JPS59121374A - 半導体表示装置 - Google Patents
半導体表示装置Info
- Publication number
- JPS59121374A JPS59121374A JP57229006A JP22900682A JPS59121374A JP S59121374 A JPS59121374 A JP S59121374A JP 57229006 A JP57229006 A JP 57229006A JP 22900682 A JP22900682 A JP 22900682A JP S59121374 A JPS59121374 A JP S59121374A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- scattering
- light emitting
- emitting diode
- display device
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L24/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、発光ダイオード表示装置に関し、特に数字あ
るいはバーグラフ等の表示をする、発光源に発光ダイオ
ードを用い、ガラスエポキシ、紙フェノール等の電気配
線がされたプリント基板上に発光ダイオードペレットを
、ダイボンディング。
るいはバーグラフ等の表示をする、発光源に発光ダイオ
ードを用い、ガラスエポキシ、紙フェノール等の電気配
線がされたプリント基板上に発光ダイオードペレットを
、ダイボンディング。
ワイヤボンディングし、かつ、鎖孔部が設けられた反射
板を該表札部に発光ダイオードペレットが収まるごとく
プリント基板上に設置し、該反射板表面あるいは反射板
内部に光散乱シートを取付けて成る発光ダイオードチッ
プオンボード型表示装置に関する。
板を該表札部に発光ダイオードペレットが収まるごとく
プリント基板上に設置し、該反射板表面あるいは反射板
内部に光散乱シートを取付けて成る発光ダイオードチッ
プオンボード型表示装置に関する。
発光ダイオードは、寿命が長く消費電力が少なく、短周
期の点滅にも十分応答し得るという長所を有するため、
広く用いられておシ、また発光ダイオードペレットをプ
リント基板上に多数個配列することによシ、各種の表示
が容易に可能となる、 ために、各々の用途に応じた数
字表示、バーグラ。
期の点滅にも十分応答し得るという長所を有するため、
広く用いられておシ、また発光ダイオードペレットをプ
リント基板上に多数個配列することによシ、各種の表示
が容易に可能となる、 ために、各々の用途に応じた数
字表示、バーグラ。
フ表示等の表示装置が多く生産されている。
基板上に発光ダイオードペレットをダイボンディングし
て成る発光ダイオードチップオンボード型表示装置の構
造は、通常第１図の様になっている。すなわち、ガラス
エポキシ、紙フェノール等の表面に電極パターンの形成
されたプリント基板１１の上に発光ダイオードペレット
１２を導電性ペースト等を用いて、ダイボンディング後
、例えば金Ｍ１３等でワイヤボンディングを行なう。さ
らに、発光ダイオードペレットヲ樹脂１４でコーティン
グして、例えばＡＣ８の樹脂で成形された反射板１５を
設置し、散乱シート１６を付けて表示装置を完成させる
。通常、散乱シートに接着剤が付いておシ、この接着剤
により散乱シートを反射板表面に接着させる。
て成る発光ダイオードチップオンボード型表示装置の構
造は、通常第１図の様になっている。すなわち、ガラス
エポキシ、紙フェノール等の表面に電極パターンの形成
されたプリント基板１１の上に発光ダイオードペレット
１２を導電性ペースト等を用いて、ダイボンディング後
、例えば金Ｍ１３等でワイヤボンディングを行なう。さ
らに、発光ダイオードペレットヲ樹脂１４でコーティン
グして、例えばＡＣ８の樹脂で成形された反射板１５を
設置し、散乱シート１６を付けて表示装置を完成させる
。通常、散乱シートに接着剤が付いておシ、この接着剤
により散乱シートを反射板表面に接着させる。
発光ダイオードチップオンボード型表示装置の発行ダイ
オードから発せられた光を外部に導く反射板の各表孔部
の図を第２図に示す。表孔部の形状はバーグラフ表示、
数字表示の場合は通常細長い形状をしている。しかし、
発光源である発光ダイオードペレットからの発光は放射
状に広がるため、散乱層を通しても各発光面の発光ダイ
オードペレットに対応する部分のみ明るく、その箇所か
ら離れるにしたがって暗くなるという不都合がある。す
なわち、通常細長い形状の表孔部において第３図に示す
様に発光面の中心部のみ明るく、端部にいくにしたがっ
て暗くなる。表示装置は人の目で見るものであるため、
発光面が均一に光らないことは、特に見苦しく、上記不
都合は商品価値を著しく低下させる原因の一つになって
いた。
オードから発せられた光を外部に導く反射板の各表孔部
の図を第２図に示す。表孔部の形状はバーグラフ表示、
数字表示の場合は通常細長い形状をしている。しかし、
発光源である発光ダイオードペレットからの発光は放射
状に広がるため、散乱層を通しても各発光面の発光ダイ
オードペレットに対応する部分のみ明るく、その箇所か
ら離れるにしたがって暗くなるという不都合がある。す
なわち、通常細長い形状の表孔部において第３図に示す
様に発光面の中心部のみ明るく、端部にいくにしたがっ
て暗くなる。表示装置は人の目で見るものであるため、
発光面が均一に光らないことは、特に見苦しく、上記不
都合は商品価値を著しく低下させる原因の一つになって
いた。
上記不都合の対策として、散乱性のさらに強いシートを
用いるという方法があるが、散乱性の強いシートは、製
造が著しく困難であり、現状においては前述した不都合
を解消するに足る強い散乱性を有するシートは安価で入
手できない。
用いるという方法があるが、散乱性の強いシートは、製
造が著しく困難であり、現状においては前述した不都合
を解消するに足る強い散乱性を有するシートは安価で入
手できない。
さらに散乱シートをはった上にもう一度散乱シートをは
るという方法があるが、この場合は絹１層目の散乱シー
トを通過した光が、散乱シートによる散乱効果によって
、光が四方に十分に散乱する前に第２層目の散乱シート
に進入するため、散乱層を２層にした効果が得られず、
さらにこの場合は散乱シートの内側の面には接着剤がつ
いているため、第４図に示す様に第２層目の散乱シート
の接着剤が、第１層目の散乱シートの散乱効果を打ち消
してしまう結果になるため、ＦＪｒ′４の効果が得られ
ていない。
るという方法があるが、この場合は絹１層目の散乱シー
トを通過した光が、散乱シートによる散乱効果によって
、光が四方に十分に散乱する前に第２層目の散乱シート
に進入するため、散乱層を２層にした効果が得られず、
さらにこの場合は散乱シートの内側の面には接着剤がつ
いているため、第４図に示す様に第２層目の散乱シート
の接着剤が、第１層目の散乱シートの散乱効果を打ち消
してしまう結果になるため、ＦＪｒ′４の効果が得られ
ていない。
本発明の目的は、上記不具合の改善された発光面が均一
に光る商品価値の高い発光ダイオードチップオンボード
型表示装置を提供することである。
に光る商品価値の高い発光ダイオードチップオンボード
型表示装置を提供することである。
上記目的は、散乱層を複数層設け、かつ各々の散乱層が
散乱効果を打ち消さない様に設置するととによって達成
する。すなわち、散乱層を密着しない様に設置すること
によって可能となる。
散乱効果を打ち消さない様に設置するととによって達成
する。すなわち、散乱層を密着しない様に設置すること
によって可能となる。
次に第５図、第６図を参照して実施例に即して説明する
。
。
第５図に本発明に゛よる発光ダイオードチップオンボー
ド型表示装置の断面図を示す。本発明による表示装置は
以下の様にして作られる。まず、表面に電極パターンの
形成されたガラスエポキシ。
ド型表示装置の断面図を示す。本発明による表示装置は
以下の様にして作られる。まず、表面に電極パターンの
形成されたガラスエポキシ。
紙フェノール等の基板５１上に、発光ダイオードペレッ
ト５２をダイボンディング、ワイヤボンティングする。
ト５２をダイボンディング、ワイヤボンティングする。
次に樹脂で発光ダイオードペレットのコーティングをし
た後反射板５３及び第１層目の散乱シート５４、第２層
目の散乱シート５５を敗り付けて完成する。第５図では
、ワイヤボンディングに用いた金線、及びコーティング
樹脂は省略した。本発明においては、光散乱層が第５図
の５４．５５の２層をＭし、第１層目の散乱層５４と第
２層目の散乱層５５とが密着していないことを特徴とす
る。
た後反射板５３及び第１層目の散乱シート５４、第２層
目の散乱シート５５を敗り付けて完成する。第５図では
、ワイヤボンディングに用いた金線、及びコーティング
樹脂は省略した。本発明においては、光散乱層が第５図
の５４．５５の２層をＭし、第１層目の散乱層５４と第
２層目の散乱層５５とが密着していないことを特徴とす
る。
また、第１１−目の散乱層と第２層目の散乱層との設置
位置及び反射板の表孔部の内部の形状の異なる実施例を
第６図（ａ）、 （ｂ）に示す。
位置及び反射板の表孔部の内部の形状の異なる実施例を
第６図（ａ）、 （ｂ）に示す。
以上の様にして製作した発光ダイオードチップオンボー
ド型表示装置は従来の構造の該表示装置、すなわち第１
図及び第４図に示す構造の表示装置と比較して、散乱シ
ート上の発光面の光り万の均一さが向上し外観品位が改
善された。
ド型表示装置は従来の構造の該表示装置、すなわち第１
図及び第４図に示す構造の表示装置と比較して、散乱シ
ート上の発光面の光り万の均一さが向上し外観品位が改
善された。
なお、本説明には、散乱層が２層の実施例で説明したが
、散乱層が３層以上あるようにすると、さらに均一さが
向上することは言うまでもない。
、散乱層が３層以上あるようにすると、さらに均一さが
向上することは言うまでもない。
第１図は従来の構造の発光ダイオードチップオンボード
型表示装置の断面図。第２図は発光ダイオードチップオ
ンボード型表示装置の一部の斜視図。第３図は第２図に
示した反射板の表孔部の拡大図。第４図は２層の散乱シ
ートを密着させてはった構造の発光ダイオードチップオ
ンボード型表示装置の断面図。第５図は本発明による発
光ダイオードチップオンボード型表示装置の断面図。第
６図（ａ）、 （ｂ）は本発明による発行ダイオードチ
ップオンボード型表示装置の他の実施例をそれぞれ示す
。 １１．２１，４１．５１，６１１，６２１・・・・・・
プリント基板、１２．４２．５２．６１２．６２２・・
・・・・発行ダイオードペレット、１３・・・・・・ボ
ンディング金線、１４・・・・・・コーティング樹脂、
１５，２２，４３．５３，６１３，６２３・・・・・・
反射板、２２１・・・・・・反射板の成孔部％ １６１
・・・・・・散乱シートの接着部、３１・・・・・・成
孔部、３１１・・・・・・表札部中心部、３１２・・・
・・・成孔部の端部、４４，５４，６１４．６２４・・
・・・・第１層目の散乱シート、４５，５５，６１５，
６２５・・・・・・第２層目の散乱シート、４４１，４
５１・・・・・・接着剤部。 ／Ｚ 吟１ 図 半２７ ３／２ 隼３訂
型表示装置の断面図。第２図は発光ダイオードチップオ
ンボード型表示装置の一部の斜視図。第３図は第２図に
示した反射板の表孔部の拡大図。第４図は２層の散乱シ
ートを密着させてはった構造の発光ダイオードチップオ
ンボード型表示装置の断面図。第５図は本発明による発
光ダイオードチップオンボード型表示装置の断面図。第
６図（ａ）、 （ｂ）は本発明による発行ダイオードチ
ップオンボード型表示装置の他の実施例をそれぞれ示す
。 １１．２１，４１．５１，６１１，６２１・・・・・・
プリント基板、１２．４２．５２．６１２．６２２・・
・・・・発行ダイオードペレット、１３・・・・・・ボ
ンディング金線、１４・・・・・・コーティング樹脂、
１５，２２，４３．５３，６１３，６２３・・・・・・
反射板、２２１・・・・・・反射板の成孔部％ １６１
・・・・・・散乱シートの接着部、３１・・・・・・成
孔部、３１１・・・・・・表札部中心部、３１２・・・
・・・成孔部の端部、４４，５４，６１４．６２４・・
・・・・第１層目の散乱シート、４５，５５，６１５，
６２５・・・・・・第２層目の散乱シート、４４１，４
５１・・・・・・接着剤部。 ／Ｚ 吟１ 図 半２７ ３／２ 隼３訂
Claims (1)
- 発光ダイオードから発せられた光を散乱させる散乱層を
有する光半導体表示装置において、前記散乱層を２層以
上互いに離間して設けたことを特徴とする半導体表示装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57229006A JPS59121374A (ja) | 1982-12-28 | 1982-12-28 | 半導体表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57229006A JPS59121374A (ja) | 1982-12-28 | 1982-12-28 | 半導体表示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59121374A true JPS59121374A (ja) | 1984-07-13 |
Family
ID=16885277
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57229006A Pending JPS59121374A (ja) | 1982-12-28 | 1982-12-28 | 半導体表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59121374A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11536439B2 (en) | 2020-01-31 | 2022-12-27 | Nichia Corporation | Planar light source with through hole and adjusting members |
-
1982
- 1982-12-28 JP JP57229006A patent/JPS59121374A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11536439B2 (en) | 2020-01-31 | 2022-12-27 | Nichia Corporation | Planar light source with through hole and adjusting members |
| US11821622B2 (en) | 2020-01-31 | 2023-11-21 | Nichia Corporation | Planar light source with through hole and adjusting members |
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