JPS59121084A - 二層電極基板 - Google Patents
二層電極基板Info
- Publication number
- JPS59121084A JPS59121084A JP22769682A JP22769682A JPS59121084A JP S59121084 A JPS59121084 A JP S59121084A JP 22769682 A JP22769682 A JP 22769682A JP 22769682 A JP22769682 A JP 22769682A JP S59121084 A JPS59121084 A JP S59121084A
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- Japan
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- insulating film
- glass substrate
- layer electrode
- electrode
- substrate
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は液晶表示セル用の二層電極基板に関するもので
ある。
ある。
最近、上下一対の基板面にそれぞれ上下2層に表示制御
電極を形成して、1個のセルで2個のセル分の表示を切
換え表示できるようにした液晶表示セルが開発されてい
る。
電極を形成して、1個のセルで2個のセル分の表示を切
換え表示できるようにした液晶表示セルが開発されてい
る。
第1図はこの種の液晶表示セルを示したもので、図中A
、Bは上下一対の二層電極基板であシ、これら二層電極
基板A、Bは枠状シール材Cを介して接着重合されてお
り、両電極基板間には液晶LCが充填されている。前記
二層電極基板A、Bは、いずれも、ガラス基板I上に上
下二層に表示制御用電極2.3を形成すると共に、この
電極形成面上に液晶配向膜4を形成したもので、前記表
示制御用電極2,3のうち下層の電極2,2はガラス基
板1面に形成され、上層電極3.3は下層電極2,2の
形成面上に8102からなる絶縁膜5.5を介して形成
されている。まだ、前記下層電極2,2と上層電極3゜
3とは一方がコモン電極、他方がセグメント電極とされ
ており、セグメント電極はコモン電極としても利用され
るようになっている。
、Bは上下一対の二層電極基板であシ、これら二層電極
基板A、Bは枠状シール材Cを介して接着重合されてお
り、両電極基板間には液晶LCが充填されている。前記
二層電極基板A、Bは、いずれも、ガラス基板I上に上
下二層に表示制御用電極2.3を形成すると共に、この
電極形成面上に液晶配向膜4を形成したもので、前記表
示制御用電極2,3のうち下層の電極2,2はガラス基
板1面に形成され、上層電極3.3は下層電極2,2の
形成面上に8102からなる絶縁膜5.5を介して形成
されている。まだ、前記下層電極2,2と上層電極3゜
3とは一方がコモン電極、他方がセグメント電極とされ
ており、セグメント電極はコモン電極としても利用され
るようになっている。
しかして、今、下層電極2,2がコモン電極、上層電極
3.3がセグメント電極であるとしてこの液晶表示セル
の表示を説明すると、上側電極基板Aのセグメント電極
3.3にセグメント信号を印加し、下側電極基板Bのコ
モン電極2゜2及びセグメント電極3.3にコモン信号
を印加すれば上側電極基板Aのセグメント電極3゜3の
形状に対応する表示パターンが表示され、下側電極基板
Bのセグメント電極3,3にセグメント信号を印加し、
上側電極基板Aのコモン電極2.2及びセグメント電極
3,3にコモン信号を印加すれば下側電極基板Bのセグ
メント1@、極3,3の形状に対応する表示パターンが
表示される。従ってこの二層電極基板を用いた液晶表示
セルは、1個のセルでありながら2個のセル分の表示を
切換え表示することかできる。
3.3がセグメント電極であるとしてこの液晶表示セル
の表示を説明すると、上側電極基板Aのセグメント電極
3.3にセグメント信号を印加し、下側電極基板Bのコ
モン電極2゜2及びセグメント電極3.3にコモン信号
を印加すれば上側電極基板Aのセグメント電極3゜3の
形状に対応する表示パターンが表示され、下側電極基板
Bのセグメント電極3,3にセグメント信号を印加し、
上側電極基板Aのコモン電極2.2及びセグメント電極
3,3にコモン信号を印加すれば下側電極基板Bのセグ
メント1@、極3,3の形状に対応する表示パターンが
表示される。従ってこの二層電極基板を用いた液晶表示
セルは、1個のセルでありながら2個のセル分の表示を
切換え表示することかできる。
なお、この液晶表示セルとしては、上記と逆に各電極基
板A、Hの下層電極2.2をセグメント電極とし、上N
電極3.3をコモン電極としたものもあシ、また駆動方
式もスタティック駆動方式のものとダイナミック駆動方
式のものとがあるが、いずれにしても各二層電極基板A
。
板A、Hの下層電極2.2をセグメント電極とし、上N
電極3.3をコモン電極としたものもあシ、また駆動方
式もスタティック駆動方式のものとダイナミック駆動方
式のものとがあるが、いずれにしても各二層電極基板A
。
Bは上記と同様な構造となっている。
ところで、前記各二層電極基板A、Bけ、ガラス基板1
上に透明導電膜を形成し、これをフォトエツチング法に
よりノやターニングしてH“1定パターンの下層w;m
2.2を形成した後、この下層電、極2.2の形成面全
体にS iO2をコーティングして絶縁膜を形成し、次
いでこの絶縁膜の上面に透明導電膜を形成し、これ全フ
ォトエツチング法によりノ七ターニングしてハ1定パタ
ーンの上層電極3,3を形成した後に、^11記絶縁膜
の不を部分つまり第1図に示l〜ている絶縁膜5゜5部
分を除く部分(下層市楼2,2を嫁っている部分)を除
去することによって製造されている。このように絶縁膜
の不髪部分を除去しているのは、この絶縁膜の不要部分
をその捷ま残しておくと、下N電極2,2から液晶に加
わる駆動電圧が絶縁膜の抵抗でドロップし、液晶を十分
な電圧で駆動できなくなって表示コントラストが悪くな
るからである。
上に透明導電膜を形成し、これをフォトエツチング法に
よりノやターニングしてH“1定パターンの下層w;m
2.2を形成した後、この下層電、極2.2の形成面全
体にS iO2をコーティングして絶縁膜を形成し、次
いでこの絶縁膜の上面に透明導電膜を形成し、これ全フ
ォトエツチング法によりノ七ターニングしてハ1定パタ
ーンの上層電極3,3を形成した後に、^11記絶縁膜
の不を部分つまり第1図に示l〜ている絶縁膜5゜5部
分を除く部分(下層市楼2,2を嫁っている部分)を除
去することによって製造されている。このように絶縁膜
の不髪部分を除去しているのは、この絶縁膜の不要部分
をその捷ま残しておくと、下N電極2,2から液晶に加
わる駆動電圧が絶縁膜の抵抗でドロップし、液晶を十分
な電圧で駆動できなくなって表示コントラストが悪くな
るからである。
前記絶縁膜の年少部分の除去は、上層電極3゜3の形成
に際1.てセのパターニングのために電極面に塗布され
たフォトレジストをそのままマスクとして利用してエツ
チング処理することによって行なわれており、この絶縁
膜の不要部分のエツチング轄、一般に5to2のエツチ
ングに最も適したフロンガスによるノラズマエッチング
あるいは強アルカリ(水酸化ナトリウムまたは水酸化カ
リウム)による湿式エツチングによって行なわれている
。
に際1.てセのパターニングのために電極面に塗布され
たフォトレジストをそのままマスクとして利用してエツ
チング処理することによって行なわれており、この絶縁
膜の不要部分のエツチング轄、一般に5to2のエツチ
ングに最も適したフロンガスによるノラズマエッチング
あるいは強アルカリ(水酸化ナトリウムまたは水酸化カ
リウム)による湿式エツチングによって行なわれている
。
一方、前記ガラス基板1としては、一般に、ソーダライ
ムガラス基板(以下ソーダガラス基板という)とホウケ
イ酸ガラス基板とがあり、厚さ5關程度の基板としては
両方のガラス基板が使用され、厚さ3ma+程度の薄型
基板としてはホウケイ酸ガラス基板が使用されているが
、このうちソーダガラス基板はナトリウムイオン(Na
”)を含んでいるために、このソーダガラス基板面が直
接液晶と接していると、基板面から液晶中にナトリウム
イオンが溶出して、液晶の抵抗値降下や劣化を促進させ
ることになる。
ムガラス基板(以下ソーダガラス基板という)とホウケ
イ酸ガラス基板とがあり、厚さ5關程度の基板としては
両方のガラス基板が使用され、厚さ3ma+程度の薄型
基板としてはホウケイ酸ガラス基板が使用されているが
、このうちソーダガラス基板はナトリウムイオン(Na
”)を含んでいるために、このソーダガラス基板面が直
接液晶と接していると、基板面から液晶中にナトリウム
イオンが溶出して、液晶の抵抗値降下や劣化を促進させ
ることになる。
そこで、ソーダガラス基板を使用する蓋1極基5−
板では、ソーダガラス基板面全体にす) IJウムイオ
ンの溶出を防ぐ下地絶縁膜を形成し、その上に表示制御
用電極を形成することによって上記のような液晶への悪
影響を防いでいる。
ンの溶出を防ぐ下地絶縁膜を形成し、その上に表示制御
用電極を形成することによって上記のような液晶への悪
影響を防いでいる。
しかしながら、従来は、前記下地絶縁膜として8i0゜
をf<るために、二層電極基板の場合は、下層電極と上
層電極との間を絶縁する絶縁膜(以下中間絶縁膜という
)の不要部分のエツチング時に中間絶縁膜(5to2膜
)と同材質の下地絶縁膜も一緒にエツチング除去されて
しまうことになり、従って前記下地絶縁膜によるナトリ
ウムイオンの遮断効果が小さくなってしまう問題があっ
た。すなわち、第2図はソーダガラス基板を使用した従
来の二層電極基板を示したもので、ガラス基板1面に形
成された下地絶縁膜6は、下層電極2.2及び上層電極
3.3とその下の中間絶縁膜5,5で株われている部分
には残っているが、これらによって覆われていない部分
にあった下地絶縁膜は中間絶縁膜の不を部分のエツチン
グ時に一緒にエツチングされて6− なくなっているから、この下地絶縁膜が除去された部分
8ではソーダガラス基板面が直接液晶に接することにな
り、そのために従来のソーダガラス基板を用いた二層電
極基板は、ナ) IJウムイオンが液晶中に溶出するの
を完全に防ぐことができないという欠点をもっていた。
をf<るために、二層電極基板の場合は、下層電極と上
層電極との間を絶縁する絶縁膜(以下中間絶縁膜という
)の不要部分のエツチング時に中間絶縁膜(5to2膜
)と同材質の下地絶縁膜も一緒にエツチング除去されて
しまうことになり、従って前記下地絶縁膜によるナトリ
ウムイオンの遮断効果が小さくなってしまう問題があっ
た。すなわち、第2図はソーダガラス基板を使用した従
来の二層電極基板を示したもので、ガラス基板1面に形
成された下地絶縁膜6は、下層電極2.2及び上層電極
3.3とその下の中間絶縁膜5,5で株われている部分
には残っているが、これらによって覆われていない部分
にあった下地絶縁膜は中間絶縁膜の不を部分のエツチン
グ時に一緒にエツチングされて6− なくなっているから、この下地絶縁膜が除去された部分
8ではソーダガラス基板面が直接液晶に接することにな
り、そのために従来のソーダガラス基板を用いた二層電
極基板は、ナ) IJウムイオンが液晶中に溶出するの
を完全に防ぐことができないという欠点をもっていた。
一方、ホウケイ酸ガラス基板は、ソーダガラス基板のよ
うにナトリウムイオンを含んではいないために、液晶中
へのナトリウムイオンの溶出という問題はなく、従って
従来は、ホウケイ酸ガラス基板を使用する場合は上記の
ような下地絶縁膜は不要とされていた。
うにナトリウムイオンを含んではいないために、液晶中
へのナトリウムイオンの溶出という問題はなく、従って
従来は、ホウケイ酸ガラス基板を使用する場合は上記の
ような下地絶縁膜は不要とされていた。
しかしながら、ホウケイ酸ガラス基板は、フロンやアル
カリに代して弱いために、二層電極基板に使用すると、
絶縁膜の不要部分のエツチング時にガラス基板面が荒さ
れることになシ、特に中間絶縁膜の不要部分のエツチン
グをフロンプラズマで行なった場合にはガラス基板面の
荒れも大きくなるから、この荒損部分が白濁色を呈し、
これが表示セルの表示面側から見えて美観を損なうだけ
でなく、中間絶縁膜のエツチング後の7オトレジスト剥
離や表示セルの製造工程において付着する汚染物質のう
ち前記荒損部分に付着した汚染物質がその後のクリーニ
ング工程でも完全に除去されずにそのまま残ってしまう
ために、この残存汚染物質が液晶中に溶は込んで液晶の
動作に悪影響を及ばすという問題もあった。すなわち、
第3図はホウケイ酸ガラス基板を使用した従来の二層電
極基板を示したもので、ガラス基板1の下層電極2,2
及び上層電極3.3とその下の絶縁膜5,5で棲われて
いない部分には絶縁膜の不要部分のエツチング時に生じ
だ荒損すができている。
カリに代して弱いために、二層電極基板に使用すると、
絶縁膜の不要部分のエツチング時にガラス基板面が荒さ
れることになシ、特に中間絶縁膜の不要部分のエツチン
グをフロンプラズマで行なった場合にはガラス基板面の
荒れも大きくなるから、この荒損部分が白濁色を呈し、
これが表示セルの表示面側から見えて美観を損なうだけ
でなく、中間絶縁膜のエツチング後の7オトレジスト剥
離や表示セルの製造工程において付着する汚染物質のう
ち前記荒損部分に付着した汚染物質がその後のクリーニ
ング工程でも完全に除去されずにそのまま残ってしまう
ために、この残存汚染物質が液晶中に溶は込んで液晶の
動作に悪影響を及ばすという問題もあった。すなわち、
第3図はホウケイ酸ガラス基板を使用した従来の二層電
極基板を示したもので、ガラス基板1の下層電極2,2
及び上層電極3.3とその下の絶縁膜5,5で棲われて
いない部分には絶縁膜の不要部分のエツチング時に生じ
だ荒損すができている。
本発明は上記のような実情にかんがみてなされたもので
あって、その目的とするところは、ガラス基板がソーダ
ガラス基板であってもホウケイ酸ガラス基板であっても
、ソーダガラス基板の場合における液晶中へのナトリウ
ムイオンの溶出や、ホウケイ酸ガラス基板の場合におけ
るガラス基板面の荒損の問題が全くない品質の高い二層
電極基板を提供することにある。
あって、その目的とするところは、ガラス基板がソーダ
ガラス基板であってもホウケイ酸ガラス基板であっても
、ソーダガラス基板の場合における液晶中へのナトリウ
ムイオンの溶出や、ホウケイ酸ガラス基板の場合におけ
るガラス基板面の荒損の問題が全くない品質の高い二層
電極基板を提供することにある。
すなわち、本発明は、ガラス基板がソーダガラス基板で
あるかホウケイ酸ガラス基板であるかにかかわらずガラ
ス基板面に下地絶縁膜を形成し、この下地絶縁膜上に下
層電極と、この下層電極の形成面上に中間絶縁膜を介し
て形成される上層電極とを形成すると共に、前記下地絶
縁膜を、前記中間絶縁膜とはエツチング性が異なる材質
とすることによシ、二層電極基板の製造において中間絶
縁膜の不要部分を除去するエツチングを行なっても下地
絶縁膜は残るようにしたものであり、ガラス基板がソー
ダガラス基板である場合は前記下地絶縁膜でナトリウム
イオンを遮断し、ガラス基板がホウケイ酸ガラス基板で
ある場合は前記下地絶縁膜でガラス基板を保膜して中間
絶縁膜の不要部分のエツチング時におけるガラス基板面
の荒損を防ぐようにしたものである。
あるかホウケイ酸ガラス基板であるかにかかわらずガラ
ス基板面に下地絶縁膜を形成し、この下地絶縁膜上に下
層電極と、この下層電極の形成面上に中間絶縁膜を介し
て形成される上層電極とを形成すると共に、前記下地絶
縁膜を、前記中間絶縁膜とはエツチング性が異なる材質
とすることによシ、二層電極基板の製造において中間絶
縁膜の不要部分を除去するエツチングを行なっても下地
絶縁膜は残るようにしたものであり、ガラス基板がソー
ダガラス基板である場合は前記下地絶縁膜でナトリウム
イオンを遮断し、ガラス基板がホウケイ酸ガラス基板で
ある場合は前記下地絶縁膜でガラス基板を保膜して中間
絶縁膜の不要部分のエツチング時におけるガラス基板面
の荒損を防ぐようにしたものである。
9−
〔実施例〕
以下、本発明の一実施例全第4図を参照して説明する。
第4図において、図中1はソーダガラスまたはホウケイ
酸ガラスからなるガラス基板、7はこのガラス基板Iの
上面にその全面にわたって形成された下地絶縁膜、2.
2は前記下地絶縁膜7上に形成された透明下層電極、3
.3は前記下層電極2,2の形成面上に中間絶縁膜5゜
5を介して形成された透明上層電極であり、前記中間絶
縁膜5,5は8402からなる厚さ4000X程度の透
明絶縁膜とされている。一方、前記下地絶縁膜7は、前
記中間絶縁膜5とはエツチング性が異なる拐質の透明絶
縁膜とされておシ、この下地絶縁膜7は例えは非結晶ア
ルミナ(AL20s )からなる膜厚1000X程度の
薄膜とされている。なお非結晶アルミナは1200X8
度以下の薄膜であれば十分な透明度を有するから、この
下地絶縁膜7によって二層電極基板の透明度が悪くなる
ことはない。
酸ガラスからなるガラス基板、7はこのガラス基板Iの
上面にその全面にわたって形成された下地絶縁膜、2.
2は前記下地絶縁膜7上に形成された透明下層電極、3
.3は前記下層電極2,2の形成面上に中間絶縁膜5゜
5を介して形成された透明上層電極であり、前記中間絶
縁膜5,5は8402からなる厚さ4000X程度の透
明絶縁膜とされている。一方、前記下地絶縁膜7は、前
記中間絶縁膜5とはエツチング性が異なる拐質の透明絶
縁膜とされておシ、この下地絶縁膜7は例えは非結晶ア
ルミナ(AL20s )からなる膜厚1000X程度の
薄膜とされている。なお非結晶アルミナは1200X8
度以下の薄膜であれば十分な透明度を有するから、この
下地絶縁膜7によって二層電極基板の透明度が悪くなる
ことはない。
10−
次に、前記二層電極基板の製造方法について説明すると
、前記下地絶縁膜1は、ガラス基板1而全体にアルミナ
を、C−D法、スノ卆ツタリング法、E−B蒸着法、C
−V−D法等により被着させて非結晶アルミナを生成さ
せるか、あるいは酸素雰囲気中で上記方法によりアルミ
ニウムをガラス基板1而全体に被着させて非結晶アルミ
ナを生成させることによって形成する。そして、ガラス
基板1而全体に下地絶縁膜7を形成した後は、この下地
絶縁膜7上に酸化インジウム等の透明導電膜を形成し、
これをフォトエツチング法によりパターニングして所定
i4ターンの下層電極(コモン電極まfcけセグメント
電極)2゜2を形成した後、この下層11i極2,2の
形成面上にその全面にわたって5to2をコーティング
して中間絶縁膜を形成し、次いでこの中間絶縁膜の上面
に透明導電膜を形成し、これをフォトエツチング法によ
シバターニングして所定ノeターンの上層電極3.3を
形成した後に、前記上層型ri3.3上に残っているフ
ォトレジスト(図示せず)をマスクとしてフロンプラズ
マによるエツチングを行ない、図示のように上層蜜1極
3゜3下の中間絶縁膜5,5にけを残して他の部分の不
要な中間絶縁膜を除去し、この後前記フォトレジストを
剥離する。
、前記下地絶縁膜1は、ガラス基板1而全体にアルミナ
を、C−D法、スノ卆ツタリング法、E−B蒸着法、C
−V−D法等により被着させて非結晶アルミナを生成さ
せるか、あるいは酸素雰囲気中で上記方法によりアルミ
ニウムをガラス基板1而全体に被着させて非結晶アルミ
ナを生成させることによって形成する。そして、ガラス
基板1而全体に下地絶縁膜7を形成した後は、この下地
絶縁膜7上に酸化インジウム等の透明導電膜を形成し、
これをフォトエツチング法によりパターニングして所定
i4ターンの下層電極(コモン電極まfcけセグメント
電極)2゜2を形成した後、この下層11i極2,2の
形成面上にその全面にわたって5to2をコーティング
して中間絶縁膜を形成し、次いでこの中間絶縁膜の上面
に透明導電膜を形成し、これをフォトエツチング法によ
シバターニングして所定ノeターンの上層電極3.3を
形成した後に、前記上層型ri3.3上に残っているフ
ォトレジスト(図示せず)をマスクとしてフロンプラズ
マによるエツチングを行ない、図示のように上層蜜1極
3゜3下の中間絶縁膜5,5にけを残して他の部分の不
要な中間絶縁膜を除去し、この後前記フォトレジストを
剥離する。
しかして、前記中間絶RMの不要部分のエツチングにお
いては、中間絶縁膜の不要部分が除去されるのにともな
って下地絶縁膜2が70ングラズマにさらされることに
なるが、非結晶アルミナはフロンでは全くエツチングさ
れないから、非結晶アルミナからなる下地絶縁膜7はエ
ツチングされることなくガラス基板1全而にそのまま残
される。
いては、中間絶縁膜の不要部分が除去されるのにともな
って下地絶縁膜2が70ングラズマにさらされることに
なるが、非結晶アルミナはフロンでは全くエツチングさ
れないから、非結晶アルミナからなる下地絶縁膜7はエ
ツチングされることなくガラス基板1全而にそのまま残
される。
なお、上記製造方法では中間絶縁膜の不要部分のエツチ
ングをフロンプラズマによって行なっているが、このエ
ツチングは強アルカリによる湿式エツチングとしてもよ
く、その場合でも非結晶アルミナからなる下地絶縁膜7
はエツチングされることなくガラス基板1面に残される
。
ングをフロンプラズマによって行なっているが、このエ
ツチングは強アルカリによる湿式エツチングとしてもよ
く、その場合でも非結晶アルミナからなる下地絶縁膜7
はエツチングされることなくガラス基板1面に残される
。
従って、前記二層電極基板によれは、ガラス基板1がソ
ーダガラス基板である場合はガラス基板I面全体に残さ
れている下地絶縁膜7によってガラス基板1から出るナ
トリウムイオンをガラス基板全面において完全に遮断す
ることができるし、またガラス基板Iがホウケイ酸ガラ
ス基板である場合には萌配下地絶縁膜7でガラス基板I
を保護して中間絶縁膜の不要部分のエツチング時におけ
るガラス基板1面の荒損を防ぐことができるから、いず
れのガラス基板を使用する二層m、極基板であってもそ
の品質を高くすることができる。
ーダガラス基板である場合はガラス基板I面全体に残さ
れている下地絶縁膜7によってガラス基板1から出るナ
トリウムイオンをガラス基板全面において完全に遮断す
ることができるし、またガラス基板Iがホウケイ酸ガラ
ス基板である場合には萌配下地絶縁膜7でガラス基板I
を保護して中間絶縁膜の不要部分のエツチング時におけ
るガラス基板1面の荒損を防ぐことができるから、いず
れのガラス基板を使用する二層m、極基板であってもそ
の品質を高くすることができる。
なお、上記実施例では下地絶縁膜7として非結晶アルミ
ナを用いているが、この下地絶縁膜は酸化ニッケル(N
iO)や酸化クロム(Cr20s)等で形成してもよく
、これらの下地絶縁膜でも上記実施例と同様な効果を得
ることができる。
ナを用いているが、この下地絶縁膜は酸化ニッケル(N
iO)や酸化クロム(Cr20s)等で形成してもよく
、これらの下地絶縁膜でも上記実施例と同様な効果を得
ることができる。
また、上記実施例では中間絶縁膜5をS i02として
いるが、この中間絶縁膜を他の材質とする場合も、下地
絶縁膜を、中間絶縁膜の材質に応じて、中間絶縁膜とは
エツチング性の異なる材13− 質つまり中間絶縁膜をエツチングし得るエツチングガス
やエツチング液では全くエツチングされないか、あるい
はエツチングされるとしても中間絶縁膜よりはエツチン
グ速度が格段に遅い材質としてやれば上記実施例と同様
な効果を得ることができる。
いるが、この中間絶縁膜を他の材質とする場合も、下地
絶縁膜を、中間絶縁膜の材質に応じて、中間絶縁膜とは
エツチング性の異なる材13− 質つまり中間絶縁膜をエツチングし得るエツチングガス
やエツチング液では全くエツチングされないか、あるい
はエツチングされるとしても中間絶縁膜よりはエツチン
グ速度が格段に遅い材質としてやれば上記実施例と同様
な効果を得ることができる。
本発明は上記のようなものであるから、ガラス基板面ソ
ーダガラ−基板であってもホウケイ酸ガラス基板であっ
ても、ソーダガラス基板の場合における液晶中へのナト
リウムイオンの溶出や、ホウケイ酸ガラス基板の場合に
おけるガラス基板面の荒損の問題をなくすことができ、
従って二層電極基板の品質を高くすることができる。
ーダガラ−基板であってもホウケイ酸ガラス基板であっ
ても、ソーダガラス基板の場合における液晶中へのナト
リウムイオンの溶出や、ホウケイ酸ガラス基板の場合に
おけるガラス基板面の荒損の問題をなくすことができ、
従って二層電極基板の品質を高くすることができる。
第1図は二層電極基板を用いた液晶表示セルの断面図、
第2図はソーダガラス基板を使用する従来の二層電極基
板の断面図、第31¥1はホウケイ酸ガラス基板を使用
する従来の二層酸極基14− 板の断面図、第4図は本発明の一実施例を示す二層電極
基板の断面図である。 I・・・ガラス基板、2・・・下層電、極、3・・・上
層電極、5・・・中間絶縁膜、7・・・下地絶縁膜。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦15− 第1図
第2図はソーダガラス基板を使用する従来の二層電極基
板の断面図、第31¥1はホウケイ酸ガラス基板を使用
する従来の二層酸極基14− 板の断面図、第4図は本発明の一実施例を示す二層電極
基板の断面図である。 I・・・ガラス基板、2・・・下層電、極、3・・・上
層電極、5・・・中間絶縁膜、7・・・下地絶縁膜。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦15− 第1図
Claims (1)
- ガラス基板上に上下二層に表示制御用電極を形成した液
晶表示セル用二層電極基板において、前記ガラス基板上
に下地絶縁膜を形成し、この下地絶縁膜上に下層電極と
、この下層電極の形成面上に中間絶縁膜を介して形成さ
れる上層電極とを形成すると共に、前記下地絶縁膜を、
前記中間絶縁膜とはエツチング性が異なる材質としたこ
とを特徴とする二層電極基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22769682A JPS59121084A (ja) | 1982-12-28 | 1982-12-28 | 二層電極基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22769682A JPS59121084A (ja) | 1982-12-28 | 1982-12-28 | 二層電極基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59121084A true JPS59121084A (ja) | 1984-07-12 |
Family
ID=16864910
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP22769682A Pending JPS59121084A (ja) | 1982-12-28 | 1982-12-28 | 二層電極基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59121084A (ja) |
-
1982
- 1982-12-28 JP JP22769682A patent/JPS59121084A/ja active Pending
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