドの製造方法の別の実施例を示す説明図で
ある。 ２・・・ホールドケース、３・・・磁気テープ、８・・
・穴、１０・・・リード線、１−１・・・樹脂、２０・
・・検出ヘッド、２１・・・基板、２２・・・導出端子
、２３・・・前面、２４・・・磁気抵抗素子、２５・・
・前端面、２６・・・保護膜、２７・・・後端面、２８
・・・後面、４ｏ・・・ブロック材、４１・・・平坦部
、４２・・・突出部、４３・・・溝、４４・・・板状体
、４５・・・スペーサ、４・６・・・導出端子素材。 八− １１１２ｍ （ａ） （ｂ） 第３図 （ａ） （ｂ）餠４図 １５ｉ１ （ａン ｚ ４、 （ｂ） 剋 ２ ９７ １１５１１ （ｄ） ｌＬｉり ｚ （ｅ）
Claims (2)
- （１）基板と、この基板の側部に設けられ、前端面が該
基板の前面に一致し、後端面が該基板の後面から突出す
る導出端子と、この導出端子の前端面および上記基板の
前面に接するように設けた磁気抵抗素子と、上記基板の
前面、上記導出端子の前端面・および上記磁気抵抗素子
ケ被覆する保論膜とン備えたことン特徴とする検出ヘッ
ド。 - （２） 基板と、この基板の側部に設けられ、前端面
が該基板の前面に一致し、後端面が該基板の後面から突
出する導出端子と、この導出端子の前端面および上記基
板の前面に接するように設けた磁気抵抗素子と、上記基
板の前面、上記導出端子の前端面、および上記磁気抵抗
素子ン被覆する保腹膜とを備えた検出ヘッドを製造する
製造方法において、基板素材に複数の溝乞設け、次いで
中央にスペーサ乞有し、両側に導出端子素材７有する板
状体を上記溝のそれぞれに挿入して固着させ、その後上
記基板素材と上記板状体とが同一平面を形成するように
鏡面研摩し、次いで隣り合う板状体のうちの対向する側
に位置するそれぞれの導出端子素材、およびこれらの導
出端子素材の間に位置する基板素材部分に接するように
磁気抵抗素子を形成し、次いでこの磁気抵抗素子、上記
板状体、および基板素材部分項する保護膜欠形成し、次
いで基板素材および板状体を切断することｔ特徴とする
検出ヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24883A JPS59127218A (ja) | 1983-01-06 | 1983-01-06 | 検出ヘツドおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24883A JPS59127218A (ja) | 1983-01-06 | 1983-01-06 | 検出ヘツドおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59127218A true JPS59127218A (ja) | 1984-07-23 |
Family
ID=11468643
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24883A Pending JPS59127218A (ja) | 1983-01-06 | 1983-01-06 | 検出ヘツドおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59127218A (ja) |
-
1983
- 1983-01-06 JP JP24883A patent/JPS59127218A/ja active Pending
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